斯达半导体股份有限公司

• 企业全称: 斯达半导体股份有限公司
• 企业简称: 斯达半导
• 企业英文名: StarPower Semiconductor Ltd.
• 实际控制人: 胡畏,沈华
• 上市代码: 603290.SH
• 注册资本: 23937.6596 万元
• 上市日期: 2020-02-04
• 大股东: 香港斯达控股有限公司
• 持股比例: 41.68%
• 董秘: 张哲
• 董秘电话: 0573-82586699
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨景欣、周芳芳
• 律师事务所: 北京市中伦(上海)律师事务所
• 注册地址: 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 百元股 专精特新 宁组合 MSCI中国 沪股通 中证500 上证180_ 融资融券 IGBT概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 新能源车 国产芯片 风能 太阳能 智能电网

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2005-04-27
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 913304007731328302
• 法定代表人: 沈华
• 董事长: 沈华
• 电话: 0573-82585600
• 传真: 0573-82585601
• 企业官网: www.powersemi.com
• 企业邮箱: investor-relation@powersemi.com
• 办公地址: 浙江嘉兴市南湖区科兴路988号
• 邮编: 314006
• 主营业务: 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
• 经营范围: 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。
• 企业简介: 斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据Omdia最新报告,2021年在全球IGBT模块市场排名第六,在中国企业中排名第一。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。公司在全球拥有近2000位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~30年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP、MES等管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
• 发展进程: 2005年4月2日,沈华签署了《外商独资经营嘉兴斯达半导体有限公司章程》,根据该章程的约定,斯达有限由沈华出资设立,其投资总额为2,480万美元,注册资本为1,000万美元,其中以现汇出资499万美元,机械设备出资501万美元。注册资本自《企业法人营业执照》签发之日起三个月内缴付15%,全部注册资本在三年内缴清。2005年4月14日,嘉兴市秀城区对外经济贸易合作局作出了秀城外经[2005]63号《关于同意嘉兴斯达半导体有限公司章程的批复》,同意设立外资企业斯达有限。2005年4月15日,斯达有限取得浙江省人民政府颁发的商外资浙府资嘉字[2005]02957《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。2005年4月27日,斯达有限取得了由嘉兴市工商局核发的《企业法人营业执照》,注册号为企独浙嘉总字第003612号。 2005年10月11日,嘉兴中明会计师事务所有限公司(以下简称“嘉兴中明会计师事务所”)对股东沈华的第一期出资情况进行了验证,并出具了嘉中会验外字[2005]080号《验资报告》。根据该《验资报告》,截至2005年10月8日,斯达有限已经收到股东沈华第一期缴纳的出资1,500,088.00美元。本期出资全部为美元现汇出资,所缴纳出资占公司注册资本的15%。 2006年12月25日,嘉兴中明会计师事务所对股东沈华的第二期出资情况进行了验证,并出具了嘉中会验外字[2006]090号《验资报告》。根据该《验资报告》,截至2006年12月19日,斯达有限已经收到股东沈华第二期缴纳的出资1,814,240.00美元。其中以港币现汇出资折合514,240.00美元,以实物出资折合1,300,000.00美元。截至验资基准日,用于出资的实物资产权属已经转移至斯达有限。嘉兴中明会计师事务所对股东沈华用于出资的实物出资进行了评估,并于2006年12月21日出具了嘉中会评报[2006]第208号《资产评估报告》。根据该《资产评估报告》,用于出资的机器设备评估值为人民币10,175,100.00元。2007年1月30日,斯达有限就本次实收资本变更取得了换发的《企业法人营业执照》。本期出资后,斯达有限实收资本为3,314,328.00美元,占公司注册资本的33.14%。 2011年10月14日,斯达有限董事会通过决议,同意斯达有限整体变更设立股份公司,以2011年8月31日为基准日经审计的净资产159,375,587.52元按1:0.7529的比例折合为股份公司总股本12,000万股,每股面值人民币1元,由各发起人按照在斯达有限的出资比例持有相应数量的股份。2011年10月14日,斯达股份召开了创立大会,会议通过了公司设立的相关决议,选举了第一届董事会成员及第一届监事会非职工代表监事。2011年11月9日,斯达股份取得浙江省商务厅作出的浙商务资函[2011]223号《关于嘉兴斯达半导体有限公司整体变更为外商投资股份有限公司的批复》,同意斯达有限整体变更设立股份公司,同意各发起人的股份数额及持股比例,并同意2011年10月14日签订的《公司章程》。2011年11月30日,斯达股份取得嘉兴市工商局核发的注册号为330400400004928号的《企业法人营业执照》。 2023年10月28日,公司名称由嘉兴斯达半导体股份有限公司变更为斯达半导体股份有限公司。
• 商业规划: (一)经营情况概述2024年上半年,全球经济增长放缓,国内经济仍处于复苏阶段,市场竞争加剧,公司部分下游行业受到不同程度的影响。公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇,一方面紧抓行业与细分领域的结构性市场机会,利用公司品牌优势,适时调整经营策略进一步扩大市场份额,缓解短期市场周期性压力；另一方面持续发挥公司技术优势,不断优化产品结构和客户结构,做好充分的产品和客户储备,迎接未来市场周期性反弹的机会,为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。2024年上半年,公司实现营业收入153,310.87万元,较2023年同期下降9.17%,实现归属于上市公司股东的净利润27,474.02万元,较去年同期下降36.10%,扣除非经常性损益的净利润26,794.72万元,较去年同期下降34.70%。公司主营业务收入按细分行业来看,工业控制和电源行业的营业收入为60,630.48万元,较去年同期增长0.38%；新能源行业营业收入为79,389.00万元,较去年同期下降19.99%；变频白色家电及其他行业的营业收入为13,165.87万元,较去年同期增长44.14%。(二)业绩影响因素报告期内公司业绩下降的主要原因如下：1.行业竞争激烈,部分产品价格降幅较大,公司产品毛利率从去年同期的36.18%下降至31.52%。2.新能源行业营业收入较去年同期下降19.99%,其中新能源汽车行业仍继续保持快速增长,和去年同期相比营业收入增长了33.25%,但光伏发电行业分立器件（单管）需求还继续受去库存因素影响,光伏行业单管产品和去年同期相比营业收入减少了17,908.42万元。3.公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入,目前处于产能爬坡阶段,资产折旧等固定生产成本相对较高；4.公司继续加大研发投入,研发费用从去年的11,296.22万元增加到15,121.00万元,较去年同期增长33.86%。(三)主要经营工作总结1.工业控制和电源行业2024年上半年,受宏观经济影响,中国工业自动化市场需求疲软,市场竞争加剧。公司积极应对抢占市场,报告期公司工业控制和电源行业营业收入60,630.48万元,较去年同期增长0.38%。2024年上半年,公司继续深化战略客户的合作关系,不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发的“20年战略合作奖”、施耐德（Schneider）颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯（Danfoss）颁发的“2023BestVAVESupplier”等奖项。2024年上半年,公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量。2.新能源行业2024年上半年,受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响,公司新能源行业短期收入承压,报告期公司新能源行业营业收入79,389.00万元,较去年同期下降19.99%。1)在新能源汽车行业2024年上半年,公司新能源汽车行业继续保持快速增长,报告期新能源汽车行业营业收入较去年同期增长33.25%。2024年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车,同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。2024年上半年,公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付,同时,公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付,并保持快速增长趋势。此外,公司还获得了美国德纳公司(DanaHoldingCorporation)颁发的“2023LeadElectricPropulsion”奖项。2024年上半年,公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车,预计下半年将快速放量。公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供强力保障。2)在新能源发电及储能行业2024年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用,预计下半年市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证,预计下半年开始批量使用；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量,预计下半年将快速放量,将与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案,继续巩固公司在光伏行业的领先优势。此外,公司还获得了阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”,特变电工颁发的“2023年度优秀供应商奖”。2024年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在集中式储能电站持续大批量装机；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在组串式储能系统、工商业储能系统领域研发成功并开始批量交付。3.公司变频白色家电及其他行业2024年上半年,公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长,报告期内公司变频白色家电及其他行业的营业收入为13,165.87万元,较去年同期增长44.14%。公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。