瑞芯微 - 603893.SH

主营业务：智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售

经营范围：一般经营项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;通信设备制造;通信设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代码:603893)成立于2001年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。

瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。

瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。

2025年,人工智能技术发展进一步加速,云端与边端分布部署的协同发展格局更加清晰。

在ScalingLaw的主导下,全球头部科技厂商为追求云端大模型能力的极致提升,AI算力、数据、模型持续向更大规模演进；激进的算力基建扩张带动各种物理原材料需求大幅增长,并引发全球存储芯片市场缺货涨价,对全球电子产业链造成冲击。

另一方面,大模型云端推理的高延时、高成本等问题使得在终端产品上“云端训练、端侧部署”的协同生态走向成熟,端侧大模型与硬件产品深度融合,推动终端应用智能化跃迁,以各类机器人、行业应用为代表的新质生产力产品兴起,边缘侧、端侧的AIoT进入快速发展周期。

报告期内,公司穿越外部环境的动荡影响,整体保持强劲增长趋势。

主要业绩说明如下：1、公司深入拓展AIoT千行百业,RK3588、RK3576、RV11系列为代表的一系列不同性能、算力水平的AIoTSoC芯片平台快速增长,在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破,公司实现营业收入44.02亿元,同比增长40.36%；实现净利润10.40亿元,同比增长74.82%,均创历史新高。

2、公司持续优化产品销售结构、规模效应进一步显现,综合毛利率较2024年同期增长4.36个百分点至41.95%,保持良好态势。

此外,公司坚持以创新驱动长期高速发展,研发项目按预期推进,2025年研发费用投入6.84亿元,顺利推出全球首颗3D架构协处理器RK182X以及RV1126B、RK2116等多款新产品,并进一步布局研发RK1860、RK3572、RK3668和RK3688等项目,持续扩大公司在AIoT芯片平台全方位的领先优势。

（一）AIoT进入2.0时代,端侧大模型重塑产品2025年以来,随着模型能力密度持续提升,AI大模型的小型化、专业化发展进程进一步提速,大模型无需依赖超大算力即可实现优异的性能表现,形成端侧落地的技术基础；同时,大模型本地部署带来的低延时、低网络依赖、数据安全、隐私保护以及成本可控等多重优势,完美适配工业、汽车、机器人、教育、家庭、医疗等各行各业场景智能化升级的核心需求,充分拓宽AI应用边界,推动AI大模型技术向全产业规模化发展。

千行百业的AIoT进入模型创新驱动的2.0时代,应用端侧大模型的产品正在高速增长,将在未来几年大爆发。

相较于AIoT1.0产品面向碎片化应用、仅支持执行特定任务、功能单一,AIoT2.0产品以端侧大模型驱动产品功能串联整合,使终端硬件具备泛化决策能力,从“被动执行”转向“主动服务”,大幅提升产品的实用性、易用性；同时基于模型迭代与硬件协同升级,AIoT2.0产品将实现智能水平的持续提升、效率与功耗的持续优化、应用场景的持续拓展,最终进化成为越用越智能、越用越好用、越用越了解用户、可长期迭代的通用智能终端,赋能千行百业发展。

AIoT2.0发展需要实现芯片、模型、算法、数据与场景的深度协同联动,形成从底层算力到上层应用的全栈一体化、可迭代、可进化的生态体系。

瑞芯微作为国内AIoT芯片的领先者,凭借丰富的AIoT产品矩阵、多层次的端侧应用解决方案、庞大的客户群体和开放协同的生态体系,正处于AIoT2.0发展浪潮下的最佳战略位置。

（二）确定“SoC+协处理器”双轨制平台,全面拥抱AIoT2.0发展因应AIoT2.0产品发展特点,2025年公司确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。

其中,SoC聚焦通用计算,承担控制、执行的功能,满足各类终端产品的核心运算与应用处理的需求；协处理器聚焦端侧大模型的运行,承担主动感知、决策等复杂AI功能,满足AIoT2.0产品部署端侧大模型的需求。

通过不同性能的SoC与不同算力水平的协处理器灵活搭配,精准兼顾各种端侧复杂应用场景,为AIoT2.0产品提供“感知、决策、控制、执行”的完整闭环能力,助力AIoT2.0产品落地千行百业。

1、协处理器是部署端侧AI的最佳芯片解决方案报告期内,公司全力推进面向端侧大模型推理、多模态融合等复杂任务的协处理器系列产品研发工作。

主要如下：（1）研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。

RK182X基于3D堆叠创新架构,将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片之上,有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈,高效支持3B/7B等参数级的端侧主流LLM模型和多模态VLM模型近百token/s输出,实现了市场上对标某主流产品的3倍性能及6倍能耗比,是部署端侧AI的最佳芯片解决方案。

作为通用AI算力基座,RK182X目标应用场景涵盖机器人、汽车电子、机器视觉、智慧工业、智能家居、消费电子、智慧教育、办公及商显等众多领域。

例如在智能家居领域,搭载RK182X的家庭中控、智能面板或机器人未来可以化身“全能管家”智能体,通过LLM大语言模型理解用户自然语言指令,结合VLM视觉模型识别家居环境与成员状态,实现跨设备、场景化的联动控制,提供真正主动、贴心的“家庭管家”服务；在AIAgent应用场景,RK182X支持运行理解图形界面（GUI）的智能体,完成无唤醒词本地交互,实现跨应用、跨系统的自动操作,未来可以帮助用户完成多任务操作如外卖点餐、打车出行、视频内容查找、社交软件操作等日常高频但步骤繁琐的任务。

RK182X于2025年第三季度正式发布,在不到半年的时间已快速导入十几个行业、数百个项目,为2026年规模化量产打下良好基础。

2026年第一季度已有搭载该方案的AIoT新产品发布、推向市场。

（2）研发进阶版协处理器RK1860。

为满足AIoT2.0产品对端侧大模型部署的更高阶需求,公司快速推进下一代协处理器RK1860的研发工作,将于2026年推出。

未来,公司将持续完善协处理器一系列涵盖更高算力、更低功耗的产品平台,充分满足各种AIoT2.0产品对不同端侧大模型的差异化需求,释放端侧AI无限潜能,赋能千行百业提质增效。

2、持续强化AIoTSoC主芯片全系列产品布局报告期内,公司持续完善“旗舰-高端-中端-入门级”AIoTSoC芯片产品矩阵,主要工作如下：（1）研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B。

RV1126B搭载四核CPU,内置3TOPS算力自研NPU,可流畅运行2B以内参数规模的大语言模型与多模态模型。

同时,RV1126B集成专用AI-ISP硬件,运行AI-ISP时无需占用通用的NPU资源,更节省带宽与功耗,为各类IPC、智能门铃门锁、机器人、智能车载视觉、工业视觉等场景提供高效AI视觉解决方案。

（2）研发并推出新款音频处理器RK2116。

RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM,拥有8组SAI音频接口、超50个音频专用IO,音频输入输出配置灵活,支持自研ECNR、AVAS、虚拟环绕等音频算法,可广泛应用于车载音频、智能音箱、Soundbar、拉杆音箱等多种形态产品。

RK2116的推出完善了公司音频产品序列,通过与RK2118形成高低配组合,进一步满足车载音频与消费级音频设备的多样化需求。

（3）完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。

RK3572采用先进制程设计,搭载八核CPU,处理性能强劲；内置公司自研4TOPS算力NPU,支持2B参数级LLM和VLM部署,可支持LPDDR5/5x/4/4x,方便客户根据终端产品需要灵活选择不同的存储方案。

RK3572与公司RK3588、RK3576形成8nm先进制程下的“旗舰-高端-中端”完整产品梯队,精准覆盖AIoT不同层次市场需求。

（4）研发并推出新款流媒体处理器RK3538。

RK3538主要针对海外智能IPTV/OTT和多媒体应用设计,具备高集成度、低功耗等优势,将进一步突破在IPTV/OTT领域的市占率。

（5）IP先行,集技术之大成于旗舰芯片。

IP是决定芯片性能上限和功能边界的核心底座,公司芯片的发展路径始于核心IP。

公司坚持“IP先行”战略,针对未来AIoT2.0产品的性能需求,报告期内公司重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP,为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理器的快速研发推出奠定基础。

此外,公司坚持“阴阳互辅”的发展战略,持续布局各类周边芯片。

报告期内,公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H,以及数字音频功放芯片RK751等,配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。

（三）加强生态合作共赢,赋能AIoT2.0产品百花齐放1、加强生态建设,强化产业链深度合作在AIoT2.0的演进道路上,硬件算力、软件/算法模型以及应用场景的深度结合是决定产品成功落地的关键,“生态适配广度”与“场景落地深度”正在成为衡量端侧AI芯片平台核心价值的新标尺。

公司通过开放易用的工具链、深度合作的模型/算法生态以及可快速复用的行业参考设计,为客户、生态伙伴提供了高效的“开发工具箱”,助力众多AIoT创新应用在端侧快速落地。

例如公司新产品RK182X系列推出后已快速适配超30款主流端侧AI大模型,不仅涵盖通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元等通用大模型,同时完成文本、视觉、语音等多品类模型适配,覆盖感知-决策-执行全链路环节,打通硬件算力与算法模型的生态壁垒,构建起从基座模型到终端场景的完整AI落地能力。

公司不仅提供丰富的软硬件一体化的平台解决方案,更致力于推动构建完善的产业生态。

最近一年公司先后举办瑞芯微第九届开发者大会、AI技术及产品交流会、首届AI软件生态大会等一系列主题大会,集结了众多AI基座模型伙伴、AI软件/算法伙伴及千行百业的终端合作伙伴,构筑稳定、开放的长期交流与合作平台。

一方面,公司准备好一系列芯片平台、平台化的底层软件、易用的软件开发接口等,广泛支持各软件生态伙伴的算法和模型；另一方面,依托在AIoT千行百业、超过5,000家全球客户的广大生态,为AI软件伙伴与终端伙伴搭建产品需求对接桥梁,优势互补、共赢合作,共同攻克端侧智能在性能、安全、成本与易用性上的挑战,携手做出世界一流的AIoT2.0电子产品。

2、赋能千行百业智能化需求,推动各类AIoT2.0应用落地（1）新质生产力产品：随着AI算法、芯片和场景的深度融合,以原创性技术突破、颠覆性科技创新为核心的各类新质生产力产品层出不穷。

公司以RK3588、RK3576为代表的高性能AIoTSoC芯片平台与以RK1820、RK1828为代表的端侧协处理器芯片平台灵活组合为产业链伙伴提供了充分的设计自由度,在新兴硬件领域持续渗透,例如基于RK3588+RK1828的新型工业质检应用解决方案,能够高效满足工业产线实时缺陷检测需求,助力工业智能化升级；基于RK3588+RK1820的智能影像应用解决方案,能够实现端侧实时AI影像处理并满足智能交互需求,革新智能影像设备用户体验；此外还有各种形态机器人、AINAS、3D打印机等众多新质生产力产品。

（2）汽车电子：公司围绕智能座舱、AIBox、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片六大产品线方向,持续丰富产品序列,已累计推出数十款车载应用芯片。

其中,公司以最新发布的RK182X系列协处理器布局汽车座舱的算力中心,支持LLM和多模态VLM本地运行,为用户打造低延时、快响应的离线智能交互体验,获得一批车载业内头部客户的高度评价,目前车载AIBox、桌面机器人等形态产品正在研发中。

在车载音频领域,公司RK2118M为代表的车载音频方案获得主机厂和海内外Tier1厂商的广泛认可,已在多家头部主机厂量产,更多客户项目正在开发中。

在智能座舱领域,公司RK-M系列车规级SoC在中控、座舱域控、娱乐屏等应用加速渗透,市占率持续提升。

截至目前,公司产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型,2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。

（3）机器人：机器人是集感知、决策、执行一体化的AIoT2.0标志性产品,具有广阔发展前景。

公司致力于打造从机器人底层控制到上层智能的全栈式芯片应用解决方案,覆盖机器人的运动控制、视觉感知、推理决策、业务交互等众多场景。

截至目前,公司RK3588、RK3576、RK3568/66、RK3562、RV1126B等芯片平台已广泛应用于通用具身智能（人形/四足）、工业智能（制造/巡检/搬运/操作等）、农业智能（采摘/播种/喷洒/巡检等）、智能服务（配送/清扫/家政/教育等）、智能陪伴（仿生/玩偶/玩具类等）等多品类机器人,市场份额稳居行业前列。

（4）机器视觉、智能音频：机器视觉、音频是AI实现感知、理解、交互的核心入口,是AI端侧落地赋能千行百业的关键支撑。

报告期内,公司推出RV1126B、RK2116等新一代视觉、音频芯片,不断完善高中低产品组合；持续迭代升级ISP等核心IP,强化多目拼接、AI-ISP、多模态识别等视觉技术以及乐声分离、混响回音、AI降噪等音频技术,持续拓展各类IPC、会议摄像头、运动DV、工业相机等机器视觉场景,以及智能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar等多形态音频产品。

（5）工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域：公司以覆盖高性能到轻量级的完整SoC芯片矩阵及以RK182X系列为代表的高算力协处理器方案灵活组合,为各行各业智能化升级提供坚实的底层基座,同时依托在工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域长期积累的庞大客户资源,深入应用场景,助力客户寻找痛点和人工智能的结合点,加快推进“人工智能+”赋能千行百业。

2001年11月8日,黄旭、励民、聂志干、吴伟暾签署了《福州瑞芯微电子有限公司章程》,约定由黄旭出资43万元,励民出资40万元,聂志干出资12万元,吴伟暾出资5万元共同设立瑞芯微有限。

2001年11月15日,福建诚信联合会计师事务所出具〔2001〕诚会师验榕开字E-244号《验资报告》,经审验,截至2001年11月15日,瑞芯微有限已收到各出资方缴纳的注册资本合计100万元,均为货币出资。

2016年5月12日,天健会计师出具了天健验〔2016〕231号复核报告,对前述验资报告进行了复核确认。

2001年11月25日,瑞芯微有限在福州市工商行政管理局注册登记成立。

2005年6月8日,瑞芯微有限股东会作出决议,同意将公司注册资本由100万元增资为300万元,增资的200万元由各股东按所持股份比例,以现金方式出资,增资后各股东所持股份比例不变。

2005年6月30日,福州榕瑞有限责任会计师事务所出具榕瑞会验〔2005〕第023号《验资报告》,经审验,截至2005年6月30日,公司已收到新增注册资本200万元,均为货币出资。

2016年5月12日,天健会计师出具了天健验〔2016〕231号复核报告,对前述验资报告进行了复核确认。

2005年6月17日,瑞芯微有限就上述变更事项在福州市工商行政管理局办理了工商变更登记。

2015年6月15日,天健会计师出具了天健审〔2015〕6215号《审计报告》,经审计,截至2015年5月31日,瑞芯微有限经审计账面净资产值为564,828,145.72元。

2015年6月16日,坤元资产评估有限公司出具了坤元评报〔2015〕314号《福州瑞芯微电子有限公司拟变更设立为股份有限公司涉及的相关资产及负债价值评估项目资产评估报告》,经评估,以2015年5月31日为评估基准日,瑞芯微有限净资产评估价值为603,300,857.79元。

2015年7月12日,瑞芯微有限股东会作出决议,同意公司组织形式由有限责任公司变更为股份有限公司,瑞芯微有限以经天健会计师审计的截至2015年5月31日的净资产564,828,145.72元为基准,按1:0.1912折合为股本10,800万股,整体变更为股份有限公司。

同日,瑞芯微有限全体股东作为发起人签订《发起人协议书》,决定以2015年5月31日为改制审计基准日,依据天健会计师出具的天健审〔2015〕6215号《审计报告》,以经审计的账面净资产564,828,145.72元,按1:0.1912折合为股本10,800万股,净资产扣除折合股本后的余额456,828,145.72元计入股份有限公司资本公积,整体变更为福州瑞芯微电子股份有限公司。

2015年7月28日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,同意依据天健会计师出具的天健审〔2015〕6215号《审计报告》,以经审计的账面净资产564,828,145.72元,按1:0.1912折合为股本10,800万股,净资产扣除折合股本后的余额456,828,145.72元计入股份有限公司资本公积,整体变更为福州瑞芯微电子股份有限公司。

2015年7月29日,天健会计师出具了天健验〔2015〕283号《验资报告》,经审验,瑞芯微已收到发起人股东投入的注册资本合计10,800万元,资本公积456,828,145.72元。

2015年7月31日,瑞芯微就本次整体变更事项在福州市工商行政管理局办理了工商变更登记。

公司已于2020年6月4日完成工商变更,并领取了福州市市场监督管理局换发的《营业执照》,名称由福州瑞芯微电子股份有限公司变更为瑞芯微电子股份有限公司。