优迅股份 - 688807.SH

主营业务：光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售

经营范围：一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;光电子器件销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

厦门优迅芯片股份有限公司成立于2003年2月,是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司,参与制定了国家及行业标准数十项,拥有国内外自主知识产权百余项,是国家知识产权优势企业,国家规划布局内集成电路设计企业,国家专精特新“小巨人”企业,国家制造业单项冠军,是国内光通信芯片行业领军企业。

优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。

多年来经过核心技术团队持续研发和攻关,在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。

提供速率涵盖155Mbps~800Gbps的QSFP-DD、QSFP112、QSFP56、QSFP28、SFP28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案;拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台;面向无线市场和全光网络通信市场推出了10G~800G以及1.25G~50GPON光收发芯片解决方案面向数据中心、AI集群和骨干网市场推出100G~800G完整的光收发芯片解决方案;完成国家多项科研项目,与国内知名运营商、系统设备商、模块商建立了战略合作伙伴关系;与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。

打造光收发中国“芯”是优迅人矢志不渝的奋斗目标!

2025年,是公司发展进程中兼具里程碑意义与关键转折点的重要年份。

公司成功登陆资本市场,依托光通信行业高景气发展红利,实现经营业绩稳健增长,核心技术研发与市场开拓双突破,收入结构持续优化,核心能力与战略格局均迈上全新台阶,圆满达成“内生业绩稳健增长、外延资本实力飞跃、内在结构优化升级”的年度核心目标。

1、主要经营情况报告期内,公司实现营业总收入48,612.94万元,同比增长18.41%；实现归属于母公司所有者的净利润8,812.61万元,同比增长13.18%。

公司主营业务收入实现稳步增长,收入结构呈现持续优化趋势,成熟业务筑牢业绩基本盘,高端产品突破带动盈利能力提升,接入网、数据中心及无线接入两大核心领域协同发展,推动公司收入质量与盈利水平实现双重提升。

（1）接入网领域：把握政策红利,稳健增长筑牢业绩基石在国内运营商持续推进FTTR（光纤到房间）建设、加快千兆光网升级的行业背景下,接入网市场需求稳步释放。

公司凭借在接入网电芯片领域多年积累的技术优势、产品优势与客户优势,精准把握市场窗口,核心产品保持稳定量产与可靠供应,相关产品销售收入实现稳步增长,成为报告期内公司营收增长的核心支撑。

（2）数据中心及无线接入领域：巩固基本盘,高端突破打开成长新空间数据中心与无线接入市场的传统优势业务保持稳健运营,为公司整体业绩提供坚实保障。

同时,公司产品结构升级战略成效显著,在高端产品线上实现关键突破：应用于高速光模块的25Gbps-100Gbps电芯片系列产品,已陆续完成对多家主流设备商与模块厂商的核心导入与认证,成功切入高端市场,为公司未来业绩持续增长打开全新成长空间。

2、技术研发与市场开拓情况公司坚持“研发驱动、市场导向”的发展策略,以技术创新支撑产品迭代与高端突破,以市场开拓推动技术成果产业化落地,报告期内在电信侧、数据中心侧、终端侧的研发创新均取得关键进展,同时在高速率高端产品、新应用领域的市场开拓成效显著,产品梯队日益完善,客户合作持续深化,技术研发与市场开拓形成良性互动。

（1）电信侧：深耕PON技术升级,巩固市场领先地位在PON/FTTR等传统优势领域,公司通过持续的产品迭代与成本优化,进一步巩固市场领先地位,多款成熟产品保持稳定量产与可靠供应。

其中,10G及以下速率产品持续精益求精,通过架构优化实现高效成本管控,筑牢市场优势；25G及以上速率产品稳扎稳打,在持续提升产品性能的同时推进供应链多元化布局,稳步扩大市场占有率,形成高低速率协同发力、核心竞争力持续增强的产品格局。

紧抓下一代PON技术代际升级的行业机遇,公司将50GPON列为核心战略研发方向,依托在2.5G、10G及25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验,顺利完成向50GPON技术的跨代延伸,整体研发进度与国际主流厂商保持同步,稳步推进全系列产品布局与国产替代进程。

秉持“紧跟标准、技术预研、产品先行”的发展策略,公司已完成50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端全应用场景的完整解决方案布局,产品覆盖TIA、DRIVER及配套辅助芯片全品类,打造差异化技术路线,多项技术方案为业内首创。

报告期内,50GPON产品线除已量产芯片持续稳定出货外,多款在研新产品与核心客户开展协同开发,部分产品已回片并进入内部测试,多款关键芯片完成首版投片与回片验证,逐步进入样品研发与客户送样测试阶段。

公司持续深化与头部光模块厂商、系统商的战略合作,精准匹配下游需求,提前锁定市场先发优势。

（2）数据中心侧：攻坚高速率技术,产品迭代与市场布局双推进随着人工智能技术发展推动光模块向高速率快速演进,公司聚焦数据中心侧高速率电芯片研发,产品迭代与前沿布局成果显著,同步推进技术突破与客户导入,实现研发与市场的深度融合。

1）400G/800G产品实现突破,完成技术平台搭建针对400G/800G光模块应用,公司布局单波100Gbps系列产品,相关芯片已完成回片测试,并向业内主流模块企业送样进行摸底测试；在2025年深圳光博会上,公司成功进行了800GVR8及硅光DR8高速方案的现场演示,获得行业高度关注,充分展现技术前瞻性与研发实力。

通过本轮研发,公司搭建了单波100G速率产品的研发、测试技术平台,验证了高速率PAM4线性收发芯片的核心IP性能,形成完整的单波100GPAM4收发芯片设计开发能力,为产品量产奠定坚实基础。

2）积极布局1.6T技术,进军技术最前沿公司积极布局1.6T光模块应用的单波200G速率代际产品,研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器、用于LPO/NPO的MZ调制器驱动器等核心产品。

3）拓展长距互联市场,相干技术下沉开辟新空间在长距离传输领域,公司完成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代,该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。

产品已通过部分头部客户送样验证,并获得后续合作意向。

公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用,持续挖掘市场增量空间。

（3）终端侧：布局新兴应用领域,培育长期增长新动能在巩固光通信传统优势的同时,公司依托核心芯片技术能力,积极向车载光互联、激光雷达、智能传感等高增长、高潜力的新兴应用领域进行战略延伸。

通过研发与市场开拓双轮驱动,公司已在多个前沿方向取得实质性突破,为中长期发展培育了明确的增长新动能。

1）车载光通信：绑定头部客户,加速量产导入在智能网联汽车电子架构升级的浪潮下,公司针对车载高速互联需求开发了系列车载光通信电芯片。

产品已成功绑定行业头部客户,并完成向多家主流客户的送样与测试验证,目前正加快推进量产导入进程,有望率先在车载光通信多个场景实现商业化落地。

2）激光雷达核心芯片：获重点客户认可与政策支持面向自动驾驶,公司已开发出应用于激光雷达的核心电芯片系列,产品已实现向行业重点客户的送样,并与多家核心客户开展协同开发,深度对接下一代系统需求。

相关项目已获得地方政府产业集群专项支持,凸显公司的技术路径与产业价值获得认可。

3）光传感与多元应用：实现样品交付,布局未来生态公司已将技术能力衍生至更广泛的光传感领域。

相关产品已实现衍生交付并获得样品订单,在机器人等多元化场景中启动应用探索。

公司正持续开展面向具身智能等未来场景的光传感与光通信融合技术的前瞻性研发,不断丰富产品矩阵,为打开新兴市场空间进行扎实的技术与产品储备。

3、运营质量与供应链管理（1）运营质量管理：构建全流程品控体系,夯实高端量产能力公司产品作为光通信模组的核心器件,对批量生产的稳定性、长期可靠性与一致性要求极高。

为此,公司建立贯穿产品定义、研发设计、测试验证、可靠性验证至量产验证的全流程品控体系,凭借完善的品控管理,已成功运营多款生命周期超过15年的量产产品,并多次获得客户在交付与品质方面的嘉奖。

在量产阶段,公司建立从小批量试制通过后的持续质量跟踪机制,由品管、市场等多部门协同联动,确保商业化量产产品的稳定交付。

针对25Gbps及以上高端产品,建立严苛的产品认证体系,产品需通过客户长达18至24个月的认证测试,包括加速寿命测试、全套可靠性测试及多轮现场验证,这一严苛标准不仅保障了高端产品的品质,更构成公司进入高端市场的坚实门槛和品质背书。

（2）供应链管理：实施多元化布局,保障供应链安全与弹性公司采用Fabless（无晶圆厂）模式运营,聚焦芯片设计与销售核心环节,在供应链管理方面实施明确的双工艺平台与供应商多元化策略,着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性。

在晶圆供应端,公司积极拓展境内供应渠道,持续降低对境外供应商的依赖,显著增强境内供应链韧性；在封测服务端,所有合作供应商均位于境内,实现封测环节的本土化供应。

通过供应链的多元化与本土化布局,有效降低供应链风险,保障公司业务的连续稳定运营,为公司高端产品的研发量产与市场交付提供坚实支撑。

综上所述,2025年公司在资本市场、经营业绩、技术研发、市场开拓等多方面实现突破,不仅巩固了当下的行业竞争地位,更通过收入结构优化、核心技术积累、新兴领域布局,为未来把握光通信行业高端化、集成化、国产化发展机遇,实现更高质量、更可持续的发展奠定了坚实基础。

2002年12月18日,PingXu、柯炳粦、张为农、张小闽、吴曦敏签署《合资经营企业合同书》和《厦门科芯微电子技术有限公司公司章程》,共同投资设立厦门科芯微,注册资本为25.00万美元。

2003年1月24日,厦门科芯微取得厦门火炬高技术产业开发区管理委员会出具的《关于同意合资兴办厦门科芯微电子技术有限公司的批复》(厦高管审〔2003〕6号),批准设立厦门科芯微。

2003年1月29日,厦门科芯微取得厦门市人民政府出具的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸厦外资字[2003]0033号)。

2003年2月10日,厦门科芯微取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(企合闽厦总字第05928号)。

2003年2月25日,闽东远大有限责任会计师事务所出具《验资报告》(闽东远大会所(2003)验字第150号)对本次设立出资情况进行验证。

优迅股份系由优迅有限按照经审计的账面净资产折股整体变更设立的股份有限公司。

2024年4月15日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(容诚审字[2024]361Z0326号),截至2024年2月29日,优迅有限净资产为56,478.51万元。

2024年4月15日,厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司出具《资产评估报告》(嘉学评估评报字〔2024〕8100022号),截至评估基准日2024年2月29日,优迅有限净资产的评估值为63,072.37万元。

2024年4月15日,优迅有限临时股东会审议通过整体变更为股份有限公司的决议。

同日,优迅有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》,同意以有限公司截至2024年2月29日经审计的净资产值人民币56,478.51万元按21.8802:1的比例折为股份公司的股份2,581.26万股,各发起人按照其在有限公司的出资比例持有相应数额的股份,其余净资产值人民币53,897.24万元计入股份公司资本公积。

2024年4月20日,公司召开创立大会暨2024年第一次临时股东大会,就公司设立的相关事宜作出决议。

公司名称变更为厦门优迅芯片股份有限公司。

2024年4月30日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(容诚验字[2024]361Z0018号),相关股东出资已足额缴纳。

2024年5月8日,厦门市市场监督管理局予以变更登记并核发新的《营业执照》(统一社会信用代码:913502006120496576)。