厦门恒坤新材料科技股份有限公司

• 企业全称: 厦门恒坤新材料科技股份有限公司
• 企业简称: 恒坤新材
• 企业英文名: Xiamen Hengkun New Materials Technology Co.,Ltd
• 实际控制人: 易荣坤
• 上市代码: A24089.SH
• 注册资本: 38192.166 万元
• 上市日期: 暂未挂牌
• 大股东: 易荣坤
• 持股比例: 19.52%
• 董秘: 陈颖峥
• 董秘电话: 0592-6208266
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 周俊超、许玉霞、钟华清
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 厦门市海沧区东孚街道山边路389号

• 注册地: 福建
• 成立日期: 2004-12-10
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91350200769253672B
• 法定代表人: 易荣坤
• 董事长: 易荣坤
• 电话: 0592-6208266,0592-6208211
• 传真: 0592-6207888
• 企业官网: www.hengkun.com
• 企业邮箱: ir@hengkun.com
• 办公地址: 厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼
• 邮编: 361026
• 主营业务: 光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售
• 经营范围: 新材料技术推广服务;工程和技术研究和试验发展;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;半导体材料的研发与制造;集成电路制造;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目);其他化工产品批发(不含危险化学品和监控化学品);其他机械设备及电子产品批发;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
• 企业简介: 公司主要为处于移动互联产业链的各大触摸屏制造厂商和显示平板制造厂商提供各类光电膜器件及视窗镜片产品,搭建了材料供应资源与客户产品研发进行紧密链接的桥梁与平台。公司掌握多种产品的精密模切技术,建立了较强的技术工艺优势。公司在行业内深耕多年,建立了良好的声誉,同时具有扎实的技术实力,已经与多家行业排名靠前的触摸屏厂商和显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系。目前,公司已获得了日本积水等品牌的一级代理商资格,建立了较稳定的供应链,在此基础上,公司资源整合能力向前延伸至终端品牌商,通过与下游厂商的合作,参与品牌商部分终端产品的前期设计阶段,对终端产品所用的材料进行设计和建议,使公司在后期的材料与零配件供应时占有较大优势,提高公司产品的附加值,保证了公司的稳定快速发展。 公司致力于集成电路先端材料的研发、生产和销售,经过多年事业布局,公司已成为国内外知名芯片企业供应商,填补国内多项空白。
• 发展进程: 自2004年12月10日设立以来,公司共发生过10次涉及股权变动的工商变更登记,具体如下:1、2004年12月,有限公司成立厦门恒坤精密工业有限公司是由厦门市恒坤工贸有限公司和陈江福于2004年12月10日共同出资200万元设立的有限责任公司,其中,厦门市恒坤工贸有限公司实物出资126.795万元,货币出资63.205万元,合计出资190万元,陈江福货币出资10万元。2004年11月16日,福建光明资产评估有限责任公司出具编号为“光明评估字(2004)第L06号”《资产评估报告书》,对恒坤工贸用以出资的实物资产即26台(套)机器设备进行了评估,评估值为126.795万元。根据厦门市和祥会计师事务所有限公司于2004年11月23日出具编号为“和祥所(2004)验资字第1616号”《验资报告》,截至2004年11月22日,恒坤精密(筹)收到股东恒坤工贸、陈江福合计缴纳的第一期出资136.795万元,其中,恒坤工贸以实物出资126.795万元,陈江福以货币出资10.00万元。2004年12月10日,恒坤精密取得了厦门工商行政管理局核发的注册号为3502032021081的《企业法人营业执照》。基本信息如下:注册资本200.00万元,法定代表人为陈江福,注册地址为厦门市思明区浦南一路37号厂房,营业期限为2004年12月10日至2014年12月10日,经营范围为不从事任何法律、法规规定禁止或需经审批的项目,自主选择经营项目,开展经营活动。(法律法规规定必须办理审批许可才能从事的经营项目,必须在取得审批许可证明后方能营业)2013年12月20日,北京兴华会计师事务所有限责任公司出具“[2013]京会兴审字第12220001号”《审计报告》,截至2013年10月31日,有限公司经审计的净资产为20,781,441.13元。2013年12月22日,北京国融兴华资产评估有限公司出具“国融兴华评报字[2013]第1-185号”《评估报告》,截至评估基准日2013年10月31日,恒坤精密经评估的净资产值为4,400.07万元。2014年1月6日,有限公司股东会作出决议,同意有限公司整体变更为“厦门恒坤新材料科技股份有限公司”,原全体股东作为发起人以其在有限公司所享有的经审计净资产折股,其中20,781,441.13元,折合股本总额20,000,000.00元,剩余净资产781,441.13元计入资本公积。2014年1月21日,北京兴华会计师事务所有限责任公司出具“[2014]京会兴验字第12220001号”《验资报告》,审验确认截至2014年1月21日,股份公司各发起人以其拥有的有限公司截至2013年10月31日的净资产为基础折为2,000.00万股,剩余部分进入资本公积。2014年1月21日,公司召开创立大会,审议通过股份公司设立的相关议案。股份公司于2014年4月1日取得厦门市工商行政管理局核发的《营业执照》(注册号:350203200028557)
• 商业规划: (一)经营计划报告期内,公司营业收入总额为21,942.16万元,比去年同期增加3,109.04万元,上升了16.51%,净利润875.40万元,比去年同期增加628.26万元,营业c收入总额与净利润较上年均有所增长,但总体业绩还有较大空间。报告期内,资产总额为28,045.87万元,比去年同期增加9,346.87万元,其中负债总额减少7,961.21万元,所有者权益增加1,385.66万元;报告期内,经营活动净现金流为2,920.60万元,比去年同期增加3,283.80万元,投资活动净现金流为-4,457.91万元,比去年同期减少-4,337.88万元,筹资活动净现金流为1,126.77万元,比去年同期增加256.40万元。(1)传统移动互联终端消费电子行业行业整体景气度不高,由于模切类产品技术含量相对不高,市场竞争较为激烈,目前市场上已积累较多库存,其产品需求量下降。公司模切类产品主要销往下游触摸屏制造厂商,并最终应用于手机、平板电脑等电子产品,公司通过市场拓展,已进入多家终端品牌产品供应链,其中以苹果、微软、联想、乐视为主。由于手机及平板电脑终端产品市场竞争持续增强,苹果手机及微软surface市场份额下降,乐视、金立相继出现财务危机,其向公司下游触摸屏制造厂商采购量下滑,公司身处其上游供应链,受其影响,模切产品销售额亦有一定下降。国内手机品牌如华为、VIVO、OPPO虽然出货量有较高的增长,但由于公司并非其供应链中的重要供应商,未能分享其业绩增长带来的红利。传统产业自动化程度不高,较高人力成本与生产不饱和、效率不高矛盾日益尖锐,社会闲置产能较多,基于现状,为降低公司固定人工成本,改善公司现金流。公司已启动生产模式的转变,已逐渐由原先公司自行进行原材料采购并安排生产的模式,转变为以外协生产为主的生产模式。相应的,公司生产员工人数将大幅下降,公司业务团队将转变为以销售人员、研发人员以及质控人员为主。转型后,公司将会把公司主要精力用于下游市场开发、上游新材料渠道拓展以及新材料的应用开发。(2)半导体相关创新业务开拓半导体行业是电子信息产业的基础,是国家实力的象征,国产替代化的趋势是不可逆的。从2015年开始,公司便开始布局,迎合国家战略,涉足半导体领域,公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议,引进国外先进的半导体材料和技术,并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体在国际IC大厂测试合格,开始批量供货,11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功,开始批量供货,2018年度半导体相关业务已取得伍千多万的业绩,这些标志着恒坤股份已成功进入半导体产业,在业务拓展上已取得重大进展。2018年5月在大连成立大连恒坤新材料有限公司,开始超高纯前躯体的本土化进程,2018年12月19日通过招拍挂的以现金1289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权,地块面积30000平方米,用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设,项目定于2019年4月底开工;2018年8月设立二级子公司泓坤微电子(厦门)有限公司,开启高端光刻胶的本土化建设进程。(3)对外投资公司于2016年6月出资225万元,参股设立厦门祐尼三的新材料科技有限公司,2018年2月继续增资106万。该司主要从事手机3D玻璃冷弯熔接、贴合研发及制造,与恒坤股份同属光电显示行业供应链,在移动手机业务上具有互补性,已取得3项实用新型专利,尚有7项发明专利及3项实用新型专利在申请审查阶段。设计开发已获得华为、OPPO、LG认可,预计2019年可实现批量量产。(二)行业情况在当前全球经济低迷的情况下,消费者需求下降,对消费电子产品的消费可能会延后或者取消。处于消费类电子产品行业上游的光电显示行业不可避免地会被经济发展的周期性所影响。2018年智能手机市场持续下滑,宏观经济乏力及消费者换机周期延长是中国总体市场持续低迷的主要原因。目前手机行业的头部效应已经非常明显,行业洗牌基本接近完成。华为、小米、OPPO、vivo四家市场份额在中国的占比已经到85%以上,加上苹果的市场份额瓜分,给所有其他手机厂家的市场份额不到5个点,四家独大的格局至少还会持续2到3年时间。模切处在供应链的前端,技术门槛相对较低,竞争尤为激烈,竞争以价格拼杀为主,不断下行的价格与原材料资源、人力成本的持续攀升的矛盾越来越激烈,模切行业举步为艰。但同时也要看到,智能移动终端市场仍是一个巨量市场,全球化对中国市场是一个机遇,未来中国海外市场将会进一步扩大。半导体行业的产业链分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。半导体行业是电子信息产业的基础,是国家实力的象征,国产替代化的趋势是不可逆的。目前国内芯片的自给率仍然比较低,2017年国内集成电路产值5411亿元,净进口超1900亿美元。简单测算芯片自制率才30%左右。2018年4月19日人民日报发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》,未来政策支持力度有望加强。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》文件显示国家给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠,设立了大基金及地区产业投资基金,为国内半导体行业的发展提供了优渥的成长条件。受益于政府对行业的扶持,及产业基金的推动,预计至2020年集成电路自给率达40%,2025年达70%。根据SEMI数据显示,预计2017年至2020年间,全球投产的晶圆厂约62座,其中26座位于中国,占全球总数的42%。未来国内半导体行业增长呈现如下特点:自主企业产值增速>国内行业产值增速>国内市场规模增速>全球市场规模增速。因此,虽然全球的半导体产业增速放缓,但是国内仍可长期保持了每年20%的产业增速。受益于集成电路的发展,光刻胶及前驱体市场也将保持较为快速的发展并维持较高的增速。