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恒坤新材

厦门恒坤新材料科技股份有限公司

成立日期

2004-12-10

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-05-19

受理日期

2024-12-26

审核状态

提交注册

证监会注册状态

已收到注册申请材料

企业详情

上市进程

2025-08-29
提交注册

2025-08-25
已问询

2025-08-22
已问询

2025-08-21
暂缓审议

2025-07-25
暂缓审议

2025-07-18
已问询

2025-07-14
已问询

2025-05-19
已问询

2025-03-31
中止(财报更新)

2025-01-18
已问询

2024-12-26
已受理

发行基本信息

发行人全称

厦门恒坤新材料科技股份有限公司

公司简称

恒坤新材

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

吴建航,刘劭谦

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

周俊超,许玉霞,钟华清

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

李和金,张东晓,张晓腾

评估机构

北京国融兴华资产评估有限责任公司

签字评估师

陈林亮,林雨仁

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2025-08-29

发行前总股本

38192.166 万股

拟发行后总股本

44931.96 万股

拟发行数量

6739.794 万股

占发行后总股本

15 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

马义涛,王永琦,王晗,吴一涵,张连锋

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
集成电路前驱体二期项目	51911.33 万元	36.35 %
集成电路用先进材料项目	90916.74 万元	63.65 %
集成电路用先进材料项目	90916.74 万元	56.07 %
投资金额总计	162,158.57 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-162,158.57 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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