| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 | 46780.65 万元 | 57.82% |
| 车载电芯片研发及产业化项目 | 16908.47 万元 | 20.9% |
| 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 | 17217.38 万元 | 21.28% |
| 补充流动资金 | 8000 万元 | 9% |
| 投资金额总计 | 88,906.50 万元 | |
| 实际募集资金总额 | - | |
| 超额募集资金 | -88,906.50 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - |
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一、 公司核心概览 公司定位：国内领先的光通信电芯片设计企业，采用Fabless（无晶圆厂）模式。 主营业务：专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。 核心产品：激光驱动器芯片（LD...