富满微电子集团股份有限公司

• 企业全称: 富满微电子集团股份有限公司
• 企业简称: 富满微
• 企业英文名: FINE MADE MICROELECTRONICS GROUP CO., LTD.
• 实际控制人: 刘景裕
• 上市代码: 300671.SZ
• 注册资本: 21772.4473 万元
• 上市日期: 2017-07-05
• 大股东: 集晶(香港)有限公司
• 持股比例: 31.65%
• 董秘: 罗琼
• 董秘电话: 0755-83492887
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 深圳大华国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈磊、吴泽娜
• 律师事务所: 北京德恒(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市坪山区坑梓街道金沙社区人民东路与寿禾路交汇处富满微电子集团股份有限公司1栋101
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 MiniLED 无线耳机 电子烟 国产芯片 5G概念 LED 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2001-11-05
• 组织形式: 港澳台企业
• 统一社会信用代码: 9144030073305556XX
• 法定代表人: 刘景裕
• 董事长: 刘景裕
• 电话: 0755-83492820
• 传真: 0755-83492817
• 企业官网: www.superchip.cn
• 企业邮箱: zqb@superchip.cn
• 办公地址: 深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦1栋A座11层—12层
• 邮编: 518040
• 主营业务: 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
• 经营范围: 一般经营项目是:住房租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,不含进口分销)。
• 企业简介: 富满微电子集团股份有限公司是一家位于大中华区,首屈一指的从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的国家级高新技术企业,公司主要从事电源管理类、LED控制类、功放消费类集成电路产品的设计研发、封装和销售。富满电子成立于2001年,总部位于深圳市福田区天安数码时代,下属在香港和深圳拥有两个全资子公司,三个分公司以及在香港、义乌、澄海、中山、顺德、天长等地拥有7个办事处,合计租赁土地一万多平方米。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研发及技术的创新,公司目前拥有IC产品200多种,特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研发及技术的创新,公司目前拥有IC产品200多种,特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。
• 发展进程: 2001年11月5日,富满有限经深圳市工商行政管理局核准登记注册为私营性质的有限公司,注册资本为人民币50万元,由程莉、李瑾和罗立友分别认缴22.5万元、25万元和2.5万元,均以现金出资。上述出资已经深圳正风利富会计师事务所于2001年11月1日出具的深正验字(2001)第A229号《验资报告》予以验证。公司经营范围为“电子玩具,模块,仪器仪表的生产和销售”,企业法人营业执照注册号为4403012076752,执照号为深司字S77913号。 本公司是由集晶(香港)、同诚智信、天裕兴、晶远国际、晶宝腾、富满宏泰投资、富满成长、博汇源、鼎鸿信添利、诚信创投、信利康、七阳投资作为发起人,以发行人前身富满有限截至2014年7月31日经审计的净资产187,762,016.74元,折合为公司股份76,000,000.00股作为出资整体变更设立的股份有限公司。2015年1月28日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字[2015]第310038号《验资报告》,对本公司出资进行了验证。2015年1月29日,股份公司取得了深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301104855421的《企业法人营业执照》,注册资本为7,600万元,住所为深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码时代大厦主楼2403A-1,法定代表人为刘景裕。 近日,深圳市富满电子集团股份有限公司收到了深圳市市场监督管理局核发的营业执照。公司的名称正式变更为富满微电子集团股份有限公司。
• 商业规划: （1）公司主营业务情况公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品,主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域,主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片,以及各类ASIC等类芯片,产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。（2）经营模式公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司）,负责集成电路的设计、封装和测试,而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户,致力于快速响应客户需求,深入体贴服务客户,与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时,可以把握行业发展趋势,快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖,以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势,快速打开市场,扩大产品的销售。（3）报告期内公司所处行业发展情况1）集成电路行业现状近年来受美欧等发达经济体的保护主义贸易限制加剧的影响,企业盈利能力受到削弱,但长期来看,全球及中国集成电路产业仍将持续增长。新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成未来需求。2）公司所处的行业地位公司经过多年在半导体领域深耕,有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑,公司所有产品均来源于自主研发,并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造,具有科研成果快速孵化优势,经过多年的技术积累,公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势,公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。（4）报告期业绩报告期,公司实现收入30279.87万元,归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元。主要影响因素如下：1.报告期芯片产品市场销售价格持续走低,公司一方面着力产品线调整；另一方面加大促销力度,稳固市场公司份额,报告期公司产品销售数量较上年同期呈现增长26.71%。2.报告期公司新产品、技术迭代产品投放市场显现成效,公司毛利率较上年同期增长8.59%。3.报告期加强成本控制,原材料成本、产品制造费用双双下降。