东芯股份 - 688110.SH

主营业务：中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售

经营范围：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售,计算机软件的设计、研发、制作、销售,计算机硬件的设计、技术开发、销售,计算机系统集成的设计、调试、维护,电子技术,计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。

作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

2025年度,公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期,供需结构持续优化,产品销售价格稳步回升。

在此背景下,随着5G基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮,公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。

面对上述持续向好的市场机遇,公司积极把握行业发展态势,坚定深耕存储芯片主业,通过有效的市场策略与客户拓展,带动了公司营业收入与盈利能力的同步提升。

2025年度公司实现营业收入9.21亿元,同比增加43.76%；营业利润-2.12亿元,亏损增加25.49%；归属于母公司所有者的净利润-1.95亿元,亏损增加16.54%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2.22亿元,亏损增加10.62%。

随着产品销售价格的回升,整体毛利率较上年同期相比大幅提升,各季度毛利率均实现环比增长,存储板块业务已实现盈利。

（一）夯实存储技术基础,持续健全产品体系公司聚焦主营存储产品,持续实施产品更新迭代策略,为网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等应用领域提供多样化、高品质的存储产品解决方案。

报告期内,公司研发费用投入达2.16亿元,占当期营业收入的23.43%,金额同比增加1.24%。

公司继续巩固在SLCNANDFlash领域的技术领先优势,积极推进存储产品升级迭代。

报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产,设计与工艺持续优化,产品可靠性指标显著提升,并已实现产品销售。

公司稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列产品研发,进一步提升了可靠性指标,并持续扩充产品料号,满足市场多样化需求。

公司基于48nm及55nm制程,持续推进64Mb～2Gb中高容量NORFlash产品的研发,针对不同容量的目标客户群体进行精准定位,实现了性能、功耗与性价比的合理平衡。

随着NORFlash产品线的持续迭代与丰富,公司为可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等领域客户提供更多样化、更高可靠性的产品选择。

在DRAM领域,公司已实现DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、PSRAM等产品的量产,并持续完善新产品研发布局。

公司产品凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性,覆盖消费电子、工业及汽车电子等多元化应用场景,在移动设备轻薄化、工业场景高可靠性及AIoT数据处理需求中展现出技术优势。

公司将继续拓宽DRAM产品线,推动产品矩阵多元化发展。

公司目前可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种容量组合的MCP产品,广泛应用于5G通讯模块、车载模块等领域。

公司持续研发更多容量组合方案,通过自研SLCNANDFlash与DRAM的高效集成,打造兼具成本优势与性能稳定性的MCP产品,为客户提供更多样化的选择。

在车规级存储领域,公司持续提升产品可靠性水平,稳步推进研发及产业化进程,着力构建高附加值的车规产品矩阵。

报告期内,公司SLCNANDFlash、NORFlash及MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充,更多型号顺利通过AEC-Q100验证；同时,公司已将车规标准前置融入整体研发体系,全面提升产品的车规级可靠性。

公司不断完善汽车行业研发及供应链质量管理流程,成功通过了IATF16949:2016质量管理体系第三方符合性认证。

公司加速车规客户导入与销售落地,已成功完成国内多家整车厂的白名单导入,并通过海内外Tier1供应商在多款车型中实现规模量产；相关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池DMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

公司高度重视知识产权的自主性与完整性,在不断开发新技术、新产品的同时,通过多种途径对相关的知识产权进行保护。

报告期内,公司新增申请发明专利4项、新增授权发明专利23项、获得集成电路布图设计权5项。

截至报告期末,公司拥有境内外有效专利130项、软件著作权15项、集成电路布图设计权82项、注册商标16项。

公司专利涉及NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。

公司将继续秉持“技术驱动发展”的战略理念,维持高强度研发投入,深化核心技术自主可控能力。

（二）搭建“存、算、联”一体化生态,开辟第二增长路径公司持续深化“存、算、联”一体化战略布局,依托技术创新、生态协同与产业链延伸,逐步构建起涵盖存储芯片、计算芯片、通信领域的多元化技术生态体系。

凭借该体系的协同优势,公司培育第二增长曲线,为未来业绩增长注入强劲新动能。

在“联接”芯片领域,公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。

基于对市场趋势的研判,公司把握国产高端Wi-Fi芯片替代机遇,精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细分赛道。

Wi-Fi7技术作为下一代无线连接核心,凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作特性,可实现传输速率约2至3倍的提升,并将平均延迟降低约80%,能有效满足未来智能终端、AR/VR及云游戏等应用对高速无线连接的严苛要求。

公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。

报告期内,公司已完成原型机样片测试,其核心性能符合设计目标。

通过差异化技术创新,公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案,积极培育业绩增长新动能。

在“计算”芯片领域,公司通过战略投资切入高性能GPU赛道,构建多元化增长引擎。

公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资上海砺算,并于2025年追加投资约2.11亿元,持续深化在高性能GPU领域的战略布局。

上海砺算专注于多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计,坚持核心IP自研,在GPU架构设计等关键技术环节拥有完整的自主知识产权,有望打破国际巨头在高端图形渲染领域的长期垄断,解决国产替代的迫切需求。

2025年,上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功,少量显卡已交付客户。

截至目前,其产品量产及销售拓展等工作正按计划有序开展。

公司将在存储、计算、联接三大赛道持续深耕协同发展,以存储芯片为核心基本盘,不断提升技术实力与产品竞争力,同时积极拓展计算与通信领域的技术布局,通过三大板块的协同联动,实现资源互补、技术共享与生态共建,打造更具竞争力的多元化业务体系,推动公司整体价值持续提升。

（三）深化产业协同,保障产能稳定与品质交付公司作为Fabless设计公司,高度重视建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。

公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作,与晶圆厂展开深度战略合作交流,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好沟通协作,通过签署并执行产能保证协议等方式深化上下游合作,为业务发展提供产能保障,同时坚持“双轨并行”发展策略,积极拓展境内外双代工模式以满足不同客户需求,并与国内外知名封测厂建立稳定合作关系,确保供应链持续稳定。

在营运管理方面,公司深化关键指标管理体系,聚焦供应链管理、生产调度及客户服务等维度,持续优化流程效率,提升运营管理水平,全面推进质量体系建设,强化全员质量文化与流程闭环,数字化与信息安全体系持续升级。

（四）强化人才队伍建设,完善激励约束机制公司始终坚持“以人为本”的发展理念,视人才为企业发展的核心驱动力,致力于打造高素质、专业化的核心团队。

报告期内,公司持续优化人才梯队建设,构建了完善的内部培训体系,通过多层次的管理、业务及技术培训,全面提升员工综合素质与专业能力。

在激励机制方面,公司不断完善薪酬与绩效考核体系,建立健全长效激励约束机制,实现股东利益、公司利益与核心团队个人利益的深度绑定。

公司已连续四年推行股权激励计划,报告期内顺利实施了2025年度股权激励方案,并完成了2023年、2024年限制性股票激励计划相关归属期的股份登记工作。

持续的激励落地有效稳固了优秀人才队伍,充分调动了核心团队的积极性与创造力,增强了团队凝聚力,为公司的健康长远可持续发展夯实了人才基础。

（五）完善公司治理体系,维护股东合法权益公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求,建立健全各项内部控制制度。

在此基础上,公司积极顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势,结合实际情况对内部治理制度进行梳理与修订,持续完善法人治理结构,明确决策、执行、监督等方面的职责权限,形成科学有效的职责分工和制衡机制,认真履行信息披露义务,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,进一步提升公司规范运作水平和透明度。

结合公司实际情况、自身特点及内部控制制度和评价管理办法,公司建立了一套设计科学、简洁适用、运行有效的内部控制体系,确保各项经营活动的合规性与有效性,切实保障公司和股东的合法权益。

公司高度重视投资者关系管理,始终将维护股东利益作为核心工作之一。

公司通过定期报告、ESG报告、临时公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电子邮件、投资者热线等多种渠道,构建了多层次的沟通机制,全面而多角度地保持公司的高运营透明度。

这些举措保障了广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态,增进市场对公司的了解与信任,有效提升公司信息披露的透明度,为树立良好的市场形象奠定了坚实基础。

通过高质量的互动交流,公司积极听取投资者建议,不断优化治理水平,切实维护全体股东的合法权益。

东芯有限系由闻起投资、C.D香港共同出资组建,其中闻起投资出资750万美元,占比75%,C.D香港出资250万美元,占比25%。

2014年11月19日,东芯有限取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张合资字[2014]2898号)。

2014年11月26日,东芯有限取得上海市浦东新区市场监督管理局颁发的《营业执照》(注册号:310115400296863)。

2019年4月28日,东芯有限通过股东会决议,同意有限公司整体变更为股份公司。

2019年5月16日,经发行人创立大会暨2019年第一次临时股东大会全体发起人一致同意,东芯半导体各发起人以东芯有限截至2018年10月31日经审计的净资产333,332,476.34元折合注册资本(实收资本)280,701,755元,剩余52,630,721.34元计入资本公积。

2019年6月26日,上海市市场监督管理局核发了变更后的《营业执照》。

2017年3月注册资本增加至20,000万元,新增注册资本13,783.24万元及尚未缴纳出资435.69万元合计14,218.93万元,由闻起投资出资14,191.85万元(货币出资14,139.85万元,资本公积转增52.00万元)、犀华投资以资本公积转增出资17.26万元、杨荣生认缴9.81万元。

2020年5月注册资本增加至33,168.73万元,哈勃投资认购1,326.75万元、国开科创认购483.56万元、青浦投资认购193.42万元。