东芯半导体股份有限公司

2020-09-22
已受理

2020-10-26
已问询

2021-04-15
上市委会议通过

2021-06-18
提交注册

2021-09-30
提交注册

2021-10-22
提交注册

2021-11-11
注册生效

发行人全称 东芯半导体股份有限公司 受理日期 2020-09-22
公司简称 东芯股份 融资金额 7.5亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2021-11-11
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 朱锦梅,李永江
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 浦洪,何雪华,徐帅
评估机构 中水致远资产评估有限公司 签字评估师 许辉,徐正亮
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 东芯股份 申报日期 2020-09-22
发行前总股本 44224.9758 万股 拟发行后总股本 55281.2198 万股
拟发行数量 11056.244 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-04-15
发审委委员 汤哲辉,褚冰茜,韩贤旺,胡咏华,张建伟
申购日期 2021-12-01 上市日期 2021-12-10
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 1xnm闪存产品研发及产业化项目 23110.68 10.51%
2 车规级闪存产品研发及产业化项目 16633.84 7.56%
3 研发中心建设项目 5840.48 2.66%
4 补充流动资金项目 29415 13.37%
5 使用部分超募资金永久补充流动资金 69300 31.51%
6 永久补充流动资金 60000 27.28%
7 节余募集资金永久补充流动资金 5655.46 2.57%
8 超募资金回购公司股份 10000 4.55%
投资金额总计 2,199,554,600.00
实际募集资金总额 3,336,774,400.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 1,137,219,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 65.92%
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2014-11-26
法定代表人 董事长 蒋学明
公司简介 东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
经营范围 半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售,计算机软件的设计、研发、制作、销售,计算机硬件的设计、技术开发、销售,计算机系统集成的设计、调试、维护,电子技术,计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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