扬州扬杰电子科技股份有限公司

• 企业全称: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
• 企业简称: 扬杰科技
• 企业英文名: Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 梁勤
• 上市代码: 300373.SZ
• 注册资本: 54334.7787 万元
• 上市日期: 2014-01-23
• 大股东: 江苏扬杰投资有限公司
• 持股比例: 36.1%
• 董秘: 范锋斌
• 董秘电话: 0514-80889866
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李宗韡、沈旦旋
• 律师事务所: 江苏泰和律师事务所
• 注册地址: 江苏省扬州市维扬经济开发区
• 概念板块: 半导体 江苏板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 基金重仓 中芯概念 英伟达概念 小米汽车 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片 5G概念 充电桩 太阳能

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2006-08-02
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 913210007908906337
• 法定代表人: 梁勤
• 董事长: 梁勤
• 电话: 0514-80889866
• 传真: 0514-87943666
• 企业官网: www.21yangjie.com
• 企业邮箱: zjb@21yangjie.com
• 办公地址: 江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号
• 邮编: 225123
• 主营业务: 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
• 经营范围: 新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。公司的经营范围以公司登记机关核准的项目为准。
• 企业简介: 扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。公司于2014年1月23日在深交所上市,证券代码300373,相信在您的关怀支持下,我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
• 发展进程: 公司是由扬州扬杰电子科技有限公司整体变更设立的股份有限公司,由江苏扬杰投资有限公司、扬州杰杰投资有限公司等2家股东作为发起人,根据天健会计师事务所有限公司以2011年2月28日为基准日审计的净资产9,669.53万元折合实收资本6,200万元,余额3,469.53万元列作资本公积。公司于2011年4月18日在江苏省扬州市工商行政管理局注册登记,取得了《企业法人营业执照》。
• 商业规划: 1、公司主要业务情况公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内,公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期提升,全年营收同比增长11.53%。随着经营规模的持续扩大,公司逐步迈向集团化、国际化。目前,公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络,其中研发中心5个、晶圆与封测工厂15座,拉晶与外延厂3座,基于本土客户的定制化要求,将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展,强力推进项目落地、创新转型、外拓内引,报告期内,公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期正式通线量产,公司首条SiC芯片产线建成并投产。公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式,“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌产品主打欧美市场,实现了多品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围,为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务,利用全球供应链能力确保按时保质保量交付,持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量,公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。2、公司经营模式公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式,集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前,公司具体经营模式如下：（1）供应链模式公司以"战略协同+数字化转型"为双轮驱动,构建具有行业竞争力的智慧供应链体系。通过构建开放式供应商合作平台,强化全周期绩效管理,落地多元化采购策略,实现效率提升与风险可控的双重目标,全面保障客户需求与生产供应的精准匹配。供应协同体系化。公司立足长期共赢,通过与核心供应商定期交流、产能联动、信息共享,构建共赢的战略关系；以质量、交付、成本、服务等核心指标实施动态考核,结合季度绩效评审做份额分配优化合作资源,搭建供应商分级管理体系；不定期识别地缘政治、贸易合规等风险,开发储备供应资源、制定应急预案,确保韧性的供应策略。采购管控精细化。通过强化专业能力、实施轮岗赋能及弹性的采购机制快速响应市场需求,依托集中采购与分散执行相结合的模式,核心主材由集团统筹管理,定制化物料保留事业部灵活决策空间；同步强化采购内控,将成本竞争力、技术支援时效等纳入供应商履约评估,并通过数字化平台实时监控供应商供应风险,实现事前预警、事中干预、事后追溯的风控闭环。数字智能全景化。公司依托IBP（集成业务计划）、SRM（供应商关系管理）系统构建智能供应链中枢,通过实时数据采集与分析,动态识别供应异常,灵活调整采购策略,驱动采购决策从经验导向转型,搭建覆盖询价、竞价、招标的在线协同平台,确保采购全流程可视化,促进成本结构持续优化（2）运营模式公司以构建零缺陷质量体系和扬杰精益运营体系（YBS）为核心抓手,系统性的提升内部运营效率。通过深度优化运营管理七大流程,实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善。面对制造新态势、市场新需求以及客户结构转型,公司聚焦“智能化改造、数字化转型、网络化协同”三位一体革新战略,全面强化数字技术对产业升级的赋能作用。公司大力推动IOT工业物联网技术、PLC和EAP在制造过程及自动化设备生产管理中的应用,实现关键制程工艺设备控制的自动化,提升生产质量水平和生产效率。同时,扩大EAP、PLC等数据采集技术的使用范围,实现生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。通过MES与数据采集的结合,将生产运营各级关键管理绩效指标（PQDCS）进行可视化呈现,辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善,做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点,推进公司数据应用的升级,针对关键参数做到数据建模,优化生产制造关键参数。（3）营销模式公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场,公司主推“MCC”品牌产品,对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场,公司主推“YJ”品牌产品,通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心,国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心）,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时,公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召,积极拓展国际业务,继续优化海外网点布局,加速海外研发中心等创新平台和载体建设,公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。1、概述1、报告期内公司主要经营情况（1）研发技术方面①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内,发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用,进一步夯实第三代半导体的研发能力。公司投资的SiC芯片工厂在报告期内完成厂房装修、设备搬入和产品通线,采用IDM技术实现了650V/1200V的SiCSBD产品从第二代升级到第四代,实现650V/1200V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代,所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ,其中1200VSiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下,FOM值达到3060mΩ.nC以下,可对标国际水平。SiC模块方面,增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品。报告期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。报告期内,公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》,负责氧化镓SBD器件制备,是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只,重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点,研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相桥功率模块（750V/950AIGBT模块、1200V/2.0mΩSiC模块）、半桥功率模块（1200V600AIGBT模块、1200V1.6mΩSiC模块、1200V2.0mΩSiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样,并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。计划于2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。②IGBT产品方面,基于Fabless模式,在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2µmpitch微沟槽650V30A-160A,1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发,并在客户端已实现全系列批量出货。1700V400A和600AC2和E3半桥产品已经上架。新能源的光储充应用方面,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,显著降低了器件饱和压降和关断损耗,已经有6个型号（其中新增N3,N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段,涵盖电压950-1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。汽车应用方面,公司利用自身具备的高可靠功率器件封装线,在PTC及压缩机控制器应用领域,大批量交付车企及tier1客户。报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、人工智能、工控、光伏逆变等应用领域,销售额不断增长,市场份额逐步提升,已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。③MOSFET产品方面,依照公司汽车电子战略大方向,基于Fabless模式的8吋、12吋平台,在汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用,N40V车规诸多产品(0.4-10mohm)已经通过终端汽车电子客户测试,已经进入批量量产阶段,其中PDFN5060产品最小RDSON已达到0.4mohm;进一步向大功率车载电机类应用做型号扩展,特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用,N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充,也逐步通过个别大客户测试并进入批量阶段,P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发,主要针对电池防反,负载开关等应用,多款产品可靠性已经通过车规级验证,逐步推向市场。全年公司在SGTMOSFET方向加大研发投入,除现有平台加速迭代之外,不断完善SGTMOSFET新电压平台研发,新开发的P40V/P150V/N80V/N200VSGT工艺平台,FOM（RDS(ON)*QG）领先市面主流水平20%以上。针对数据中心,安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟皆需要热插拔应用,采用特殊工艺进行N30V及N100VSGT2mohm以下器件开发,逐步扩展产品线完整布局。SJ产品平台取得进一步技术突破,该系列产品通过提升器件结构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。报告期内,公司研发费用率为7.02%,较去年同期上涨11.53%；公司2024年合计申请知识产权234件（其中国内发明专利111件,实用新型105件,集成电路布图设计12件,外观设计6件）,获授125件（其中国内发明专利30件,实用新型85件,集成电路布图设计6件,外观设计4件）。（2）市场营销方面①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制,紧抓全球能源转型与智能化升级机遇,聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域,实现了行业TOP大客户全覆盖,报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系,每年以提升客户满意度为重点工作,根据客户反馈内容列出改善计划,形成改善报告,为客户反馈提供窗口并积极响应,增强了客户粘性,巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会,客户满意度已连续三年稳步提升。②重点产品矩阵突破,构建策略产品行销的能力,设立专职策略产品行销经理,重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品,进行策略产品的销售和推广赋能,形成团队作战模式,帮助销售获得产品承认机会,加速商机转化率,提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET,IGBT,SiC解决方案类型的技术销售能力,为战略客户提供技术解决方案。③全球化渠道布局,公司持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动,加强国内国外“双循环”推广管理；持续推进国内外电商业务模式,线下和线上相结合,进一步强化品牌建设,提升品牌影响力；全球化渠道布局,不断拓展海外业务。报告期内,MCC（越南）工厂一期正式通线量产,首批两个封装产品良率高达99.5%以上。二期项目也已经启动,预计于2025年6月份实现量产,标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。（3）运营管理方面①公司践行“质量至上”的发展宗旨。报告期内,公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”和“三化一稳定”活动,挖掘质量管理缺陷,构建质量管理控制体系。通过培养一支擅长运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业团队,建立质量信息沟通和数据分享渠道,跟踪产品落地后客户端使用情况等,多维度降低产品潜在风险,做好高质量发展。②公司深耕精益运营管理,持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内,结合市场供应情况,通过科学方法优化生产策略升级为MPS/MTS/ATO,通过MTS/MPS缩短生产周期,通过MPS升级响应客户需求,提升客户交付满意度。公司以“成本领先”为目标,积极策划成本优化卓越运营活动,从研发创新,制造端精益转型改善,流程优化等多个维度着手,全方位推进增效降本及革新项目,打造持续低成本能力竞争优势。③公司构建扬杰精益运营体系（YBS）,建立领导带头改善文化,自上而下实施全员精益转型,推进精益改善周活动。通过精益项目推进,在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想,通过物流优化、OEE改善,现场看板及问题快速解决方法导入,深化具有扬杰特色的精益管理体系。报告期内,直接人效同比提升14%,设备综合利用率同比提升8.2%。2、报告期内业绩变动原因说明（1）2024年公司营业收入达60.33亿元,同比上升11.53%。其中,公司汽车电子业务在客户端及应用场景均取得进一步突破,营业收入较去年同期上升超60%,且未来增长动能强劲。公司秉持价值创新战略和成本领先战略,持续加大新产品研发投入力度,报告期内公司研发费用占营业收入比重超过7%,新产品领域的投入占比更是超过10%,再创新高；同时,公司持续开展增效降本的一系列活动,有效提升全流程效率和降低成本费用。自二季度以来,新产品扩展及增效降本措施收益成效明显,推动公司整体毛利率稳步提升。（2）公司坚持全球化发展战略,2024年,伴随着海外市场去库存阶段结束及公司越南工厂的建设与投产,海外客户对公司产品采购意向增强,订单量持续增加,海外业务销售收入环比同比均保持稳定增长,带动公司整体营业收入及毛利水平相应提升。（3）报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,得益于多个下游应用领域景气度回升、新客户顺利拓展及部分新产品线的持续上量,为公司提供了新的增长机遇。同时,随着国家“两新”政策落地,消费类电子及工业市场需求逐步回升,2024年工业、消费电子领域营业收入较去年同期上升均超20%。