主营业务：公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展
经营范围：新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。公司的经营范围以公司登记机关核准的项目为准。
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。
产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市,证券代码300373,相信在您的关怀支持下,我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
1、公司主要业务情况公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。
公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。
产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
报告期内,公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期快速提升,2025年度营收同比增长18.18%。
随着经营规模的持续扩大,公司正加速向集团化、国际化迈进。
目前,公司在全球50多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络,其中研发中心7个,能够紧扣本土客户的定制化需求,将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。
公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展,强力推进项目落地、创新转型、外拓内引协同发展,公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产,专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造,当前月产能达12亿只,产品远销全球。
为了进一步完善海外IDM供应链,公司在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂,设计年产能240万片,预计2027年一季度实现量产。
该晶圆厂建成后,将进一步完善公司海外IDM制造体系,提升公司海外生产效率与盈利水平。
此外,公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡,关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平,首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产,获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式,“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌产品主打欧美市场,通过差异化品牌布局,实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。
公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围,为各大终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持,依托全球供应链能力确保按时保质保量交付,持续提升公司的国际化服务水平。
凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量,公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。
2.公司经营模式公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式,集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
目前,公司具体经营模式如下：（1）供应链模式公司供应链围绕数字化升级、精细化管控、供应链双循环三大核心方向布局,推动供应链从“被动响应”向“主动预判、精准管控”升级,构建高效、稳定、低成本、抗风险的供应链生态。
第一、深化数字化供应链建设,以技术赋能提效提质。
公司以数字化升级为核心,全方位优化供应链各流程效率。
在交付管理方面,依托数字化协同体系,实时联动供需双方,精准把控各交付节点,显著提升交付及时率,保障订单履约质量；在数据管控方面,运用AI实现物料信息的自动抓取与智能推送,重点针对大宗金属等关键物料价格数据,实现实时抓取、分析、监测及异常预警推送,构建动态调优的采购策略,精准监控、实时查看价格波动情况。
第二、强化供应商精细化管控,筑牢供应链合作基础。
公司严格施行供应商准入机制,建立多维度、高标准的准入审核体系,从技术实力、产能规模、品质管控、合规资质、履约能力等方面进行全面严格筛选,从源头把控供应商质量,筑牢供应链协同根基。
同时,推行科学的采购配额管理模式,基于供应商准入审核结果、常态化绩效考评表现及产能匹配度,动态分配采购配额,实现资源优化配置,驱动供应商提升合作质量。
此外,将供应品质、交付响应速度等核心指标纳入考评,形成“准入-管控-考评-优化”的闭环管理体系,有效保障供应链协同稳定,推动达交率持续提升。
第三、构建“海外+国内”双循环供应商机制,提升供应链韧性。
面对复杂的地缘政治环境及市场波动风险,公司战略布局“海外+国内”双循环供应商体系。
一方面深耕国内优质供应商资源,依托集团化规模优势深化合作,保障核心物料的稳定供应；另一方面加速拓展海外多枢纽供应网络,开拓海外工厂本地化供应渠道,完善关键物料战略储备,搭配供应链韧性应急机制,通过国内与海外供应商的互补联动、协同发力,全方位降低单一区域供应风险,保障供应链连续稳定运营,提升供应链整体抗波动能力,为公司业务持续稳健发展提供支撑。
（2）运营模式公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。
通过深度优化运营管理七大流程,升级内部质量管理评审体系,打造行业一流的质量管理模式,实现卓越质量管理,持续降低不良率与客诉率,并同步改善供应链成本与内部运营效率。
公司持续推进零缺陷质量管理体系,深化运用QCC、6sigma等质量工具,从研发、制造、供应链、数字化等多方位、多举措协同互补,显著降低失败成本,提高生产质量稳定性及客户满意度；稳步推进精益运营体系,强化精益化、数字化、智能化转型的赋能作用,实现生产关键工艺参数设置自动化、关键质量过程管理自主管控、关键生产全域集成,推动各项管理绩效指标（PQDCS）可视化及穿透式管理,达成从点到线再到面的生产绩效管理全覆盖。
（3）营销模式公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。
在欧美市场,公司主推“MCC”品牌产品,对标国际第一梯队公司。
在中国和亚太市场,重点布局“YJ”品牌产品,通过持续拓宽直销渠道网点,设立多个销售和技术服务中心,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。
与此同时,公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召,积极拓展国际业务,持续优化海外网点布局,加速海外研发中心等创新平台和载体建设,公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
1、概述1.报告期内公司主要经营情况(1)研发技术方面①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。
报告期内,发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用,进一步夯实第三代半导体的研发能力。
报告期内,公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代,所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ,其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ.cm2以下,FOM值达到2700mΩ.nC以下,可对标国际水平。
SiC模块方面,增加C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列SiC模块产品。
报告期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,升级了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块22.5万只,按照AQG324标准完成了全套可靠性验证；重点完成了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺DOE验证；针对OBC应用开发了满足1000V电气安全距离的顶部散热Y-DPAK模块,具备体积小型化、功率密度高,表贴型结构、工艺难度低,爬电距离大、电气安全性高,寄生电感低、支持高压工作,热阻低、散热效率高等特点。
针对主驱SIC模块,开发了HPDmini激光焊接模块,具备低电感、低热阻、高可靠性等特点。
②IGBT产品方面,基于Fabless+自主IDM模式,在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2µmpitch微沟槽650V30A-160A,1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代,并在客户端已实现全系列批量出货。
新能源的光储充应用方面,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,显著降低了器件饱和压降和关断损耗,已经有6个型号（其中新增N3,N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段,涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。
车规单管方面,公司利用自身具备的车规级功率器件封装线,在PTC、压缩机控制器应用领域,大批量交付车企及Tier1客户。
报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域,销售额不断增长,市场份额逐步提升,已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
③在MOSFET产品战略布局方面,公司围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道,构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系。
基于Fabless模式,公司在深耕成熟8吋工艺平台、持续提升良率与成本效率的同时,前瞻性推进12吋平台开发,优化产能结构与单位成本曲线,为未来车规级与高端电源市场规模放量奠定坚实基础。
在汽车电子领域,公司已实现从产品验证到规模量产的跨越式突破。
车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段,性能处于行业领先区间。
围绕汽车电机驱动、电源管理等高功率应用,公司持续完善系列平台布局,并逐步导入重点客户实现规模应用。
同时,PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证,同时也达到头部终端汽车电子客户测试要求,形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等核心场景的系统化产品矩阵,进一步增强公司在车规功率器件领域的渗透能力。
在SGTMOSFET方向,公司持续加大研发投入,加速平台迭代与电压等级拓展。
新一代P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200VSGT工艺平台全面建立,核心性能指标FOM（RDS(ON)*QG）较市面主流水平领先20%以上,展现出显著的技术代际优势,该平台的构建不仅提升了产品功率密度与系统效率,也强化了公司在汽车与工业电源领域的技术壁垒。
面向数据中心与服务器电源等高成长市场,开发超低阻产品,进一步提升能效、功率密度与优化器件设计,有效降低单位面积导通电阻,在相同封装体积下显著提升电流承载能力与功率密度。
同时,优化的开关特性为系统EMC设计预留更大余量,全面提升产品综合性能,增强在高端电源、工业及新能源领域的竞争力。
针对低空经济,聚焦12V/48V电源管理系统(BMS),在导通电阻RDS(on)和开关速度间寻求最佳平衡。
面向具身智能,针对中小功率应用聚焦12V、48V系統的产品开发,为提升转换效率开发极低的Qoss和Qrr产品,推动倒装芯片、集成化等先进封装的落地。
总体而言,已形成多电压平台协同推进、车规认证持续落地、核心性能指标领先市场的技术驱动型成长路径。
随着汽车电子、电源管理及数据中心等高景气度市场持续扩张,公司在产品迭代、平台规模化、同时按照与市场渗透率提升方面具备清晰且可持续的长期成长空间。
报告期内,公司研发费用率为6.61%；报告期内,公司合计申请知识产权114件（其中国内发明专利40件,实用新型71件）,获授128件（其中国内发明专利20件,实用新型97件,集成电路布图设计7件,外观设计4件）。
(2)市场营销方面①行业与客户深耕。
公司持续完善技术营销协同机制,紧抓全球能源转型与智能化升级机遇,聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、具身智能、光伏储能、工业自动化、5G通信、低空经济等领域,实现了行业TOP大客户全覆盖,报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。
公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进”的敏捷服务体系,每年以提升客户满意度为重点工作,根据客户反馈内容列出改善计划,形成改善报告,为客户反馈提供窗口并积极响应,增强了客户粘性,巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会,客户满意度已连续三年稳步提升。
②重点产品矩阵突破,构建战略好产品行销的能力,设立专职战略好产品行销经理,重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品,进行战略好产品的销售和推广赋能,形成团队作战模式,帮助销售获得产品承认机会,加速商机转化率,提高重点产品销售占比。
构建功率器件MOSFET,IGBT,SiC解决方案类型的技术销售能力,为战略客户提供技术解决方案。
③全球化渠道布局,公司持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动,加强国内国外“双品牌”+“双循环”推广管理,“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌产品主打欧美市场,实现多元化产品的全球市场渠道覆盖；持续推进国内外电商业务模式,线下和线上相结合,进一步强化品牌建设,提升品牌国际影响力；全球化渠道布局,不断拓展海外业务。
美微科（越南）有限公司车规级封装及晶圆的量产标志着公司从产品出海到制造/技术出海的战略升级落地,国内国际供应链双循环战略构建成功,为公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
(3)运营管理方面①公司始终坚持“质量至上”的发展宗旨。
报告期内系统推进质量管理体系升级工程,持续完善DPPB/DPPM指标体系,对标国际一流公司的质量管理水平。
公司持续深化落实零缺陷管理、严进严出及三化一稳定等品质提升活动,精准查找质量管理短板,构建全流程质量管理控制体系。
通过打造熟练运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业人才队伍,搭建质量信息沟通与数据共享机制,跟踪客户端产品实际使用表现,多维度降低产品潜在风险,为公司高质量发展筑牢坚实基础。
②公司深耕精益运营管理,持续推动各事业部实现精细化运营。
基于市场供需动态分析,公司围绕QDC（质量、交付、成本）三大核心运营目标,运用科学方法优化生产策略,持续优化柔性制造体系,有效提升客户交付满意度。
公司聚焦“成本领先”战略,系统性开展成本优化专项活动：研发端运用VAVE价值分析与价值工程推动技术创新与设计降本；制造端通过VSM价值流分析及精益改善工具,实现精益化转型与工艺持续优化；运营端将日常管理（DM）与数字化赋能深度融合,多维度协同推进增效降本与管理革新。
同时公司大力推进智能化改造升级,重点落地IoT工业物联网、EAP等技术在制造过程与自动化设备管理中的应用,持续扩大数据采集覆盖范围,顺利通过国家卓越级智能化工厂/车间评审,以点带面提升整体数智制造水平。
生产工艺环节,依托数字化与AI工具持续优化关键制造参数；生产运营端通过生产数据采集与精益日常管理相结合,推动制造体系向数字化、网络化、智能化方向全面演进。
2.报告期内业绩变动原因说明报告期内,全球半导体行业延续向好态势,新能源汽车、AI、低空经济等新兴应用领域需求旺盛。
公司精准聚焦市场需求,积极落实产品领先战略,通过持续加大研发投入,推动高附加值产品矩阵不断完善升级。
公司持续深化全球产业链布局,加快海外产能建设,海外销售收入快速增长,全球化发展势头强劲。
同时,公司深耕精益生产,推进全流程精细化管控,降本增效成效显著,实现了经营质量与效益的稳步提升。
公司是由扬州扬杰电子科技有限公司整体变更设立的股份有限公司,由江苏扬杰投资有限公司、扬州杰杰投资有限公司等2家股东作为发起人,根据天健会计师事务所有限公司以2011年2月28日为基准日审计的净资产9,669.53万元折合实收资本6,200万元,余额3,469.53万元列作资本公积。
公司于2011年4月18日在江苏省扬州市工商行政管理局注册登记,取得了《企业法人营业执照》。