沈阳芯源微电子设备股份有限公司

• 企业全称: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
• 企业简称: 芯源微
• 企业英文名: KINGSEMI Co., Ltd.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688037.SH
• 注册资本: 20096.6966 万元
• 上市日期: 2019-12-16
• 大股东: 辽宁科发实业有限公司
• 持股比例: 10.61%
• 董秘: 刘书杰
• 董秘电话: 024-86688037
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 闫长满、赵松贺、于海娟
• 律师事务所: 北京市邦盛律师事务所
• 注册地址: 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
• 概念板块: 半导体 辽宁板块 百元股 MSCI中国 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 基金重仓 中芯概念 半导体概念 光刻机(胶) 华为概念 国产芯片 LED

• 注册地: 辽宁
• 成立日期: 2002-12-17
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 9121011274273568XC
• 法定代表人: 宗润福
• 董事长: 宗润福
• 电话: 024-86688037
• 传真: 024-23826200
• 企业官网: www.kingsemi.com
• 企业邮箱: 688037@kingsemi.com
• 办公地址: 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
• 邮编: 110169
• 主营业务: 半导体专用设备的研发、生产和销售
• 经营范围: 集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
• 企业简介: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、广州、日本设有子公司。公司总部占地4万平米,拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已拥有授权专利308项,其中发明专利177项,外观设计专利36项,拥有软件著作权76项。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
• 发展进程: 2002年12月1日,先进制造、韩国STL签订《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司合同》、《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司章程》,约定共同出资设立芯源半导体,投资总额为840万美元,注册资本为420万美元。2002年12月3日,沈阳市工商局出具《企业名称预先核准通知书》((辽沈)名称预核外字[2002]第0808号),核准企业名称为“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”。同日,沈阳高新技术产业开发区管委会出具《关于中外合资“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”可行性研究报告(代项目建议书)的批复》(沈高新外字[2002]238号)、《关于中外合资“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”合同、章程及设立企业的批复》(沈高新外字[2002]239号),同意先进制造、韩国STL在沈阳市投资设立芯源半导体。2002年12月11日,沈阳市人民政府向芯源半导体核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸沈府资字[2002]0212号)。2002年12月17日,芯源半导体在沈阳市工商行政管理局办理了设立登记。 公司系经芯源有限整体变更设立的股份有限公司,芯源有限前身芯源半导体成立于2002年12月17日。2019年2月28日,华普天健出具了会审字[2019]1250号《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》,截至2018年12月31日,芯源有限经审计的账面净资产值为21,987.69万元。2019年3月1日,同致信德(北京)资产评估有限公司出具了同致信德评报字[2019]第070001号《沈阳芯源微电子设备有限公司拟进行股份制改制涉及的股东全部权益价值资产评估报告》,经评估,截至2018年12月31日,芯源有限净资产值为人民币60,892万元。2019年3月12日,芯源有限召开股东会并作出决议,一致同意公司名称由“沈阳芯源微电子设备有限公司”变更为“沈阳芯源微电子设备股份有限公司”,企业类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2018年12月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年3月27日,中国科学院出具了《中国科学院关于同意沈阳芯源微电子设备有限公司整体变更为股份有限公司的批复》(科发函字[2019]105号),同意芯源有限整体变更方案。2019年3月27日,芯源有限全体股东作为发起人签署了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司发起人协议》,约定将芯源有限整体变更设立为股份有限公司,股份总额为6,300万股。同日,公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会,审议并通过了公司整体改制相关议案。2019年3月29日,华普天健对整体变更后的股份公司注册资本实收情况进行了审验,并出具了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司验资报告》(会验字[2019]5951号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。2019年3月29日,公司取得沈阳市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:9121011274273568XC)。
• 商业规划: 1、主要经营情况2024年上半年,国内半导体产业发展呈复苏态势,下游晶圆厂、封测厂景气度良好。根据SEMI统计,中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场,并将在未来四年保持每年300亿美元以上的投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出。报告期内,受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强,公司新签订单同比实现良好增长。2024年上半年,公司新签订单12.19亿元,同比增长约30%。其中,前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长,后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长,应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍,公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底,公司在手订单超过26亿元,创历史新高。报告期内,公司实现营业收入69,360.61万元,同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影响,报告期内归属于上市公司股东的净利润7,613.88万元,同比下降43.88%；研发投入11,700.34万元,同比增长52.00%。截至本报告期末,公司资产总额461,861.35万元,归属于上市公司股东的净资产246,110.93万元,公司资产质量良好,财务状况稳健。2024年上半年,公司持续加大研发投入,研发费用大幅增长,新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。截至报告期末,上述产品尚未形成规模化销售,由于研发费用前置、员工规模增长费用增加等原因,报告期内净利润同比出现一定波动。2、市场销售情况（1）前道涂胶显影设备全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断,目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备,是晶圆生产中的关键核心设备。近年来,随着国际贸易不确定性的增强,前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用,目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品,成功在下游客户端抢占一席之地。2024年上半年,公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破,下游客户认可度持续提升。报告期内,公司多款型号机台获得下游客户批量重复订单,新签订单同比实现良好增长。此外,公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程,机台将采用六层对称架构,中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽,并设计高效冷盘塔连接模块,在调度上应用多层并行进片回片模式,为整机产能提升奠定更先进的架构基础,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前,新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利,将尽快推出到客户端开展验证工作。（2）前道清洗设备公司前道物理清洗机SpinScrubber自2018年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断,并确立了国内市场领先优势。目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来,随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升,产品竞争力不断增强,国内市占率稳步上升。报告期内,公司前道物理清洗机获得国内某高端逻辑新客户大批量订单,进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,产品自发布以来获得了下游客户的广泛关注。目前,公司化学清洗机已获国内多家重要客户验证性订单,其中,报告期内公司高温SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。前道清洗类设备标准化程度相对较高,验证周期普遍较短,通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后,在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备的成功经验,力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展,未来与前道涂胶显影设备一道形成两大主打优势产品,为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。（3）后道先进封装领域设备2024年上半年,国内后道封测端呈弱复苏回暖态势,下游市场景气度良好,客户下单意愿积极,报告期内,公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年,部分技术已达到国际领先水平,具有较强的全球竞争力,获得多家海外客户的持续认可,报告期内,公司获得海外封装龙头客户批量重复性订单。此外,为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召,公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备,积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代,已快速切入到新兴的Chiplet大市场,目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品,并实现了良好的签单表现。未来,公司将继续围绕头部客户需求,持续开发其他Chiplet新品类,不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。报告期内,公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利,公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作,目前在手量产或验证性订单已十余台,已形成了临时键合、机械解键合、激光解键合等多个产品系列,涵盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景,可为客户提供全面的工艺解决方案。（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备报告期内,小尺寸领域设备下游市场需求平稳。未来随着MircoLED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进,小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头,在市场开拓中不断延伸,报告期内进一步巩固市场优势地位。3、供应保障情况公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应,全力保障订单的有序生产及高效交付。2022年8月,公司日本子公司完成设立,后续可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。在零部件国产替代方面,公司通过在零部件领域提前布局,持续开展多种核心零部件的国产化替代,经过了长期多轮次的改进升级验证应用,目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘在内等多款核心零部件的国产替代。4、人才建设情况人才是企业发展的基石,公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内,在人才引进方面,公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面,公司与相关高校建立合作培养机制,定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量,同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性,持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。在人才激励方面,公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上,于2023年8月发布了新一期的《2023年限制性股票激励计划》,授予对象以核心管理及技术骨干为主,有助于调动核心员工积极性和主动性,力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。