沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2019-07-12
已受理

2019-08-09
已问询

2019-10-21
上市委会议通过

2019-10-28
提交注册

2019-11-19
注册生效

发行人全称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 受理日期 2019-07-12
公司简称 芯源微 融资金额 3.7779亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2019-11-19
拟上市地点 科创板 证监会行业 专用设备制造业
保荐机构 国信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 吴宇,董博佳,冯颖
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 贾琛,魏海涛,赵海洋
评估机构 同致信德(北京)资产评估有限公司 签字评估师 宋皖阳,韩旭
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 芯源微 申报日期 2019-07-12
发行前总股本 20096.6966 万股 拟发行后总股本 22196.6966 万股
拟发行数量 2100 万股 占发行后总股本 9.46 %
上会状态 上会通过 上会日期 2019-10-21
发审委委员 葛徐,陈刚泰,谢纪龙,陈晓,陈巍
申购日期 2019-12-04 上市日期 2019-12-16
主承销商 国信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高端晶圆处理设备产业化项目 23860.73 52.51%
2 高端晶圆处理设备研发中心项目 13918.24 30.63%
3 超募资金永久补充流动资金 3830 8.43%
4 超募资金永久性补充流动资金 3830 8.43%
投资金额总计 454,389,700.00
实际募集资金总额 566,370,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 111,980,300.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 80.23%
企业介绍
注册地 辽宁 成立日期 2002-12-17
法定代表人 董事长 宗润福
公司简介 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、广州、日本设有子公司。公司总部占地4万平米,拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已拥有授权专利308项,其中发明专利177项,外观设计专利36项,拥有软件著作权76项。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
经营范围 集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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