山东天岳先进科技股份有限公司

• 企业全称: 山东天岳先进科技股份有限公司
• 企业简称: 天岳先进
• 企业英文名: SICC CO., LTD.
• 实际控制人: 宗艳民
• 上市代码: 688234.SH
• 注册资本: 42971.1044 万元
• 上市日期: 2022-01-12
• 大股东: 宗艳民
• 持股比例: 30.09%
• 董秘: 钟文庆
• 董秘电话: 0531-69900616
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郑斌、徐耀飞
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
• 概念板块: 半导体 山东板块 专精特新 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 碳化硅 基金重仓 第三代半导体 半导体概念

• 注册地: 山东
• 成立日期: 2010-11-02
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 9137010056077790XN
• 法定代表人: 宗艳民
• 董事长: 宗艳民
• 电话: 0531-69900616
• 传真: 0531-87126500
• 企业官网: www.sicc.cc
• 企业邮箱: dmo@sicc.cc
• 办公地址: 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
• 邮编: 250118
• 主营业务: 主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售
• 经营范围: 碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,和传统材料相比具有更加优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行,且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。
• 发展进程: 发行人前身天岳有限设立于2010年11月2日,系由济南天业、窦文涛共同投资设立的有限责任公司,设立时注册资本为2,000万元。其中,济南天业以货币1,600万元出资,持有天岳有限80%股权;宗艳民以货币400万元实际出资并委托窦文涛代为持有天岳有限20%股权。本次出资已经济南鲁宏联合会计师事务所于2010年11月2日出具的“济鲁宏会验字(2010)第293号”《验资报告》确认。2010年11月2日,公司取得济南市工商局高新技术产业开发区分局核发的《企业法人营业执照》,注册号为“370127200038607”。 2020年9月25日,立信会计师就发行人整体变更出具了“信会师报字[2020]第ZA15594号”《净资产审计报告》,确认经审计,截至2020年8月31日,天岳有限的净资产为2,164,419,759.53元。2020年9月27日,中锋资产评估就发行人整体变更出具了“中锋评报字(2020)第30017号”《山东天岳先进材料科技有限公司拟变更股份有限公司项目资产评估报告》,确认经评估,截至2020年8月31日,天岳有限的净资产评估值为276,523.55万元。2020年10月30日,天岳有限召开股东会,审议通过了有限责任公司整体变更设立为股份有限公司的具体方案,同意天岳有限改制变更为股份有限公司。同日,天岳有限41名股东作为发起人签订《发起人协议书》,天岳有限以2020年8月31日为基准日经立信会计师审计的账面净资产2,164,419,759.53元按照1:0.1787的比例折成股本386,739,939股,剩余部分转作资本公积,整体变更后股份公司的注册资本为386,739,939元,股份面值为每股1元。2020年11月7日,发起人召开了股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议同意天岳有限改制变更为股份有限公司等事项。2020年11月7日,立信会计师出具“信会师报字[2020]第ZA15890号”《验资报告》,确认截至2020年11月7日止,公司已根据上述折股方案进行折股。2020年11月17日,发行人就本次整体变更设立股份有限公司事项办理了工商变更手续,并取得了济南市槐荫区行政审批服务局核发的统一社会信用代码为“9137010056077790XN”的更新后的《营业执照》。 2019年6月,天岳有限拟引进外部投资者,需明晰股权结构、解除代持关系,为实现委托持股的还原且避免纠纷和争议,宗艳民就委托持股还原事项诉至济南高新技术产业开发区人民法院。经法院查实确认委托持股事实清晰,且宗艳民与窦文涛、高文青之间不存在争议;济南高新技术产业开发区人民法院于2019年6月27日分别作出“(2019)鲁0191民初2834号”、“(2019)鲁0191民初2835号”《民事调解书》。经法院调解确认,登记在窦文涛、高文青名下的天岳有限80%、20%股权均系代宗艳民持有,宗艳民为上述股权的实际出资人,对该部分股权实际享有所有权,窦文涛、高文青、天岳有限应于2019年7月15日前协助宗艳民办理股权变更登记手续。2019年6月27日,天岳有限召开临时股东会,会议决议通过上述股权转让事项,公司类型变更为有限责任公司(自然人独资)。同日,窦文涛、高文青分别与宗艳民签署了《股权转让协议》,约定:窦文涛将其持有天岳有限的80%股权(对应出资额5,234.40万元)作价5,234.40万元转让予宗艳民;高文青将其持有天岳有限的20%股权(对应出资额1,308.60万元)作价1,308.60万元转让予宗艳民;鉴于本次股权转让实际系委托持股关系的解除,故宗艳民实际未向窦文涛、高文青支付任何股权转让款。2019年6月28日,上述股权转让事项在济南高新技术产业开发区管委会市场监管局进行了工商变更登记。本次股权转让完成后,天岳有限股权均已还原至实际出资人宗艳民名下。2019年8月15日,天岳有限召开临时股东会,审议通过公司注册资本由8,178.75万元增加至9,087.50万元,新增注册资本908.75万元由哈勃投资以人民币11,111.1111万元认缴,本次增资入股价格为12.23元/注册资本,对应投前估值为10亿元。2019年8月16日,上述增资事项在济南高新技术产业开发区管委会市场监管局进行了工商变更登记,天岳有限取得了变更后的《营业执照》。2019年8月26日,信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)济南分所出具“XYZH/2019JNA60473号”《验资报告》,确认截至2019年8月14日止,天岳有限已收到哈勃投资缴纳的投资款11,111.1111万元,全部以货币资金方式出资。2020年6月1日,天岳有限召开临时股东会,审议通过如下事项:宗艳民将其持有的天岳有限4.1379%股权(对应449.1523万元出资额)作价24,000万元转让予辽宁正为。同日,宗艳民与辽宁正为签订《股权转让协议》。本次股权转让价格为53.43元/注册资本,对应公司估值为58亿元。2020年6月4日,上述股权转让事项在济南市槐荫区市场监管局进行了工商变更登记。2020年10月22日,天岳有限召开临时股东会,审议通过如下事项:宗艳民将其持有的天岳有限6.6284%股权(对应854.48313万元出资额)作价66,913.2380万元转让予济南国材;上海麦明将其持有的天岳有限0.3628%股权(对应46.7750万元出资额)作价3,662.8771万元转让予济南国材;上海铸傲将其持有的天岳有限3.0088%股权(对应387.8750万元出资额)作价30,373.8849万元转让予济南国材。同日,宗艳民、上海麦明、上海铸傲分别与济南国材签署《股权转让协议》。本次股权转让价格为78.31元/注册资本,对应公司估值为100.95亿元。2020年10月27日,上述股权转让事项在济南市槐荫区市场监管局进行了工商变更登记。
• 商业规划: 近年来,全球能源电气化、低碳化的发展趋势,推动第三代半导体行业继续展现增长势头。碳化硅在电动汽车领域的大规模应用,带动其在其他终端场景应用的持续拓展。目前,电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域,而在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域,碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。碳化硅技术能够助力电动汽车整体性能提升,并能降低整体系统成本,碳化硅器件在电动汽车中的渗透率仍在提高,全球市场对高品质车规级碳化硅衬底需求旺盛。下游应用场景加速渗透的背景下,第三代半导体行业发展远超市场预期。全球主要国家纷纷加大了在碳化硅半导体领域的战略布局,英飞凌、意法半导体、安森美、博世、罗姆等国际上一线大厂均加大了对碳化硅业务的长期资本开支,碳化硅行业未来具有广阔的发展潜力。碳化硅衬底材料是第三代半导体行业的基石。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立领先竞争优势。以公司为代表的碳化硅衬底材料研发、制造企业,以高品质衬底产品的大规模供应能力,推动碳化硅产业加速发展。2024年上半年,公司继续专注于长远发展战略目标的实现,持续拓展国内外客户群体,加强与全球头部客户长期战略合作,加大前瞻性技术布局和人才培养,致力于成为国际著名的半导体材料公司。（一）公司经营情况公司围绕公司长远发展战略目标,上半年公司经营进展情况良好。1、聚焦全球市场,持续提升高品质衬底的产能产量布局。2024年上半年,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。公司2024年上半年实现营业收入9.12亿元,较上年同期增长108.27%。公司连续9个季度保持营收增长趋势。上半年实现归母净利润10,188.83万元,较上年同期扭亏为盈。一方面得益于下游应用市场持续扩大,终端场景对高品质、车规级的产品需求旺盛；另一方面,公司与国内外一线大厂具有良好的合作基础,公司导电型产能产量持续提升,交付能力继续增强。公司对碳化硅技术在下游应用领域市场规模的长期增长充满信心。公司已经制定战略规划,将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。2、在客户和市场方面,公司继续加强与国内外知名客户开展长期合作,并已成功切入国际大厂的供应链。公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可,包括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。在国内,公司已经与行业内下游环节的主要企业开展合作,共同推动国内第三代半导体的发展。2023年公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议。公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒,占英飞凌需求的两位数水平,同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型。截至目前,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,公司致力于与客户共同推动碳化硅技术在更多领域的渗透应用。公司继续加大与国内下游客户的合作。受益于我国电动车渗透率和市场规模的提升,以及电动车领域我国已展现的主导地位,国内下游器件厂商和终端应用厂商对电动汽车核心功率器件的布局加速,国内碳化硅产业链的发展已进入新的机遇期。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算,2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,天岳先进（SICC）跃居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的认可度和知名度。2024年上半年,公司衬底产品出货量继续保持领先。3、在产品方面,公司车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应,推动公司本期业绩增长。导电型产品的批量交付和车规级品质广受好评。从长期降低器件成本上,公司推动行业向8英寸碳化硅衬底转型。公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局,已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代,公司8英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。目前,随着国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。公司将继续扩大8英寸产品的客户验证和销售量。公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划中的8英寸衬底产能。（二）研发创新情况2024年上半年,公司研发费用5,620.98万元,继续围绕前瞻性技术、大尺寸产品和关键核心等方面持续投入。半导体行业是高度技术密集型领域。在宽禁带半导体领域,碳化硅衬底制备是行业的核心关键环节,衬底制备技术壁垒高。依托于公司十几年的技术积累和产业化优势,目前公司在在半绝缘型衬底、6英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。在8英寸碳化硅衬底上,公司率先实现了自主扩径,完成从8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局,在产品品质和出货量上已经具备引领行业发展的优势,在国际市场具有竞争力。目前公司在衬底制备上处于国际第一梯队,持续引领行业发展。公司继续加强基础研究,在晶体生长的缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验,不断突破技术瓶颈,提高产品品质。公司业内首创使用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体,突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。公司将继续保持在8英寸衬底产业化方面的工艺创新投入,以实现低成本高质量车规8英寸碳化硅衬底的制备。截至报告期末,公司及下属子公司累计获得发明专利授权181项,实用新型专利授权302项,境外发明专利授权14项。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,公司在碳化硅衬底专利领域,位列全球前五。公司董事长宗艳民在第十二届中国知识产权年会大会发表主旨演讲表示,公司将坚持创新引领发展的理念,重视专利布局,持续提升技术竞争力。截至报告期末,公司研发人员中硕士、博士合计51人,占研发人员总数的45.54%。公司享受国务院特殊津贴专家两人。（三）半年度成果和荣誉2023年公司上海临港工厂顺利实现产品交付,开启了公司发展新篇章。上海临港工厂取得了一系列突飞猛进的进展,目前公司上海临港工厂二阶段产能提升正在持续推进中。2024年上半年,得益于上海工厂前期模块化高标准的设计,率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂的理念,通过AI和数字化技术持续优化工艺的方式,上海临港工厂产能产量持续提升释放,良率水平稳步提高,向客户持续供应高质量的衬底产品。2024年3月,公司入选山东省发展和改革委员会“总部企业”名单；2024年7月,公司入选山东省工业和信息化厅“新材料领军企业50强”名单。2024年3月,公司新设立“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”在“2024临港科创大会”上成功揭牌。该创新中心与公司已经设立的“碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心”、“国家博士后科研工作站”、“山东省碳化硅材料重点实验室”等创新平台,持续推动碳化硅技术的产业化进程。2024年是公司发展的重要战略机遇期,天岳先进始终围绕技术、产能、客户、市场构建长远发展的核心竞争力。经过多年发展,公司技术优势显著,临港工厂的产能产量稳步提升有利保障了客户订单的持续交付。上海临港工厂第二阶段产能提升规划也已正式推进,公司将通过已经建立起来的先发优势,持续提升大尺寸、高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量,服务全球知名客户。碳化硅技术在终端应用的渗透推动市场需求的持续增长,公司将坚持追求卓越的产品品质,始终为客户创造更大的价值。未来,天岳先进将以“先进品质持续”的经营理念,以宽禁带半导体技术和市场发展为导向,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,巩固和提升公司在行业中的领先地位,致力于成为国际著名的半导体材料公司。