山东天岳先进科技股份有限公司

2021-05-31
已受理

2021-06-23
已问询

2021-07-27
已问询

2021-08-20
已问询

2021-08-31
已问询

2021-09-01
已问询

2021-09-07
上市委会议通过

2021-09-30
上市委会议通过

2021-10-21
上市委会议通过

2021-10-22
提交注册

2021-12-15
提交注册

2021-12-16
注册生效

发行人全称 山东天岳先进科技股份有限公司 受理日期 2021-05-31
公司简称 天岳先进 融资金额 20亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2021-12-16
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 海通证券股份有限公司,国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 吴震东,纪贇
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 签字律师 林琳,陈杰,李晗
评估机构 北京中锋资产评估有限责任公司 签字评估师 刘锝欣,尹巍
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 天岳先进 申报日期 2021-05-31
发行前总股本 42971.1044 万股 拟发行后总股本 47268.2149 万股
拟发行数量 4297.1105 万股 占发行后总股本 9.09 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-09-07
发审委委员 葛徐,鲁小木,褚冰茜,谢纪龙,王笑
申购日期 2021-12-31 上市日期 2022-01-12
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 碳化硅半导体材料项目 250000 75.76%
2 永久补充流动资金 35000 10.61%
3 超募资金永久补充流动资金 35000 10.61%
4 超募资金回购股份 10000 3.03%
投资金额总计 3,300,000,000.00
实际募集资金总额 3,557,577,782.95
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 257,577,782.95
投资金额总计与实际募集资金总额比 92.76%
企业介绍
注册地 山东 成立日期 2010-11-02
法定代表人 董事长 宗艳民
公司简介 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,和传统材料相比具有更加优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行,且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。
经营范围 碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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