合肥新汇成微电子股份有限公司

• 企业全称: 合肥新汇成微电子股份有限公司
• 企业简称: 汇成股份
• 企业英文名: Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
• 实际控制人: 郑瑞俊,杨会
• 上市代码: 688403.SH
• 注册资本: 83798.1982 万元
• 上市日期: 2022-08-18
• 大股东: 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 20.78%
• 董秘: 奚勰
• 董秘电话: 0551-67139968-7099
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 王建甫、易耀冬
• 律师事务所: 安徽天禾律师事务所
• 注册地址: 合肥市新站区合肥综合保税区内
• 概念板块: 半导体 安徽板块 专精特新 沪股通 融资融券 机构重仓 转债标的 国产芯片 LED

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2015-12-18
• 组织形式: 港澳台与大陆合资企业
• 统一社会信用代码: 91340100MA2MRF2E6D
• 法定代表人: 郑瑞俊
• 董事长: 郑瑞俊
• 电话: 0551-67139968-7099
• 传真: 0551-67139968-7099
• 企业官网: www.unionsemicon.com.cn
• 企业邮箱: zhengquan@unionsemicon.com.cn
• 办公地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
• 邮编: 230012
• 主营业务: 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
• 经营范围: 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
• 发展进程: 汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立,设立时注册资本为100.00万元,均为货币出资。2015年12月15日,全体股东召开首次股东会并通过决议,一致同意设立汇成有限。2015年12月18日,汇成有限完成工商设立登记程序。 汇成股份系根据汇成有限截至2021年1月31日经审计的净资产折股整体变更设立的股份有限公司。其设立的具体情况如下:汇成有限以2021年1月31日作为审计评估基准日,聘请专业机构对其进行审计评估。2021年3月10日,天健会计师就发行人整体变更出具了天健审〔2021〕9313号审计报告,确认汇成有限截至审计基准日的账面净资产为150,301.33万元。2021年3月10日,坤元评估就发行人整体变更出具了坤元评报〔2021〕624号资产评估报告,确认汇成有限截至评估基准日的净资产评估值为167,175.81万元。2021年3月10日,汇成有限召开临时股东会,决议通过:同意将汇成有限整体变更为股份公司,由汇成有限的全体股东作为发起人,以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份公司股份,各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份;以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账面净资产150,301.33万元为依据,按比例折股为股份公司66,788.26万股,每股面值1元,超出股本的净资产余额作为资本公积。同日,全体发起人签署发起人协议书。2021年3月26日,汇成股份召开创立大会暨首次股东大会,一致同意将汇成有限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日,天健会计师出具天健验〔2021〕469号验资报告,确认上述整体变更出资到位,公司已根据上述折股方案进行折股。2021年3月30日,汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手续,取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。 合肥创投与扬州新瑞连等汇成有限股东于2016年10月签署投资协议,约定汇成有限股东扬州新瑞连、嘉兴高和、高投邦盛、邦盛聚源有权自合肥创投增资完成之日(即2016年11月17日)起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分汇成有限股权。经协商一致,扬州新瑞连于2018年10月决定行使前述回购权。2018年10月15日,扬州新瑞连与合肥创投签署股权转让协议,约定合肥创投将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给扬州新瑞连,股权转让价格为2.50元/注册资本附加相应的利息。2018年10月15日,汇成有限召开股东会并决议通过上述股权转让事项,其他股东放弃优先购买权。2018年11月20日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。2019年5月15日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意扬州新瑞连将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给汇成投资,其他股东放弃优先购买权。扬州新瑞连为杨会控制的企业,汇成投资为郑瑞俊控制的企业,本次股权转让系实际控制人控制的企业间股权调整,未实际支付股权转让款项。2019年6月19日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。2021年1月18日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意华登基金、旭鼎一号作为新股东加入公司;同意公司注册资本由65,788.26万元增至66,788.26万元,新增注册资本1,000万元由新股东华登基金以5.50元/注册资本的价格认缴;同意上海享堃将其持有的汇成有限0.45%股权(对应出资额300万元)转让给旭鼎一号,其他股东放弃优先购买权。同日,上海享堃与旭鼎一号相应签署股权转让协议,约定本次股权转让的价格为5.00元/注册资本。2021年1月26日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。
• 商业规划: 2024年度,受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放,公司出货量持续增长,营业收入同比增长21.22%,达150,101.97万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长42.51%,达50,086.38万元。经营规模持续增长的同时,公司在盈利能力方面面临一定的挑战,2024年度归属于上市公司股东的净利润为15,976.42万元,同比下降18.48%,主要影响因素包括以下几个方面：（1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高,同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度,产能利用率略低于上年同期水平,致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点,下滑至22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化,境内外细分领域封测厂商竞争加剧,封测业务价格有所下滑；（3）报告期内,公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目,借款利息有所增加,且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用,对公司盈利水平造成一定影响。回顾2024年度,公司所处行业及细分领域的发展态势情况如下：（一）AI技术革命推升半导体行业整体复苏,先进封装有望成为产业发展新引擎2024年,半导体行业在技术创新与市场需求的双重驱动下迎来复苏,市场规模和增长率均呈现出积极的变化趋势。美国半导体行业协会（SIA）在2025年2月初发布的最新数据显示,2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元,同比增长19.1%,首度突破6,000亿美元大关。在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键路径。根据Yole发布的数据,2023年全球集成电路封装市场规模为857亿美元,其中先进封装占比约48.8%。Fan-out、2.5D/3D、CowoS等高端先进封装技术的发展已逐渐成为延续摩尔定律的重要途径,先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。可以预见,未来先进封装技术在整个封装市场的占比有望进一步提升。Yole预计全球封装市场规模在2028年将达到1,360亿美元,其中先进封装为786亿美元,占比达到57.79%。从长期来看,先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。（二）受益于“国补”政策,消费电子整体景气度转暖,带动显示驱动芯片需求企稳国家发展改革委、财政部等相关部委自2024年下半年起陆续发布《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》《关于进一步做好家电以旧换新工作的通知》等家电产品以旧换新“国补”政策。“国补”实施后,电视、电脑等消费电子产品月度出货量稳步增长,库存出清速度显著加快,消费电子整体景气度转暖,带动产业链上游显示面板及显示驱动芯片需求企稳,特别是应用于大尺寸面板的COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势。2025年1月,“国补”政策补贴范围拓展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类,消费电子景气度复苏趋势有望进一步延续,且有利于AMOLED显示面板及对应高阶显示驱动芯片产品渗透率持续提升。（三）产业链各环节共同发力,显示驱动芯片产业转移持续加速显示驱动芯片产业链主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国等地,近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力,显示驱动芯片产业正在持续加速向中国大陆转移。受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升,2024年境内晶圆代工厂显示驱动芯片产能进一步提升,特别是面向AMOLED显示驱动芯片的代工产能提升,为IC设计公司提升市场份额以及加快研发进度追赶境外头部厂商提供了有效支持。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益,得以进一步扩充高阶产品封装及测试产能,以接收从中国台湾、韩国向中国大陆加速转移的显示驱动芯片封测业务需求。（四）新进厂商产能逐步落地,显示驱动芯片封测领域竞争加剧近年来,集成电路封装测试行业竞争日趋激烈,显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能,同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。（五）黄金价格上涨推动封测业务需求转向为满足显示驱动芯片封装业务需要,公司现有凸块制程以金凸块制程为主,相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料,金价波动主要由下游客户IC设计公司承受。2024年,黄金价格大幅上涨,伦敦金价格从2,063.04美元/盎司最高上涨至2,790.07美元/盎司,全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求,由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程,减少芯片封装环节黄金耗用量,从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求,基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势,投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线,为客户提供多元化芯片封装解决方案。