合肥新汇成微电子股份有限公司

• 企业全称: 合肥新汇成微电子股份有限公司
• 企业简称: 汇成股份
• 企业英文名: Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
• 实际控制人: 郑瑞俊,杨会
• 上市代码: 688403.SH
• 注册资本: 83797.6281 万元
• 上市日期: 2022-08-18
• 大股东: 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 20.78%
• 董秘: 奚勰
• 董秘电话: 0551-67139968-7099
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 向晓三、许红瑾
• 律师事务所: 安徽天禾律师事务所
• 注册地址: 合肥市新站区合肥综合保税区内
• 概念板块: 半导体 安徽板块 沪股通 融资融券 机构重仓 转债标的 国产芯片 LED

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2015-12-18
• 组织形式: 港澳台与大陆合资企业
• 统一社会信用代码: 91340100MA2MRF2E6D
• 法定代表人: 郑瑞俊
• 董事长: 郑瑞俊
• 电话: 0551-67139968-7099
• 传真: 0551-67139968-7099
• 企业官网: www.unionsemicon.com.cn
• 企业邮箱: zhengquan@unionsemicon.com.cn
• 办公地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
• 邮编: 230012
• 主营业务: 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
• 经营范围: 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
• 发展进程: 汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立,设立时注册资本为100.00万元,均为货币出资。2015年12月15日,全体股东召开首次股东会并通过决议,一致同意设立汇成有限。2015年12月18日,汇成有限完成工商设立登记程序。 汇成股份系根据汇成有限截至2021年1月31日经审计的净资产折股整体变更设立的股份有限公司。其设立的具体情况如下:汇成有限以2021年1月31日作为审计评估基准日,聘请专业机构对其进行审计评估。2021年3月10日,天健会计师就发行人整体变更出具了天健审〔2021〕9313号审计报告,确认汇成有限截至审计基准日的账面净资产为150,301.33万元。2021年3月10日,坤元评估就发行人整体变更出具了坤元评报〔2021〕624号资产评估报告,确认汇成有限截至评估基准日的净资产评估值为167,175.81万元。2021年3月10日,汇成有限召开临时股东会,决议通过:同意将汇成有限整体变更为股份公司,由汇成有限的全体股东作为发起人,以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份公司股份,各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份;以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账面净资产150,301.33万元为依据,按比例折股为股份公司66,788.26万股,每股面值1元,超出股本的净资产余额作为资本公积。同日,全体发起人签署发起人协议书。2021年3月26日,汇成股份召开创立大会暨首次股东大会,一致同意将汇成有限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日,天健会计师出具天健验〔2021〕469号验资报告,确认上述整体变更出资到位,公司已根据上述折股方案进行折股。2021年3月30日,汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手续,取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。 合肥创投与扬州新瑞连等汇成有限股东于2016年10月签署投资协议,约定汇成有限股东扬州新瑞连、嘉兴高和、高投邦盛、邦盛聚源有权自合肥创投增资完成之日(即2016年11月17日)起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分汇成有限股权。经协商一致,扬州新瑞连于2018年10月决定行使前述回购权。2018年10月15日,扬州新瑞连与合肥创投签署股权转让协议,约定合肥创投将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给扬州新瑞连,股权转让价格为2.50元/注册资本附加相应的利息。2018年10月15日,汇成有限召开股东会并决议通过上述股权转让事项,其他股东放弃优先购买权。2018年11月20日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。2019年5月15日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意扬州新瑞连将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给汇成投资,其他股东放弃优先购买权。扬州新瑞连为杨会控制的企业,汇成投资为郑瑞俊控制的企业,本次股权转让系实际控制人控制的企业间股权调整,未实际支付股权转让款项。2019年6月19日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。2021年1月18日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意华登基金、旭鼎一号作为新股东加入公司;同意公司注册资本由65,788.26万元增至66,788.26万元,新增注册资本1,000万元由新股东华登基金以5.50元/注册资本的价格认缴;同意上海享堃将其持有的汇成有限0.45%股权(对应出资额300万元)转让给旭鼎一号,其他股东放弃优先购买权。同日,上海享堃与旭鼎一号相应签署股权转让协议,约定本次股权转让的价格为5.00元/注册资本。2021年1月26日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。
• 商业规划: 2024年1-6月,公司实现营业收入67,365.18万元,较上年同期增长20.90%。其中2024年第二季度实现营业收入35,834.97万元,同比、环比均增长超过13%,单季度营收创历史新高。公司营业收入的增长主要得益于2023年6月董事会审议通过可转债预案后,公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目,并于2024年初起逐步释放新增产能,客户订单持续导入,公司出货量持续增长。2024年1-6月,公司归属于上市公司股东的净利润为5,967.61万元,较上年同期下滑27.26%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,061.92万元,较上年同期下滑19.72%。报告期内,公司净利润同比下滑主要系：（1）为快速实现新增产能落地,公司自2023年6月起以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目,新增设备折旧摊提等固定成本较高,报告期内产能利用率尚处于爬坡阶段,暂未达到上年同期水平,导致毛利率同比有所下降；（2）为加强人才梯队建设,公司于2023年6月实施股权激励,本报告期内分摊的股份支付费用较上年同期增加1,368.33万元；（3）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目,本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少,前述财务费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。自2024年7月起,随着新客户及新产品订单持续导入,公司产能利用率已提升至相对较高水平,盈利水平有望进一步实现修复。报告期内,公司主要经营管理情况如下：1、稳步推进可转债募投项目,坚持扩产高阶测试平台产能,优化产品结构公司正稳步推进可转债募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”及“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施,旨在扩大在AMOLED、硅基OLED等新型显示领域的产能配置,满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求,进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。随着前述募投项目新增产能的逐步释放,有助于继续提升公司高阶测试平台产能,扩大新型显示领域的产能配置,进一步优化产品结构,增强主营业务盈利能力,为公司后续持续增长奠定基础。2、以客户需求为导向,拓宽技术应用边界公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目,第一阶段总投资约10亿元,主要用于扩充先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等更多细分领域。公司始终坚持以客户需求为导向,积极响应客户新产品研发和产能扩张需求,助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与细分领域头部客户的合作关系,积极开拓境内外具备成长潜力的优质客户资源,并基于客户需求延伸先进封装制程,拓宽封测业务下游应用领域,持续增强公司核心竞争力。3、加大技术工艺研发投入,培育新质生产力公司高度重视技术创新和工艺研发,为了保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势,公司持续增加研发投入。本报告期研发投入4,123.41万元,较上年同期增长10.39%。公司将继续保持必要强度的研发投入,在保障凸块制造等现有核心技术持续领先的同时,不断拓宽技术边界,基于客户需求积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发,深挖先进封装护城河,保障制造稳定性,减少生产异常,提高产品良率,降低生产成本。针对横向和纵向技术边界拓展,公司将瞄准高端先进封装发展方向做好基础技术研发,保证研发投入和人才储备,以期为突破集成电路行业技术瓶颈培育新质生产力。4、提升精细化管理水平,增强公司核心竞争力集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高,只有不断强化内部管理、提升经营效率,才能保障持续盈利能力。报告期内,公司继续坚持推动产线信息化、自动化建设,借助“数智赋能”打造智能工厂；不断优化质量管理体系和质量管控模式,加大力度开展员工技能培训,防范作业异常,稳定产品品质；同时不断提升精细化管理水平,加强内部生产管理与资源整合,通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率,降低生产成本,实现提质降本增效,提升公司核心竞争力。5、重视投资者回报,提升公司投资价值提高上市公司质量,增强投资者回报,提升投资者的获得感,是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意识,坚持践行以“投资者为本”的发展理念,积极回应股东利益诉求,重视投资者回报。报告期内,公司完成2023年度分红工作,向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）,合计派发现金红利8,244.06万元（含税）,占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。同时,基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可,为维护广大投资者尤其是中小投资者的利益,增强投资者的信心,推动公司股票价格向公司长期内在价值合理回归,公司在报告期内持续落实股份回购方案。截至2024年6月30日,公司已累计回购股份1,111.90万股,占公司总股本的比例约为1.33%,已支付的总金额为9,345.52万元（不含交易费用）。公司将积极关注市场行情,根据资本市场情况实施稳定股价预案。在必要的情况下,适时积极采取股份回购注销、实际控制人或董监高增持等多种措施,提振市场信心,引导公司市场价值向内在价值理性回归,助力企业良性发展。公司将与广大投资者一道,共同开创价值共享、合作共赢的美好未来。