汇成股份 - 688403.SH

主营业务：集成电路封装测试

经营范围：半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。

公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。

公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。

公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。

未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

2025年度,公司可转债募投项目顺利实施,新扩产能逐步释放,客户订单持续增加,出货量稳步提升,带动营收同比增长18.79%,达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%,达69,245.88万元。

报告期内,公司毛利率保持稳定,营收增长直接推动毛利额同步增加,为业绩增长提供了核心支撑。

为提高产品竞争力,公司持续加大新技术、新工艺的研发投入,研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起,公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳,所得税费用有所增加。

上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%,达15,473.06万元。

回顾2025年,智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力,面对外部环境的挑战,公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措,在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。

1、调整产品组合面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点,公司持续调整产品组合、优化产能调配,重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场,通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本,进一步提升在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性,有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结构性发展机会。

2、加码研发投入公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度,在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的情况下,研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点,公司年度研发投入金额首次突破1亿元。

晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产,车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。

知识产权方面,报告期内,公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。

3、持续降本增效集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高,只有不断强化内部管理、提升经营效率,才能保障持续盈利能力。

2025年,公司系统性推进智能制造和智能物流升级,引入并持续完善AGV智能搬运机器人等,借助“数智赋能”打造智能工厂,不断优化质量管理体系和质量管控模式,持续提升产品良率,缩短交付周期,同时大幅优化人力与能耗成本。

4、拓界存储封测探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵,一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。

报告期内,公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。

投资完成后,公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能,使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。

此次布局存储封测,是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级,也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。

汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立,设立时注册资本为100.00万元,均为货币出资。

2015年12月15日,全体股东召开首次股东会并通过决议,一致同意设立汇成有限。

2015年12月18日,汇成有限完成工商设立登记程序。

汇成股份系根据汇成有限截至2021年1月31日经审计的净资产折股整体变更设立的股份有限公司。

其设立的具体情况如下:汇成有限以2021年1月31日作为审计评估基准日,聘请专业机构对其进行审计评估。

2021年3月10日,天健会计师就发行人整体变更出具了天健审〔2021〕9313号审计报告,确认汇成有限截至审计基准日的账面净资产为150,301.33万元。

2021年3月10日,坤元评估就发行人整体变更出具了坤元评报〔2021〕624号资产评估报告,确认汇成有限截至评估基准日的净资产评估值为167,175.81万元。

2021年3月10日,汇成有限召开临时股东会,决议通过:同意将汇成有限整体变更为股份公司,由汇成有限的全体股东作为发起人,以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份公司股份,各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份;以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账面净资产150,301.33万元为依据,按比例折股为股份公司66,788.26万股,每股面值1元,超出股本的净资产余额作为资本公积。

同日,全体发起人签署发起人协议书。

2021年3月26日,汇成股份召开创立大会暨首次股东大会,一致同意将汇成有限整体变更为股份有限公司。

2021年3月26日,天健会计师出具天健验〔2021〕469号验资报告,确认上述整体变更出资到位,公司已根据上述折股方案进行折股。

2021年3月30日,汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手续,取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。

合肥创投与扬州新瑞连等汇成有限股东于2016年10月签署投资协议,约定汇成有限股东扬州新瑞连、嘉兴高和、高投邦盛、邦盛聚源有权自合肥创投增资完成之日(即2016年11月17日)起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分汇成有限股权。

经协商一致,扬州新瑞连于2018年10月决定行使前述回购权。

2018年10月15日,扬州新瑞连与合肥创投签署股权转让协议,约定合肥创投将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给扬州新瑞连,股权转让价格为2.50元/注册资本附加相应的利息。

2018年10月15日,汇成有限召开股东会并决议通过上述股权转让事项,其他股东放弃优先购买权。

2018年11月20日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。

2019年5月15日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意扬州新瑞连将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给汇成投资,其他股东放弃优先购买权。

扬州新瑞连为杨会控制的企业,汇成投资为郑瑞俊控制的企业,本次股权转让系实际控制人控制的企业间股权调整,未实际支付股权转让款项。

2019年6月19日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。

2021年1月18日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意华登基金、旭鼎一号作为新股东加入公司;同意公司注册资本由65,788.26万元增至66,788.26万元,新增注册资本1,000万元由新股东华登基金以5.50元/注册资本的价格认缴;同意上海享堃将其持有的汇成有限0.45%股权(对应出资额300万元)转让给旭鼎一号,其他股东放弃优先购买权。

同日,上海享堃与旭鼎一号相应签署股权转让协议,约定本次股权转让的价格为5.00元/注册资本。

2021年1月26日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。