合肥新汇成微电子股份有限公司
2021-11-05
已受理
2021-12-01
已问询
2022-02-08
已问询
2022-03-10
已问询
2022-03-15
已问询
2022-03-16
已问询
2022-03-23
上市委会议通过
2022-03-31
提交注册
2022-07-13
提交注册
2022-07-14
注册生效
| 发行人全称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | 受理日期 | 2021-11-05 |
| 公司简称 | 汇成股份 | 融资金额 | 15.6387亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-07-14 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 何立,吴俊 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 向晓三,许红瑾 |
| 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | 签字律师 | 卢贤榕,陈磊,孙静 |
| 评估机构 | 坤元资产评估有限公司 | 签字评估师 | 潘文夫,章波 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 12吋显示驱动芯片封测扩能项目 | 97406.15 | 62.29% |
| 2 | 研发中心建设项目 | 8980.84 | 5.74% |
| 3 | 补充流动资金 | 50000 | 31.97% |
| 投资金额总计 | 1,563,869,900.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 1,482,699,400.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -81,170,500.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 105.47% | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2015-12-18 |
| 法定代表人 | 郑瑞俊 | 董事长 | 郑瑞俊 |
| 公司简介 | 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 | ||
| 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 查看 合肥新汇成微电子股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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