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汇成股份688403

合肥新汇成微电子股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
安徽
保荐机构
海通证券股份有限公司
更新日期
2022-07-14
企业详情 申购信息 股票信息

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2022-07-14
注册生效
2022-07-13
提交注册
2022-03-31
提交注册
2022-03-23
上市委会议通过
2022-03-16
已问询
2022-03-15
已问询
2022-03-10
已问询
2022-02-08
已问询
2021-12-01
已问询
2021-11-05
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简称
汇成股份
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
何立,吴俊
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
向晓三,许红瑾
律师事务所
安徽天禾律师事务所
签字律师
卢贤榕,陈磊,孙静
评估机构
坤元资产评估有限公司
签字评估师
潘文夫,章波

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-23
发行前总股本
99309.8171 万股
拟发行后总股本
121572.5713 万股
拟发行数量
22262.7542 万股
占发行后总股本
18.31 %
申购日期
2022-08-08
上市日期
2022-08-18
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,钟清萍,韩贤旺,唐炫,王元

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
12吋显示驱动芯片封测扩能项目 97406.15 万元 62.29%
研发中心建设项目 8980.84 万元 5.74%
补充流动资金 50000 万元 31.97%
投资金额总计 156,386.99 万元
实际募集资金总额 148,269.94 万元
超额募集资金 -8,117.05 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 105.47 %

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