汇成股份

  • 股票简称: 汇成股份
  • 股票代码: 688403
  • 申购代码: 787403
  • 上市地点: 上海证券交易所
  • 发行价格: 8.88 元/股
  • 上市日期: 2022-08-18
  • 发行市盈率: 78.92
  • 参考行业市盈率: 27.66
  • 总发行数量: 16,697 万股
  • 网上发行数量: 3,560 万股
  • 网下配售数量: 8,660 万股
  • 总发行市值金额: 1,482,699,425 元
  • 申购日期: 2022-08-08
  • 中签公布日: 2022-08-10
  • 中签率: 0.04%
  • 每中一签可获利: 4210 元
  • 主营业务: 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

首日表现

  • 首日开盘价: 17.88
  • 首日收盘价: 16.94
  • 首日开盘溢价: 101.35 %
  • 首日收盘涨幅: 90.77 %
  • 首日换手率: 84.10 %
  • 首日最高涨幅: 106.08 %
  • 首日成交均价: 17.3
  • 首日成交均价涨幅: 94.82 %
  • 连续一字板数量: -
  • 开板日期: -
  • 最新价格: 9.67 元
  • 对比涨跌: 0.79 元

募资项目

  • 12吋显示驱动芯片封测扩能项目: 投资97406.15万元,投资占比62.29%
  • 研发中心建设项目: 投资8980.84万元,投资占比5.74%
  • 补充流动资金: 投资50000万元,投资占比31.97%
  • 投资金额总计: 1,563,869,900.00
  • 实际募集资金总额: 1,482,699,400.00
  • 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计): -81,170,500.00
  • 投资金额总计与实际募集资金总额比: 105.47%