吉林华微电子股份有限公司
- 企业全称: 吉林华微电子股份有限公司
- 企业简称: ST华微
- 企业英文名: Jilin Sino-Microelectronics Co., Ltd.
- 实际控制人: 曾涛
- 上市代码: 600360.SH
- 注册资本: 96029.5304 万元
- 上市日期: 2001-03-16
- 大股东: 上海鹏盛科技实业有限公司
- 持股比例: 22.32%
- 董秘: 于馥铭
- 董秘电话: 0432-64684562
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 众华会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 奚晓茵、吴聪
- 律师事务所: 吉林功承律师事务所
- 注册地址: 吉林省吉林市高新区深圳街99号
- 概念板块: 半导体 预盈预增 破净股 ST股 IGBT概念 半导体概念 第三代半导体 华为概念 东北振兴 新能源车 国产芯片 充电桩 LED 军工
企业介绍
- 注册地: 吉林
- 成立日期: 1999-10-21
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91220201717149339H
- 法定代表人: 于胜东
- 董事长: 于胜东
- 电话: 0432-64678411
- 传真: 0432-64665812
- 企业官网: www.hwdz.com.cn
- 企业邮箱: IR@hwdz.com.cn
- 办公地址: 吉林省吉林市高新区深圳街99号
- 邮编: 132013
- 主营业务: 功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务
- 经营范围: 半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售。经营本企业自产产品及相关技术的出口业务(国家限定公司经营或禁止出口的商品除外);经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进口的商品除外);经营本企业的进料加工和“三来一补”业务;有储存(氢气、氧气、氮气)、无储存(砷烷、硼烷、磷烷、氯气、硫酸、盐酸、丙桐)零售、批发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,公司经科技部、中科院等国家机构认证,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS国家认可实验室。公司总资产超过60亿元,技术人员占公司总人数的30%以上,占地面积40万平方米,建筑面积13.5万平方米,净化面积17000平方米,主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市,股票代码600360,总股本960,295,304股,为国内功率半导体器件领域首家上市公司(主板A股)。华微电子紧随市场发展,将积累多年的技术经验厚积薄发,引领技术前沿,开拓新兴领域。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年500万片,封装资源为每年24亿只,模块每年1500万块。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC,目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围,广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域,并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。公司各项管理体系完善,率先通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系等各项认证,是松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。华微电子现已成为中国知名的功率半导体器件制造基地,为深入扩大并增强市场服务能力,公司进行了产业调整,实现跨区域布局,进一步增强市场竞争能力。在“用真诚铸就和谐把爱心洒满人间”企业总理念的引领下,华微电子将以诚信共赢为原则,以持续创新为制胜之本,进一步加快中高端产品的研发进程,不断加大具有自主知识产权的新产品生产规模,在公司内部运营中持续强化精益管理,不断提升运营效率,加快由功率半导体器件生产基地向研发、生产基地转型的步伐,着力将企业打造成让“政府放心、投资者开心、员工舒心、社会满意”的优质上市公司。华微电子以技术为先导,紧随市场需求变化,通过持续的技术创新、结构调整、创新孵化模式建设打造半导体全产业链。公司以八英寸新型电力电子器件基地为核心的半导体产业园将全面升级公司的技术与产品,深入开拓对经济长远发展具有带动作用的战略性新兴领域,推动公司产品快速深入高端领域。华微电子将持续快速拓展,带动上下游产业、地区经济的发展,引领行业技术前沿与时代发展,树立中国功率半导体的民族品牌,打造世界级的功率半导体企业。
- 商业规划: 报告期内,受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响,半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机,以产业政策为指导,充分发挥自身产品、技术优势,持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略,实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用,为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础,促进了新质生产力的发展。产品方面,公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类,以IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件;以Thyristor(晶体闸流管)为主的半控型功率器件;以Schottky(肖特基二极管)、FRD(快恢复二极管)为主的不可控型功率二极管器件;IPM(功率模块)和PM(功率模块);以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。8/156研发方面,公司持续增强研发力量,加大研发投入,着力打造核心产品工艺技术平台,为企业发展注入新动能,推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时,公司产品结构调整进展迅速,在上半年推出新一代100V~150V中低压SGTMOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高压整流二极管,拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块,开发并量产了多款IPM模块和SiCMOSFET。加速向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。项目方面,公司持续推进重点项目建设,从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链,加强半导体自主可控,提升了公司全产业链市场竞争优势。管理方面,公司持续推进管理创新工作,提升管理效率与经营质量;公司不断优化生产周期、提高产能效率,推进全员降本增效,积极挖潜增效空间,通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段,增加利润空间。公司通过加快数字化、信息化建设,不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤,有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设,加强项目、工艺、BOM管理,实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真,降低研发成本,提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造,持续建设EAP、FDC和RMS系统,提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力,加快IT和OT融合进程,进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展,完善企业信息化环境下新型能力,加快企业数字化转型进程,确保公司经营活动有效实施。2024年下半年,公司将积极拓展新产品、新领域,开拓国内外市场,推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级,促进公司主营业务和利润的增长。同时,通过多元化产品系列平台的合理搭配,有效提升产能利用率,进一步降低产品成本,努力提升公司经营业绩,确保公司高质量发展,切实保障广大股东特别是中小股东的利益,努力回报股东对公司发展给予的支持。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程