主营业务：功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务
经营范围：一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子元器件批发;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业,是国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂,拥有CNAS认可实验室。
公司于2001年3月在上海证券交易所上市,股票代码600360,为国内功率半导体器件领域首家上市公司(A股)。
华微电子紧随市场发展,将积累多年的技术经验厚积薄发,引领技术前沿,开拓新兴领域。
公司拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年322万片,封装资源每年24亿支,模块每年1亿颗。
公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用IGBT、MOS等核心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。
公司主要生产功率半导体器件及IC,目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件全部范围,广泛应用于清洁能源、汽车电子、工业控制、智能家居等新兴领域。
公司各项管理体系完善,率先通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项认证,是松下、日立、海信、创维等国内外知名企业的配套供应商。
华微电子现已成为中国知名的功率半导体器件制造基地,为深入扩大并增强市场服务能力,公司进行了产业调整,实现跨区域布局,进一步增强市场竞争能力。
华微电子将以诚信共赢为原则,以持续创新为制胜之本,进一步加快中高端产品的研发进程,不断加大具有自主知识产权的新产品生产规模,在公司内部运营中持续强化精益管理,不断提升运营效率,加快由功率半导体器件生产基地向研发、生产基地转型的步伐,着力将企业打造成让“政府放心、投资者开心、员工舒心、社会满意”的优质上市公司。
华微电子以技术为先导,紧随市场需求变化,通过持续的技术创新、结构调整、创新孵化模式建设打造半导体全产业链。
公司八英寸新型电力电子器件基地将全面升级公司的技术与产品,深入开拓对经济长远发展具有带动作用的战略性新兴领域,推动公司产品快速深入高端领域。
华微电子将持续快速拓展,带动上下游产业、地区经济的发展,引领行业技术前沿与时代发展,树立中国功率半导体的民族品牌,打造世界级的功率半导体企业。
2025年,公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神,积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划,推进产业智能化、绿色化、融合化,全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系,着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地,加快新质生产力形成。
公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓,持续深化“三项结构调整”,聚焦主推产品、重点领域、典型客户,继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品,完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发,大力拓展PM功率模块,在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力,与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作,重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长,推进了功率半导体产品国产化替代,为公司可持续、向好发展奠定了基础。
报告期内,公司实现营业收入22.55亿元,实现归属母公司股东净利润1.73亿元。
主要开展了以下工作：1.加强党的全面领导,健全廉洁风险防控机制并购后控股股东党委及时推动公司组织重建,选派3名同志分别担任党委书记、纪委书记和专职副书记,进一步配齐健全公司党委班子。
在此基础上公司系统推动党建入章,健全党委会议事规则、“三重一大”决策制度及前置研究讨论事项清单等重点机制,切实将党的领导融入公司治理各环节,实现党的领导在法人治理中的决定性地位,有效促进党建工作与生产经营、改革创新深度融合,以高质量党建引领保障公司高质量发展。
推动完成了工会换届,为工会深入开展工作提供了组织保障。
公司扎实开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育,进一步强化作风建设。
完善了《廉洁自律管理制度》,组织相关人员签署廉洁自律承诺书,夯实廉洁防范基础。
在重要节点下发廉洁过节提醒函,营造风清气正的环境。
2.持续加大研发力度,推进自主与联合创新模式报告期内,公司持续加大研发力度,提升科技自主创新水平,建设一体化、结构模块化技术管理平台。
一是,采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具,不断优化器件结构和电路设计水平,提高器件的功率密度和转换效率。
二是,借助产品生命周期管理（PLM）系统,推进科学化的技术研发管理,加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代,实施一级、二级、系列化产品研发分级管理,突出重点研发项目。
公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。
引进先进的制造设备和工艺技术,优化生产流程,提高生产效率和良品率。
采用先进的刻蚀技术,大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。
围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品,开展关键核心技术攻关。
丰富IPM和PM模块系列,在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角,在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品,提高产品竞争力；超结MOS全系列产品开发,在电源领域快速占领市场。
公司通过国内、省内大学及科研院所优势学科资源进行联合开发、委托开发等产学研合作模式,加快高端领域产品的研发速度。
同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。
公司稳步夯实技术平台建设,针对重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
3.强化采购管理、客户服务保障,提升运营质量采购管理方面：对供应商的资质、生产能力、质量体系进行综合评估。
对采购物料进行不定期抽样检验,对供应商实行定期稽核与分级管理,确保质量稳定。
通过新供应商引入、集中采购、价格谈判、招标比价等方式,实现成本管控。
从源头控制质量,精准需求预测,优化库存结构,保障生产所需物料供应的稳定、优质、高效、经济。
客户服务保障、提升运营质量方面：2025年,公司坚持以“举全公司之力保市场”为工作方向,以全面提高市场服务保障能力为目标,在产品性能与先进性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保障等方面不断优化、提升。
1）响应市场需求、加快新产品开发速度,通过加强产品研发与市场需求的互动和对接、积极与战略合作客户合作开发定制产品,通过提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新方案的需求。
2）通过强化质量前端管控与客户联动机制,质量管理部牵头优化客户质量服务体系：一是加强质量人员客户走访频次与深度,建立常态化客户现场走访、质量问题对接及售后跟踪机制,主动收集客户在产品使用、装配适配、可靠性表现等方面的诉求与潜在风险点,形成客户质量需求清单并闭环整改；二是加大可靠性与应用实验检测设备投入,新增/升级环境可靠性测试、耐久性测试、极限工况模拟、应用匹配验证等检测设备与能力,完善从研发验证、过程抽检到出货确认的全流程检测体系,有效提前识别并拦截设计缺陷、工艺波动及应用适配风险；三是同步完善实验标准与验证流程,将客户场景化需求转化为可量化的质量指标与验收标准,实现质量管控从“内部合格”向“客户满意”转变。
通过上述举措,产品质量稳定性、可靠性及应用适配性显著提升,客户质量投诉率同比下降,客户满意度与合作粘性持续增强。
3）不断优化完善订单保障、计划排产模式,通过对客户需求变动分析了解客户所属市场领域周期变动规律,密切跟进重点领域、头部客户和主推产品项目推广进度,提前了解客户需求,并通过适当的备货提高订单保障能力。
根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段,将订单保障模式进一步细分为库存供给、按订单生产、库存供给+按订单生产等模式,缩短订单交付周期。
根据客户需求变化及公司未来规划,及时调整扩充增量产品产能以满足客户增长需求。
4.持续完善内控建设,防范经营风险报告期内,公司持续依据证监会、上交所及其他相关监管规定,深化内控体系建设,共修订《公司章程》《股东会议事规则》等16份公司治理相关制度,进一步夯实了治理基础。
内部审计机构组织公司相关部门完成内部控制相关制度修订,通过系统化制度梳理、常态化抽样审计、专项制度检查,有效完善了公司内控体系,规范了业务执行流程。
公司系统开展了内部控制执行有效性的自我评估,依托于贯穿决策、执行与监督的全流程管理机制,在持续梳理业务流程、识别潜在缺陷的同时,动态更新并完善了内部控制风险信息数据库,清晰界定各业务部门与关键岗位的风险事项及对应管控措施。
通过持续整改与循环评价,公司不断健全内控体系,强化了对关键环节与风险高发领域的把控,并将行之有效的管理措施固化于制度之中,切实提升了经营风险防范与化解能力,为保障公司业绩的持续稳健增长提供了有力支撑。
5.持续推进管理提升,打造核心竞争力报告期内,公司坚守“以强化芯片制造能力为核心竞争力”的战略定位,紧密围绕市场需求,依托现有设备与技术资源,持续对既有工艺平台进行优化迭代,丰富产品结构。
通过推进数字化管理,着力优化工艺流程与提升设备综合效能,有效缩短产品生产周期。
同时,公司以严格的质量目标为导向,通过加强现场精细化管理,严肃工艺纪律,强化执行力,持续推动产品良率与性能的稳步提升。
以芯片制造部门为关键支撑,公司深入推进全流程优化与降本增效工作,不断夯实可持续发展基础。
6.加强资源管理,提效业务流程随着市场竞争的加剧,企业资源的联动范围在不断地扩展,业务流程由企业内部延伸到企业外部,形成企业资源的整合优势。
现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确地传输,数据在各业务系统之间高度共享,有利于优化企业的资源,改善企业业务流程,降低企业运营成本,提升企业竞争力。
企业通过数字化赋能,管理效率不断提升。
移动化、智能化已经成为管理改善的重要载体。
企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设,提升管理效率。
聚焦数字化车间、智能工厂建设,应用智能装备、仿真系统,持续优化芯片制造流程,形成高效研发、管理、生产、交付系统。
7.管理工艺平台,拓展业务范围公司高度重视工艺管理平台建设,其担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布,跟随产品的生产进行流转,负责工艺的发布与再收集、再优化。
公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点,实时跟随半导体功率器件的市场需求,拓展产品种类,扩大业务范围,努力做到让市场认可,让客户满意。
8.建立安全管理机构,落实安全生产责任制公司建立安全生产委员会,设立安全管理组织机构,聘任专业的安全管理人员,负责安全生产的全面管理工作。
每年以“1号文件”的形式,制定全年安全生产目标、指标和控制方案。
各部门将安全生产目标、指标逐级分解落实。
制定全员安全生产责任制,每年各层级人员签订“安全、环保目标责任书”,营造“安全生产、人人有责”的生产氛围。
公司原名吉林华星科技股份有限公司,是由吉林华星电子集团有限公司作为主发起人,以集团公司半导体器件业务的相应经营性资产投入,联合国营长虹机器厂、厦门永红电子有限公司、广州乐华电子有限公司、吉林龙鼎集团有限公司共同发起设立的股份有限公司。
公司于2001年2月20日经中国证监会核准,首次向社会公众发行人民币普通股50,000,000股,于2001年3月16日在上海证券交易所上市。