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华天科技 - 002185.SZ

天水华天科技股份有限公司
上市日期
2007-11-20
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
成立日期
2003-12-25
注册地
甘肃
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
华天科技
股票代码
002185.SZ
上市日期
2007-11-20
大股东
天水华天电子集团股份有限公司
持股比例
22.3 %
董秘
常文瑛
董秘电话
0938-8631816
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
李宗义;张宏星
律师事务所
北京市竞天公诚律师事务所上海分所
企业基本信息
企业全称
天水华天科技股份有限公司
企业代码
91620500756558610D
组织形式
大型民企
注册地
甘肃
成立日期
2003-12-25
法定代表人
肖胜利
董事长
肖胜利
企业电话
0938-8631000,0938-8631990,0938-8631816
企业传真
0938-8214627
邮编
741001
企业邮箱
Wenying.Chang@ht-tech.com
企业官网
办公地址
甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
企业简介

主营业务:集成电路封装、测试业务。

经营范围:半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。

主要从事集成电路封装测试业务。

作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。

凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。

商业规划

报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

报告期内,公司的经营模式未发生变化。

2025年度,在相关电子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。

受此影响,报告期内,公司订单增加,产能利用率提高,经营效益稳步提升。

1、概述2025年,在集成电路行业快速发展的大背景下,公司订单同比大幅增长,各季度营业收入均实现正增长,并于四季度实现新高,公司经营效益和盈利能力稳步提升。

2025年,公司共完成集成电路封装628.80亿只,同比增长9.33%,晶圆级集成电路封装211.99万片,同比增长20.16%;完成营业收入172.14亿元,同比增长19.03%,实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元,同比增长15.30%。

2025年公司主要工作开展情况如下:(1)深入践行以客户为中心的发展理念,牢牢把握新能源汽车与人工智能产业快速发展的战略机遇,聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地,持续强化汽车电子产品战略方向。

报告期内,公司进一步优化战略客户管理机制,集中优势资源提升客户服务水平,全年战略客户销售目标完成率达108%;同时,公司不断细化全流程价格管理,持续推进金线、基板等材料价格与封装产品价格联动机制,维持公司封装产品利润水平。

(2)坚持先进封装技术的研发与产业化,加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发,顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发,同时持续推进CPO封装技术研发。

为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要,华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队,目前两家公司均已进入生产阶段。

公司于报告期内获得授权专利48项,其中发明专利44项。

(3)不断推进质量文化建设,全面开展精益六西格玛管理,通过质量绩效评审、质量异常管控、落地稽核与持续改善等工作,逐步构建集团化客户质量管理体系,加强业务连续性管理,强化制程稳定性,推动质量管理体系高效运行与持续改进,不断提升封装产品质量与客户满意度。

(4)围绕“减少人工干预、提升执行一致性”的目标,开展自动化与信息化融合,对比公司及相关子公司自动化建设的优势和短板,总结自动化项目的实施成效与推广经验,加速推进公司智能产线建设,同时,通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措,降低生产成本,持续提升公司自动化水平和生产效率。

(5)2025年9月,公司启动收购华羿微电事项,截至本报告披露日,收购华羿微电事项已通过公司董事会和股东会审议,并获得深圳证券交易所受理。

收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务,拓宽封装测试业务布局,有利于提升综合竞争力与盈利水平。

(6)报告期内,公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满,股票期权开始行权。

股票期权激励计划的开展,充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感,促进公司经营目标的实现。

发展进程

经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。

2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
肖胜利 2024-01-31 12500 6.47 元 389100 董事