天水华天科技股份有限公司
| 企业全称 | 天水华天科技股份有限公司 | 企业简称 | 华天科技 |
| 企业英文名 | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 张兴安,薛延童,乔少华,常文瑛,宋勇,杨前进,陈建军,周永寿,肖智成,刘建军,崔卫兵,肖胜利,张玉明 | 上市代码 | 002185.SZ |
| 注册资本 | 320448.4648 万元 | 上市日期 | 2007-11-20 |
| 大股东 | 天水华天电子集团股份有限公司 | 持股比例 | 22.59% |
| 董秘 | 常文瑛 | 董秘电话 | 0938-8631816 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 大信会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 宫岩、张宏星 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 | ||
| 注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||
| 概念板块 | 半导体；甘肃板块；标准普尔；富时罗素；MSCI中国；深股通；中证500；融资融券；预盈预增；深成500；存储芯片；CPO概念；Chiplet概念；半导体概念；氮化镓；华为概念；国产芯片；人工智能；5G概念；土地流转；西部大开发；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 甘肃 | 成立日期 | 2003-12-25 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91620500756558610D |
| 法定代表人 | 肖胜利 | 董事长 | 肖胜利 |
| 电话 | 0938-8631000 | 传真 | 0938-8214627 |
| 企业官网 | www.ht-tech.com | 企业邮箱 | Wenying.Chang@ht-tech.com |
| 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | 邮编 | 741001 |
| 主营业务 | 集成电路封装、测试业务。 | ||
| 经营范围 | 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。 | ||
| 企业简介 | 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。 | ||
| 商业规划 | 1、公司主营业务情况报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。2、公司所属行业情况半导体行业在2023年下半年逐步走出行业低谷周期,呈现出弱复苏态势。进入2024年,随着库存消化以及智能手机、存储器等产品需求的带动,全球半导体市场需求回归新的供需平衡,并呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会（SIA）数据,全球和中国半导体销售额自2023年11月连续8个月均实现同比正增长,且2024年以来一直保持两位数增幅。根据国家统计局统计数据,2024年1-6月,我国集成电路产量为2,071.10亿块,同比增长28.9%。根据海关总署公布的数据,2024年1-6月,我国共进口集成电路2,589亿块,同比增加14.1%；进口金额12,721.72亿元,同比增加14.4%。同期,我国共出口集成电路1,393亿块,同比增加9.5%；出口金额5,427.44亿元,同比增加25.6%。2024年上半年,我国集成电路产业取得了显著增长,集成电路产量实现了28.9%的高速增长,远高于同期规模以上工业增加值6.0%的增幅和高技术制造业增加值8.7%的增幅,彰显了我国集成电路产业的强劲动力,成为推动制造业快速发展的重要引擎。随着全球人工智能、高速运算需求的不断增长,以及智能手机、计算机、服务器、汽车电子等相关电子终端产品市场需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长。2024年6月,美国半导体行业协会（SIA）上调了其年初的预测,预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元,2025年有望达到6,874亿美元。3、本报告期公司生产经营情况2024年上半年,在集成电路市场景气度逐步复苏,并重新进入稳步增长的有利环境带动下,公司经营业绩同比大幅提高。报告期内,公司持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,加强与客户的沟通和服务工作,积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作,努力争取订单。2024年上半年,公司实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%,其中二季度实现营业收入36.12亿元,环比一季度增加5.06亿元；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元,同比增长254.23%,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.66亿元,环比一季度增长190.53%。报告期内,公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大,2.5D、FOPLP项目稳步推进,双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力,基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年,公司获得授权专利11项,其中发明专利9项。报告期内,公司持续进行质量品牌建设,加强供应商质量管理,总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验,继续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设和封装良率提升工作,持续满足客户质量要求,提高客户满意度。报告期内,公司继续开展降本增效工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,完成晶圆检验自动化、自动配料、包装自动化、仓储自动化等项目的实施,进行Memory封装自动化搬运项目调研,优化生产工艺流程,不断提升公司自动化水平和生产效率。报告期内,公司募集资金投资项目持续推进,华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作,进入生产阶段,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产,将进一步优化公司产业布局,提高公司先进封装产业规模。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 天水华天电子集团股份有限公司 | 717132008 | 22.38 |
| 2 | 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 102914400 | 3.21 |
| 3 | 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 60256396 | 1.88 |
| 4 | 香港中央结算有限公司 | 57660719 | 1.8 |
| 5 | 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 43212419 | 1.35 |
| 6 | 中国银行股份有限公司-国泰 CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 36433447 | 1.14 |
| 7 | 广东恒阔投资管理有限公司 | 36247723 | 1.13 |
| 8 | 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业(有限合伙) | 31056466 | 0.97 |
| 9 | 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司-甘肃长城兴陇丝路基金(有限合伙) | 27322404 | 0.85 |
| 10 | 陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业(有限合伙) | 27322404 | 0.85 |
企业发展进程
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