天水华天科技股份有限公司

• 企业全称: 天水华天科技股份有限公司
• 企业简称: 华天科技
• 企业英文名: Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 张兴安,陈建军,薛延童,肖胜利,崔卫兵,刘建军,乔少华,常文瑛,宋勇,杨前进,张玉明,周永寿,肖智成
• 上市代码: 002185.SZ
• 注册资本: 320448.4648 万元
• 上市日期: 2007-11-20
• 大股东: 天水华天电子集团股份有限公司
• 持股比例: 22.71%
• 董秘: 常文瑛
• 董秘电话: 0938-8631816
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 宫岩、张宏星
• 律师事务所: 北京市竞天公诚律师事务所上海分所
• 注册地址: 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
• 概念板块: 半导体 甘肃板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 预盈预增 深成500 华为海思 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片 人工智能 5G概念 土地流转 西部大开发 物联网

• 注册地: 甘肃
• 成立日期: 2003-12-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91620500756558610D
• 法定代表人: 肖胜利
• 董事长: 肖胜利
• 电话: 0938-8631000
• 传真: 0938-8214627
• 企业官网: www.ht-tech.com
• 企业邮箱: Wenying.Chang@ht-tech.com
• 办公地址: 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
• 邮编: 741001
• 主营业务: 集成电路封装、测试业务。
• 经营范围: 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
• 企业简介: 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
• 发展进程: 经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。
• 商业规划: 1、公司主营业务情况报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。2、公司所属行业情况半导体行业在2023年下半年逐步走出行业低谷周期,呈现出弱复苏态势。进入2024年,随着库存消化以及智能手机、存储器等产品需求的带动,全球半导体市场需求回归新的供需平衡,并呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会（SIA）数据,全球和中国半导体销售额自2023年11月连续8个月均实现同比正增长,且2024年以来一直保持两位数增幅。根据国家统计局统计数据,2024年1-6月,我国集成电路产量为2,071.10亿块,同比增长28.9%。根据海关总署公布的数据,2024年1-6月,我国共进口集成电路2,589亿块,同比增加14.1%；进口金额12,721.72亿元,同比增加14.4%。同期,我国共出口集成电路1,393亿块,同比增加9.5%；出口金额5,427.44亿元,同比增加25.6%。2024年上半年,我国集成电路产业取得了显著增长,集成电路产量实现了28.9%的高速增长,远高于同期规模以上工业增加值6.0%的增幅和高技术制造业增加值8.7%的增幅,彰显了我国集成电路产业的强劲动力,成为推动制造业快速发展的重要引擎。随着全球人工智能、高速运算需求的不断增长,以及智能手机、计算机、服务器、汽车电子等相关电子终端产品市场需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长。2024年6月,美国半导体行业协会（SIA）上调了其年初的预测,预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元,2025年有望达到6,874亿美元。3、本报告期公司生产经营情况2024年上半年,在集成电路市场景气度逐步复苏,并重新进入稳步增长的有利环境带动下,公司经营业绩同比大幅提高。报告期内,公司持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,加强与客户的沟通和服务工作,积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作,努力争取订单。2024年上半年,公司实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%,其中二季度实现营业收入36.12亿元,环比一季度增加5.06亿元；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元,同比增长254.23%,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.66亿元,环比一季度增长190.53%。报告期内,公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大,2.5D、FOPLP项目稳步推进,双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力,基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年,公司获得授权专利11项,其中发明专利9项。报告期内,公司持续进行质量品牌建设,加强供应商质量管理,总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验,继续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设和封装良率提升工作,持续满足客户质量要求,提高客户满意度。报告期内,公司继续开展降本增效工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,完成晶圆检验自动化、自动配料、包装自动化、仓储自动化等项目的实施,进行Memory封装自动化搬运项目调研,优化生产工艺流程,不断提升公司自动化水平和生产效率。报告期内,公司募集资金投资项目持续推进,华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作,进入生产阶段,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产,将进一步优化公司产业布局,提高公司先进封装产业规模。