天水华天科技股份有限公司

• 企业全称: 天水华天科技股份有限公司
• 企业简称: 华天科技
• 企业英文名: Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 杨前进,周永寿,陈建军,宋勇,崔卫兵,常文瑛,肖智成,刘建军,薛延童,肖胜利,乔少华,张兴安,张玉明
• 上市代码: 002185.SZ
• 注册资本: 320448.4648 万元
• 上市日期: 2007-11-20
• 大股东: 天水华天电子集团股份有限公司
• 持股比例: 22.71%
• 董秘: 常文瑛
• 董秘电话: 0938-8631816
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李宗义、张宏星
• 律师事务所: 北京市竞天公诚律师事务所上海分所
• 注册地址: 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
• 概念板块: 半导体 甘肃板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 预盈预增 深成500 华为海思 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片 人工智能 5G概念 土地流转 西部大开发 物联网

• 注册地: 甘肃
• 成立日期: 2003-12-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91620500756558610D
• 法定代表人: 肖胜利
• 董事长: 肖胜利
• 电话: 0938-8631000,0938-8631990,0938-8631816
• 传真: 0938-8214627
• 企业官网: www.ht-tech.com
• 企业邮箱: Wenying.Chang@ht-tech.com
• 办公地址: 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
• 邮编: 741001
• 主营业务: 集成电路封装、测试业务。
• 经营范围: 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
• 企业简介: 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
• 发展进程: 经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。
• 商业规划: 报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。2024年度,在相关电子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。受此影响,报告期内,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入较去年同期有显著增长,从而使得公司经营业绩大幅提高。1、概述2024年,集成电路行业重新进入复苏增长周期,公司订单同比大幅增长,各季度营业收入均实现同比、环比正增长,并于四季度实现新高。2024年,公司共完成集成电路封装575.14亿只,同比增长22.56%,晶圆级集成电路封装176.42万片,同比增长38.58%；完成营业收入144.62亿元,同比增长28.00%,实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元,同比增长172.29%。2024年公司主要工作开展情况如下：（1）贯彻以客户为中心的理念,抢抓市场逐步恢复的有利时机,进一步巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式,加大客户开发和客户关系维护力度,集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作,大力发挥公司在境内市场的份额优势,努力做好境外客户订单稳步上量。报告期内,公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元,同比分别增长35.75%和16.16%,存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长,新开发客户236家,产品结构和客户结构优化工作稳步推进。（2）公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作,推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试,FOPLP技术通过客户认证,完成汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发,基于TMV工艺的uPoP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产,超高集成度uMCP具备量产条件。报告期内,公司获得授权专利29项,其中发明专利26项。（3）在市场内卷的竞争格局下,公司坚持质量底线,实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制,通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动,强化过程管控能力,提升封装产品质量。（4）持续进行生产自动化建设工作,推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验,完成WLP、FC产线全线自动化建设,推动公司生产效率不断提升。同时,公司积极开展降本增效工作,聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作,不断降低生产成本,提高公司产品竞争力和经营效益。（5）公司结合市场发展和客户需求等情况,推进募集资金投资项目和新生产基地建设。截至报告期末,公司募集资金投资项目全部建设完成,产能正逐步释放,公司新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段,为公司进一步扩大产业规模,尤其是先进封装规模打下坚实的基础。