江苏华海诚科新材料股份有限公司

• 企业全称: 江苏华海诚科新材料股份有限公司
• 企业简称: 华海诚科
• 企业英文名: Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd.
• 实际控制人: 成兴明,陶军,韩江龙
• 上市代码: 688535.SH
• 注册资本: 8069.6453 万元
• 上市日期: 2023-04-04
• 大股东: 韩江龙
• 持股比例: 13.93%
• 董秘: 董东峰
• 董秘电话: 0518-81066978
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 周磊、李成锐
• 律师事务所: 江苏世纪同仁律师事务所
• 注册地址: 江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 Chiplet概念 高带宽内存 半导体概念

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2010-12-17
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913207005668572738
• 法定代表人: 韩江龙
• 董事长: 韩江龙
• 电话: 0518-81066978
• 传真: 0518-82366016
• 企业官网: www.hhck-em.com
• 企业邮箱: ir@hhck-em.com
• 办公地址: 江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
• 邮编: 222047
• 主营业务: 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
• 经营范围: 电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业,建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经济技术开发区。现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。
• 发展进程: 2010年12月,乾丰投资和华天科技共同以货币出资方式设立华海诚科有限,设立时华海诚科有限注册资本为人民币5,000.00万元。江苏苏亚金诚会计师事务所有限公司对上述出资进行了审验,并于2010年12月16日出具《验资报告》(苏亚连验[2010]023号),经验证:截止2010年12月16日,公司已收到股东首次缴纳的出资1,500.00万元,均以货币出资。2010年12月17日,连云港工商行政管理局经济技术开发区分局向公司核发了注册号为320791000049738的《企业法人营业执照》。 2015年9月30日,华海诚科有限临时股东会作出决议,同意将华海诚科有限经审计确认的截至2015年7月31日账面净资产46,044,828.13元中的43,000,000.00元折成股份公司实收资本,剩余的3,044,828.13元转入公司资本公积金,不再折股,华海诚科有限整体变更为股份有限公司。本次整体变更未涉及盈余公积、未分配利润转增股本的情形。2015年9月30日,公司全体股东签署了《发起人协议》,同意华海诚科有限整体变更为股份有限公司。2015年9月30日,公司职工代表大会民主选举产生了公司职工代表监事。2015年9月30日,中汇出具《江苏华海诚科新材料有限公司审计报告》(中汇会审[2015]3621号),确认截止审计基准日2015年7月31日止,华海诚科有限账面净资产为46,044,828.13元。2015年9月30日,天源出具《江苏华海诚科新材料有限公司拟变更设立股份有限公司项目评估报告》(天源评报字[2015]第0340号),确认采用资产基础法评估,华海诚科有限评估基准日2015年7月31日的资产评估值为14,276.64万元,负债评估值为8,585.08万元,净资产评估值为5,691.56万元。2015年10月14日,中汇出具《江苏华海诚科新材料股份有限公司(筹)验资报告》(中汇会验[2015]3968号),经验证,截至2015年10月14日止,贵公司已收到全体股东以其拥有的华海诚科有限的净资产折合的股本4,300.00万元。2015年10月15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于股份公司筹办情况的工作报告》、《关于股份公司章程的议案》、《关于制定股东大会、董事会、监事会议事规则的议案》、《关于选举江苏华海诚科新材料股份有限公司第一届董事会成员的议案》、《关于选举江苏华海诚科新材料股份有限公司第一届监事会成员的议案》、《关于股份公司设立费用的报告》等议案。2015年12月16日,公司在连云港市工商行政管理局办理了变更登记手续,并领取了《营业执照》。 2019年3月,股东乾丰投资拟注销,将其持有的公司651.52万股股票以非交易方式过户给其股东杨森茂、许小平和岳廉;相关各方签署了《证券非交易过户协议》,明确约定:杨森茂、许小平、岳廉按各自在乾丰投资的出资比例(分别为70%、25%、5%)分别过入股票456.06万股、162.88万股和32.58万股,占华海诚科股票总数的10.61%、3.79%、0.76%。该项证券过户及乾丰投资注销完成后,公司原有的法人股东乾丰投资变更为自然人股东杨森茂、许小平、岳廉,三位自然人股东合计持股数与原乾丰投资持股数保持一致。2019年3月27日,公司在股转系统披露了《江苏华海诚科新材料股份有限公司关于江苏乾丰投资有限公司持有股票拟进行非交易过户的公告》,对本次股份即将变动事项进行公告;2019年6月24日,乾丰投资和杨森茂作为信息披露义务人,分别在股转系统披露了《权益变动报告书》,对本次股份变动事项进行公告。2021年12月13日,公司召开2021年第四次临时股东大会,同意将注册资本由人民币5,809.57万元增加到6,051.65万元,新增注册资本242.08万元,由新股东深圳哈勃以现金形式对公司进行增资,本次增资额合计为人民币5,417万元,其中242.08万元用于增加公司注册资本,剩余5,174.92万元转作资本公积金。本次增资的价格为22.38元/股。2021年12月30日,中汇会计师事务所出具《验资报告》(中汇会验[2021]8221号),经验证:截至2021年12月29日止,公司已收到深圳哈勃认缴出资额5,417万元,扣除验资费后的金额为5,416.06万元,其中新增注册资本及实收资本(股本)人民币242.08万元,资本公积5,173.98万元,以货币形式出资。
• 商业规划: 2024年是充满挑战和机遇的一年,随着终端消费电子的逐步复苏,人工智能、汽车和高性能计算机等领域的强势驱动,半导体材料领域走出了2023年的阴霾重新恢复增长。公司下游客户的产能利用率有所提升,公司的订单排产更加合理,产品结构进一步优化。1.主营业务情况23/220报告期内,公司实现营业收入15,531.95万元,同比增长23.03%；实现利润总额2,768.40万元,同比增长122.68%；实现归属于母公司所有者的净利润2,489.44万元,同比增长105.87%；2、研发投入情况报告期内,公司持续加大研发投入力度,对标先进封装中封装材料应用需求,借助募集资金及自有资金,加强产品相关技术的研发和基础技术研究工作,继续加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度。将中间体生产和中试线进行了全面升级改造,采购了全新的三套中试挤出机,完成了中试无铁生产线改造,增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机,并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品仓储控制系统,改变了中试生产线现场作业的固有状态,全面提升了研发中试平台的技术开发的能力与管理水平。2024年1-6月研发投入为1,233.91万元,较上年同期增长13.11%,研发费用占营业收入比例为7.94%,新获授权发明专利1项。公司继续加大引才力度,截至2024年6月30日,公司拥有研发人员70人,研发人员占公司总人数的比例为18.37%。3、产能情况报告期内,公司对原有生产线进行了局部改造,提升了运行效率,优化了产线配置。公司募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利,主体建设已经基本完成,新的生产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化,降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。4、市场开拓情况公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素,通过严格的质量管控为客户提供合格的产品,高效、迅速的优质服务,从而提高客户黏性。报告期内公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场,其中电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用,应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售,半导体封装用清模材料、润模材料预计将于三季度投产。公司将继续通过稳定的产品质量和优秀的服务能力,积极配合下游客户开展产品优化与新产品开发,优化公司客户结构与重点客户深入合作加大高性能产品的市场拓展力度,同时争取先进封装材料的验证替代机会。