江苏长电科技股份有限公司

• 企业全称: 江苏长电科技股份有限公司
• 企业简称: 长电科技
• 企业英文名: JCET Group Co., Ltd.
• 实际控制人: 中国华润有限公司
• 上市代码: 600584.SH
• 注册资本: 178941.457 万元
• 上市日期: 2003-06-03
• 大股东: 磐石润企(深圳)信息管理有限公司
• 持股比例: 22.53%
• 董秘: 吴宏鲲
• 董秘电话: 0510-86856061
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 顾沈为、杨晓燕
• 律师事务所: 江苏世纪同仁律师事务所
• 注册地址: 江苏省江阴市澄江镇长山路78号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预亏预减 基金重仓 HS300_ 中芯概念 华为海思 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 IGBT概念 汽车芯片 半导体概念 生物识别 国产芯片 苹果概念 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网 新材料

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 1998-11-06
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91320200142248781B
• 法定代表人: 郑力
• 董事长:
• 电话: 0510-86856061
• 传真: 0510-86199179
• 企业官网: www.jcetglobal.com
• 企业邮箱: IR@jcetglobal.com
• 办公地址: 江苏省江阴市滨江中路275号
• 邮编: 214431
• 主营业务: 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
• 经营范围: 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
• 发展进程: 发行人的前身是江阴长江电子实业有限公司(简称实业有限公司),成立于1998年11月6日。江阴长江电子实业有限公司是在江阴长江电子实业公司(简称实业公司)的基础上改制设立的有限责任公司,是由江阴长江电子实业公司联合江阴长江电子实业公司工会、厦门永红电子有限公司、宁波康强电子有限公司、连云港华威电子集团有限公司共同出资设立。2000年5月28日,实业有限公司通过未分配利润转增资本,注册资本金增加为5,416.8万元。2000年7月12日,实业公司将其所持有的221.6628万元出资转让给自然人王新潮,将517.2132万元出资转让给实业公司工会,实业公司工会及王新潮按受让出资额以1:1比例对实业有限公司现金增资共计738.876万元,其中,王新潮投入现金221.6628万元,持有公司注册资本221.6628万元;实业公司工会投入现金517.2132万元,持有公司注册资本517.6628万元。2000年7月27日,经股东会决议通过,实业有限公司吸收上海恒通资讯网络有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司增资,注册资本增加到8,272.862万元。2000年10月9日,江阴市新潮科技有限公司分别受让自然人王新潮和实业公司工会所持有的443.3256万元和2,809.0924万元出资,本次转让后,新潮科技持有实江苏长电科技股份有限公司2013年度第一期短期融资券募集说明书19业有限公司的出资为3,252.418万元,占注册资本的39.31%;2000年10月25日,上海华易投资有限公司受让实业公司所持有的1,000万元出资;并以1:1.75的溢价向公司增资,投入现金2,147.4915万元,持有实业有限公司注册资本1,227.138万元。2000年11月11日,实业有限公司的全体股东一致同意以2000年10月30日为审计基准日,以经审计后的公司净资产额12,787万元,按1:1比例折合的股本为12,787万元。2000年12月,经江苏省人民政府(2000)227号文批准,发行人由江阴长江电子实业有限公司整体变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字(2003)40号核准,公司于2003年5月19日向社会公开发行境内上市人民币普通股5,500万股,并于2003年6月3日在上海证券交易所上市交易(股票代码:600584)。本次发行后,公司股本变更为18,287.00万元。2004年4月19日,公司召开的2003年度股东大会审议通过了公司《2003年度利润分配及资本公积转增股本的预案》,决定以资本公积转增股本,每10股转增6股,本次转增后股本变更为29,259.20万元。2007年1月10日,公司获取中国证监会证监发行字(2007)2号文“关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的通知”,2007年1月增发新股8,000万股A股。此次增发后,公司股本变更为37,259.20万元。2008年4月18日,公司召开的2007年度股东大会审议通过《2007年度利润分配方案》,以公司以资本公积和未分配利润37,259.20万元转增股本,每10股转增10股,转增后公司股本变更为74,518.40万元。2010年10月,经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328号文件核准,公司向原股东配售10,794.961万股的新股。本次配股后,发行人注册资本和股本变更为85,313.361万元。截至2012年9月末,公司注册资本为人民币85,313.361万元
• 商业规划: 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS发布的数据显示,2024年全球半导体市场将实现16%的增长,2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。2024年,半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面,AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升,展现出强劲的发展势头。另一方面,全球汽车电子产业呈现出调整库存,增长乏力的局面,但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时,台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度,给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。2024年上半年,公司有效应对市场变化,聚焦高性能先进封装,强化创新升级,推进经营稳健发展,实现了显著的经营增长。2024年上半年,公司实现营业收入人民币154.9亿元,同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%,二季度同比上升36.9%,环比上升26.3%。2024年上半年,公司实现归母净利润人民币6.2亿元,同比上升25.0%；其中一季度同比上升23.0%,二季度同比上升25.5%,环比上升258.0%。2024年上半年,公司经营活动产生净现金人民币30.3亿元,扣除资产投资净支出人民币18.7亿元,上半年自由现金流为人民币11.6亿元,持续保持正向自由现金流产出。1、报告期内,公司积极实施了一系列战略举措,旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力,进一步巩固与扩大市场份额。包括积极寻找战略并购机会,推动收购晟碟半导体80%股权项目,扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,与客户建立起更紧密的战略合作关系,为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力,强化海外总部功能及品牌形象,提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局,增强业务实力。2、不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入。通过应用驱动的创新策略,成功推出了多项新技术和新产品,并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性,还为公司开拓了新的市场机会,进一步巩固了市场地位。2024年第二季度,按应用分类（通讯电子、消费电子、汽车电子、运算电子等）的营业收入环比均实现双位数增长,其中汽车电子收入环比增长超过50.0%。3、持续努力降本增效。实施集中采购策略,有效降低了原材料成本,提高采购效率；强化存货管控,降低库存积压风险,提升资金周转率；优化供应商管理,不仅保证了供应链的稳定性和质量,还进一步降低了交易成本。这些措施共同促进了营运资金的高效流转与利用,持续保持正向自由现金流产出,提升公司盈利能力。4、公司继续加大研发投入,聚焦高附加值应用。汽车电子事业部通过深耕技术发展路径,成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线,落地多项工艺自动化方案,完成高可靠性核心材料开发与认证。同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作,构建全新的汽车芯片生态链系统,致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统。设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目,并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利,显著提高了仿真设计的负荷承载能力。在封装设计软件的二次开发方面,也取得了重要进展。5、在质量管理方面,事业部积极推进新一代数字化质量管理系统的建设,完善了总部CQE职能,并成功上线了电子化的客户质量管理模块,进一步提升了质量管理水平。同时,公司非常重视人员培训,积极推进VDA6.3审核员认证和问题解决能力的培训,增强了员工的质量意识,赋能集团质量全面提升,确保体系的高效运行。在AI和数字化方面,新成立的数字化团队构建了长电科技数字化管理平台,实现了供应链风险识别的AI自动化预警服务以及AOI检测的AI缺陷识别服务,为公司的未来发展注入了新的活力。6、为了更好地应对外部竞争环境的不断变化,公司着重推动组织的优化和升级,特别关注核心人才的吸引、培养和保留,同时持续提升组织文化。具体举措包括与多所知名高校合作启动“芯火计划”,加强人才吸引的差异化,推出创新招募举措；积极培育各级组织中坚力量,深化“长电核心人才训练营”项目,并推出国际核心人才发展项目。多家权威机构和最新研报虽普遍预测2024年下半年半导体市场将迎来增长,但需谨慎看待。公司将保持谨慎乐观的态度,既要看到半导体市场大环境的积极面,也要充分意识到面临的挑战,并根据年初经营计划充分发挥自身优势,灵活调整策略,以期取得更大的突破和成就,并有效应对潜在的市场风险。