主营业务：集成电路封装、测试服务
经营范围：研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
通富微电子股份有限公司(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有18000多名员工。
通富微电将与客户携手,在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
面对2025年半导体行业强势复苏以及结构性分化的格局,公司坚持“快决策、强分析、精运营”,在诸多挑战下,积极调控,抓住市场机遇。
2025年,公司营收与利润双双创出历史新高,经营质效迈上新台阶,续写高质量发展新篇章。
2025年,公司坚持以方案竞争力为中心,系统化推进通富标准方案；紧扣产业发展大势,持续加大投入,提升投资有效性；扎实推进降本工作,持续提升成本管控能力；聚焦生产效率、交付能力、工程能力,强化在市场上的竞争优势；狠抓质量和交付两个环节,为高质量运营保驾护航；优化人员结构,推动人才梯队建设。
通过上述举措,推动组织高效运转,资产运营效率不断提升。
2025年,公司实现营业收入279.21亿元,同比增长16.92%。
根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。
2025年,公司实现归属于母公司股东的净利润12.19亿元,同比增长79.86%。
2025年,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下,延续增长态势,逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲。
报告期内,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。
同时,得益于加强经营管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。
此外,公司准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,增厚了公司2025年业绩。
2025年,我们经历了全球产业链震荡、行业需求结构性波动及技术迭代加速等多重考验,也曾面临核心材料供应紧张、市场竞争激烈的严峻挑战。
面对这些前所未有的挑战,全体通富人苦练内功,攻坚克难,一腔热血,一路前行,同心聚力,躬身实干,功不唐捐,玉汝于成。
圆满完成了各项核心目标,以扎实的业绩赢得客户、员工、股东的满意与信任！
1、概述1）抓住市场机遇,实现业务多元化增长2025年,全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下,迎来了一轮增长。
公司抓住市场机遇,取得了显著成效。
2025年,公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口,与客户形成产能与技术的战略互补,国内营收提升20%以上,产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域,深化与电源管理芯片头部客户合作,市场份额显著扩大,带动亿级营收增长；在汽车电子领域,车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张,依托成熟的车载平台优势,客户覆盖数量翻番,应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域,存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响,营收同比大幅增长；在显示驱动领域,成功突破显示驱动两大龙头客户,产值实现两位数增长。
公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作,封装需求旺盛。
在AI算力爆发式增长的背景下,公司快速打开市场,获得行业高度认可,实现业绩开门红,充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。
2025年,公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收,同比增长34%。
AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示,“进入2026年,我们各项业务都保持强劲增长势头,这主要得益于高性能EPYC和RyzenCPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”苏姿丰博士重申,AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。
大客户业务的持续向好与快速增长,为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。
2025年,通富超威苏州、通富超威槟城持续优化产能资源配置,使其进一步深化协同融合。
通过全面对标提升与精益改善,苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高,经营质量与运营效率实现跨越式提升。
2025年,苏州工厂及槟城工厂全面强化质量体系建设与全流程管控,客户满意度显著提高；持续完善人才梯队培养体系,为业务高速发展提供坚实人才保障；同步部署数字化转型与智能化升级,以技术创新驱动质量与效率双提升。
在市场布局方面,苏州工厂深耕国内市场,槟城工厂聚焦海外市场,精准匹配全球战略。
报告期内,双方协同发力,重点提升AI与高算力产品封测能力,加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设,为业务发展提供核心支撑。
2025年,苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平,全年申请专利共59件,截至2025年12月31日共获授权发明专利56件、实用新型专利109件、软著157件,持续建立技术储备和壁垒。
槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证,bumping和晶圆测试10月顺利投产,良率远超客户预期,助力了槟城工厂向先进封装领域的战略扩张。
2025年,公司实现营业收入279.21亿元,同比增长16.92%。
根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。
2）公司技术研发水平大踏步前进2025年,公司在先进封装方面取得重要进展,SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发,有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发,进入产业化。
公司功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争,研发并推广8/16/32site测试方案,大幅度降低测试成本,加强公司的产品竞争力。
截至2025年12月31日,通富集团累计专利申请1,779件,授权专利总量突破800项,以硬核自主知识产权成果为企业高质量发展提供坚实支撑与持久动力。
3）重大工程建设稳步推进,筑牢发展根基2025年,公司紧扣战略发展目标,统筹推进重大项目工程建设,持续夯实产能提升与技术升级根基。
通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地,累计改造面积约13万平方米；通富通科110KV变电站项目顺利推进,建成后将显著提升电力保障能力,为公司长期稳健发展提供能源支撑；通富通科集成电路封测项目的建设,将进一步优化产能布局、强化技术壁垒与核心竞争力。
公司重大项目工程建设稳步落地,有效满足当前及未来生产运营需求,为企业持续健康发展注入强劲动能。
4）项目获得财政支持,企业获得荣誉嘉奖2025年,公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等124项,新增到账政府项目等补助资金数亿元。
2025年,公司入选中国制造业民营企业500强（第360名）,入选江苏民营企业制造业100强（第67位）。
公司还荣获国家卓越级智能工厂及江苏省先进级智能工厂。
同时,子公司也收获颇丰,2025年,通富超威苏州入选江苏省省长质量奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025年第二十届“中国芯”优秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富科技“FOED高算力芯片封装堆叠技术”荣获第八届“IC技术创新奖”。
5）聚焦组织与人才融合共舞,切实将凝聚的“人势”转化为业绩增长的“实效”2025年,公司紧紧围绕“组织战略化协同”和“人才资本化运作”两条主线,深化目标与利润导向的激励机制,健全人力资本运营体系,持续强化人才梯队建设,以数字化转型驱动管理升级。
（1）深化激励机制,坚持目标与利润导向,通过建立联合工作组强化全过程管控,全员收入趋向绩效贡献导向。
（2）强化数据赋能,健全人力资本运营体系,推动管理决策从经验支撑向数据驱动转变,实现人均效能显著提升,切实落实“向管理要效益”。
（3）夯实人才根基,深化“六边形人才模型”应用,加快年轻干部选拔培养,系统推进优秀人才引进与梯队建设。
同时,优化用工统筹与风险管控,有力保障通富集团重大战略高效落地,实现降本增效与管理提升的双重目标。
展望未来,公司将以“敢为人先、敢闯无人区”的魄力,纵深推进“组织与人才”融合共舞。
着力优化员工体验,着力强化组织能力与资源整合,着力提升人效管理水平,着力加速关键人才梯队建设,切实将凝聚的人才优势转化为驱动通富集团高质量发展的持久动力。
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司作为中外合资经营企业整体变更为本公司。
公司中文名称由“南通富士通微电子股份有限公司”修改为“通富微电子股份有限公司”,公司英文名称由“NantongFujitsuMicroelectronicsCo.,Ltd.”修改为“TongFuMicroelectronicsCo.,Ltd.”