主营业务：集成电路的封装、测试业务
经营范围：集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。
公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。
气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。
经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。
公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。
公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。
此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。
相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。
公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。
近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。
并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。
集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
报告期内,全球半导体封测行业在AI算力爆发与国产替代加速的双重驱动下实现高质量发展,国内半导体封测行业复苏；国内外AI基础设施建设保持强劲态势,从智能安防、智能医疗到自动驾驶、智能金融等各个领域,都对半导体芯片提出了更高的性能要求。
无论是用于数据训练的GPU芯片,还是用于推理的ASIC芯片,市场需求都呈现出爆发式增长。
同时,5G通信技术的进一步普及,也将带动万物互联的发展,使得各类智能终端设备对半导体的需求持续攀升。
1、主营业务情况报告期,公司实现营业收入51,790.75万元,同比增长58.91%,归属于上市公司股东的净利润1,192.02万元,同比增加7,058.88万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润593.10万元,同比增加7,200.13万元,实现扭亏为盈。
受消费电子的复苏和智能终端设备的新增需求,集成电路封装测试业务实现销售收入41,210.30万元,同比增长44.47%,功率器件封装测试业务实现销售收入7,728.78万元,同比增长262.55%,晶圆测试实现销售收入917.04万元,同比增长280.03%。
2、产品技术研发情况报告期内,公司持续对新产品、新技术进行研发投入,2026年上半年,研发投入合计2,741.31万元,同比增长5.35%。
在集成电路封装测试方面,公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架）,转换率达95%以上,为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航,完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核,FCQFN先进封装项目获得更多合作机会,立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目,进一步拓宽业务。
在功率器件封装测试方面,TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段,TO-247封装的SiCMOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。
基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。
功率器件封测规模持续扩大,技术持续更新迭代。
3、深耕封装测试业务,拓展高附加值应用报告期内,公司继续深耕传统封装,拓展高附加值应用,逐步调整产品结构,实现营业收入和利润双增加。
同时,关注热门应用领域,加大先进封装技术的研发,为公司向先进封装发展储备力量。
4、完善服务体系,提升客户体验报告期内,公司继续完善客户服务体系,构建一个涵盖咨询、销售、研发、工艺、品质等人员的一站式服务平台,力求为客户提供无缝衔接的服务体验。
与此同时,我们还建立健全快速响应的客户反馈处理系统,及时解决客户遇到的问题。
5、质量数字化升级,驱动质量管理迈向新高度报告期内,公司质量管理锚定“零缺陷”愿景,以构建“端到端质量闭环”为核心,通过体系化升级与数字化创新,驱动质量管理迈向新高度。
一是,聚焦客户体验,攻坚核心质量痛点。
公司启动检验精度提升、专线质量深度管理及错漏混专项治理等关键项目。
通过建立质量异常分级管理机制与升级过程监控预警系统,致力于将客户声音（VOC）投诉量同比大幅削减,系统性根治突出质量问题。
二是,推动数字化与智能化转型,提升管理能效。
公司将持续推进人力与流程的优化,建立完善的报废与返工成本监控体系。
重点引入AI视觉检测等先进技术,加速无纸化办公与供应商管理系统的数字化建设,以科技手段强化风险预警与全流程质量追溯能力,实现管控效能的跨越式提升。
三是,筑牢人才与文化根基,构建全面质量生态。
规划实施多层次人才培训项目,完善员工成长通道。
通过打造特色质量激励品牌与知识竞赛等活动,持续深化全员质量意识。
6、构建“适配性”人才体系报告期内,公司深化“青年英才加速器”项目,针对持续引进四年的、已成为公司中坚力量的青年群体,建立健全覆盖“任用、培养、识别、考核、评价、激励”的全流程管理体系。
让完成加速培养的优秀青年人才,以更高比例进入关键技术专家、部门主管及经理等核心岗位,强力支撑干部队伍年轻化、专业化。
启动“高端研发生力军”计划,报告期内积极引进硕士及以上学历毕业生,并与重点高校实施“校企联合培养研究生”项目,推行高校导师企业挂职、研究生入企攻关,实现前沿技术研究的超前布局。
打造“战略性技能赋能中心”,以大师工作室为核心,联合设备、工艺部门,开发系列认证课程,聚焦智能装备维护、大数据工艺分析等未来技能。
公司前身为气派有限,由梁大钟、白瑛夫妇设立,于2006年11月7日取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:4403071247106),企业名称为“深圳市气派科技有限公司”,注册资本1,000万元。
2006年10月31日,深圳国安会计师事务所有限公司出具《验资报告》(深国安内验报字[2006]第083号),验证截至2006年10月31日,气派有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计1,000万元,均以货币出资,其中梁大钟先生出资850万元、白瑛女士出资150万元。
2006年11月7日,气派有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》。
2013年5月17日,气派有限股东会审议通过了将公司整体变更为股份有限公司的议案,根据股东会决议及《发起人协议》,气派有限以天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天职深ZH[2013]457号)截至2013年3月31日的净资产147,196,931.33元为基准,按1:0.4484的比例折股为股本6,600万股,整体变更为股份公司。
全体股东作为股份公司的发起人,以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的发起人股份。
股份公司依法继承有限公司的全部资产、业务、债权、债务,并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。
2013年5月18日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《验资报告》(天职深ZH[2013]464号),经审验,气派科技收到发起人股东投入的注册资本合计人民币6,600万元,资本公积为人民币8,119.69万元。
2013年6月3日,全体股东签署了修改后的《公司章程》。
2013年6月6日,股份公司在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记,注册登记号为440307103987683。
2018年4月,公司股东刘兴波因个人原因提出辞职,4月13日,刘兴波与控股股东梁大钟指定人员梁晓英签订了《股权转让协议》,约定将其持有的公司0.2055%的股权(15万股股份)以人民币61.5万元(4.1元/股)的价格转让给梁晓英。
2018年5月11日,气派科技召开2018年第一次临时股东大会并作出决议,同意鉴于公司股东刘兴波先生将所持有的15万股股份转让给梁大钟先生指定人员梁晓英的事宜,对公司章程中股东持有的股份数、持股比例做相应修改。
2020年2月25日,公司股东气派谋远、梁瑶飞、梁晓英分别与发行人员工李泽伟签署《股份转让协议》,分别将其持有的公司0.0565%(4.5万股股份)、0.2258%(18万股股份)、0.0878%(7万股股份)的股份以人民币55.35万元、221.40万元、86.10万元转让给李泽伟,转让价格均为12.30元/股。
2020年3月17日,公司召开2020年第一次临时股东大会并作出决议,同意鉴于杨建伟、气派谋远、梁瑶飞、梁晓英转让公司股份的事宜,对公司章程中股东持有的股份数、持股比例做相应修改。
2020年3月20日,公司在深圳市市场监督管理局办理了《公司章程修正案》的备案手续。