气派科技股份有限公司
- 企业全称: 气派科技股份有限公司
- 企业简称: 气派科技
- 企业英文名: China Chippacking Technology Co.,Ltd.
- 实际控制人: 梁大钟,白瑛
- 上市代码: 688216.SH
- 注册资本: 10710.85 万元
- 上市日期: 2021-06-23
- 大股东: 梁大钟
- 持股比例: 47.73%
- 董秘: 文正国
- 董秘电话: 0769-89886666
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 扶交亮、谢才祥
- 律师事务所: 北京市天元律师事务所
- 注册地址: 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
- 概念板块: 半导体 广东板块 融资融券 Chiplet概念 微盘股 机构重仓 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 5G概念 深圳特区
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2006-11-07
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 914403007954196722
- 法定代表人: 梁大钟
- 董事长: 梁大钟
- 电话: 0769-89886666
- 传真: 0769-89886014
- 企业官网: www.chippacking.com
- 企业邮箱: ir@chippacking.com
- 办公地址: 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
- 邮编: 523330
- 主营业务: 集成电路的封装、测试业务
- 经营范围: 集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
- 企业简介: 气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
- 商业规划: 2023年,消费电子终端市场低迷,集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响,2023年,集成电路封测行业有所下滑；随着芯片库存的逐渐减少,封测订单逐渐有所恢复。据WSTS预测,2024年全球半导体市场将增长,约为6,112亿美元,行业景气度有所回暖；随着新能源汽车、AI、物联网等应用的爆发性增长,2024年有望回升至5,760亿美元,增长11.8%；另外,根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告预测,2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%,年均复合增长率约为7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放,集成电路封装测试需求将大幅增长。随着行业回暖,公司2024年上半年公司持续夯实经营能力,坚持不断提升技术研发水平、秉承以创新为公司核心竞争力理念,持续投入研发费用；围绕着年度经营目标,全体公司成员凝心聚力,优化公司人才团队建设；坚持以客户需求为中心、深化客户合作关系、保证质量管理。1、主营业务情况报告期内,半导体行业回暖,公司2024年半年度营业收入31,310.38万元,同比增长26.61%,归属于上市公司股东的净利润-4,059.57万元,同比减亏2,883.35万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元,同比减亏3,688.87万元。2、产品技术研发情况报告期内,公司持续对新产品、新技术进行研发投入,2024年上半年,研发投入合计2,538.73万元,同比增长11.88%。持续研发高密度大矩阵框架的应用,持续开发大功率产品T0220、T0263、T0247、PDFN5*6和PDFN3*3系列产品,TO220、TO247、TO263及PDFN3*3均已实现小批量生产；同时,开发了工业标准T0247封装的SiCMOSFET器件封装平台和相关工艺技术,目前处于样品试制阶段。3、持续提升生产和质量管理报告期,公司持续完善质量管理体系,坚持以“零缺陷”为目标,设定质量红线目标,利用信息管理系统进行管控,既提升了员工的质量意识,又严格做到了红线管控。同时,持续实施精益生产,利用六西格玛、智能化系统等进行生产、品质管理及降本增效。4、拓展晶圆测试业务报告期,公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队,增加气派芯竞注册资本,加大对晶圆测试设备的投资,将形成100台套的测试产能,晶圆测试产能增加至每年80万片,进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。上半年,气派芯竞完成晶圆测试14,540片,同比增长192.03%。5、打造功率器件封测产线报告期,公司持续在功率器件封测产线进行投入,增加功率器件封测产能,上半年产量5,669.99万只,同比增长134.25%,销量4,755.88万只,同比增长133.51%。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 梁大钟 | 51,150,000 | 47.73% |
| 2 | 白瑛 | 10,800,000 | 10.08% |
| 3 | 宁波昆石天利股权投资合伙企业(有限合伙) | 2,300,000 | 2.89% |
| 4 | 深圳市创新投资集团有限公司 | 2,300,000 | 2.89% |
| 5 | 童晓红 | 1,500,000 | 1.40% |
| 6 | 杨国忠 | 1,500,000 | 1.88% |
| 7 | 深圳市昆石创富投资企业(有限合伙) | 1,500,000 | 1.88% |
| 8 | 东莞红土创业投资有限公司 | 1,300,000 | 1.63% |
| 9 | 施保球 | 1,079,800 | 1.01% |
| 10 | 中信证券股份有限公司 | 1,078,340 | 1.01% |
企业发展进程