上海晶丰明源半导体股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 上海
  • 成立日期: 2008-10-31
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 913100006810384768
  • 法定代表人: 胡黎强
  • 董事长: 胡黎强
  • 电话: 021-50278297
  • 传真: 021-50275095
  • 企业官网: www.bpsemi.com
  • 企业邮箱: IR@bpsemi.com
  • 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102单元
  • 邮编: 201203
  • 主营业务: 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售
  • 经营范围: 半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
  • 企业简介: 上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)成立于2008年10月,是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。公司总部位于上海,在杭州、成都和香港设有子公司,在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等13个城市设有客户支持中心,为客户提供全方位服务。晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,坚持自主创新,产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等,广泛应用于LED照明、家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、工业控制等领域。晶丰明源坚持“创芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在公司领先的领域推动行业进步,在国产落后的领域奋力缩小差距,铸就时代芯梦想!
  • 发展进程: 公司系根据晶丰有限截至2016年11月30日经审计的净资产值为基础,折合4,500万股整体变更设立的股份有限公司。公司于2017年2月8日取得上海市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:913100006810384768)。2008年10月,胡黎强、夏风、付利军决定共同出资200.00万元设立晶丰有限,其中:胡黎强以货币出资96.40万元,夏风以货币出资94.00万元,付利军以货币出资9.60万元。根据上海申洲大通会计师事务所有限公司出具的《验资报告》(申洲大通(2008)验字第588号),晶丰有限注册资本已足额到位,均为货币出资。2008年10月31日,晶丰有限取得了上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:310115001096131)。 2016年11月11日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以未分配利润2,224.00万元转增注册资本,注册资本由1,100.00万元增至3,324.00万元,由各股东按原出资比例增资。根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA10032号),晶丰有限注册资本已足额到位。2016年11月23日,晶丰有限就上述增资事宜办理了工商变更登记手续。 2017年1月6日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以截至2016年11月30日经审计的净资产10,294.58万元为基础折合股份总数4,500.00万股,整体变更为股份有限公司。根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA10316号),公司注册资本已足额到位。2017年2月8日,晶丰明源就上述事项办理了工商变更登记手续并换取《营业执照》(统一社会信用代码:913100006810384768)。
  • 商业规划: (一)经营状况持续向好,第二季度单季实现扭亏为盈2024年上半年,公司营业收入7.35亿元,较上年同期增长19.40%;实现归属于上市公司股东的净利润-3,050.76万元,同比减亏65.82%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,783.53万元,同比减亏87.25%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响,2024年上半年,实现归属于上市公司股东的净利润-593.50万元,同比减亏78.39%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润673.74万元,同比增长108.63%。受益于自有第五代高压BCD工艺大批量量产及产品结构不断优化,2024年上半年,公司实现综合毛利率35.43%,较去年同期提升10.76个百分点。2024年第二季度,公司营业收入4.16亿元,较上年同期增长18.79%。实现归属于上市公司股东的净利润-110.74万元,同比减亏96.21%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,256.15万元,同比增长120.12%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响,2024年第二季度,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,028.59万元,同比增加20.33%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,395.48万元,同比增长197.16%。2024年Q2毛利率36.75%,较上年同期提升10.96个百分点,较2024年Q1提升3.04个百分点。截至2024年6月30日,公司总资产21.84亿元,较上年末减少7.98%;归属于上市公司股东的净资产13.21亿元,较上年末减少4.33%。(二)报告期内产品线业务进展报告期内,公司各业务板块均取得了显著进展,经营成果符合预期。具体如下:注1:上年同期中其他业务根据所属产品线进行重新划分;尾差系数据四舍五入所致。注2:考虑将凌鸥创芯2023年1-4月营收纳入计算,电机控制驱动芯片较上年同期增长100.01%。1、LED照明电源芯片:智能份额提升,通用降本增效公司LED照明电源产品销售收入较上年同期下降8.85%,主要系通用LED照明产品销量增长不及产品单价下降幅度所致。报告期内,公司智能LED照明产品销售收入持续增长,高性能灯具产品线实现两家国际客户突破,市场份额持续提升。由于产品销售结构调整及新一代工艺批量带来的成本下降,带动LED照明产品毛利率得到持续修复,较上年同期增加7.62个百分点。2、AC/DC电源芯片:技术持续创新,收入快速增长在各细分市场相继取得业务突破后,当前公司AC/DC电源芯片产品正处于快速上量阶段。2024年上半年,应用于大家电业务的AC/DC电源芯片在国内多家白电品牌厂家处均取得破局,在板卡厂如视源、麦格米特等标的厂家中份额进一步提升;应用于小家电的AC/DC电源芯片在美的生活电器中取得破局,在国外著名品牌厂商中业务份额持续增加;应用于手机快充的外置AC/DC电源芯片,在两家国内品牌手机厂多个功率段产品中进入量产,公司持续投入研发的磁耦通讯产品在市场上快速放量,研发上进入技术迭代,以磁耦通讯为核心技术的零待机功耗产品25W和35W的两款功率段产品已通过某海外品牌手机厂评估测试。报告期内,公司AC/DC电源芯片实现销售收入1.31亿,较上年同期增长62.44%;其中大家电电源产品较上年同期增长67.04%;小家电电源产品较上年同期增长156.61%;外置AC/DC电源产品较上年同期增长51.97%。3、电机控制驱动芯片:夯实传统市场,突破汽车白电2024年上半年,公司电机控制驱动芯片实现销售收入1.54亿元,较上年同期增长218.77%;剔除2023年收购凌鸥创芯控制权时点的影响(即:将凌鸥创芯2023年1-4月营收纳入计算)电机控制驱动芯片较上年同期增长100.01%。报告期内,公司电机控制驱动芯片业务与美的等多家大家电品牌客户建立业务合作并进入量产环节;在汽车空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等汽车电子业务领域进入量产阶段;电动出行业务与国内头部板卡厂达成战略合作,市场份额迅速增加。4、DC/DC电源芯片:产品全面量产,客户顺利破局报告期内,公司DC/DC电源芯片产品进入市场推广阶段,已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证,在AIC、PC、服务器等领域实现量产。基于优异的产品性能,DC/DC电源芯片产品报告期实现销售收入669.36万元,较上年同期增长1251.02%。(三)积极研发投入,不断实现产品创新,打造知识产权护城河2024年上半年,公司LED照明电源产品线推出适用于新照明国家标准的线性恒流IC芯片、应用于欧洲市场的可控硅调光线性恒流IC以及DALI调光驱动芯片等产品;AC/DC电源芯片业务中,大家电电源芯片推出更多兼容国外友商的产品并已进入量产环节,同时产品耐压性及封装技术同步升级;小家电电源芯片领域,公司推出适用于离线语音应用的大电流供电芯片产品并实现量产;快充业务中磁耦通讯在架构上的高性价优势进一步显现,母线高压直接驱动氮化镓功率器件的产品批量生产;在电机控制驱动领域,报告期内车载空调出风口及车载空调压缩机芯片产品进入量产。DC/DC电源芯片业务中,公司自研低压工艺成熟度提升,已助力公司多款DrMOS产品进入批量出货环节。公司推出高功率密度电源模块产品并同步量产。16相多相控制器量产,可适配国内外多家GPU客户产品。2024年上半年,公司共投入研发费用1.84亿元,占当期营业收入比例为25.03%。研发费用的大力度投入,保证公司知识产权始终形成正向产出。报告期内,公司新增知识产权项目申请12件,均为发明专利;新增知识产权项目获得授权37件,其中发明专利34件。截至本报告期末,公司累计获得境外发明专利授权43个,境内发明专利授权175个,实用新型专利237个,外观设计专利2个,软件著作权23个,集成电路布图设计专有权316个。基于知识产权优势,2024年上半年公司同明微电子之间的线性可控硅驱动技术专利侵权案件获得一审胜诉;同时,小家电无VCC电容技术专利在无效程序中基于修改被国家知识产权局判定继续维持有效。(四)自研工艺平台持续迭代,提升多个产品线竞争力公司高压BCD-700V工艺平台,已实现第五代工艺的全面量产,公司持续投入研发,目前第六代工艺研发已于报告期初步完成;该平台可覆盖公司LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片及高压电机驱动芯片等产品线。在低压BCD工艺平台方面,目前0.18μmBCD工艺平台良率及可靠性指标已达到量产水平;低压平台可支持公司DC/DC电源芯片、低压电机驱动芯片等产品线。(五)实施并完成股份回购,体现公司信心2024年2月1日,基于对公司未来发展的信心、对公司价值的认可、践行“以投资者为本”的公司发展理念,公司实际控制人、董事长胡黎强先生向公司发出《关于提议上海晶丰明源半导体股份有限公司以集中竞价方式回购公司股份的函》,提议公司使用自有资金或自筹资金,通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股份,回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币6,000万元(含),回购股份将在未来适宜时机用于股权激励,以及维护公司价值及股东权益。上述提议经公司第三届董事会第十三次会议审议通过。2024年7月5日,公司完成上述股份回购计划,共回购股份913,580股,其中,用于维护公司价值及股东权益的回购股份数为404,031股,用于实施股权激励计划的回购股份数为509,549股。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例
1 胡黎强 21,428,995 24.40%
2 夏风 19,630,184 22.35%
3 海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙) 14,253,830 16.23%
4 上海晶哲瑞企业管理中心(有限合伙) 13,320,000 28.83%
5 上海烜鼎私募基金管理有限公司-烜鼎星宿6号私募证券投资基金 1,761,305 2.01%
6 上海思勰投资管理有限公司-思勰投资思源8号私募证券投资基金 1,761,305 2.01%
7 上海晶丰明源半导体股份有限公司回购专用证券账户 913,580 1.04%
8 中国建设银行股份有限公司-嘉实创新先锋混合型证券投资基金 909,870 1.04%
9 苏州奥银湖杉投资合伙企业(有限合伙) 750,000 1.62%
10 中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票型证券投资基金 663,035 0.75%
企业发展进程