芯原股份 - 688521.SH

主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务

经营范围：集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处。

(一)报告期内主要财务表现公司2025年度实现营业收入31.52亿元,较2024年度增长35.77%。

2025年下半年,公司实现营业收入21.79亿元,较2025年上半年增长123.73%,较2024年下半年增长56.75%。

公司技术能力业界领先,持续获得全球优质客户的认可,2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元,单季度新签订单金额三次突破历史新高,其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。

2025年全年,公司新签订单金额59.60亿元,同比增长103.41%,其中AI算力相关订单占比超73%,数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。

截至2025年末,公司在手订单金额达到50.75亿元,较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%,且已连续九个季度保持高位。

公司2025年末在手订单中,量产业务订单超30亿元,量产业务的规模效应显著,订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

2025年末在手订单中,预计一年内转化的比例超80%,近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。

2025年度,公司主要财务表现具体情况如下:1、营业收入情况(1)业务构成情况分析公司2025年度实现营业收入31.52亿元,较2024年度增长35.77%。

具体而言,公司2025年度量产业务收入同比增长73.98%,芯片设计业务收入同比增长20.94%,特许权使用费收入同比增长7.57%,知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07%。

①半导体IP授权业务2025年度,公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元,同比增长6.07%;实现特许权使用费收入1.11亿元,同比增长7.57%。

在芯原的核心处理器IP相关营业收入中,图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高,这三类IP在2025年度半导体IP授权业务收入(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)中占比合计约65%,上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用,在各应用领域发挥了重要作用。

芯原图形处理器(GPU)IP已经耕耘嵌入式市场近20年,在多个市场领域中获得了客户的采用,包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等,内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。

芯原神经网络处理器(NPU)IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中,集成了芯原NPUIP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗,这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域,奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

基于芯原视频处理器(VPU)IP的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家,全球前20名云服务提供商中的7家,以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。

②一站式芯片定制业务2025年度,公司实现芯片设计业务收入8.77亿元,同比增长20.94%;其中28nm及以下工艺节点收入占比94.31%,14nm及以下工艺节点收入占比78.17%,7nm及以下工艺节点收入占比69.42%。

截至报告期末,公司在执行芯片设计项目104个,较去年同期增加19个;其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为60.58%,14nm及以下工艺节点的项目数量占比为34.62%,7nm及以下工艺节点的项目数量占比为24.04%。

报告期内,公司与AI算力相关的芯片设计业务收入为6.37亿元,占比约73%。

2025年度,公司实现量产业务收入14.90亿元,同比大幅增长73.98%。

报告期内,为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量114款,另有48个现有芯片设计项目待量产。

2025年度,公司量产业务新签订单达到35.47亿元,同比大幅增长194.25%,2025年四季度单季量产业务新签订单即超过22亿元。

截至报告期末,公司芯片设计业务在手订单16.62亿元,量产业务在手订单30.78亿元,随着订单的逐步转化,将为未来收入增长奠定坚实基础。

(2)下游应用领域分析近年来,受益于云侧与端侧AI市场需求增长,公司AI算力相关收入占比逐年上升。

报告期内,公司AI算力相关收入占比64.43%,较2024年度的55.79%增加8.64个百分点。

报告期内,公司数据处理领域实现营业收入10.79亿元,同比大幅提升95.35%,该领域收入占营业收入比重为34.22%,同比提升10.44个百分点。

除数据处理领域外,报告期内公司消费电子、物联网领域分别实现营业收入6.76亿元、6.59亿元,占营业收入比重分别为21.45%、20.91%。

①半导体IP授权业务(包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入)下游应用领域情况报告期内,公司半导体IP授权业务应用于消费电子、数据处理领域的收入分别占半导体IP授权业务整体营业收入的33.73%、32.87%。

②一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务、量产业务收入)下游应用领域情况报告期内,公司一站式芯片定制业务应用于数据处理、物联网及消费电子领域的收入分别占一站式芯片定制业务整体营业收入的34.72%、25.50%及17.43%。

(3)按地区构成分析2025年度,公司实现境内销售收入21.27亿元,同比提升46.44%,占营业收入比重为67.49%,较去年同期增加4.92个百分点;公司境外市场逐步复苏,实现境外销售收入10.25亿元,同比提升17.94%,占营业收入比重为32.51%。

(4)客户群体及数量分析随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升,迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求,2025年度来自上述客户群体的收入达到12.89亿元,占总收入比重约四成。

2025年度,公司半导体IP授权服务新增客户数量19家,截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超460家;一站式芯片定制服务新增客户数量17家,截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量近350家。

(5)新签订单及在手订单情况公司技术能力业界领先,持续获得全球优质客户的认可,2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元,单季度新签订单金额三次突破历史新高,其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。

2025年全年,公司新签订单金额59.60亿元,同比增长103.41%,其中AI算力相关订单占比超73%,数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。

截至2025年末,公司在手订单金额达到50.75亿元,较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%,且已连续九个季度保持高位。

公司2025年末在手订单中,量产业务订单超30亿元,量产业务的规模效应显著,订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

2025年末在手订单中,预计一年内转化的比例超80%,近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。

2、盈利能力(1)毛利及毛利率2025年度,公司实现毛利10.78亿元,同比提升16.43%。

公司2025年度综合毛利率34.19%,较去年同期下降5.68个百分点,主要由于收入结构变化等因素导致。

公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同,公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务,具有可规模化优势。

因此,基于公司独特的商业模式,综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标,虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低,但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

(2)期间费用及利润情况2025年度,公司期间费用合计16.36亿元,同比增长9.30%,其中期间费用内约80%为研发费用。

集成电路设计行业具有投资周期长,研发投入大的特点,公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒,保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。

2025年度公司整体研发投入13.49亿元,研发投入占收入比重42.78%;得益于公司新签订单爆发式增长,研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中,研发投入占比同比合理下降10.94个百分点。

坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础。

公司长期秉持“全员持股”的理念,始终将股权激励视为整体薪酬体系的重要组成部分,从而实现员工在公司的长远发展。

报告期内,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起,公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划,并于2025年11月完成首次授予643.8500万股限制性股票。

公司报告期内股份支付费用为4,161.45万元,主要由上述2025年限制性股票激励计划相关授予构成。

扣除上述股权激励计划产生的股份支付影响后,公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-4.86亿元,实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-5.72亿元,亏损呈收窄趋势。

(二)报告期内经营管理主要工作1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项(以下简称“向特定对象发行股票”),公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180,685.69万元(含本数),募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

报告期内,公司成功完成本次向特定对象发行股票事项,发行股票总数量为24,860,441股,发行价格为72.68元/股,募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元,扣除本次发行费用(不含税)人民币26,594,726.32元后,募集资金净额为人民币1,780,262,125.56元。

“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”,将针对数据中心、智慧出行等市场需求,从Chiplet芯片架构等方面入手,使公司既可持续从事半导体IP授权业务,同时也可升级为Chiplet供应商,充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势,提高公司的IP复用性,有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期,可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代,发展核心科技基础,保障产业升级落实。

“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”,将通过研发新一代自主可控的高性能IP,包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等,增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力,为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权,推动国内集成电路设计产业高质量发展,同时致力于打造完善的应用软件生态系统,满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。

通过本次向特定对象发行股票,公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构,本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础,有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力,为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值,推动公司长远发展。

报告期内,公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进,进展顺利。

2、联合共同投资人收购逐点半导体,高效完成资源整合并交割报告期内,公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资,并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。

逐点半导体于2004年在张江成立,专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。

作为智能手机AI独立显示芯片引领者,逐点半导体拥有160多项国内外发明专利。

本次收购事项的共同投资人包括:华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(大基金三期载体之一,其管理人为华芯投资);上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)(上海三大先导母基金之一);北京屹唐元创股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京芯创智造二期创业投资基金(有限合伙)(亦庄国投旗下基金);上海涵泽创业投资合伙企业(有限合伙)(即孚腾交大科技策源基金,由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金)。

2026年1月,上述收购事项已完成交割。

交割完成后,公司享有天遂芯愿的控制权,天遂芯愿持有逐点半导体100%股份,逐点半导体纳入公司合并报表范围。

本次收购强化公司视觉处理领域技术优势,进一步提升公司在端侧AIASIC市场竞争力;公司将通过分布式渲染与GPU的结合,加强在端侧和云侧AIASIC的布局。

3、持续核心技术研发,不断迭代升级公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上,于报告期内进一步就生成式人工智能(AIGC)、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域,以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。

1)AIGC应用领域截至报告期末,芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用,覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。

目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货近2亿颗。

芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化,既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型,也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。

报告期内,芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力,并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。

芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成,形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。

基于其可编程、可扩展特性,以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案,芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。

报告期内,芯原的AI-ISP芯片定制方案(芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持)已在知名企业的智能手机中量产出货。

公司基于20余年VivanteGPU的研发经验,所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器(GPGPU)IP可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用,现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中,面向数据中心、高性能计算等应用领域。

通过将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合,芯原还推出了系列AI-GPU(GPGPU-AI)IP,可灵活支持图形渲染、通用计算以及AI处理,为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理器平台,并利用统一的软件接口和一体化的编译器,让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。

报告期内,芯原正式发布了面向智慧汽车和边缘AI服务器应用的可扩展、高性能GPGPU-AIIP,可高效支持大语言模型推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。

芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内已进行了多次架构授权,在众多高性能计算产品中获得应用。

报告期内,公司还推出了ZSP5000系列IP。

该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器(DSP)架构,采用高可扩展性和低功耗的设计,并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化,结合架构的可配置能力,该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题,芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。

该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架,旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。

作为该项目基础设施的一部分,报告期内,芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案,支持超低功耗空间计算,并提供优质、高效的AIGC输入(Token)。

此外,芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础,还于报告期内共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP,这其中,谷歌提供开源技术,芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务,为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。

在2025年前十大云服务提供商中,有七家采用了芯原的各类IP及技术服务。

目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

2)数据中心领域芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家,以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。

这其中,第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发,并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用并量产出货。

第二代平台一站式芯片定制项目已完成交付,平台在上一代基础上实现了技术全面升级:支持包括AV1在内的多格式8K视频转码,集成AI处理能力,搭载高性能多核RISC-VCPU与硬件加密引擎,现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。

第三代平台已进入研发阶段,该平台定位为高性能异构计算平台,以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心,深度融合AI加速、视频处理与实时控制能力,并集成CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统,全面支撑AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景,同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计,显著优化系统能效表现。

3)汽车电子领域公司已耕耘汽车电子领域多年,从座舱到自动驾驶技术均有布局。

芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用,包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。

多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘;芯原的VPUIP已被2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。

芯原的ISPIP自2017年正式推出以来,研发与车规认证工作同步进行,目前已有多款ISPIP通过车规认证,获得汽车客户的广泛采用。

截至报告期末,芯原ISPIP已获全球80多家客户采用,其中包括20多家汽车公司,赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。

报告期内,芯原推出了基于AI技术的ISP调优系统AcuityPercept,以智能优化图像处理参数,提升目标识别能力,从而提升AI感知系统的准确性和效率;此外,还发布了新一代AIISP解决方案ISP9000,除了利用AI图像处理算法AI降噪(AINR)和AIWDR提供高图像质量和低功耗外,还高效支持多传感器,具备快速上下文切换和低延迟响应能力,同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求。

上述产品将为车用摄像头提供更优秀可靠的图像信号处理能力,以支持快速发展的ADAS和自动驾驶应用。

芯原正在加速各类车规IP的认证进程。

目前,公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证;第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证;芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证。

报告期内,芯原的显示处理器IPDC8200-FS、神经网络处理器IPVIP9000Nano和接口IPMIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。

公司其他IP,包括数模混合IP和接口类IP,也正在逐一通过各类车规认证的进程中。

公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证,可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。

此外,芯原还推出了功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程,并基于该平台推出了智能驾驶辅助系统(ADAS)功能安全方案,完整的自动驾驶软件平台框架,以及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。

报告期内,公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台,并已完成验证,在客户项目上获得成功实施,该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

目前,公司已为某知名新能源汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务,正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。

基于上述技术布局,芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

4)智慧可穿戴设备领域芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作,利用自身低功耗技术方面的优势,积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜,并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。

芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台,可以打造适应不同功率模式的产品,满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。

报告期内,公司推出了全新超低功耗的GPUIP——GCNano3DVG,该IP具备3D与2.5D图形渲染功能,在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡,专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计,如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

报告期内,芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础,共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP,这其中,谷歌提供开源技术,芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务,为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。

目前,芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

截至报告期末,已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的IP,市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了芯原的技术。

此外,芯原以自有的低功耗IP为核心基础,结合自身的软件和系统平台设计能力,还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案,可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务,助力可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

5)物联网领域芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。

公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局,包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。

所有射频IP均已获得客户芯片采用,且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。

上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。

FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势,在物联网领域获得了广泛应用。

公司已深入布局FD-SOI技术十余年。

截至报告期末,公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP,种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等,已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核;并已经为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务,其中36个项目已经进入量产。

报告期内,公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势,持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

6)Chiplet技术Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一,公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。

目前,公司正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化,持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值,拓展市场空间。

截至报告期末,公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑,目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。

目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括:已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片,采用了SiP(SysteminPackage)先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合封;已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装;已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口,并已顺利完成流片测试,相关技术已被客户采纳将用于项目开发;已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作,为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP,帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

此外,为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题,芯原已针对新一代面板级封装(Panellevelpackage)技术进行了先行设计开发,为接下来的规模量产做好了准备。

本土封装厂也正在积极布局该封装技术,芯原将与之携手,共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

4、深化客户合作,积极开拓RISC-V市场并推动生态发展报告期内,公司积极开拓RISC-V市场,基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力,持续提升芯原在相关领域中的地位与价值,并积极推动RISC-V产业生态的发展。

芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。

截至报告期末,芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用;此外,芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务,上述项目正陆续进入量产。

同时,公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台,以及基于RISC-V核的硬件开发板,上述解决方案正逐步获得客户采用,将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。

2018年9月,由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC),截至2025年12月底,会员单位已达到204家。

2024年,芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心(SOPIC),该中心专注于推动处理器技术,特别是基于开放指令集架构(如RISC-V)的研发、生态建设和产业化应用。

由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届,每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品,现已累计推广了40多款,量产率达90%,广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。

芯原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。

大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛,为RISC-V产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。

由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大,包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动,以及4,500平方米未来科技展览区,汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。

主论坛当日共计3,000余人线下参会,12.5万人次线上观看论坛直播;当日媒体原创报道达200余篇,会后媒体原创报道总数达425篇;参会总人次为8188人。

该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校,历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论:设计与实践》研究生选修课开源课件,助力RISC-V专业人才培养。

5、完成实施回购股份方案,提振投资者信心基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,增强投资者对公司的投资信心,结合公司经营情况及财务状况等因素,公司于2025年7月审议并完成了以集中竞价交易方式回购部分公司股份,回购股份数量28.70万股,回购金额2,483.19万元,回购价格区间85.80元/股~87.00元/股。

上述回购股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励,并在公司披露股份回购实施结果公告日之后的三年内予以转让。

6、制定2025年限制性股票激励计划,以长效激励驱动长远发展为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起,公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划,拟向激励对象授予不超过811.6250万股限制性股票,并于2025年11月完成首次授予643.8500万股限制性股票。

芯原微电子(上海)股份有限公司有限设立时的名称为思略微,系由美国思略于2001年8月出资设立,设立时投资总额与注册资本均为50万美元2019年3月22日,芯原有限召开董事会并作出决议,同意芯原有限整体变更为股份公司。

2019年3月22日,芯原有限全体股东签署了《发起人协议书》。

根据德勤出具的《芯原微电子(上海)有限公司截至2019年1月31日止专项审计报告及财务报表》(德师报(审)字(19)第S00052号),芯原有限经审计的账面净资产为648,211,252.88元;根据立信评估出具的《芯原微电子(上海)有限公司整体改建为股份有限公司资产评估报告》(信资评报字[2019]第10008号),芯原有限净资产评估值为65,353.76万元。

芯原有限以截至2019年1月31日经审计净资产账面值648,211,252.88元按1:0.5693的比例折合成股本369,000,000股,其余279,211,252.88元计入股份公司的资本公积。

2019年6月10日,德勤出具了德师报(验)字(19)第00295号验资报告,确认截至2019年3月23日,股份公司(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本369,000,000元。

2019年3月25日,自贸区管委会向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201900264)。

2019年3月26日,就本次变更,上海市市场监督管理局核发新的《营业执照》(统一社会信用代码:91310115703490552J)。