芯原微电子(上海)股份有限公司
| 企业全称 | 芯原微电子(上海)股份有限公司 | 企业简称 | 芯原股份 |
| 企业英文名 | VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 无 | 上市代码 | 688521.SH |
| 注册资本 | 49991.1232 万元 | 上市日期 | 2020-08-18 |
| 大股东 | 芯原股份有限公司 | 持股比例 | 15.14% |
| 董秘 | 施文茜 | 董秘电话 | 021-68608521 |
| 所属行业 | 软件和信息技术服务业 | ||
| 会计师事务所 | 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 陈颂、黄宇翔 |
| 律师事务所 | 上海市方达律师事务所 | ||
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A | ||
| 概念板块 | 半导体；上海板块；沪股通；中证500；融资融券；预亏预减；基金重仓；AI眼镜；Chiplet概念；半导体概念；数字货币；国产芯片；无人驾驶；人工智能；虚拟现实；上海自贸；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2001-08-21 |
| 组织形式 | 中外合资企业 | 统一社会信用代码 | 91310115703490552J |
| 法定代表人 | Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) | 董事长 | Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) |
| 电话 | 021-68608521 | 传真 | 021-68608889 |
| 企业官网 | www.verisilicon.com | 企业邮箱 | IR@verisilicon.com |
| 办公地址 | 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A | 邮编 | 201203 |
| 主营业务 | 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 | ||
| 经营范围 | 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
| 企业简介 | 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。 | ||
| 商业规划 | (一)报告期内主要财务表现2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。2024年第二季度,公司实现营业收入6.14亿元,较第一季度环比增长92.96%。其中,2024年第二季度公司量产业务实现营业收入2.34亿元,环比增长125.00%;芯片设计业务实现营业收入1.93亿元,环比增长122.04%;知识产权授权使用费业务实现营业收入1.60亿元,环比增长60.60%;特许权使用费收入为0.24亿元,环比减少11.79%。上述第二季度营业收入数据与公司披露的《2024年第二季度营业收入情况的自愿性披露公告》基本一致。54/273图:2024年第二季度营业收入(按业务划分)构成情况公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位,截至报告期末在手订单22.71亿元,预计一年内转化的比例约为81%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。2024年第二季度,公司实现归属于母公司所有者的净利润-0.78亿元,亏损较第一季度大幅收窄62.40%。2024年上半年,公司主要财务表现具体情况如下:1、营业收入情况(1)业务构成情况分析2024年1-6月,公司实现营业收入9.32亿元,同比下降21.27%,其中半导体IP授权业务(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比下降22.36%,一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比下降20.56%。55/273图:2024年1-6月营业收入(按业务划分)构成情况①半导体IP授权业务2024年1-6月,公司知识产权授权使用费收入2.59亿元,同比下降24.93%,半导体IP授权次数118次,同比增长57次。芯原的处理器IP系列产品能够满足多样的人工智能计算需求,报告期内公司与AI算力相关的知识产权授权使用费收入为1.22亿元,占比47.22%。2024年1-6月,公司特许权使用费收入0.51亿元,同比下降5.86%。在芯原的核心处理器IP相关营业收入中,图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高,这三类IP在2024年上半年半导体IP授权业务收入(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)中占比合计约70%,上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用,在各应用领域发挥了重要作用。芯原图形处理器(GPU)IP已经耕耘嵌入式市场近20年,在多个市场领域中获得了客户的采用,包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等,内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货近20亿颗。芯原神经网络处理器(NPU)IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中,集成了芯原NPUIP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域,奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原视频处理器(VPU)IP已被中国前5大互联网企业中的3家,以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理,以及视频去抖动方案,芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。②一站式芯片定制业务2024年1-6月,公司实现芯片设计业务收入2.80亿元,同比增长13.52%,其中28nm及以下工艺节点收入占比94.36%,14nm及以下工艺节点收入占比82.16%。截至报告期末,公司在执行芯片设计项目69个,其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为50.72%,14nm及以下工艺节点的项目数量占比为27.54%。2024年1-6月,公司实现量产业务收入3.38亿元,同比下降36.38%。报告期内,为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量107款,均来自公司自身设计服务项目,另有31个现有芯片设计项目待量产。公司报告期内量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响,2023年一至三季度新签订单较少;自2023年末起,下游客户库存情况已明显改善,公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平,近三季度新签订单合计7.56亿元,较去库存周期影响明显56/273的2023年前三季度大幅增长超400%,为未来量产业务收入奠定基础。(2)下游应用领域分析报告期内,公司物联网领域实现营业收入2.59亿元,该领域收入占营业收入比重为27.81%。公司汽车电子领域实现营业收入1.36亿元,同比上涨97.94%,占营业收入比重14.62%,同比提升8.80个百分点。图:2024年1-6月度营业收入(按下游不同行业划分)构成情况①半导体IP授权业务(包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入)下游应用领域情况报告期内,公司半导体IP授权业务应用于汽车电子领域的收入占半导体IP授权业务整体营业收入的13.83%,同比提升6.63个百分点;应用于消费电子领域的收入占半导体IP授权业务整体营业收入的27.12%,同比提升3.61个百分点。57/273图:2024年1-6月半导体IP授权业务收入(按下游不同行业划分)构成情况②一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务、量产业务收入)下游应用领域情况报告期内,公司一站式芯片定制业务应用于计算机及周边领域的收入占一站式芯片定制业务整体营业收入的15.98%,同比提升11.62个百分点;应用于汽车电子领域的收入占一站式芯片定制业务整体营业收入的15.09%,同比提升9.95个百分点。图:2024年1-6月一站式芯片定制业务收入(按下游不同行业划分)构成情况(3)按地区构成分析2024年1-6月,公司实现境内销售收入6.03亿元,同比下降36.14%,占营业收入比重为64.72%,较去年同期的79.79%下降15.07个百分点;公司实现境外销售收入3.29亿元,占营业收入比重为35.28%。(4)客户群体及数量分析随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升,迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求,2024年1-6月来自上述客户群体的收入达到3.47亿元,占总收入比重37.22%,较去年同期的44.31%下降7.08个百分点。2024年1-6月,公司半导体IP授权服务新增客户数量16家,截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量约430家;一站式芯片定制服务新增客户数量4家,截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约325家。(5)在手订单分析公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位,截至报告期末在手订单22.71亿元,其中芯片设计业务在58/273手订单规模为10.38亿元,处于历史较高水平;量产业务在手订单规模为7.54亿元,较2023年末增长20.61%。截至报告期末公司在手订单中预计一年内转化的比例约为81%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。2、盈利能力(1)毛利及毛利率分析2024年1-6月,公司实现毛利4.14亿元,同比下降26.62%。公司2024年1-6月综合毛利率44.41%,较去年同期下降3.24个百分点,主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。(2)期间费用分析2024年1-6月,公司期间费用合计6.98亿元,同比增长32.43%。集成电路设计行业具有投资周期长,研发投入大的特点,公司坚持持续的高研发投入以打造高竞争壁垒,保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力,2024年1-6月整体研发投入5.69亿元,研发投入占营业收入比重为61.03%,较去年同期增长23.71个百分点。公司基于战略考虑坚持引进和储备优秀人才。集成电路设计行业为典型的人才密集型行业,且人员具有一定的培养周期,公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基础上,进一步就AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。2023年全行业面临严峻挑战,应届毕业生就业形式不容乐观,公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生,为未来的技术研发储备人才。2023年公司招聘的500多名应届毕业生,均拥有硕士及以上学历,其中硕士985、211院校占比94%,硕士985院校占比70%。2024年招聘的200多名应届毕业生中,硕士985、211的占比为97%,其中本硕都是985、211的占比85%,这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干。通过应届毕业生招聘,报告期内公司研发人员工资总费用同比增幅远低于研发人员数量的增幅,研发人员平均工资同比下降8.47%。主要受半导体行业整体需求放缓影响,部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致,短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。但得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制,去年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏,公司项目数量增加,这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。因此,长期来看,一定规模人才储备是公司生存和发展的关键,为公司下一发展的阶段做好充分的准备。(3)净利润分析2024年1-6月公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.85亿元,实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-3.04亿元。2024年第二季度,公司经营情况快速扭转,业务逐步59/273转好,实现归属于母公司所有者的净利润-0.78亿元,亏损较第一季度大幅收窄62.40%。(二)报告期内经营管理主要工作1、依托资本市场,开展资本运作公司于2024年1月经公司2024年第一次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项(以下简称“向特定对象发行股票”),相关发行A股股票申请已于2024年2月获得上海证券交易所受理,目前公司已完成首轮问询问题回复。公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180,815.69万元(含本数),募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”,将针对数据中心、智慧出行等市场需求,从Chiplet芯片架构等方面入手,使公司既可持续从事半导体IP授权业务,同时也可升级为Chiplet供应商,充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势,提高公司的IP复用性,有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期,可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代,发展核心科技基础,保障产业升级落实。募投项目“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”,将通过研发新一代自主可控的高性能IP,包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等,增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力,为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权,推动国内集成电路设计产业高质量发展,同时致力于打造完善的应用软件生态系统,满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。通过本次向特定对象发行股票,公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构,本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础,有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力,为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值,推动公司长远发展。根据有关法律法规的规定,本次向特定对象发行股票尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施,最终能否通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。2、持续升级技术研发,提升核心竞争力,深化行业头部客户合作报告期内,公司根据自身的技术、资源、客户积累,并结合市场发展趋势,已逐步在AIGC、汽车电子、数据中心和可穿戴设备这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案。例如:针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求,公司推出了面向高性能计算的AIGPU60/273IP、高性能GPUIP和GPGPUIP等,极大地丰富了公司的AI计算技术储备,以满足更广泛的人工智能计算需求。此外,针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题,公司还继续深化与谷歌合作的开源项目OpenSeCura,针对安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展,公司提供了多款平台级解决方案,支持超低功耗空间计算,并提供优质、高效的AIGC输入(Token),以推动该项目的商业化。报告期内,公司推出了全新的VC9800系列高性能视频处理器IP,面向视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求,以增强的视频处理性能,进一步提升公司在数据中心应用领域的市场地位。针对高性能汽车应用,公司的图像信号处理器IPISP8200-FS和ISP8200L-FS通过了汽车功能安全标准ISO26262认证,达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。在可穿戴领域,公司正在通过与趣戴科技等生态系统伙伴的合作,积极拓展基于芯原GPU的全球手表GUI生态系统,从而扩大客户群,促进更多样化的智能手表应用的开发。针对芯片定制业务的开展,除持续升级和强化芯原现有设计平台方案外,报告期内,公司还聚焦快速增长的汽车电子领域,积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验,例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片的一站式定制服务,其中集成了芯原的多个半导体IP,并符合ISO26262功能安全标准,性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作,以在智慧出行领域取得更好的发展机会。凭借延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力,以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑,公司巩固其作为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴的地位。对于现有重要行业头部客户,公司通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式,巩固和深化合作;同时,公司积极开拓优质行业头部客户,通过双方的深度合作重点布局AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网等行业应用领域,从而保持公司的市场敏锐度,以及业务与技术的领先性,成为头部客户重要的战略合作伙伴。3、深度布局高性能计算和异构计算,推进Chiplet技术及产业化,实现竞争力升维作为全球领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务供应商,Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一,公司正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的发展61/273和产业化。上述举措将提高公司的IP复用性,增强业务间协同,增加设计服务的附加值,拓宽业务市场空间;进一步降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率,更深度绑定客户;并进一步提高公司盈利能力,实现竞争力升维。此外,公司拟通过实施向特定对象发行股票中募投项目“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”,以加速推进公司Chiplet技术迭代研发及产业化发展战略的落地。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | VeriSilicon Limited | 75678399 | 15.15 |
| 2 | 富策控股有限公司 | 39204256 | 7.85 |
| 3 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 34724272 | 6.95 |
| 4 | 湖北小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) | 24967855 | 5 |
| 5 | 共青城时兴投资合伙企业(有限合伙) | 24523402 | 4.91 |
| 6 | 嘉兴海橙创业投资合伙企业(有限合伙) | 20573708 | 4.12 |
| 7 | 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 18519829 | 3.71 |
| 8 | 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 | 14794261 | 2.96 |
| 9 | 上海浦东新兴产业投资有限公司 | 14615319 | 2.93 |
| 10 | SVIC NO.33 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P. | 12871671 | 2.58 |
企业发展进程
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