芯原股份

• 股票简称: 芯原股份
• 股票代码: 688521
• 申购代码: 787521
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 38.53 元/股
• 上市日期: 2020-08-18
• 发行市盈率:
• 参考行业市盈率: 70.23
• 总发行数量: 4,832 万股
• 网上发行数量: 1,274 万股
• 网下配售数量: 3,248 万股
• 总发行市值金额: 1,861,742,205 元
• 申购日期: 2020-08-07
• 中签公布日: 2020-08-11
• 中签率: 0.04%
• 每中一签可获利: 58700 元
• 主营业务: 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务

首日表现

• 首日开盘价: 150
• 首日收盘价: 148
• 首日开盘溢价: 289.31 %
• 首日收盘涨幅: 284.12 %
• 首日换手率: 74.45 %
• 首日最高涨幅: 351.60 %
• 首日成交均价: 155.9312
• 首日成交均价涨幅: 304.70 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 52.1 元
• 对比涨跌: 13.57 元

募资项目

• 智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目： 投资11000万元，投资占比5.29%
• 智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目： 投资15000万元，投资占比7.22%
• 智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台： 投资11000万元，投资占比5.29%
• 智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目： 投资12000万元，投资占比5.77%
• 研发中心升级项目： 投资30000万元，投资占比14.44%
• 部分超募资金永久补充流动资金： 投资26500万元，投资占比12.75%
• 使用超募资金投资研发中心建设项目： 投资75238.55万元，投资占比36.21%
• 超募资金永久补充流动资金： 投资26600万元，投资占比12.8%
• 部分超额募集资金永久补充流动资金： 投资465.92万元，投资占比0.22%
• 投资金额总计： 2,078,044,700.00
• 实际募集资金总额： 1,861,742,200.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -216,302,500.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 111.62%