芯原微电子(上海)股份有限公司
2019-09-20
已受理
2019-10-16
已问询
2020-02-03
中止(财报更新)
2020-04-02
已问询
2020-05-21
上市委会议通过
2020-05-25
提交注册
2020-07-23
注册生效
| 发行人全称 | 芯原微电子(上海)股份有限公司 | 受理日期 | 2019-09-20 |
| 公司简称 | 芯原股份 | 融资金额 | 7.9亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2020-07-23 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 软件和信息技术服务业 |
| 保荐机构 | 招商证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吴宏兴,王炳全 |
| 会计师事务所 | 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 吴晓辉,邵艳霞 |
| 律师事务所 | 上海市方达律师事务所 | 签字律师 | 蒋雪雁,甘燕 |
| 评估机构 | 上海立信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 姚凌,肖钰 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 11000 | 5.29% |
| 2 | 智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 15000 | 7.22% |
| 3 | 智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台 | 11000 | 5.29% |
| 4 | 智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 12000 | 5.77% |
| 5 | 研发中心升级项目 | 30000 | 14.44% |
| 6 | 部分超募资金永久补充流动资金 | 26500 | 12.75% |
| 7 | 使用超募资金投资研发中心建设项目 | 75238.55 | 36.21% |
| 8 | 超募资金永久补充流动资金 | 26600 | 12.8% |
| 9 | 部分超额募集资金永久补充流动资金 | 465.92 | 0.22% |
| 投资金额总计 | 2,078,044,700.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 1,861,742,200.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -216,302,500.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 111.62% | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2001-08-21 |
| 法定代表人 | Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) | 董事长 | Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) |
| 公司简介 | 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。 | ||
| 经营范围 | 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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