苏州晶方半导体科技股份有限公司

• 企业全称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
• 企业简称: 晶方科技
• 企业英文名: China Wafer Level CSP Co., Ltd
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 603005.SH
• 注册资本: 65217.1706 万元
• 上市日期: 2014-02-10
• 大股东: 中新苏州工业园区创业投资有限公司
• 持股比例: 15.77%
• 董秘: 段佳国
• 董秘电话: 0512-67730001
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 齐利平、孙茂藩、申玥
• 律师事务所: 北京观韬中茂(上海)律师事务所
• 注册地址: 苏州工业园区汀兰巷29号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 MSCI中国 上证380 融资融券 预盈预增 机构重仓 高带宽内存 Chiplet概念 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 高送转 5G概念

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2005-06-10
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 913200007746765307
• 法定代表人: 王蔚
• 董事长: 王蔚
• 电话: 0512-67730001
• 传真: 0512-67730808
• 企业官网: www.wlcsp.com
• 企业邮箱: info@wlcsp.com
• 办公地址: 苏州工业园区汀兰巷29号
• 邮编: 215026
• 主营业务: 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
• 经营范围: 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
• 企业简介: 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
• 发展进程: 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。
• 商业规划: 2024年上半年,全球半导体产业景气度回暖复苏,重新进入增长发展态势。根据美国半导体行业协会（SIA）预测,2024年全球半导体销售额将达6112亿美元,同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体销售额增幅将达到16.0%。在半导体市场复苏带动下,全球半导体封装市场也有望迎来反弹。根据YOLE发布数据,2024年全球封装市场规模预计达到899亿美元,同比增长9.4%,并认为在AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等趋势推动下,先进封装市场规模将呈现快速增长,预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%,市场规模将扩大至695亿美元。数据来源：YOLE随着智能手机、安防、工业等领域的回暖,智能汽车领域的崛起,无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透,公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势,据Yole数据预测,预计到2028年,全球图像传感器（CIS）市场规模将进一步增长至288亿美元,2022年至2028年复合增长率为5.1%。数据来源：YOLE面对半导体行业及公司所处细分市场的发展新态趋势,公司2024年上半年持续专注于先进封装技术的开发与服务,通过技术创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微型光学器件业务,提升量产与商业应用规模；持续推进全球化生产、研发与销售布局,巩固提升国际产业链地位；优化生产管理效率,持续内部挖潜增效。1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力,拓展新的应用市场公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者,聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,持续根据产品与市场新需求,对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力,推进A-CSP工艺的开发拓展,扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势,进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场,大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术,把握产业和市场不断变化的创新需求。2、进一步加强微型光学器件技术的拓展布局,提升业务规模加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力,通过设备投资与团队引进,持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模,并加大与TIE1的共同合作,努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。3、持续推进全球化生产、研发与销售能力布局,巩固提升国际产业链地位依托新加坡子公司国际业务总部,进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台,并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设,以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位,推进工艺创新与项目开发,搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。4、进一步优化内部管理效率,持续挖潜增效加强内部生产管理与资源整合,通过工艺创新、机台能力拓展、降低生产成本；整合事业部架构,推动业务协同与管理模式的持续完善深化,完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合,持续优化供应链与市场资源的协同共赢。