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晶方科技603005

苏州晶方半导体科技股份有限公司
上海证券交易所 已上市
发行价
19.16 元/股
发行市盈率
33.76
申购上限
22,000 股
中签率
1.32 %
上市日期
2014-02-10
申购代码
732005
股票信息 企业详情

基本信息 上海证券交易所 · 以最新发行公告为准

股票名称
晶方科技
发行价格(元)
19.16 元/股
发行市盈率
33.76
行业市盈率参考
46.73
预测发行市盈率
22.99
募集资金
1,085,878,419 元
总发行数量
5,667 万股
网上发行数量
4,533 万股
网下配售数量
1,134 万股

申购信息 以最新发行公告为准

申购代码
732005
发行价格(元)
19.16 元/股
申购日期
2014-01-23
中签号公布日
2014-01-28
中签缴款日
2014-01-23
中签率
1.32 %
询价累计报价倍数
133.79
配售对象报价家数
383
申购数量上限
22,000 股
顶格申购需配市值
22 万元

首日表现 上市首日行情数据

首日开盘价
22.99 元
首日收盘价
27.59 元
首日开盘溢价
19.99 %
首日收盘涨幅
44.00 %
首日换手率
6.61 %
首日最高涨幅
44.00 %
首日成交均价
27.52 元
首日成交均价涨幅
43.64 %
开板日期
2014-02-10
开板日均价
27.5206 元
连续一字板数量
-
每中一签获利
8,360 元
最新收盘价
26.99 元

募资项目信息 按拟投入金额排序 · 单位：万元

项目名称 拟投入资金 投资占比
先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 86630 万元 100%
投资金额总计 86,630.00 万元
实际募集资金总额 71,269.37 万元
超额募集资金 -15,360.63 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 121.55 %

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