晶方科技
- 股票简称: 晶方科技
- 股票代码: 603005
- 申购代码: 732005
- 上市地点: 上海证券交易所
- 发行价格: 19.16 元/股
- 上市日期: 2014-02-10
- 发行市盈率: 33.76
- 参考行业市盈率: 46.73
- 总发行数量: 5,667 万股
- 网上发行数量: 4,533 万股
- 网下配售数量: 1,134 万股
- 总发行市值金额: 1,085,878,419 元
- 申购日期: 2014-01-23
- 中签公布日: 2014-01-28
- 中签率: 1.32%
- 每中一签可获利: 8360 元
- 主营业务: 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
首日表现
- 首日开盘价: 22.99
- 首日收盘价: 27.59
- 首日开盘溢价: 19.99 %
- 首日收盘涨幅: 44.00 %
- 首日换手率: 6.61 %
- 首日最高涨幅: 44.00 %
- 首日成交均价: 27.5206
- 首日成交均价涨幅: 43.64 %
- 连续一字板数量: -
- 开板日期: 2014-02-10
- 最新价格: 29.49 元
- 对比涨跌: 10.33 元
募资项目
- 先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目： 投资86630万元，投资占比100%
- 投资金额总计： 866,300,000.00
- 实际募集资金总额： 712,693,657.80
- 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -153,606,342.20
- 投资金额总计与实际募集资金总额比： 121.55%