合肥颀中科技股份有限公司
| 企业全称 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 企业简称 | 颀中科技 |
| 企业英文名 | Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 | 上市代码 | 688352.SH |
| 注册资本 | 118903.7288 万元 | 上市日期 | 2023-04-20 |
| 大股东 | 合肥颀中科技控股有限公司 | 持股比例 | 33.4% |
| 董秘 | 余成强 | 董秘电话 | 0512-88185678 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 王兴华、刘莹 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所 | ||
| 注册地址 | 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 | ||
| 概念板块 | 半导体；安徽板块；养老金；沪股通；融资融券；机构重仓；国产芯片；国企改革； | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2018-01-18 |
| 组织形式 | 地方国有企业 | 统一社会信用代码 | 91340100MA2RFYL703 |
| 法定代表人 | 杨宗铭 | 董事长 | 陈小蓓 |
| 电话 | 0512-88185678 | 传真 | 0512-62531071 |
| 企业官网 | www.chipmore.com.cn | 企业邮箱 | irsm@chipmore.com.cn |
| 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | 邮编 | 215000 |
| 主营业务 | 集成电路的封装测试 | ||
| 经营范围 | 公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 | ||
| 企业简介 | 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 | ||
| 商业规划 | 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据,2024年第1季度全球半导体收入为1,377亿美元,同比增长15.2%,环比下降5.7%,2024年4月全球半导体市场销售额为464亿美元,与去年同期的401亿美元相比,增长15.8%。随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展,为集成电路产业发展带来巨大的机会。同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高,并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加,又如5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升,技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。此外得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局,AMOLED渗透率不断增长。根据CINNOResearch统计数据显示,2024年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片,较去年同期增长50.1%,其中第二季度同比增长55.3%,环比增长13.1%。另根据Omdia预估,AMOLED智能手机的需求将持续增长。同时随着其他应用的提升,AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。公司顺应市场发展趋势,坚持以客户与市场为导向,不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、优化产品结构、降低生产成本,提高日常运营效率,提升产业链资源整合能力,为客户带来更具竞争力、更优质的服务。报告期内,公司实现营业收入93,387.23万元,归属于上市公司股东的净利润16,202.42万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15,747.69万元。报告期内,公司持续深化研发创新,始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,巩固细分领域市场优势,稳步推进产能提升对产品、技术的研发持续投入,丰富在研产品种类。2024年上半年,公司研发投入6,821.45万元,占营业收入的7.30%。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 合肥颀中科技控股有限公司 | 397127159 | 33.4 |
| 2 | Chipmore Holding Company Limited | 302389708 | 25.43 |
| 3 | 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙) | 123639298 | 10.4 |
| 4 | CTC Investment Company Limited | 34398078 | 2.89 |
| 5 | 合肥奕斯众志科技合伙企业(有限合伙) | 32143301 | 2.7 |
| 6 | 徐瑛 | 18367834 | 1.54 |
| 7 | 北京芯动能投资基金(有限合伙) | 17835281 | 1.5 |
| 8 | 中信建投基金-招商银行-中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划 | 9923966 | 0.83 |
| 9 | 大家人寿保险股份有限公司-万能产品 | 9875365 | 0.83 |
| 10 | 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 | 9090909 | 0.76 |
企业发展进程
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