颀中科技 - 688352.SH

主营业务：集成电路的先进封装与测试业务

经营范围：半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

2025年,人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、算力基础设施等新兴领域需求爆发,进一步拉动各类集成电路需求。

消费电子市场持续复苏,智能可穿戴、智能家居、车载显示等产品成为增长热点,汽车电子与AI算力芯片需求保持高增。

根据美国半导体行业协会（SIA）数据,2025年全球半导体行业销售规模为7,917亿美元,较2024年增长25.6%；其中2025年第四季度销售额为2,366亿美元,同比增长37.1%。

2025年,受益于国内新能源汽车、智能手机、数据中心等下游需求拉动,集成电路市场持续扩容。

中国大陆集成电路市场规模达16,900.0亿元,同比增长16.6%。

据中国海关统计,2025年中国大陆集成电路进口量为5,917亿颗,进口总额4,243.3亿美元,同比增长10.1%；出口量3,495亿颗,出口额2,019亿美元,同比增长26.8%。

国家统计局数据显示,2025年中国大陆集成电路产量4,843亿颗,同比增长10.9%。

在技术创新、产业生态完善与政策支持下,中国大陆半导体产业稳步提升,随着AI、5G、大数据、自动驾驶、VR/AR等技术深化落地,国内半导体需求将持续扩大。

根据中国半导体行业协会统计,2025年中国大陆集成电路封测行业下游需求旺盛,先进封装如Chiplet、2.5D/3D加速渗透,产业转移与产能扩张同步推进,市场规模与竞争力持续提升。

中国大陆集成电路封测产业销售额达3,533.9亿元,较2024年增长12.3%。

具体到显示驱动芯片领域,显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关,主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。

2025年,受益于车载显示、IT面板需求增长及高端化升级,全球显示驱动芯片市场规模保持稳健,受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动,市场规模约128-129亿美元,同比小幅增长1.9%。

随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建,中国大陆已成为全球面板制造核心,亦是显示驱动芯片主要需求市场。

国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升,推动显示驱动芯片全流程本土化加速。

在政策支持下,中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。

1.公司主营业务情况公司顺应市场发展趋势,坚持以客户和市场为导向,不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本,提高日常运营效率,积极应对宏观经济波动带来的挑战,保持了较强的市场竞争力。

报告期内,公司实现营业收入219,026.12万元,较上年同期增长11.78%；其中主营业务收入215,931.17万元,较上年同期增长13.05%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元,较上年同期下降10.44%。

2.持续加大研发投入,提升核心技术,丰富产品结构公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向,与客户紧密合作,坚持对技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障,建立了高素质的管理团队和专业化的核心研发团队。

报告期内,公司研发投入19,578.77万元,较上年同期增长26.57%。

截至报告期末,公司研发人员数量增至315人,较上年同期增长10.92%,研发人员数量占公司比例为13.04%。

同时,公司持续丰富产品结构,随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透,公司AMOLED在2025年的营收占比超20%,呈逐步上升趋势。

此外,多元化芯片封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视多元化芯片业务的发展。

公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆晶封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产,上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构,可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。

在此基础上,公司进一步开发晶圆正面金属（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺,补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺,以契合市场对功率芯片大电流、低导通阻抗之需求。

提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣势。

2025年,公司多元化芯片封测营业收入15,162.88万元。

2025年,公司获得授权发明专利18项（中国9项,国际9项）、授权实用新型专利22项,包括晶圆防反装置、晶圆对中装置、芯片托盘的翻盘装置、散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构、芯片制造设备、晶圆弹匣放置机构及具有其的内引脚接合装置、芯片托盘的翻盘装置、芯片料带压紧装置等均为自主研发,且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。

3.持续完善质量管理体系,推进公司可持续发展公司高度重视产品质量的管控,将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。

公司设立了品保本部,针对产品质量进行全过程监控。

同时,公司一直致力于建立健全质量控制体系,通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证,并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准,有效地保证了产品的优质、稳定。

4.重视人才队伍建设,提升激励水平,吸引并培育高素质人才公司始终坚持“人才优先”的经营方针,构建全面系统的人才培训体系,通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径,提升员工的业务能力与整体素质。

同时,公司还不断改进人才激励机制,充分调动员工的工作积极性,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神。

除发现和培养公司内部后备人才外,公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才,并持续深化校企科研合作,持续引进优秀的研发人才,不断优化人才体系建设,增强公司的竞争实力。

公司结合经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度,制定了相应的薪酬管理制度,明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系,形成留任和吸引人才的机制,不断激发员工积极性,为公司的长远发展奠定坚实的基础。

报告期内,公司以6.1元/股的价格向2名激励对象授予72.0134万股第二类限制性股票,构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制,有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度,促进员工创新与发展,吸引并留任优秀人才,同时提升公司长期经营实力与竞争力,激励员工的积极性。

未来,公司将严格按照股权激励计划要求实施考核,并继续贯彻长效激励的理念,开展连续性的股权激励计划,有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起,激发员工与企业共进退的内生动力。

5.不断优化客户结构,提升产品服务的深度与广度公司持续扩大业务的覆盖面,针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势,提前布局有增长潜力的优质客户资源,进一步优化客户结构。

另外,公司继续与现有客户保持密切合作,深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求,针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发,并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务,帮助客户迅速切入目标终端应用市场。

6.顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券报告期内,公司顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券工作,本次发行获得中国证监会注册批复,发行规模85,000万元,于2025年11月在上海证券交易所上市交易。

公司严格按照监管要求实行募集资金专户存储与三方监管,规范资金使用流程,确保募集资金专款专用。

本次可转债募集资金专项用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目,报告期内公司稳步推进募投项目建设与客户验证工作,持续提升资金使用效率。

本次再融资有效助力公司扩充高端封测产能、完善先进封装技术布局,进一步强化在显示驱动芯片封测领域的核心优势,拓展多元化芯片封测业务版图,为公司长期稳健发展与盈利能力提升提供坚实支撑。

7.多次实施分红计划,高度重视股东回报公司高度重视股东回报,坚持稳健、可持续的分红策略,遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策,结合实际及未来规划,制定合理的利润分配方案。

公司已于2025年10月22日完成2025年半年度利润分配,向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）,扣除公司回购专用证券账户中股份数8,714,483股后的股本数1,180,322,805股为计算基数,共分配现金红利人民币59,016,140.25元；2025年度,公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）,截至2025年12月31日,公司总股本1,189,037,288股,扣减回购专用证券账户中股份总数8,714,483股后的股本为1,180,322,805股,以此计算合计拟利润分派59,016,140.25元（含税）,2025年度,公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额为118,032,280.50元（含税）,本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额100,398,688.97元,现金分红和回购金额合计218,430,969.47元,占本年度归属于上市公司股东净利润的82.18%。

封测有限设立于2018年1月18日。

颀中控股(香港)于2018年1月3日签署《章程》,决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元,出资方式为股权,出资时间为2018年6月30日。

上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技(苏州)有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪南评报字(2017)第0059号),截至2017年11月30日,苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。

天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》(天职业字[2020]34560号),验证截至2018年1月23日,封测有限已收到颀中控股(香港)投入的注册资本合计10,787.70万美元,其中以股权出资10,787.70万美元。

就本次设立事项,封测有限已办理完毕工商设立登记程序,并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。

颀中科技系封测有限整体变更设立而来。

2021年10月28日,封测有限召开股东会,全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股,整体变更为股份公司。

安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》(皖中联国信评报字(2021)第267号),截至2021年8月31日,封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。

2021年10月29日,股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》,就设立颀中科技事宜达成协议,约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。

2021年11月30日,颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。

2021年12月3日,天职国际出具了《验资报告》(天职业字[2021]44507号),审验确认:截至2021年12月3日,颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。

根据公司折股方案,以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元,折合成98,903.73万股,每股面值人民币1元,其余146,497.68万元计入资本公积,将有限公司改制变更为股份有限公司,股份有限公司的总股本为98,903.73万股,注册资本为人民币98,903.73万元。

2021年12月9日,颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记,并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。