合肥颀中科技股份有限公司

• 企业全称: 合肥颀中科技股份有限公司
• 企业简称: 颀中科技
• 企业英文名: Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
• 上市代码: 688352.SH
• 注册资本: 118903.7288 万元
• 上市日期: 2023-04-20
• 大股东: 合肥颀中科技控股有限公司
• 持股比例: 33.4%
• 董秘: 余成强
• 董秘电话: 0512-88185678
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 刘华凯、朱逸莲、杨笑
• 律师事务所: 北京市竞天公诚律师事务所
• 注册地址: 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
• 概念板块: 半导体 安徽板块 养老金 沪股通 半导体概念 融资融券 机构重仓 国产芯片 央国企改革

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2018-01-18
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91340100MA2RFYL703
• 法定代表人: 杨宗铭
• 董事长: 陈小蓓
• 电话: 0512-88185678
• 传真: 0512-62531071
• 企业官网: www.chipmore.com.cn
• 企业邮箱: irsm@chipmore.com.cn
• 办公地址: 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
• 邮编: 215000
• 主营业务: 集成电路的封装测试
• 经营范围: 公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
• 企业简介: 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
• 发展进程: 封测有限设立于2018年1月18日。颀中控股(香港)于2018年1月3日签署《章程》,决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元,出资方式为股权,出资时间为2018年6月30日。上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技(苏州)有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪南评报字(2017)第0059号),截至2017年11月30日,苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》(天职业字[2020]34560号),验证截至2018年1月23日,封测有限已收到颀中控股(香港)投入的注册资本合计10,787.70万美元,其中以股权出资10,787.70万美元。就本次设立事项,封测有限已办理完毕工商设立登记程序,并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。 颀中科技系封测有限整体变更设立而来。2021年10月28日,封测有限召开股东会,全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股,整体变更为股份公司。安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》(皖中联国信评报字(2021)第267号),截至2021年8月31日,封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。2021年10月29日,股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》,就设立颀中科技事宜达成协议,约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。2021年11月30日,颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。2021年12月3日,天职国际出具了《验资报告》(天职业字[2021]44507号),审验确认:截至2021年12月3日,颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。根据公司折股方案,以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元,折合成98,903.73万股,每股面值人民币1元,其余146,497.68万元计入资本公积,将有限公司改制变更为股份有限公司,股份有限公司的总股本为98,903.73万股,注册资本为人民币98,903.73万元。2021年12月9日,颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记,并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。
• 商业规划: 2024年,人工智能、物联网、5G通信、汽车电子等新兴技术快速发展,增加了对各类集成电路的需求。同时,消费电子市场回暖,智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品,汽车电子领域需求也持续增长。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计,2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元,较2023年增长19.1%；其中2024年第四季度销售额为1,709亿美元,较2023年第四季度增长17.1%。2024年,受益于国内下游新能源汽车、智能手机等市场拉动,集成电路市场需求量增加,中国大陆集成电路市场规模达13,738.0亿元,同比增长11.9%。根据中国海关数据统计,2024年中国大陆集成电路进口量为5,492亿颗,进口总额为3,856.4亿美元,同比增长10.4%。根据国家统计局的数据,2024年中国大陆集成电路产量为4,436亿颗,同比增长12.4%。在技术创新不断涌现、产业生态系统持续完善、政策支持持续加码等多方面的作用下,中国大陆半导体产业取得了较快进步,预计随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、VR/AR等技术的不断落地和逐渐成熟,中国大陆市场对于半导体产品的需求将会进一步增加。根据中国半导体行业协会的统计,2024年,中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖,先进封装加速发展,产业转移推进,市场规模与竞争力双提升,中国大陆集成电路封测产业销售额达3,146亿元,较2023年增长7.3%。具体到显示驱动芯片领域,显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关,主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年,受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展,全球显示驱动芯片市场规模持续扩大,市场规模增至126.9亿美元,增长率达7.6%。随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建,中国大陆已经成为了全球面板制造的核心,相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。同时,国内几家新兴显示驱动芯片设计厂商的加入,并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高,持续完善国内显示驱动芯片行业的产业链,实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。而且近年来国家出台了一系列政策,支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展,中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长。1.公司主营业务情况公司顺应市场发展趋势,坚持以客户和市场为导向,不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本,提高日常运营效率,积极应对宏观经济波动带来的挑战,保持了较强的市场竞争力。报告期内,公司实现营业收入195,937.56万元,较上年同期增长20.26%；其中主营业务收入191,000.49万元,较上年同期增长19.93%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元,较上年同期下降18.55%。2.持续加大研发投入,提升核心技术,丰富产品结构公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向,与客户紧密合作,坚持对技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障,建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内,公司研发投入15,468.66万元,较上年同期增长45.53%。截至报告期末,公司研发人员数量增至284人,较上年同期增长26.22%,研发人员数量占公司比例为12.96%。同时,公司持续丰富产品结构,随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透,公司AMOLED在2024年的营收占比超20%,呈逐步上升趋势。此外,公司积极布局非显示封测业务,持续提升全制程封测能力,以进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势,构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验,公司不断拓展DPS封装技术的相关制程,布局非显示类业务后段制程,健全覆晶封装（FC）工艺,形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务,增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（PowerIC）散热及封装趋势,公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程,可加大对集成电路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。2024年,公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元,较去年同期增长16.98%。2024年,公司获得授权发明专利11项（中国7项,国际4项）、授权实用新型专利10项、软件著作权1项,包括晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、一种电镀导电治具、一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法、覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置、适于高粘度光阻的缓冲装置与光阻供液系统、可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构及显示装置、散热贴贴附方法、封装方法、封装构型及贴附装置、用于芯片封装的顶针装置、芯片重布线结构及其制备方法等在内的授权专利均为自主研发,且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。3.持续完善质量管理体系,推进公司可持续发展公司高度重视产品质量的管控,将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部,针对产品质量进行全过程监控。同时,公司一直致力于建立健全质量控制体系,通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证,并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准,有效地保证了产品的优质、稳定。4.重视人才队伍建设,提升激励水平,吸引并培育高素质人才公司始终坚持“人才优先”的经营方针,构建全面系统的人才培训体系,通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径,提升员工的业务能力与整体素质。同时,公司还不断改进人才激励机制,充分调动员工的工作积极性,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神。除发现和培养公司内部后备人才外,公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才,并持续深化校企科研合作,持续引进优秀的研发人才,不断优化人才体系建设,增强公司的竞争实力。公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度,制定了相应的薪酬管理制度,明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系,形成留任和吸引人才的机制,不断激发员工积极性,为公司的长远发展奠定坚实的基础。报告期内,公司实施了限制性股票激励计划,向符合授予条件的253名激励对象合计授予34,950,985股第二类限制性股票,构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制,为公司长远发展注入持久的动力。本次限制性股票激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度,促进员工创新与发展,吸引并留任优秀人才,同时提升公司长期经营实力与竞争力,激励员工的积极性。未来,公司将严格按照股权激励计划要求实施考核,并继续贯彻长效激励的理念,开展连续性的股权激励计划,有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起,激发员工与企业共进退的内生动力。5.不断优化客户结构,提升产品服务的深度与广度公司持续扩大业务的覆盖面,将经营触角延伸至日韩等海外客户,同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势,提前布局有增长潜力的优质客户资源,进一步优化客户结构。另外,公司继续与现有客户保持密切合作,深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求,针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发,并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务,帮助客户迅速切入目标终端应用市场。6.稳步推进募投项目建设,重视股东回报报告期内,公司调配内部各项资源,为募投项目储备人才,积极推进募投项目建设,推展客户新厂验证工作,提高募集资金使用效率,募投项目颀中先进封装测试生产基地项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目均已结项。2024年1月,公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产,结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,将稳步推进募投项目产能释放,进一步提升公司的盈利能力。公司高度重视股东回报,坚持稳健、可持续的分红策略,遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策,结合实际及未来规划,制定合理的利润分配方案。公司已于2024年11月22日完成2024年前三季度利润分配,向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）,共分配现金红利人民币59,451,864.40元,加上本次2024年度拟派发现金红利59,451,864.40元。公司2024年度合计分红金额人民币118,903,728.80元,占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为37.95%。