| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 万元 | 42.9% |
| 颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 | 50000 万元 | 22.12% |
| 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 | 9590.48 万元 | 4.24% |
| 补充流动资金及偿还银行贷款项目 | 43566.8 万元 | 19.27% |
| 超募资金永久补充流动资金 | 6900 万元 | 3.05% |
| 永久补充流动资金 | 6900 万元 | 3.05% |
| 节余募集资金永久补充流动资金 | 2670.71 万元 | 1.18% |
| 回购公司股份 | 9462.6183 万元 | 4.19% |
| 投资金额总计 | 226,064.36 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 242,000.00 万元 | |
| 超额募集资金 | 15,935.64 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 93.42 % |