合肥颀中科技股份有限公司
2022-05-19
已受理
2022-06-09
已问询
2022-08-16
已问询
2022-09-30
中止(财报更新)
2022-11-07
已问询
2022-11-10
已问询
2022-11-11
已问询
2022-11-18
上市委会议通过
2023-02-18
提交注册
2023-03-16
注册生效
| 发行人全称 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 受理日期 | 2022-05-19 |
| 公司简称 | 颀中科技 | 融资金额 | 20亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2023-03-16 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吴建航,曹显达 |
| 会计师事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 王兴华,马罡,李玮俊 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所 | 签字律师 | 范瑞林,曹子腾 |
| 评估机构 | 安徽中联国信资产评估有限责任公司,北京中企华资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 周典安,吕琨,李恒,赵功建 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 | 45.36% |
| 2 | 颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 | 50000 | 23.39% |
| 3 | 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 | 9459.45 | 4.42% |
| 4 | 补充流动资金及偿还银行贷款项目 | 43566.8 | 20.38% |
| 5 | 超募资金永久补充流动资金 | 6900 | 3.23% |
| 6 | 永久补充流动资金 | 6900 | 3.23% |
| 投资金额总计 | 2,138,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 2,420,000,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 282,000,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 88.35% | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2018-01-18 |
| 法定代表人 | 杨宗铭 | 董事长 | 陈小蓓 |
| 公司简介 | 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 | ||
| 经营范围 | 公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 | ||
| 查看 合肥颀中科技股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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