陕西源杰半导体科技股份有限公司
- 企业全称: 陕西源杰半导体科技股份有限公司
- 企业简称: 源杰科技
- 企业英文名: Yuanjie Semiconductor Technology Co., Ltd.
- 实际控制人: ZHANG XINGANG
- 上市代码: 688498.SH
- 注册资本: 8546.167 万元
- 上市日期: 2022-12-21
- 大股东: ZHANG XINGANG
- 持股比例: 12.36%
- 董秘: 程硕
- 董秘电话: 029-38011198
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 陈黎、吕俊、钱民澍
- 律师事务所: 北京市金杜律师事务所
- 注册地址: 陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
- 概念板块: 半导体 陕西板块 沪股通 百元股 融资融券 基金重仓 光通信模块 机构重仓 国产芯片 西部大开发
企业介绍
- 注册地: 陕西
- 成立日期: 2013-01-28
- 组织形式: 中外合资企业
- 统一社会信用代码: 9161000006191747XU
- 法定代表人: 王昱玺
- 董事长: ZHANG XINGANG
- 电话: 029-38011198
- 传真: 029-38011190
- 企业官网: www.yj-semitech.com
- 企业邮箱: ir@yj-semitech.com
- 办公地址: 陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
- 邮编: 712000
- 主营业务: 光芯片的研发、设计、生产与销售
- 经营范围: 一般项目:半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
- 企业简介: 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展,公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。 公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比,高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。公司的经营宗旨:成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先,品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。
- 商业规划: 1、主要经营情况2024年半年度公司实现营业收入12,015.89万元,同比上升95.96%;实现归属于上市公司股东的净利润1,075.13万元,同比下降44.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润947.02万元,同比上升129.97%。报告期内,公司的电信市场业务实现收入10,966.64万元,较上年同期上升94.61%。主要系市场恢复,加之产品线进一步丰富,传统的2.5G和10GDFB订单需求回暖,同时10GEML产品进一步在客户侧推广,订单相较于去年同期大幅提升。公司的数据中心及其他业务实现收入1,049.25万元,较上年同期上升111.27%。主要系部分传统数据中心市场订单需求有一定恢复,以及面向高速率模块的CW光源产品实现出货。在毛利率水平方面,公司产品收入仍以电信业务市场为主,中低速率产品的收入占比仍较高,随着价格竞争仍日益激烈,加之生产设施的投入和生产费用增加,从而造成了毛利率水平有所下降。2、技术与研发情况报告期内,公司持续加大研发投入,2024年半年度公司研发支出2,205.20万元,较去年同期增长67.12%。公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域,进一步优化原有产品,并积极开展下一代25G/50GPON光纤网络ONU及OLT端光芯片产品的研发及测试工作。数据中心领域,由于人工智能技术的发展,极大的拉动了100GPAM4EML、CW光源等高端芯片的需求,公司相关产品已经完成研发与设计定型,正在配合客户进行产品测试。报告期内,CW产品在部分客户测试通过并开始批量交付。在更高速率的应用场景,公司初步完成200GPAM4EML的性能研发及厂内测试,正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面,通过高端人才和设备的投入,公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统,可以快速进行芯片级的性能评估验证,配合高速芯片的研发迭代。3、人才建设情况公司高度重视人才培养及建设,同时根据公司发展战略,人力资源部强化了优秀人才引进培育体系,拓展招聘渠道,并加强研发博硕人才引进。与本地知名院校进行深入合作,共建校外就业见习基地,为应届毕业生提供更多就业机会。公司通过不断完善培训体系,引进高校资源,运用产学研相结合,培养了一批高素质、高专业、高竞争力的复合型人才。公司最大限度的发挥人力资源的潜质,人力资源部重点开展员工融入、干部管理、绩效评估、优化组织架构等工作,将员工发展与公司发展紧密结合。深化人才价值体现的竞争机制、激励机制、约束机制,稳定关键人才团队,鼓励人才持续创新,追求新突破,创造高绩效,为人才提供足够的能力展现平台,营造共事业同发展和留住人才的环境,确保公司人才队伍的稳定和壮大,为公司的长期稳定持续发展提供有力的保障。4、生产制造方面面向新的市场机遇,进一步加强高端产品的生产制造能力和产能准备。通过募投项目的实施,公司在晶圆环节进一步提升了晶圆制程生产效率,稳步扩大产能。公司开发高精度对边工艺,优化提升大尺寸晶圆外延生长,光刻及刻蚀工艺,金属工艺等一系列关键核心技术,提升晶圆单片产出数量,提高生产效率;采购高精度光刻设备,提升工艺控制能力,助力研发实现前沿产品的高精度控制需求。在芯片生产工艺方面,经过不断的实验和调试优化,进一步提升了面向DFB、EML、CW光源等产品的测试、封装、老化等批量生产制造能力,可快速响应客户的需求。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程