有研半导体硅材料股份公司

• 企业全称: 有研半导体硅材料股份公司
• 企业简称: 有研硅
• 企业英文名: GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.
• 实际控制人: 方永义
• 上市代码: 688432.SH
• 注册资本: 124762.1058 万元
• 上市日期: 2022-11-10
• 大股东: 北京有研艾斯半导体科技有限公司
• 持股比例: 30.84%
• 董秘: 杨波
• 董秘电话: 010-82087088
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 汪超、韩璐
• 律师事务所: 北京德恒律师事务所
• 注册地址: 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
• 概念板块: 半导体 北京板块 沪股通 中芯概念

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2001-06-21
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 91110000600090126J
• 法定代表人: 张果虎
• 董事长: 方永义
• 电话: 010-82087088
• 传真: 010-62355381
• 企业官网: www.gritek.com
• 企业邮箱: gritekipo@gritek.com
• 办公地址: 北京市西城区新街口外大街2号D座17层
• 邮编: 100088
• 主营业务: 从事半导体硅材料的研发、生产和销售
• 经营范围: 生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
• 发展进程: 有研半导体硅材料股份公司前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000万元设立,其中有研新材以现金方式出资11,700万元,占65%;凯晖控股出资6,300万元,占35%,以现金出资598.042769万美元折合4,950万元,以机器设备出资折合1,350万元(折美元163.102573万美元)。国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸京字[2001]0489号)。2001年6月21日,国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:企合京总字第015962号),国泰半导体正式成立。根据国泰半导体设立时的合资合同约定,公司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交清。2001年12月,国泰半导体完成了实缴出资。根据中华人民共和国北京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》(编号:110000101003254),截至2001年8月28日,凯晖控股用于出资的机器设备的公平市价为160万美元。因实物出资的评估值与设立时存在差异,国泰半导体于2001年11月8日召开董事会,决议同意凯晖控股变更出资方式,总投资6,300万元不变,设备出资由163.102573万美元变更为160万美元;现金方式出资由598.042769万美元变更为601.145342万美元。本次出资方式变更取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体材料有限公司修改合同、章程的批复》。根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2345号)和《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2615号),截至2001年12月26日,有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金已全部实缴。 2021年5月26日,发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会,一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础,按照1:0.7292的比例折为90,000万股,整体变更设立股份公司,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》(毕马威华振审字第2101965号),截至2021年1月31日,有研半导体经审计的母公司净资产为123,419.21万元;根据银信评估出具的《资产评估报告》(银信评报字(2021)沪第0830号),截至2021年1月31日,有研半导体净资产评估值为138,692.47万元。2021年5月26日,毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(毕马威华振验字第2100673号)。2021年6月4日,北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。
• 商业规划: 2024年上半年,随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展,半导体行业整体呈现回暖态势,市场开始逐步恢复,带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势,持续加大新产品、新技术研发力度,持续开展管理提升、降本增效工作,全面推进材料和设备国产化。加快募投项目的实施,在提高产能的同时,不断加大市场开拓力度。报告期内,公司实现营业收入50,716.08万元,同比下降4.42%,环比增长18.00%；归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元,同比下降19.17%,环比增长40.69%。2024年上半年,公司开展的具体工作情况如下：1、加强市场拓展坚持以市场为导向,以客户为抓手,持续加强市场开拓力度,积极满足客户需求。根据市场形势变化,灵活调整经营策略。紧抓二季度市场回升的有利时机,及时调整产品结构,提高与客户订单的匹配度,实现硅片销售量历史新高。加快推进新客户和新产品的认证工作,不断提高新产品销售转化率。在保障国内市场的同时,公司将进一步加强海外市场的开发和销售工作,力争扩大海外销售比例。2、加快新品研发报告期内,公司在持续优化新技术、新工艺的同时,努力推进新产品的市场验证。其中,区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈,进入批量生产阶段。公司将积极根据市场反馈,贴合客户需求,不断优化产品结构,持续提高产品质量,努力提高新产品销售转化率。3、优化供应链报告期内,公司进一步推进原辅材料及备品备件国产化工作,电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等国产化采购比例提高,在保证产品质量稳定的前提下,降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料,与国内供应商开展密切合作,积极开展产品验证并取得了一定进展。通过积极寻找优质国产供应商,减少了对进口材料的依赖,提升了公司供应链安全。4、开展提质增效12/174报告期内,公司持续开展技术创新、工艺创新、管理创新工作。通过技术提升、工艺优化、质量改进、加强预算管理、全面推进主要原材料国产化、完善智能化信息化系统搭建、优化完善人员考核等方式,做好成本控制和提质增效工作,提升企业的运营效率和竞争能力。5、人力资源管理报告期内,公司人才本地化工作效果显著,人才队伍结构不断优化,技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高,研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建,推行多样化的人才考核评价办法和激励机制,定期开展全员各类评优活动,员工满意度不断提升。6、实施募投项目集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元,其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施,第一期五万片8英寸硅片扩产已建设完成并投产；项目第二期正在实施,设备陆续采购、搬入、调试,后续将逐步释放产能。集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资额35,734.76万元,利用公司现有成熟的生产工艺,引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产,新建面积1万余平米厂房。该项目一期扩产已基本完成,实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目第二期正在实施,2024年6月已完成首台设备搬入,后续设备正在按计划采购、搬入、调试,并将逐步释放产能。