有研硅 - 688432.SH

主营业务：从事半导体硅材料的研发、生产和销售

经营范围：生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。

有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。

有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。

有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。

现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。

公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。

2018年1月,公司完成混合所有制改革。

公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。

公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。

公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。

2025年,半导体硅片市场在经历周期性调整后,整体复苏回暖,但各领域产品结构性分化严重,一方面,由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲,带动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面,消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢,供需关系仍然失衡,产品价格承压下行,出口市场受地缘政治影响持续低迷。

在严峻复杂的行业形势下,公司始终坚持以市场和客户为中心,加快新产品、新技术研发,扩大产品矩阵,优化产品结构；加强质量管理,持续开展技术降本项目,深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业协同布局,2026年1月末完成DGTechnologies并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司,不断提升公司综合竞争力。

报告期内,实现营业收入100,524.57万元,利润总额28,720.29万元。

报告期内,公司开展的具体工作情况如下：（一）科技创新有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。

控股子公司山东有研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业,入选德州市2024年先进制造业百强企业“综合实力50强”。

公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。

山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。

“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。

山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收,并获评“优秀”等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收,结果良好。

报告期内,公司全年新增申请专利15项（其中12项发明,3项实用新型）。

在新产品、新技术开拓方面,8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证,并批量销售；8英寸MCz新品认证取得进展,2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品,并取得国内重要设备客户认证；多晶材料A级品工艺稳定,直径650mm大尺寸多晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平台,储备单晶连续生长技术。

（二）提质增效报告期内,公司积极开展多项降本和技改项目,实现降本增效,提升产品价格竞争力,保持了稳定的产品毛利率。

通过不断优化产品结构,提高高附加值产品产出,公司8英寸硅片产销量创历史新高,产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。

在原辅材料和设备国产化方面,公司不断加大国产采购力度,全年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点。

公司密切关注原辅材料市场行情,及时调整价格策略并加大价格谈判,启用供应商竞价系统,积极开发新供应商,在有效降低采购成本的同时,进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。

（三）质量管理公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针,严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。

全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等,实现对生产全流程的实时监控与数据追溯,及时发现并快速纠正设备及工艺异常,确保产品质量的稳定性和一致性。

报告期内,山东有研半导体开展首届“质量月”活动,以“质量提升,全员共进”为主题,通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D报告评选等一系列举措,充分调动了全体员工参与质量管理的积极性,涌现出一批表现优异的团队与个人。

通过活动的开展,达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率的目标,全员质量意识显著提升,为质量文化的长期建设打下坚实基础。

总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”,进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越成效,有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。

（四）安全环保2025年,公司严格落实安全生产责任,实现安全生产“零”事故。

通过持续加强安全培训,不断优化安全面试和现场实操考核机制,切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项,并及时整改,确保闭环管理；持续完善安全操作规程,加强消防设施配置,提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理,对危险作业、施工全过程加强监管,筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练,有效提升员工应急处置能力。

环保方面,公司采取绿色发展战略,积极开展碳减排行动,全方位降低碳排放；大力推行资源循环利用,全年实现环保排放100%达标。

山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出集体”称号。

（五）募投项目进展“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施,已于2025年12月结项,实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标,公司8英寸硅片产能达到25万片/月。

“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上,基于对当前市场环境的审慎研判,结合公司发展战略,调整了项目投资的节奏和部分设备配置。

项目预计于2026年底完成,公司将优先推进对应产能的市场开拓,确保产能充分释放,后续扩产计划将视市场行情稳步实施。

新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”,均按计划有序推进中,预计2026年底完成。

（六）规划与投资报告期内,公司完成了“十五五”战略规划编制,明确未来五年的发展目标和方向,为公司的健康可持续发展奠定坚实基础。

公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式,坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略,持续开展新产品、新技术的研发,推动产业升级。

围绕半导体相关领域,积极拓展新业务,为公司发展构建新优势、赋予新动能。

报告期内,公司积极推进收购株式会社DGTechnologies股权项目,并于2026年1月完成收购。

此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节,提高竞争能力,为客户提供终端产品及一站式服务。

同时,可以带动公司在晶体材料方面的发展。

后续DGT将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系,公司将进一步发挥DGT客户资源,不断扩大半导体设备用零部件产品规模,并争取扩大海外市场份额。

2025年8月,公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司,注册资金2,000万元,布局半导体石英坩埚的生产与销售。

新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。

未来,公司将进一步发挥产业协同优势,不断开拓半导体石英坩埚市场。

2026年3月19日,公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》,拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准),并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,该项目计划总投资人民币40,000.00万元,其中拟使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。

有研半导体硅材料股份公司前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000万元设立,其中有研新材以现金方式出资11,700万元,占65%;凯晖控股出资6,300万元,占35%,以现金出资598.042769万美元折合4,950万元,以机器设备出资折合1,350万元(折美元163.102573万美元)。

国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸京字[2001]0489号)。

2001年6月21日,国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:企合京总字第015962号),国泰半导体正式成立。

根据国泰半导体设立时的合资合同约定,公司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交清。

2001年12月,国泰半导体完成了实缴出资。

根据中华人民共和国北京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》(编号:110000101003254),截至2001年8月28日,凯晖控股用于出资的机器设备的公平市价为160万美元。

因实物出资的评估值与设立时存在差异,国泰半导体于2001年11月8日召开董事会,决议同意凯晖控股变更出资方式,总投资6,300万元不变,设备出资由163.102573万美元变更为160万美元;现金方式出资由598.042769万美元变更为601.145342万美元。

本次出资方式变更取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体材料有限公司修改合同、章程的批复》。

根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2345号)和《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2615号),截至2001年12月26日,有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金已全部实缴。

2021年5月26日,发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会,一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础,按照1:0.7292的比例折为90,000万股,整体变更设立股份公司,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积。

根据毕马威出具的《审计报告》(毕马威华振审字第2101965号),截至2021年1月31日,有研半导体经审计的母公司净资产为123,419.21万元;根据银信评估出具的《资产评估报告》(银信评报字(2021)沪第0830号),截至2021年1月31日,有研半导体净资产评估值为138,692.47万元。

2021年5月26日,毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(毕马威华振验字第2100673号)。

2021年6月4日,北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。