有研半导体硅材料股份公司

2021-12-28
已受理

2022-01-24
已问询

2022-03-31
中止(财报更新)

2022-06-06
已问询

2022-06-09
已问询

2022-06-21
已问询

2022-06-28
上市委会议通过

2022-07-22
上市委会议通过

2022-07-26
提交注册

2022-09-16
注册生效

发行人全称 有研半导体硅材料股份公司 受理日期 2021-12-28
公司简称 有研硅 融资金额 10亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-09-16
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 郭成专,刘婧媛
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 黄丰,孙艳利,黄卓颖
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 郑雷贤,夏静茹
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 有研硅 申报日期 2021-12-28
发行前总股本 124762.1058 万股 拟发行后总股本 143476.4216 万股
拟发行数量 18714.3158 万股 占发行后总股本 13.04 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-06-28
发审委委员 葛徐,鲁小木,韩贤旺,李文智,张建伟
申购日期 2022-11-01 上市日期 2022-11-10
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 集成电路用8英寸硅片扩产项目 38482.43 27.08%
2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 35734.76 25.15%
3 补充研发与营运资金 25782.81 18.14%
4 使用超额募集资金永久补充流动资金 19500 13.72%
5 超募资金永久补充流动资金 19000 13.37%
6 股份回购 3593.5688 2.53%
投资金额总计 1,420,935,688.00
实际募集资金总额 1,854,588,700.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 433,653,012.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 76.62%
企业介绍
注册地 北京 成立日期 2001-06-21
法定代表人 董事长 方永义
公司简介 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
经营范围 生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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