深圳市江波龙电子股份有限公司

• 企业全称: 深圳市江波龙电子股份有限公司
• 企业简称: 江波龙
• 企业英文名: Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 蔡华波,蔡丽江
• 上市代码: 301308.SZ
• 注册资本: 41598.1564 万元
• 上市日期: 2022-08-05
• 大股东: 蔡华波
• 持股比例: 38.96%
• 董秘: 许刚翎
• 董秘电话: 0755-86030009
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 邓冬梅、陈洁璇
• 律师事务所: 北京市中伦(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2001、2201、2301
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 百元股 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 AIPC AI手机 小米汽车 存储芯片 信创 国产芯片

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1999-04-27
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300708499732H
• 法定代表人: 蔡华波
• 董事长: 蔡华波
• 电话: 0755-86030009
• 传真: 0755-86700940
• 企业官网: www.longsys.com
• 企业邮箱: ir@longsys.com
• 办公地址: 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2001、2201、2301
• 邮编: 518057
• 主营业务: 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案
• 经营范围: 通信设备、计算机及外围设备、音视频播放器及其他电子器件的技术开发、咨询、转让及相关技术服务、技术检测;集成电路的设计与开发;软件技术的设计与开发;商务信息咨询;企业管理咨询;电子产品的技术开发与购销及其他国内贸易;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
• 企业简介: 深圳市江波龙电子股份有限公司是一家全球领先的半导体存储品牌企业,成立于1999年。集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商。以存储技术创新为根本,为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。产品广泛应用于主流消费类智能终端(如智能手机、可穿戴设备、电脑等)。数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储零售市场。江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角,及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等。形成了国内、海外双循环供应链体系,实现存储出海,助力全球产业伙伴创新发展。
• 发展进程: 公司前身为深圳市江波龙电子有限公司。1999年4月13日,蔡锦江、陈广瑜签署《深圳市江波龙电子有限公司章程》,约定江波龙有限注册资本为50.00万元,其中蔡锦江出资45.00万元,占注册资本的90.00%,陈广瑜出资5.00万元,占注册资本的10.00%,均以货币出资。1999年4月19日,深圳高信会计师事务所出具深高会内验字(1999)127号验资报告,对本次出资进行了审验。2021年4月30日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具安永华明(2021)专字第61350056_H01号验资复核报告,对本次出资进行了复核。1999年4月27日,江波龙有限完成公司设立的工商登记手续。 公司系由江波龙有限整体变更设立。2018年9月3日,江波龙有限召开股东会并作出决议,同意江波龙有限全体股东作为发起人,将江波龙有限整体变更为股份有限公司,并以截至2018年7月31日经审计的账面净资产1,027,135,842元为基础,按18.5463:1的比例折为公司股份5,538.21万股,每股面值1元,超出部分计入资本公积。根据深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具的鹏信资评报字[2018]第S076号《资产评估报告》,截至2018年7月31日,江波龙有限净资产的评估值为223,127.78万元。同日,江波龙有限全体股东签署《发起人协议》。2018年9月20日,公司召开了创立大会暨2018年第一次临时股东大会。2018年9月25日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具安永华明(2018)验字第61350056_H01号《验资报告》,对本次出资进行了审验。2021年4月30日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具安永华明(2021)专字第61350056_H01号验资复核报告,对本次出资进行了复核。2018年9月30日,公司取得由深圳市市场监督管理局颁发的《营业执照》。 2019年7月25日,公司召开股东大会并作出决议,同意公司股本增加至6,181.07万股,本次增资由国家集成电路基金、上凯创投、力合创投、深圳展想、泰科源5家投资机构合计认购新增的642.86万股,均以货币出资,本次增资价格为140.00元/股,国家集成电路基金的增资价格系参考《资产评估报告》(天兴评报字(2018)第1292号)评估结果并与发行人协商确定,该《资产评估报告》已经财政部备案;上凯创投、力合创投、深圳展想、泰科源等其他股东的增资价格系参考国家集成电路基金增资价格并与发行人协商确定。2019年9月25日,公司、公司原股东及5名新增股东共同签署《增资协议》,约定上述增资事宜。2021年1月10日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具安永华明(2021)验字第61350056_H01号《验资报告》,对本次出资进行了验资。2019年11月14日,公司完成本次增资的工商变更登记。2019年12月26日,公司召开股东大会并作出决议,同意公司将2019年11月增资时股份发行溢价形成的资本公积转增股本,以公司总股本6,181.07万股为基数,每一股转增五股,转增后公司的注册资本由6,181.07万元增加至37,086.43万元。2021年1月11日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具安永华明(2021)验字第61350056_H02号《验资报告》,对本次资本公积转增股本进行了验资。2019年12月27日,公司完成本次增资的工商变更登记。2020年1月20日,公司召开股东大会并作出决议,同意蔡华波、李志雄、蔡丽江、杨晓斌、张旭、王景阳、朱宇将其合计持有的630.00万股转让给新设立的员工持股平台龙熹五号。2020年4月13日,上述7名自然人股东与龙熹五号共同签署《股权转让协议》。本次股权转让系公司根据业务发展,对高管和核心骨干进行的新一轮股权激励。实际控制人蔡华波、蔡丽江及公司时任董事、高级管理人员李志雄、杨晓斌、张旭、王景阳、朱宇同意将其持有部分股权转让给龙熹五号用作股权激励。本次股权激励以1.66元/股为对价,激励对象均已足额支付。2020年4月14日,公司完成本次股权转让的股东名册变更。
• 商业规划: (一)主营业务公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售。公司聚焦于存储产品和应用,形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端(如智能手机、可穿戴设备、PC等)、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储市场。(二)主要产品公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场,为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前,公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。1、嵌入式存储嵌入式存储是公司的主要产品线。公司的嵌入式存储产品品类丰富,性能强大,可适应各种应用场景。公司的嵌入式存储产品组合包括:通用闪存存储(“UFS”)及嵌入式多媒体卡(“eMMC”)产品;嵌入式层迭封装(“ePoP”)、嵌入式多芯片封装(“eMCP”)及基于UFS的多芯片封装(“uMCP”)产品;低功耗双倍数据速率(“LPDDR”)产品;以及SLCNANDFlash产品。(1)UFS及eMMCUFS是一种高性能嵌入式存储产品,公司的UFS产品均搭载自研固件,具备写入放大、低功耗管理、智能温控及主机性能提升等功能,广泛应用于智能手机、平板、汽车等市场。在FORESEE品牌下,公司已开始量产UFS2.2产品,并完成UFS3.1和UFS4.1新产品的产品开发工作。基于自研UFS4.1主控,公司UFS4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品,并支持在UFS中同时使用TLC和QLC两种存储介质,能够解决仅使用QLC存储介质的UFS产品在末端性能低和数据可靠性差方面的问题。在当前行业发展趋势下,下游市场对于数据传输速度与存储容量的要求持续攀升,对更快数据传输速度及更大存储容量的需求愈发迫切,公司正全力推进UFS产品的更广泛应用,UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试,客户导入验证工作正在进行中,力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期,稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。eMMC是公司嵌入式存储产品系列中的重要产品,广泛应用于智能手机、平板、汽车、工业控制等市场。作为成熟可靠的存储产品,eMMC在对性能稳定性有较高要求,同时又注重成本效益的应用场景中,仍然占据着大量的市场份额,公司在2024年率先实现了基于QLC闪存颗粒的eMMC量产出货,QLCeMMC以其大容量及价格优势为公司保持eMMC的领先地位提供新的动能。(2)LPDDRLPDDR是一种低功耗、高性能的DRAM解决方案,符合现代消费级及工业设备的严格能效要求。公司LPDDR4及LPDDR4X产品已实现广泛的商业化应用,2023年底开始公司已量产LPDDR5产品,基于未来对更高数据传输速率的需求,LPDDR5X产品已量产,且在客户端实现批量的交付。公司的LPDDR产品已获得联发科技、紫光展锐及晶晨半导体等主流平台的认证,而且产品经过严格的可靠性测试,以确保卓越的性能及耐用性。(3)ePoP、eMCP及uMCPeMCP技术将eMMC和LPDDR集成在一个封装中,uMCP技术将UFS和LPDDR集成在一个封装中,ePoP技术将eMMC和LPDDR存储器集成在一个POP(PackageonPackage)封装中,并直接堆叠在CPU表面。以上技术实现了更小的封装体积、更强的性能,特别适用小型化、低功耗的终端应用,是智能终端、可穿戴设备及其他微型电子产品的理想存储解决方案。公司拥有ePoP、eMCP及uMCP集成封装设计能力,并建立了严格的质量控制体系,以确保产品符合量产标准。公司专有的固件可优化性能和能效,满足现代消费级设备的需求,公司的ePoP、eMCP及uMCP产品已被全球及国内领先品牌的可穿戴设备广泛使用。(4)SLCNANDSLCNANDFlash产品提供多功能存储解决方案,适用于小容量、高可靠性存储应用,如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理,实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性,DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLCNANDFlash存储芯片,并积极扩展小容量存储芯片产品线,涵盖MLCNANDFlash及NORFlash。2、固态硬盘公司的固态硬盘属于大容量NANDFlash存储产品,可满足笔记本计算机、台式机、一体机、视频监控及网络终端等各种应用的需要。公司的PCIe及SATA固态硬盘已通过主要CPU平台的兼容性测试,能够在主流的CPU平台所构建的各类计算机系统上广泛应用。在企业级市场,公司已将企业级固态硬盘(“eSSD”)产品商业化,企业级产品具有多种容量选择、长期可靠性和增强的数据保护功能,可满足数据中心及企业工作负载的严格要求。公司Lexar品牌推出多款固态硬盘,主要面向摄影、视频制作及游戏等高端消费市场。3、移动存储公司的移动存储产品包括U盘、存储卡及PSSD,为智能设备、汽车、视频监控及高清摄影等多种应用场景设计,提供出色的便携性和高性能表现。在USB产品线上,公司产品覆盖了各个层次的应用市场,还特别为汽车行业设计了可满足汽车环境独特需求的专用产品。在存储卡产品线方面,公司推出了多个系列的SD卡及microSD卡,以满足个人消费者及工业企业的不同需求,并基于Lexar品牌为专业需求及消费者定制高端存储卡。在PSSD类别中,公司Lexar品牌提供多样化选择,从向摄影师及摄像师的Professional系列、适合户外拍摄的Armor系列到适合游戏装备的ARES、THOR及PLAY系列。4、内存条公司的内存条产品线提供全面的解决方案,可满足消费级、企业级及工规级应用的各种需求。公司内存条涵盖DDR4及DDR5规格,可满足入门级、主流及高性能市场需求。就企业级应用而言,公司提供DDR4RDIMM及DDR5RDIMM,旨在满足企业级应用对可靠性及可扩展性的要求。根据灼识咨询资料,公司是少数几家能够设计、集成并持续供应“eSSD+RDIMM”产品的企业之一。就消费级应用而言,公司提供高性能消费者DDR内存条产品,包括LexarARESRGBDDR5台式机内存系列等专为游戏及高性能计算而设计的产品,根据灼识咨询资料,LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。公司在内存条业务上的专注创新,使得公司的内存条产品在AI时代到来之际能够快速地应用于AI硬件市场,为公司的企业级存储业务带来显著增量。(三)公司经营模式1、经营模式概述公司已制定全面的运营流程,从内部市场需求分析及产品设计开始,涵盖整个产品开发生命周期,从采购、内部芯片设计、固件开发、SiP封装设计及测试技术开发,到封装、测试、制造,最终销售给下游客户。产品设计及开发:公司的产品设计及开发从市场需求分析出发,将市场洞察转化为具体的产品要求。产品概念确定后,公司的研发团队会制定详细的设计规范及全面的开发计划,随后进行软件及硬件的开发,并进行严格的验证、确认及测试,以确保产品开发成功。自主芯片设计:公司利用自身在芯片架构设计方面的专业知识,设计小容量存储芯片;公司自行设计UFS、eMMC、SD卡及USB产品的主控芯片。固件开发:固件算法通过与主控芯片协同工作,实现存储产品的功能。公司自主开发控制存储芯片功能的软件,通过编码、仿真、调试及验证等方式持续迭代。采购原材料:公司从全球及国内领先的晶圆原厂采购存储晶圆,从知名的存储主控厂商采购主控芯片,在成本、质量及可靠交付之间取得平衡。封装测试及制造:对于自主设计的存储及主控芯片,公司将芯片制造外包给全球领先的半导体代工厂。在存储器环节,公司在中国及巴西的工厂拥有自主封装、测试及高端存储模块制造能力。公司也将存储产品的封装、测试及制造外包给专业合作伙伴,与公司内部封测制造能力互为补充。销售:公司通过直销及分销渠道相结合的方式向下游客户提供存储成品。2、PTM(存储产品技术制造)模式在PTM模式下,公司在产品设计、开发及生产的各个阶段,通过全栈定制服务与支持,为重要客户提供量身定制的存储解决方案。作为一种“差异化”战略,PTM模式能够提供高度定制化的存储解决方案及技术支持,满足IDM(集成设备制造商)通常难以实现的独特定制需求。PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力,涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发,到封装、测试、SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托于自主封测制造产能,具备全面把控并高效完成上述各个环节的实力,能够在PTM模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外,公司研发团队深入分析芯片特性,并与客户紧密合作,提前确认技术细节,确保各类存储解决方案能够针对预期应用进行优化,通过卓越的技术能力为PTM模式提供强大支持。通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求,公司帮助客户实现创新产品理念,从而增强其产品的市场竞争力;另一方面,通过提供全栈式服务,PTM模式使公司能够提升定价能力,并维持较为稳健的盈利水平。PTM模式示意图3、TCM(技术合约制造)模式公司正积极推动TCM模式,帮助晶圆原厂及时洞察市场需求,并为头部客户提供更稳定、更高效的存储产品供应,解决现有行业痛点。由于市场需求的非预期波动和供需信息的时效性差异,晶圆原厂与终端客户在信息沟通上仍存在一定的滞后,这种信息差可能阻碍晶圆原厂及时调整生产计划,并导致供需的阶段性错配。半导体存储市场因此呈现出明显的周期性特征,并直接影响产业链各环节的盈利能力。在此背景下,公司积极推进TCM模式,旨在建立一种新型锚定供需关系,将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、协作”系统。在TCM模式下,公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务关系,担当可靠中间桥梁,让上游晶圆原厂与主要下游客户直接对接,简化晶圆原厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流。通过TCM模式,晶圆原厂能够及时提供市场所需的存储晶圆,为其创造可预见的收入增长机会,更好地服务市场。下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上,获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。作为善于洞察市场需求的中间桥梁,公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持,确保关键资源供应稳定。公司凭借对市场需求的深刻洞察,充分发挥公司内部能力缩短产品开发交付周期,更好地服务于核心大客户,从而促进公司业务规模的扩大和销售额的增长。公司TCM模式打造的合作生态系统,将最大限度地提高产品开发和交付效率,并降低交易成本,提高存储价值链的透明度,实现更稳定的存储晶圆供应和定价,降低晶圆价格波动及产业相关的风险。公司TCM的创新模式将提高存储产品行业的效率,帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。TCM模式示意图(四)经营情况分析2024年,公司实现营业收入174.64亿元,同比增长72.48%;实现归属于上市公司股东的净利润4.99亿元,同比增长160.24%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.67亿元,同比增长118.88%。其中,公司期间费用同比增长,主要系公司销售规模增加导致销售费用及管理费用增加、公司持续投入研发导致研发投入增加,以及员工股权激励计划股份支付费用2.32亿元的额外影响所导致。2024年公司经营情况变化的主要原因为:1、存储价格呈现前高后低趋势报告期内全球半导体存储价格呈现前高后低走势,产业环境较去年有所改善。公司作为行业的重要参与者,提前预判行业宏观趋势,充分发挥规模、技术、产品、封测、供应链,以及市场品牌等各方面的综合优势,多措并举的大力拓展公司各项业务,并取得明显成效,公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条业务均实现增长。2、中高端、海外与品牌业务高速增长报告期内,公司企业级存储业务规模增长明显,企业级存储业务收入9.22亿元,同比增长666.30%。2024年,公司巴西控股子公司Zilia整合收到明显成效,2024年实现销售收入23.12亿元,同比2023年增长120.15%。公司Lexar品牌全球销售收入延续2022年-2023年的增长势头再创新高,收入35.25亿元。3、主控芯片加速赋能公司业务发展公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果,公司核心竞争力进一步提升。截止至本报告签署之日,公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片(WM7400、WM7300、WM7200),公司三款自研主控芯片(WM6000、WM5000、WM3000)已实现累计超3000万颗的自主应用。4、公司持续投入研发及实施股权激励带来的费用增长2024年公司期间费用金额为26.08亿元,较上年同期增加10.22亿元,增幅64.40%,其中研发费用达到9.10亿元,同比增长53.34%;研发费用中股份支付金额1.38亿元。公司在实现增长的同时,坚定投入研发,并实施员工股权激励计划,夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。(五)业绩驱动因素1、半导体存储产业环境有所改善报告期内,手机、PC等半导体存储主要下游市场温和复苏,根据IDC数据,2024年全球手机出货量12.4亿台,同比增长6.4%,2024年全球PC出货量2.6亿台,同比增长1%。与此同时,大模型的兴起推动包括AI硬件投入的高速增长,AI服务器出货规模大幅提升,根据TrendForce预测,2024年全球AI服务器出货量为167万台,同比增长41.5%,AI服务器产值将达1,870亿美元,占整体服务器65%。下游需求相较于2023年有所改善,为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境,根据CFM闪存市场预测,2024年NANDFlashbit需求增长14%,DRAMbit需求增长15%。NANDFlashbit需求变化资料来源:CFM闪存市场2、重点业务增长驱动公司业绩提升1)企业级业务实现放量增长报告期内,公司企业级存储业务规模增长明显,企业级存储业务收入达到9.22亿元,同比增长666.30%。公司已经推出了多款高速eSSD产品,覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围,支持1DWPD(每日整盘写入次数)和3DWPD的高耐用性选项,产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格,构成了全面的企业级产品组合。自主研发的PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能,通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性,提升数据存储的安全性和可靠性。公司的PCIeSSD与SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配,为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内,公司企业级产品实现规模出货,并持续开拓互联网、服务器、运营商、金融等多个领域的知名客户,为公司业绩提升带来积极作用。2)保持消费级存储市场领先地位,技术创新驱动业务增长消费电子是存储产品的重要应用下游,在eMMC向UFS过渡关键时点,公司持续保持技术优势,对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发,为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司UFS产品自研固件比例不断提升,具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升功能,产品广泛应用于智能手机、平板电脑等行业。基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势,公司在嵌入式领域继续深耕先进技术,依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力,推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm(max)超薄ePOP4x等新型产品,为手机、智能穿戴市场提供了更丰富的存储选择。3)构建车规级存储矩阵,抢占车载存储发展先机公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业,推出了中国大陆首款车规级UFS,并构建了涵盖UFS、eMMC和SPINANDFlash在内的车规级存储产品矩阵。公司车规级产品采用自研固件,先后率先通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证后,进一步通过了德国TüV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证,在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况,确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险,能够在-40°C至105°C的极端温度范围内稳定运行。凭借完整的产品矩阵和卓越的产品质量,江波龙已为超过20家国内外知名汽车品牌客户提供存储解决方案,覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用,获得了广泛的客户认可与信赖。2024年,公司车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证,并开始量产出货;第二代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证,并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司车规级存储市场的竞争力和技术实力持续提升,为公司在汽车智能化发展进程中把握车规级存储发展先机,奠定了坚实基础。4)Zilia顺利整合,构建海外增长极2024年,公司巴西控股子公司Zilia整合收到明显成效,2024年Zilia实现销售收入23.12亿元,同比2023年增长120.15%。Zilia作为巴西头部存储器厂商,已构建了完善的海外供应链体系,与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系,在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司通过整合自身技术和测试能力,与Zilia领先的封装测试制造能力结合,构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局,打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。在公司技术、品牌与资源加持下,Zilia拓展了SSD、UFS、DDR5等领域的中高端产品方案,不断提升其业务价值量。基于江波龙全球影响力,Zilia持续开拓海外头部厂商,并深化海外头部客户合作关系。5)Lexar全球影响力持续攀升公司于2017年成功收购并运营了Lexar品牌,成为大陆地区少数拥有高端消费类存储品牌的企业之一。自被公司收购以来,Lexar品牌业务实现了高速增长,全球营收由2019年的8.64亿元,增长至2024年的35.25亿元。Lexar坚持以用户为中心进行创新,推出了CFexpress4.0系列存储卡、MicroSDExpress存储卡、SD3.0系列存储卡、C26超低时序DDR5旗舰内存、ProfessionalGO移动硬盘、Workflow桌面备份站等创新产品。与此同时,Lexar持续发挥了中国高效的供应链优势,并结合全球化渠道布局,实现了市场的快速扩张,Lexar构建了覆盖全球六大洲的完整渠道覆盖,Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。在全球多个区域,Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy等在内的众多知名线下零售渠道,显著提升了Lexar产品的市场覆盖率和Lexar品牌在全球范围内的影响力。2024年,Lexar通过CES、MWC、GITEX、IFA等全球顶级展会,持续增强消费者对Lexar品牌的认知度以及提升品牌在高端市场的竞争力。3、自研芯片应用加速,助力公司长期业绩提升1)公司自研主控芯片取得突破性进展,赋能公司成熟产品线存储主控芯片是存储器的大脑,在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用。作为专注存储器的国内领先企业,公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势,在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片,增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。除三款自研主控芯片(WM6000、WM5000、WM3000)外,随着UFS越来越成为主流的嵌入式存储产品形态,2024年公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片(WM7400、WM7300、WM7200),分别对应UFS4.1/4.0、UFS3.1、UFS2.2三种主流UFS产品。其中,搭载了WM7400主控芯片的UFS4.1产品,其顺序读写性能达到了4350MB/s及4200MB/s,随机读写性能达到了630KIOPS及750KIOPS,均优于市场主流产品。依托于该系列主控芯片的强劲性能,公司的UFS存储器有望打入高端智能终端市场。届时,在目前三款自研主控芯片累计出货量超3000万颗的基础之上,公司2025年全年的自研主控芯片出货规模将实现明显放量增长。2)拓展存储芯片设计能力,把握小容量存储发展窗口期随着存储原厂战略性退出NORFlash、SLCNANDFlash等成熟制程小容量存储市场,公司充分发挥自身芯片设计能力,持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。公司自研SLCNANDFlash产品能够较好满足中高端客户需求,特别是在车规工规级应用领域当中,公司自研存储芯片出货量快速增长,累计出货量已超过1亿颗。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应,增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。