广州慧智微电子股份有限公司
- 企业全称: 广州慧智微电子股份有限公司
- 企业简称: 慧智微
- 企业英文名: Smarter Microelectronics (Guangzhou) Co., Ltd.
- 实际控制人: 郭耀辉,李阳
- 上市代码: 688512.SH
- 注册资本: 46076.2548 万元
- 上市日期: 2023-05-16
- 大股东: 李阳
- 持股比例: 7.55%
- 董秘: 徐斌
- 董秘电话: 020-82258480
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 禤文欣、陈倩玲
- 律师事务所: 北京市中伦(广州)律师事务所
- 注册地址: 广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元
- 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 融资融券 荣耀概念 预亏预减 沪股通 半导体概念 5G概念 物联网
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2011-11-11
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 914401165856775774
- 法定代表人: 李阳
- 董事长: 李阳
- 电话: 020-82258480
- 传真: 020-82258993
- 企业官网: www.smartermicro.com
- 企业邮箱: db@smartermicro.com
- 办公地址: 广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第八层
- 邮编: 510663
- 主营业务: 射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
- 经营范围: 集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理。
- 企业简介: 广州慧智微电子股份有限公司成立于2011年,是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务,慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。自成立以来,公司专注于可重构射频前端架构,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,并实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助全球客户化繁为简,与时俱进。慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势,通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队,技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面,核心技术团队行业经验丰富,平均从业年限超过15年。公司注重人才培养,加强团队的内部培训和成长,打造浓厚的工程师文化,不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。放眼未来,公司将不断引领射频创新,为全球客户提供满意的射频解决方案,共同构建更加智能的未来世界。
- 商业规划: 面对外部环境的压力,公司始终坚持以市场需求为研发设计导向,根据行业发展趋势及客户实际需求开展工作,有针对性地开展研发和技术积累,不断提升产品性能、拓展产品线宽度、开拓业务领域,为客户提供射频前端芯片解决方案。报告期内,公司实现营业收入25,327.50万元,较上年同期增长2.2%,现将报告期内公司经营情况总结报告如下:1、积极深入市场,丰富产品品类公司始终聚焦行业发展趋势,以市场需求为驱动,持续优化和丰富产品布局。公司在售的产品型号众多,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司产品形态包括4GMMMBPAM、5G重耕频段MMMMBPMA、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5G重耕频段L-PAMiD,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,产品系列较为全面。另外,公司努力挖掘市场需求,在巩固既有优势市场的同时,积极拓展其他细分市场,推出Wi-FiFEM模组,完善产品布局。2、注重研发投入,坚持技术创新公司以技术创新为发展根基,不断探索移动通信领域的新技术、新方案,持续加大研发投入。报告期内,公司研发费用投入14,072.46万元,占公司营业收入的55.56%。一方面,公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本,不断推陈出新,为客户提供更加优质的射频前端产品,保持在5G领域的市场优势;同时,公司对技术发展趋势进行前瞻性预判,把握技术演进方向,加深在射频前端领域的技术储备。另一方面,公司高度重视研发体系的建设,致力于构建高效的产品研发管理体系,通过持续深化管理变革,提高研发团队的协同性,增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入,为技术创新及产品开发提供强有力的保障,符合公司长期发展战略。3、拓展头部客户,深化大客户合作随着公司产品线不断升级和迭代,公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型,并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应,为公司进入更多的头部客户奠定基础。报告期内,公司注重开拓大客户的业务机会,大客户战略已经初见成效,预计未来进一步深化与头部客户的合作,借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力不断拓展国内外的品牌客户。4、加强团队建设,提升核心竞争力半导体行业是典型的技术和人才密集型行业,优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队,技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时,公司积极营造良好的工作环境,从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性,增强团队的凝聚力,打造浓厚的工程师文化,保障公司未来的人才需求,赋能公司高质量发展。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程