半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 润欣科技 | 300493.SZ | 2015-12-10 | 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商 |
| 华峰测控 | 688200.SH | 2020-02-18 | 半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 |
| 共进股份 | 603118.SH | 2015-02-25 | 智慧通信业务(PON系列、AP系列、DSL系列等各类宽带接入终端、交换机等数通产品)、移动通信业务(4G/5G小基站设备、固定无线接入设备以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品)、汽车电子业务(自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产)、传感器封测业务(智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试)等 |
| 翱捷科技 | 688220.SH | 2022-01-14 | 无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 |
| 博杰股份 | 002975.SZ | 2020-02-05 | 工业自动化设备与配件的研发、生产、销售及相关技术服务 |
| 万业企业 | 600641.SH | 1993-04-07 | 集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务,存量房地产业务的销售与去化 |
| 利和兴 | 301013.SZ | 2021-06-29 | 公司自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商 |
| 有研新材 | 600206.SH | 1999-03-19 | 公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域,将公司产业分为电磁光医四个板块,其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务,磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务,光板块包括特种红外光学、发光材料等业务,医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业,满足国民经济发展需要 |
| 中瓷电子 | 003031.SZ | 2021-01-04 | 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件 |
| 亚威股份 | 002559.SZ | 2011-03-03 | 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 合锻智能 | 603011.SH | 2014-11-07 | 主要为客户提供液压机、机械压力机、色选机、智能化集成控制及新材料等产品及服务。 |
| 晶晨股份 | 688099.SH | 2019-08-08 | 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 |
| 中芯国际 | 688981.SH | 2020-07-16 | 主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 |
| 长川科技 | 300604.SZ | 2017-04-17 | 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 |