上海万业企业股份有限公司

• 企业全称: 上海万业企业股份有限公司
• 企业简称: 万业企业
• 企业英文名: SHANGHAI WANYE ENTERPRISES CO.,LTD
• 实际控制人: 朱旭东,王晴华,李勇军
• 上市代码: 600641.SH
• 注册资本: 93062.992 万元
• 上市日期: 1993-04-07
• 大股东: 上海浦东科技投资有限公司
• 持股比例: 24.27%
• 董秘: 周伟芳
• 董秘电话: 021-50367718
• 所属行业: 房地产业
• 会计师事务所: 众华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 严臻、龚成
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区浦明路1500号12层(名义楼层15层)
• 概念板块: 房地产开发 上海板块 标准普尔 富时罗素 养老金 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 预亏预减 机构重仓 半导体概念 国产芯片 OLED 长江三角 太阳能 参股银行 创投

• 注册地: 上海
• 成立日期: 1991-10-28
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91310000132204523K
• 法定代表人: 朱旭东
• 董事长: 朱旭东
• 电话: 021-50366699
• 传真: 021-50366858
• 企业官网: www.600641.com.cn
• 企业邮箱: wyqy@600641.com.cn
• 办公地址: 上海市浦东新区浦明路1500号15层
• 邮编: 200127
• 主营业务: 集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务,存量房地产业务的销售与去化
• 经营范围: 实业投资,资产经营,国内贸易(除专项规定外),钢材、木材、建筑材料、建筑五金、商务信息咨询服务,从事电子科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,财务咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 上海万业企业股份有限公司成立于1991年,并于1993年在上交所主板上市。作为一家具有新兴产业基因的高科技上市公司,近年来,公司在控股股东浦科投资的带领下,通过“外延并购+产业整合”双轮驱动,陆续收购了凯世通和Compart Systems,成立了嘉芯半导体,持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。万业企业一直致力于支持国产设备的发展成长,以自主研发与外延式并购双轮驱动战略布局半导体设备材料赛道。旗下的凯世通是中国领先的离子注入机研发制造企业,主要研制、生产和销售国际领先高端离子注入机。凯世通已取得客户验证、正式订单、批量生产的依次突破,正式跻身成为国内主流客户认可的批量采购战略供应商,持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机系列产品的产业化进程。此外,公司和国际顶级技术团队联合创办的嘉芯半导体公司进一步夯实半导体设备平台化发展,以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。目前,公司已形成多个半导体前道核心设备产品线,业务覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理、真空泵、热电偶等支撑制程设备,未来还将多方位布局半导体核心设备赛道环节。作为国内独有的“1+N”半导体设备平台公司,万业企业致力于推动中国集成电路产业的蝶变跃升。
• 发展进程: 公司原名上海众城实业股份有限公司,1991年10月28日经上海市人民政府办公厅沪府办(1991)105号文批准成立,1991年10月28日由上海市工商行政管理局颁发企业法人营业执照。公司所发行的A股于1993年4月7日在上海证券交易所上市交易。1998年3月20日由于中远(上海)置业发展有限公司完成了对上市公司68.37%发起人股的收购,公司更名为“中远发展股份有限公司”。2001年4月12日公司2000年度股东大会通过了“关于公司向社会公开募集8,000万股A股”的决议,2002年1月25日获取了中国证监会证监发行字[2001]66号文“关于核准中远发展股份有限公司发行股票的通知”,并于2002年2月增发新股8,000万股A股。公司网上发行新股(78,598,034股)于2002年3月1日上市交易,网下机构投资者配售股份(1,401,966股)于2002年6月3日上市交易。后公司控股股东变更为三林万业(上海)企业集团有限公司,公司更名为上海万业企业股份有限公司。
• 商业规划: 集成电路设备是贯穿半导体全产业链的技术先导者和产业基石。2024年上半年受下游消费电子回暖、服务器需求旺盛等带动,半导体设备市场整体呈复苏态势。公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求,坚持以技术和产品创新驱动业务发展,持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投入,增强产品市场竞争力。报告期内,公司在集成电路离子注入机等产品领域的竞争力不断提升,市场认可度与品牌知名度不断增强,下游市场与客户进一步拓展,业务规模持续做大,取得了良好的业绩。2024年至今,公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.2亿元,2020年至今,两家公司累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道工艺设备之一,其系统复杂度高、注入工艺验证困难,开发难度仅次于光刻机。当前,随着芯片尺寸逐渐微缩,为满足更低能量下的大剂量离子注入需求,低能大束流离子注入机的重要性日益凸显,市场占比约为60%,中束流与高能机市场占比均为20%左右。由于离子间存在同性相斥的物理特性,低能大束流离子注入机需要克服极端低能量与大束流离子之间的矛盾,同时满足高精准度、低颗粒污染的要求,具有极高的技术难度。凯世通凭借在离子注入机领域的技术积累,开发出低能大束流离子注入机与高能离子注入机,并基于客户需求及工艺趋势不断迭代,提高了产品系列化程度,获得了长足发展。为实现半导体设备工艺不断突破,公司将坚持高强度的研发投入,持续迭代升级、优化现有设备和工艺,力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。报告期内重点任务完成情况报告期内,公司持续强化运营管理,促进公司持续、稳健、快速地发展,在技术进步、市场突破、业务发展、规范治理等诸多方面取得了卓有成效的进展。1、生产研发及市场拓展方面报告期内,公司通过持续大量的研发投入,不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。作为国产低能大束流离子注入机产业化的领军者,凯世通立足自主创新,在不断提升现有量产机台生产效率与稳定性的同时,面向客户新工艺需求及产业前沿技术趋势,加大新机台开发力度,进行更多关键制程工艺开发和验证,不断提升产品覆盖率与市场占有率。凭借设备在客户端的良好性能表现和服务团队专业高效的售后服务,凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多已有重要客户的重复订单,也获得了多家新客户青睐,不断拓宽市场份额。2024年至今,凯世通已有3家头部客户给予批量重复订单,并新增开拓2家新客户订单。截至目前,凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破10家以上；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破2家。2020年至今,凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近60台,订单总金额近14亿,已完成交付30台,主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。上述系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求,产能置换率不断提升,为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。在新产品研发方面,凯世通除不断持续提升低能大束流离子注入机及高能离子注入机的性能和客户应用,同时研发投入多款面向细分领域的离子注入机,打造全系列的产品矩阵布局,积极推进包括SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备,并加快面向特色工艺的SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用,持续提升离子注入机重大装备自主可控水平,加速离子注入机在新领域的广泛应用,与客户建立更加紧密和长期的合作关系。同时,随着碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用,特别是在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域,对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加,进一步推动了离子注入机市场的增长。碳化硅等第三代半导体材料的掺杂需要极高的精度和均匀性,针对不同半导体材料和器件结构的需求,离子注入机需具备多能量和多种离子注入的能力。例如SiC功率器件掺杂工艺中,需要极高温度才能得到理想的扩散系数,并可以最大限度地减少离子轰击对晶格的破坏,因此高温离子注入机成为了碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通在该领域持续进行研发创新,不断取得突破,基于已有的技术积累,研发了面向碳化硅的高温离子注入机。图：SiC器件结构图图：不同温度下碳化硅材料与硅材料的扩散系数报告期内,凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求,不断强化离子注入机领域的技术领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求,采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术,研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统、超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品,推进全系列离子注入机的产业化。（1）离子源方面,在超大规模集成电路的生产环节中,影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护,这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低,正常工作时间提高,进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源,提高离子源使用寿命和引出束流的质量,进而提高离子注入工艺的良率和经济性。（2）离子光路方面,采用高强度垂直式束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件,质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布,可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输,不需要对束流进行过多的展宽,从而减少了光学器件的数量,同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。图：离子束光路系统（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面,采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入,实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制,降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响,提升芯片良率。（4）传送机器人方面,采用双臂搬运机器人并行分工的机制,结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手,使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间,缩短了整个操作循环的时间,达到提高系统产能的目的。2、生产基地建设方面报告期内,凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（简称“凯世通金桥基地”）进行了装修扩建,增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力,提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心,凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过1万平米,涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能,具有年产百余台离子注入机整机产能,并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估,缩短从技术验证到客户导入的时间。图：凯世通上海金桥基地千级洁净实验室3、供应保障方面公司持续优化供应链管理体系,建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前,公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系,拥有稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商,报告期内,公司开发新供应商40余家,与多家国内科研院所等开展合作,新增多项关键零部件国产化验证项目,供应链总体安全稳定,有效保障产品按计划交付。4、运营管理方面公司坚持提升产品生产制造水平,优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段,不断推动生产流程的优化,提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面,凯世通建立完善的质量管理体系,确保从原材料采购到生产制造每个环节都经过严格的质量检测和控制,从而保证产品符合高标准的质量要求。同时,凯世通还注重提升售后技术服务能力,提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境）管理科室,全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外,在信息安全与保密方面,公司布局了完善的信息安全系统,确保公司网络和数据安全。5、知识产权方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内,公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设,建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至2024年6月30日,公司累计申请专利321项,其中发明专利178项,实用新型专利135项,其他8项；已授权专利209项,其中发明专利96项,实用新型专利105项,外观设计专利8项。6、人才队伍建设方面报告期内,公司结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,公司研发人员人数从157人增长到179人,研发人员人数增长率为14%。人才引进方面,公司拓宽人才吸引渠道,从国内外吸引了行业经验丰富的管理及专家级技术人才团队,并吸引优秀应届生的加入,为公司战略发展注入新动能。人才培养方面,公司持续优化培训体系,组织开展多项深入的专题培训和学习交流,探索校企合作新模式,推荐优秀工程师进行在职教育,为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于2024年7月获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位,未来也将与高校展开积极的合作,共同联合培养博士后。人才激励方面,公司重视员工薪酬激励制度体系的建设,并通过实施员工持股计划,充分调动员工的积极性和创造性,吸引和保留优秀管理人才和业务骨干,实现公司与员工的共赢。7、战略合作方面报告期内,公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求,携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台,围绕先进半导体设备和工艺关键技术,设置研发课题,联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题,合力开展关键工艺技术开发,驱动“产研合璧”,为第三代半导体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基础。8、外延式发展方面公司不断践行外延式发展策略,报告期内,公司参与投资的上海半导体装备材料二期私募投资基金认缴出资总额增加至20.245亿元人民币,于2024年6月办理完成工商变更登记手续和中国证券投资基金业协会备案。公司将通过该基金布局集成电路产业相关领域,进一步促进产业链协同,推动公司集成电路业务发展。9、现有存量房产去化方面2024年上半年,公司房产业务无新增土地储备,无新开发的住宅项目,以推动车位和存量房销售为主要目标。报告期内,车位已完成上半年既定销售目标。公司销售部门和其他部门将通力合作,加快下半年度销售进度。10、内部治理方面公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照有关法律、法规、规范性文件的要求,修订了《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》、《董事会战略委员会实施细则》、《董事会审计委员会实施细则》、《董事会提名委员会实施细则》、《董事会薪酬与考核委员会实施细则》、《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度》、《对外投资管理制度》、《募集资金管理制度》等13项制度,不断完善公司的治理机制,提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性,强化风险管理和内部控制,提升公司的治理和规范运作水平,为公司业务目标的实现提供有力保障。11、信息披露及防范内幕交易方面公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作,严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道,与投资者进行沟通交流,建立良好的互动关系。同时,公司高度重视内幕交易防范,做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期开展禁止内幕交易的警示及教育,敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。