珠海博杰电子股份有限公司
- 企业全称: 珠海博杰电子股份有限公司
- 企业简称: 博杰股份
- 企业英文名: Zhuhai Bojay Electronics Co.,Ltd.
- 实际控制人: 王兆春,成君,付林
- 上市代码: 002975.SZ
- 注册资本: 13894.0001 万元
- 上市日期: 2020-02-05
- 大股东: 王兆春
- 持股比例: 18.32%
- 董秘: 黄璨
- 董秘电话: 19925535381
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 秦劲力、张银娜
- 律师事务所: 北京德恒(深圳)律师事务所
- 注册地址: 珠海市香洲区福田路10号厂房1一楼-1、二楼、三楼-1
- 概念板块: 专用设备 广东板块 富时罗素 深股通 预盈预增 转债标的 AIPC 英伟达概念 新型工业化 机器人概念 机器视觉 半导体概念 无线耳机 华为概念 人工智能 虚拟现实 5G概念 特斯拉 苹果概念
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2005-05-30
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91440400775088415F
- 法定代表人: 王兆春
- 董事长: 王兆春
- 电话: 19925535381
- 传真: 0756-8519960
- 企业官网: www.zhbojay.com
- 企业邮箱: zhengquan@zhbojay.com
- 办公地址: 广东省珠海市香洲区科旺路66号
- 邮编: 519075
- 主营业务: 工业自动化设备与配件的研发、生产、销售及相关技术服务
- 经营范围: 一般项目:软件开发;软件销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;包装专用设备制造;包装专用设备销售;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;机械设备研发;机械设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;租赁服务(不含许可类租赁服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
- 企业简介: 珠海博杰电子股份有限公司成立于2005年,深耕智能制造领域近20年,已成长为一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化设备及系统解决方案的高新技术企业,业务覆盖设备的研发、生产、销售及相关技术服务,帮助客户提高生产效率和产品良品率。在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中,总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块,以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。公司基于技术同心圆战略,利用平台化、模块化技术,采用“积木式搭建”方式,实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产,进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力,并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备,以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。公司业务涵盖消费电子、大数据云服务、新能源汽车、半导体、被动元器件等众多行业领域,主要客户以世界500强企业为主,包括META、微软、思科、谷歌、亚马逊、高通等全球著名高科技公司,以及比亚迪、鸿海集团、广达集团、仁宝集团等全球著名电子产品智能制造商;同时,境内业务拓展持续稳步推进,公司服务的终端客户包括舜宇光学、风华高科、麦捷科技、顺络电子、蔚来、大疆等。
- 商业规划: 公司深耕智能制造领域近20年,行业地位突出,在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中,总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块,以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。公司基于技术同心圆战略,利用平台化、模块化技术,采用“积木式搭建”方式,实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产,进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力,并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备,以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。同时通过外延并购方式推进落实公司在半导体晶圆与封测设备领域的布局。报告期内,公司实现营业收入5.72亿元,较去年同期增长26.57%,主要是公司加大业务市场拓展力度,并且受下游市场积极因素影响,公司订单量回升,销售收入增加。公司主要产品应用领域的经营情况简要分析如下:消费电子领域:受下游市场积极因素影响,以及下游众多知名客户在新一代移动智能终端、VR/AR/XR等新品的持续推出,扩展了对公司设备的需求和应用场景;同时,公司持续研发投入,持续拓展加强光学和视觉检测能力,特别是核心部件具有完全自主知识产权的玻璃盖板、曲面玻璃AOI测试设备的推出,如3C玻璃系列AOI产品已获客户认可并量产,产品可实现进口替代,将进一步拉升业务增长点。大数据云服务领域:随着以ChatGPT为代表的新兴人工智能技术带来的突破性革新,“元宇宙”、大数据、物联网等应用需求的持续推广,大数据云服务和算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速,在该领域内公司已实现全球知名客户的全覆盖,并为进一步服务全球客户,公司已完成在中国台湾地区、越南、墨西哥、美国等国家和地区的业务布局;墨西哥已实现小批量生产。本期公司在大数据云服务领域的设备销售收入占比公司营业收入11.04%。新能源汽车领域:2024年新能源汽车作为国家战略发展方向之一,在汽车销售总量中占比越来越大,新能源汽车智能化发展更为迅速,汽车电子行业整体呈高速增长态势。在公司2023年奠定的基础下,公司在汽车电子领域继续发力,公司围绕大客户业务发展持续挖掘需求,业务方面,产品基本覆盖EV、智能驾驶、智能座舱等领域。客户方面,公司初步完成车载屏、4D毫米波雷达、传感器和EV等产品类市场布局,与汽车零部件头部企业如T客户、BYD、法雷奥、Behr-Hella、赛恩领动、轩辕智驾等展开业务合作。交付方面,公司成功交付了兼容3款10-12英寸车载显示屏的自动组装与测试生产线,业内首条具备高度自动化生产能力的4D成像雷达全自动产线,助力客户成功实现4D成像雷达的规模化量产,以及红外摄像头EOL+综合测试台设备等。同时公司上半年成功获得欧洲汽车智能座舱大屏自动组装与测试生产线及智能座舱操作面板组装测试设备订单,累计订单金额超过3000万人民币,预计2024年年底出货。产品与技术方面:公司通过项目经验积累,并不断对现有产品进行迭代升级和技术创新,拥有车载屏测试标准平台,车载屏光学对位组装平台,雷达标定及测试暗室,减少工程资源投入,缩短设计周期,提高整体交付效率,提升用户体验。半导体设备及被动元器件领域:本期公司在半导体领域仍以持续的研发投入为主,并结合自身技术优势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案,并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局;半导体测试设备完成样品研发及验证,完成覆盖半导体12英寸的超高精密四轴系统设计能力建设,实现亚微米级别精度突破。同时,通过外延并购完成子公司博捷芯的收购,在半导体切割设备领域实现布局,已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备,已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段。被动元器件领域方面,公司已有量产设备对标国际同行,可实现进口替代,突破进口高端设备中的关键技术,目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。报告期内,公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商,进一步支持新能源汽车、航空航天等领域高精度被动元器件的国产化,协助国内行业实现高精度被动元器件“卡脖子”问题的解决。同时公司不断加大投入研发,向上游更尖端、更精密的被动元器件领域进军,突破进口高端设备中的关键技术,并发布了多款在国内具有行业领先性的设备。如六面机方面,基于深度学习的一体电感2D+3DAI六面外观检测设备,实现了元器件高精度尺寸、共面度测量,运用3D成像技术解决立体特征缺陷(凸起、凹陷等)2D视觉检测难点。0201电容(英制)13000pcs/min高速AI六面外观检测设备实现了批量推广,将分选效率提升30%。测包机方面,成为国内客户唯一一家搭载AI技术的0201电感测包机成功批量导入的设备供应商。八轨高速测试机方面,最高速度可到达20000pcs/min,并已取得国内客户的认可,开始批量推向市场。第二代技术叠层机,在高容超微领域,产品达到行业领先水平,并实现产品化,推进公司MLCC设备产线化发展,满足市场高端产品增产需求,持续创造产品商业价值。(一)业务及产品布局1、工业自动化设备及系统解决方案精度、速度、稳定性是工业智能装备自动化产品性能的关键指标,而这些关键指标是建立在精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法完善的测试技术基础之上。经过多年的持续研发和深度挖掘,公司在工业自动化运动控制关键领域获得多项技术突破,掌握精密运动控制、驱动技术,拥有自主研发的软硬件平台,并掌握相关的核心算法。公司通过将伺服驱动技术、运动控制技术集成在底层系统当中,形成一体化设计,极大地降低系统复杂性,有效减少设备硬件空间,增强设备控制的稳定性和易扩展能力,并且实现了高精度设备的驱动控制技术,提升运动控制的整体性能。基于以上平台模块技术的积累,结合公司在射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块方面形成的自主研发的工艺及技术,以及具有自主知识产权的核心部件,有效地保障了公司在多行业领域内为不同客户提供差异化需求的高精、高速、高稳定性的工业自动化装备。随着下游行业对个性定制化需求不断提升,公司顺应行业发展的方向及机遇,通过开发自动化、智能化设备,向客户提供自动化测试和自动化组装一站式解决方案,实现单站设备向多站联线设备、大型整线设备逐步升级演进。(1)消费电子行业设备及系统在移动通信技术高速发展的推动下,移动终端作为电子工业产品的重要组成部分,其功能用途已经发生了巨大的变化,移动终端向智能化、集约化发展的趋势日渐明显,使其成为生活和工作中不可或缺的重要工具。近年来除智能手机、平板电脑外,智能手表、VR/AR等智能可穿戴电子产品也逐步切入人们的生活,相关产品需求呈快速增长趋势。一方面,公司基于已有的射频、声学、电学测试技术优势,持续为下游客户各产品线的持续更新及生产提供相关自动化设备,夯实公司的基本盘业务;同时,进一步延伸光学检测领域的应用,并推出了核心部件具有完全自主知识产权的玻璃盖板和外观缺陷AOI检测设备,产品可实现进口替代,以进一步拉升业务增长点。另一方面,针对VR/AR/XR等新一代消费电子流行设备,加大研发投入力度,公司为下游客户提供射频、声学、电学、光学、FPC柔板、人眼安全等测试设备。其中,在柔板FPC测试领域,公司针对更高标准的柔板精细线路、微小孔、微小PAD、大尺寸拼板等特点,成功研发出了对位精度更高、测试尺寸更大的通用微针全自动测试机,为可穿戴设备核心部件及整机测试积累关键技术。此外,公司重点突破光学测试关键零部件和设备的研发,突破AR/VR光机/屏幕检测核心部件在关键指标上,超越行业龙头,打造具备自主知识产权的VR/AR设备一站式整体测试线,对接该领域内的各大知名全球品牌厂商,大幅提高客户的生产效率和管理效率。报告期内,公司消费电子行业设备及系统相关业务占比66.59%。(2)大数据及云服务设备及系统得益于人工智能、“东数西算”、元宇宙行业发展、物联网及客观环境导致居家办公的影响,共享协作、备份提供以及长时间存储数据的市场需求不断增加,服务器、存储器等大数据云服务相关设备也迎来市场需求的快速增长。随着存储需求的不断提升,市场将保持长期稳定增长,并以2-3年为一周期对相关设备进行更新换代。在大数据及云服务设备层面,公司已实现从模组到整机全工段的测试能力布局。除了传统的ICT/FCT技术,公司通过持续深度研发测试技术,成功开发了BSI和ICTInline等硬板测试系统,进一步奠定了行业领先的地位;推出服务器主板自动化组装测试一站式高端解决方案,面向全球及国内知名服务器厂商全面供货,包括戴尔、亚马逊、微软、英伟达、思科等国际知名厂商,以及紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内头部厂商。同时,为了更好响应客户诉求,公司在墨西哥、越南、印度、美国等地建立海外工厂,成为走向国际的中国电性能测试厂家之一。报告期内,公司大数据及云服务测试相关设备业务收入占公司营收占比约11.04%。(3)新能源车设备及系统随着新能源汽车产业的变革和发展,汽车电动化、智能化、联网化程度不断提高。ADAS系统、显示系统、电池系统、电驱系统和电控系统等都需要使用大量的PCB板来承载各种电子元器件,PCB的使用面积增加至少3倍。同时,车载大屏、车载摄像头、毫米波雷达等智能硬件持续放量,增长迅猛,带动射频、视觉AOI方面检测需求,以上两方面原因带动了公司在新能源汽车领域的测试设备和组装设备需求的扩张。除此之外,在产品形态上,公司也在推进自动化测试设备和组装设备的技术升级,融合多种测试、检测能力,由单站设备向多站连线设备和大型线体设备延伸,提升设备价值量,强化公司差异化竞争能力。当前,公司已实现多款应用于新能源车电子、消费电子测试机组装的自动化线体设备,实现单线价值量突破千万级。(4)半导体封测设备及系统在半导体产业东移、国产化、扩产的大趋势下,国内大型封测厂商历年资本开支呈现上升趋势。据前瞻经济学人相关数据显示,未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长,保守预计2022-2027年,我国半导体设备行业市场规模将保持在15%左右的复合增长率稳步提升,到2027年,中国半导体设备市场规模将达到685亿美元。公司结合自身技术优势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案。其中,公司正在开展集成电路测试设备(ATE测试机)的研发工作,该产品广泛应用于数字、模拟及混合集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试、检验验证等集成电路产业链的多个关键生产制造环节,目前部分产品已进入市场导入阶段,已开始在客户产线试用。在半导体切割设备领域实现布局,下游客户覆盖晶圆、封测、LED等相关厂家,并通过公司技术中心的赋能,在划片机上通过视觉算法验证、光学改善,提升产品的核心竞争力,未来将继续推进半导体划片机设备精益生产和市场突破相关工作。(5)被动元器件设备及系统经过近8年持续的研发投入,公司已在以超高精度MLCC为代表的被动元器件检测领域实现设备量产,设备效率、精度、一致性达到国内领先,并对标日韩等国外龙头企业,实现了相关设备的进口替代,产品全面覆盖国内头部MLCC厂商,进一步支持新能源汽车、航空航天等领域高精度被动元器件的国产化,协助国内行业实现高精度被动元器件“卡脖子”问题的解决。目前,相关设备已累计实现营收规模约4.5亿元。公司正持续完善并布局硬核科技,不断加大投入研发,向上游更尖端、更精密的被动元器件领域进军,突破进口高端设备中的关键技术,目前公司已初步覆盖六面体外观检测机、测试包装编带机、高速测试机、高速叠层机等四款核心制程设备,超过50%价值量的MLCC核心制程设备,例如素有“皇冠上的明珠”之称的高速叠层机和高速测试机等一系列核心关键设备及高附加值设备,其中,高速叠层机目前已完成二代机研发,已发送客户现场完成能力测试;国内首台高速测试机已于2023年3月成功发布并推向市场,进一步实现高端设备的进口替代。同时,公司积极开拓高端MLCC市场,已成功向日本MLCC厂家供应设备,实现日本市场突破。2、机器视觉与工业AI智能设备及系统解决方案近年来,机器视觉行业市场价值逐步被发掘,应用范围已由电子元器件和消费电子行业,扩展到新能源汽车制造、半导体、智能制造、机器人等领域。经过多年研发和产品迭代优化,公司已将检测业务拓展至机器视觉检测领域。基于计算机视觉的产品外观检测技术是实现智能制造的关键技术之一。它通过工业相机对产品外观进行成像,并使用机器视觉和深度学习等算法对产品图像进行智能分析,从而实现对产品质量的自动化检测。与人工检测相比,具有高精度、高效率、全自动化等特点,并且可以实现产品质量数据的自动化统计和分析,为基于工业大数据的生产过程智能化监控与优化创造条件。作为机器视觉检测最核心的技术,公司自主研发的工业AI视觉算法平台目前已经广泛应用于公司开发的触控玻璃、汽车电容、工业CT等多种AOI检测设备中,视觉测试线体整机试跑通过。作为国际首例,公司将AI技术导入六面体检测设备和测试包装设备,结合自主研发的高速驱动技术,应用于电阻,电容,电感类等微小型元件外观、尺寸、电性能等方面的高速检测和测试,最高传输速度可达20,000pcs/min,测试速度、测试准确度均处于行业前列。同时,公司成功研发带有自主核心技术的AOI检测设备,主要用于消费电子产品盖板玻璃缺陷检测及产品外观检测,并已延展至汽车电阻电容和医疗器械领域。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例 |
---|---|---|---|
1 | 王兆春 | 25,453,004 | 18.32% |
2 | 付林 | 24,266,000 | 17.47% |
3 | 成君 | 16,048,000 | 11.55% |
4 | 陈均 | 6,947,000 | 5.00% |
5 | 广州康祺资产管理中心(有限合伙) | 6,946,996 | 5.00% |
6 | 曾宪之 | 2,250,000 | 4.32% |
7 | 王凯 | 2,250,000 | 4.32% |
8 | 浙江衢州利佰嘉慧金股权投资管理合伙企业(有限合伙) | 2,100,000 | 4.03% |
9 | 珠海横琴博航投资咨询企业(有限合伙) | 2,000,000 | 3.84% |
10 | 珠海横琴博展投资咨询企业(有限合伙) | 1,500,000 | 2.88% |
企业发展进程