北京华峰测控技术股份有限公司

• 企业全称: 北京华峰测控技术股份有限公司
• 企业简称: 华峰测控
• 企业英文名: Beijing Huafeng Test & Control Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 周鹏,蔡琳,徐捷爽,孙镪
• 上市代码: 688200.SH
• 注册资本: 13543.9427 万元
• 上市日期: 2020-02-18
• 大股东: 天津芯华投资控股有限公司
• 持股比例: 27.49%
• 董秘: 孙镪
• 董秘电话: 010-63725652
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张希海、肖富建
• 律师事务所: 北京德和衡律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、103
• 概念板块: 半导体 北京板块 MSCI中国 百元股 沪股通 上证380 融资融券 预亏预减 中证500 股权激励 第三代半导体 基金重仓 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片

• 注册地: 北京
• 成立日期: 1993-02-01
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91110108102002226D
• 法定代表人: 孙镪
• 董事长: 孙镪
• 电话: 010-63725600
• 传真: 010-63725400
• 企业官网: www.hftc.com.cn
• 企业邮箱: ir@accotest.com
• 办公地址: 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、103
• 邮编: 100094
• 主营业务: 半导体自动化测试系统的研发、生产和销售
• 经营范围: 电子产品、仪器仪表、机械自动控制设备的制造(限分支机构经营);技术开发、技术服务;销售自行开发后的产品;技术进出口、货物进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”),作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,已在行业深耕近三十年,始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。华峰测控凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点,在模拟及数模混合测试设备领域多次打破了国外厂商的垄断地位,在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。华峰测控产品不但在中国境内批量销售,还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。截至2022年7月底,华峰测控产品全球累计装机量突破5000台。华峰测控目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,拥有着上百家集成电路设计企业客户资源,同时也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持着紧密的业务合作关系。未来,中国自主芯片产业的快速发展将为华峰测控高速、持续的成长提供重大发展机遇。
• 发展进程: 1993年2月1日,航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂(企业代号为国营二〇〇厂)出资设立全民所有制企业华峰技术。华峰技术设立时注册资金为30万元,企业类型为全民所有制企业。自华峰技术设立至改制为有限责任公司前,其所有制性质和注册资金未发生变更。1999年9月1日,华峰技术改制变更为有限责任公司,名称为“北京华峰测控技术有限公司”。华峰技术的公司制改制的过程如下:1、1998年8月10日,华峰技术改制领导小组作出《关于北京华峰测控技术公司改制的实施方案》。2、1998年8月20日,华峰技术召开职工会议,同意华峰技术改组及募集内部职工股的有关事宜。3、1998年10月8日,中国航天工业总公司第一研究院作出《关于北京华峰测控技术公司改制的批复》(院改[1998]1313号10),同意华峰技术的改制实施方案。4、1999年1月20日,北京天平会计师事务所出具天平评估995004号《资产评估报告》。根据该评估报告,以1998年9月30日为评估基准日,华峰技术经评估的净资产值为570,949.35元。5、1999年5月14日,财政部向中国航天工业总公司下发《对北京市华峰测控技术公司改制为有限责任公司资产评估项目审核意见的函》(财评字[1999]195号),对本次资产评估的程序、评估机构的资格、评估方法、评估结论予以认可。6、1999年8月28日,北京天平会计师事务所出具天平验资992096号《验资报告》,验证截至1999年8月18日,华峰技术已收到股东北京光华无线电厂57.0549万元出资(52.011513万元净资产出资、5.043422万元货币出资),其中57.05万元计入注册资本,占注册资本的35%;自然人孙铣等14名股东合计出资105.95万元(均为货币出资),占注册资本的65%。7、1999年9月1日,华峰技术完成本次改制的工商变更登记手续,注册资本变更为163万元。 2017年8月25日,大信出具大信审字[2017]第3-00537号《审计报告》。根据该审计报告,以2016年12月31日为审计基准日,华峰有限经审计的净资产为100,484,015.91元。2017年11月1日,华峰有限召开股东会并作出股东会决议,全体股东一致同意由华峰有限现有全体股东作为发起人整体变更设立股份有限公司。同日,全体发起人签订了《设立北京华峰测控技术股份有限公司之发起人协议书》,约定以经大信审计的华峰有限截至2016年12月31日的净资产扣除期间损益99,435.69元后,以1:0.41839095的比例折合股本4,200万元,其余58,384,580.22元计入资本公积。2017年11月23日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过本次整体变更设立股份公司的相关议案。2017年11月23日,大信出具大信验字[2017]第3-00050号《验资报告》,验证截至2017年11月22日,公司(筹)已收到全体股东以其拥有的华峰有限的净资产(不含由全民所有制企业改制为有限公司期间,即自1998年10月1日至1999年9月30日期间,形成的期间损益99,435.69元)按1:0.41839095折合股本4,200万元的出资,58,384,580.22元计入资本公积。2017年12月11日,公司完成本次整体变更设立股份公司的工商变更登记手续。
• 商业规划: 2024年上半年,世界经济整体呈现温和增长、缓慢复苏态势,其中,我国经济运行总体平稳,经济增速依然保持领先,仍然是世界经济增长的重要引擎和稳定力量。当前我国正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期,产业向“新”向“绿”转型态势更加明显,规模以上高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重不断提升；集成电路、机器人、新能源汽车等智能绿色新产品表现亮眼,产量均保持两位数增长,为经济发展积蓄了新动能。综合来看,我国发展面临的有利条件强于不利因素,稳中向好、长期向好的发展态势不会改变。半导体行业的周期一直与需求和应用密不可分,随着人工智能（AI）技术在各个行业中的应用日益广泛,越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中,不断推动社会进步和发展,也促进了半导体技术的快速进步和迭代。在这样的良性循环下,半导体将延续增长的态势。根据全球半导体行业协会(SIA)的最新数据,2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%,中国市场半导体销售金额同比增长21.6%。同时,全球半导体行业协会(SIA)也预估,2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势,其中Q2至Q4季度的同比增速将达到10%。在中国市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加,复苏确定性强,回暖势头强劲。根据SEMI的预测,2024年,全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%,达到67亿美元。同时,随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏,半导体后道细分市场的增长预计将在2025持续复苏,以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。中国半导体市场在全球半导体产业中占据重要地位,是全球最大的电子产品制造和消费市场,在智能手机、汽车、电脑、家用电器等领域有着巨大的需求,中国政府也对半导体产业给予了强有力的政策支持,包括资金投入、税收优惠、研发支持等,以促进产业的快速发展。展望未来,中国半导体市场预计将继续保持增长态势,市场规模有望进一步扩大,同时,随着全球半导体市场的复苏,中国半导体产业也将迎来更多的发展机遇。报告期内,公司坚持既定的发展战略,积极把握行业复苏的机遇,加大技术创新力度,提升内部运营能力,加速推进企业海外扩张,不断拓展客户,提高市场份额。具体如下：1、行业逐步复苏,公司业绩企稳回升报告期内,公司取得营业收入379,073,301.18元,二季度环比一季度上升77.05%,扣非后净利润127,009,238.49元,二季度环比一季度上升199.02%,扣除非经常性损益的影响,公司的业绩企稳回升。随着半导体产业链持续的去库存,行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平,下游终端应用市场需求逐步复苏,公司下半年经营状况有望得到进一步提升。2、持续加大研发投入,不断提升产品竞争力公司研发以客户实际需求和行业发展趋势为导向,长期坚持自主研发,加强技术研发的战略规划和研发管理、不断提高技术创新能力,在巩固现有产品的基础上,加快新产品市场应用进度,丰富产品结构。截止报告期末,公司共计申请364项知识产权,已获授权233项。报告期内,公司研发费用投入7,702.10万元,较去年同期增加17.39%,占公司营业收入的20.32%,研发人员达到330人,占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域的研发投入,为产品升级和新产品的研发提供充分保障,提高产品竞争力。3、加大海外市场拓展力度,积极推进全球化战略布局报告期内,为了更好的服务好海外客户,公司持续加大海外市场拓展力度,2024年4月1日,日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日,公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日,美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业,能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300,在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。未来,公司将继续保持和海外客户良好的合作关系,加大对海外市场的支持力度,不断提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。4、深化精益管理,全面实施标准化生产,提高生产效率报告期内,公司以企业生产质量管理能力提升为核心,持续深化精益管理,完成产线的制度管理、人员编排、设备更新及布局优化等,不断提升产线的精细化管理水平,通过精益管理,在产品质量得到整体提升的基础上,产品的生产周期也实现了有效缩减。5、加强人才队伍建设,注重人才引导和培育公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力,为公司的长远发展做好人才储备。截至报告期末,公司共有员工693人,其中研发人员330人,占员工总数的47.62%,较上年同期增长22.22%。公司通过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士,引进了大批优秀技术人才,为公司业务发展做好后备力量。公司更加注重员工培训,优化人才培养方案,积极开展线上线下培训活动,完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。公司重视企业文化建设,始终坚持“开放分享,追求卓越”的理念,并将其充分融入公司各项活动中去,真正做到公司经营和文化理念相融合。6、完善内部控制,提升公司治理水平报告期内,公司建立健全内部控制制度、完善内控流程体系,通过内部培训以及企业价值观建设,进一步优化各项制度流程,提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求,认真履行信息披露义务,确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作,通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通,树立公司良好的资本市场形象。