半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
国科微 300672.SZ 2017-07-12 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务
蓝海华腾 300484.SZ 2016-03-22 聚焦于新能源汽车驱动和工业自动化控制,专注于电动汽车电机控制器、中低压变频器、伺服驱动器等产品的研发、制造、销售以及整体方案解决
拓荆科技 688072.SH 2022-04-20 主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
富瀚微 300613.SZ 2017-02-20 致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案,同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务
华特气体 688268.SH 2019-12-26 以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务
台基股份 300046.SZ 2010-01-20 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务
科翔股份 300903.SZ 2020-11-05 高密度印制电路板研发、生产和销售
ST新纶 002341.SZ 2010-01-22 新能源材料及光电材料的研发、生产及销售
硕贝德 300322.SZ 2012-06-08 研发、生产及销售无线通信终端天线
聚飞光电 300303.SZ 2012-03-19 LED封装行业
英威腾 002334.SZ 2010-01-13 聚焦工业自动化与能源电力,业务覆盖工业自动化、网络能源、新能源汽车、光伏储能
鸿远电子 603267.SH 2019-05-15 以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售,包括自产业务和代理业务两大类
太极实业 600667.SH 1993-07-28 半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营
芯联集成 688469.SH 2023-05-10 半导体集成电路芯片制造、封装测试等