半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 士兰微 | 600460.SH | 2003-03-11 | 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。 |
| 台基股份 | 300046.SZ | 2010-01-20 | 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务 |
| ST新纶 | 002341.SZ | 2010-01-22 | 新能源材料及光电材料的研发、生产及销售 |
| 硕贝德 | 300322.SZ | 2012-06-08 | 研发、生产及销售无线通信终端天线 |
| 聚飞光电 | 300303.SZ | 2012-03-19 | LED封装行业 |
| 高德红外 | 002414.SZ | 2010-07-16 | 红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务 |
| 华力创通 | 300045.SZ | 2010-01-20 | 致力于国防及行业信息化领域,在卫星导航、卫星通信、雷达信号处理、仿真测试、无人系统等领域,已形成规模化的科研生产能力,为精确制导、电子对抗、航空电子、信息化作战、指挥控制以及先进装备系统的研制,提供了先进的器件、终端、系统及解决方案 |
| 英威腾 | 002334.SZ | 2010-01-13 | 聚焦工业自动化与能源电力,业务覆盖工业自动化、网络能源、新能源汽车、光伏储能 |
| 博杰股份 | 002975.SZ | 2020-02-05 | 工业自动化设备与配件的研发、生产、销售及相关技术服务 |
| 有研新材 | 600206.SH | 1999-03-19 | 公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域,将公司产业分为电磁光医四个板块,其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务,磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务,光板块包括特种红外光学、发光材料等业务,医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业,满足国民经济发展需要 |
| 新洁能 | 605111.SH | 2020-09-28 | MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售 |
| 火炬电子 | 603678.SH | 2015-01-26 | 从事电子元器件、新材料及相关产品的研发、生产、销售、检测及服务业务 |
| 徕木股份 | 603633.SH | 2016-11-17 | 连接器、屏蔽罩为主的精密电子元件研发、生产和销售 |
| 兴森科技 | 002436.SZ | 2010-06-18 | 专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展 |