半导体概念上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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海特高新 | 002023.SZ | 2004-07-21 | 高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造 |
ST易事特 | 300376.SZ | 2014-01-27 | 智慧电源(UPS/EPS、电力电源、通信电源、高压直流电源、特种电源、电池系统、电源网关及云管理平台等),数据中心(模块化数据中心、集装箱移动数据中心、行业定制数据中心、智能配电、动环监控系统、精密空调等)和新能源及储能(光伏逆变器、风能变流器及发电系统、储能变流器、EMS、BMS、电池PACK、充电桩、换电柜、能源网关及云管理平台等)三大战略板块业务 |
上汽集团 | 600104.SH | 1997-11-25 | 整车、零部件、移动出行和服务、金融、国际经营、创新科技等领域 |
中微公司 | 688012.SH | 2019-07-22 | 半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 |
和而泰 | 002402.SZ | 2010-05-11 | 家用电器、电动工具、汽车电子、智能化产品、储能等领域智能控制器的研发、生产、销售及智能化产品厂商服务平台业务;以及微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务 |
精测电子 | 300567.SZ | 2016-11-22 | 从事显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售 |
中兵红箭 | 000519.SZ | 1993-10-08 | 包括特种装备、超硬材料、专用车及汽车零部件三大业务板块 |
时代电气 | 688187.SH | 2021-09-07 | 轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务 |
汇顶科技 | 603160.SH | 2016-10-17 | 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案 |
通富微电 | 002156.SZ | 2007-08-16 | 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 |
航锦科技 | 000818.SZ | 1997-10-17 | 化工业务,电子业务 |
中国中车 | 601766.SH | 2008-08-18 | 铁路装备业务,城轨与城市基础设施业务,新产业业务,现代服务业务,国际业务 |
扬杰科技 | 300373.SZ | 2014-01-23 | 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。 |
长电科技 | 600584.SH | 2003-06-03 | 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 |
华工科技 | 000988.SZ | 2000-06-08 | 智能制造业务,联接业务,感知业务 |