中京电子 - 002579.SZ

主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务

经营范围：一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)

惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码002579)成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区。

中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。

经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。

中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,致力于成为全球领先的PCB电子信息产品与服务供应商。

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。

产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。

公司产品结构类型丰富,应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

报告期内,公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。

公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会监事单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

1、概述2025年是中京电子发展历程中具有里程碑意义的一年。

面对全球电子产业结构性变革、PCB行业深度分化、原材料价格波动及国际贸易环境复杂多变的多重挑战,公司在董事会的领导下,紧紧围绕"高端化、全球化、数字化"战略主线,攻坚克难、锐意进取,产品结构全面优化,核心技术重大突破,成功实现经营业绩扭亏为盈,迈入公司发展的全新阶段。

报告期内,公司实现营业总收入31.41亿元,同比增长7.11%；归属于上市公司股东的净利润0.27亿元,同比增长131.30%。

本报告期公司重点经营工作情况如下：1、积极推进再融资项目,稳步落实人才激励报告期内,公司积极推进再融资项目,落实人才激励政策,为战略落地提供坚实保障。

再融资方面,公司拟非公开发行股票募集资金7亿元,主要用于泰国智能化生产基地建设、惠州现有产线技术改造升级及补充流动资金。

目前该项目正处于深交所问询回复阶段,整体推进平稳有序。

该项目有利于借助资本化力量完善公司全球化产能布局、支持产品结构升级、改善财务状况及增强抗风险能力,为公司战略转型与长远发展提供重要资金保障。

人才激励方面,公司稳步落实激励举措,实施2025年员工持股计划,股份来源于公司回购股份。

虽激励总额适中,但明确树立了长期激励、价值共享的发展导向,有效凝聚核心骨干团队、发挥示范引领作用,夯实公司人才根基。

未来,公司将结合经营发展实际,持续推进长效激励机制建设,进一步激发核心团队活力与创造力,助力公司持续健康发展。

2、产品结构持续优化,核心工艺制造能力不断增强报告期内,依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置以及日益成熟的运营管理体系,公司持续高端HDI和高多层领域转型,公司二阶以上HDI产品销售额、高阶产品单价稳步上升；8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比持续提升,产品结构持续优化,转型成效逐步显现。

另外,报告期内公司海外市场占比进一步提升,通过在欧洲、台湾等区域搭建本地化服务团队,快速响应海外客户需求,深化与全球知名电子品牌的合作粘性,积极构建起稳定的全球销售网络。

公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。

在存储＆算力,公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂,交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域,实现技术突破,并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域,从ODM配套向终端直供稳步转型,成功导入多家全球知名消费终端客户,客户结构实现较大优化；在汽车电子领域,公司重点布局智驾＆域控等核心领域,成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。

同时,公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强,刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺,具备高阶产品批量交付能力。

柔性电路板领域,重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术,实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产,多层厚铜类产品占比稳步提升,刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界,为切入高端细分市场提供技术支撑。

3、技术研发创新持续提升,核心竞争力不断增强报告期内,董事会将技术研发作为核心发展战略,牵头完善研发体系、加大研发投入,聚焦核心赛道开展技术攻关,推动产品创新升级。

公司依托三大研发中心,聚焦新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等核心赛道,开展了《高电流应用超厚铜刚挠结合板技术研发》《800G光模块PCB产品开发》《100至800G交换机用PCB产品研发》《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》《低轨道卫星通信用PCB产品研发》《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》《MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术开发》等多项技术研发,覆盖关键技术与产品升级需求,积极适应行业迭代与市场需求变化。

公司报告期内累计申请专利43项,获授权专利26项,发表核心论文3篇,9项产品获评广东省名优高新技术产品,1款MiniLED印刷电路板通过国家专利密集型产品备案认定,夯实了公司在细分领域技术先进性,为产品升级与市场拓展奠定基础。

4、推动数字化转型提升企业效率公司积极响应“推进新型工业化”号召,以数字化、智能化转型为抓手,同步升级制造保障体系,全面提升产品质量与运营效能。

质量管控方面,构建设计、流程、系统三维防呆机制,建立全流程追溯体系,通过质量月活动、专业技能培训强化全员质量意识；信息化与智能化方面,全年完成70项重点建设任务,上线采购、设备管理等核心平台,优化自动化产线,顺利通过ISO27001:2022信息安全认证,实现集团流程标准化覆盖率提升65%、数据决策响应效率提升70%,有效赋能精益制造与高效运营。

上述数字化、智能化赋能举措,有效提升了公司产品质量与生产经营效率,公司子公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等荣誉称号。

惠州中京电子科技股份有限公司系在惠州中京电子科技有限公司基础上整体变更设立的外商投资股份有限公司。

公司发起人为原中京有限全体股东,包括京港投资、香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百商、上海昊楠和惠州普惠八家法人股东。