惠州中京电子科技股份有限公司

企业全称 惠州中京电子科技股份有限公司 企业简称 中京电子
企业英文名 Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc.
实际控制人 杨林 上市代码 002579.SZ
注册资本 61261.862 万元 上市日期 2011-05-06
大股东 惠州市京港投资发展有限公司 持股比例 19.06%
董秘 陈汝平 董秘电话 0752-2057992
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 注册会计师 魏五军、彭岚
律师事务所 北京市君合(深圳)律师事务所
注册地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
概念板块 电子元件广东板块深股通融资融券预盈预增荣耀概念AI手机柔性屏(折叠屏)存储芯片光通信模块CPO概念Chiplet概念储能半导体概念MiniLED无线耳机PCB电子烟华为概念工业互联小米概念新能源车OLED无人驾驶人工智能5G概念无人机医疗器械概念养老概念智能穿戴物联网创投军工
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2000-12-22
组织形式 大型民企 统一社会信用代码 9144130072546497X7
法定代表人 董事长 杨林
电话 0752-2057992 传真 0752-2057992
企业官网 www.ceepcb.com 企业邮箱 obd@ceepcb.com
办公地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号 邮编 516000
主营业务 印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务
经营范围 电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;检验检测服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
企业简介 惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板(RPC)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件(FPCA)、IC载板等产品,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区,现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地,中京半导体珠海高栏港经济区生产基地(筹建)。中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。 中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,成为值得信赖的PCB与电子信息产品服务商。
发展进程 惠州中京电子科技股份有限公司系在惠州中京电子科技有限公司基础上整体变更设立的外商投资股份有限公司。公司发起人为原中京有限全体股东,包括京港投资、香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百商、上海昊楠和惠州普惠八家法人股东。
商业规划 (一)公司所处行业情况公司所处行业为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,是电子产品的关键电子互连件,广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,有“电子产品之母”之称。目前,全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地,中国是全球PCB最大的生产基地。短期内受全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下,全球整体宏观略显低迷。从中长期来看,人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长,为PCB带来新一轮的增长周期,未来PCB产业将保持稳定增长的趋势,Prismark预计2023年至2028年间全球PCB产值的年复合增长率为5.4%,中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面,高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速,未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。(二)公司所处的行业地位公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。(三)公司主要业务公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来,全球电子信息产业正发生深刻变革,产业格局不断调整变化,产品创新与迭代加速发展,为更好地把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,公司加大了对高多层电路板(HLC)、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板(R-F)等产品的投入与布局,深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。公司主要经营模式为以销定产,依据客户订单组织和安排生产,按不同产品特性定制生产工艺,为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上,积极拓展国内外市场,持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。概述报告期内,受宏观经济波动、珠海新工厂处于爬坡期等因素综合影响,公司实现营业收入13.34亿元,同比增长3.49%;归属于上市公司股东的净利润-0.73亿元,同比减亏18.13%。本报告期公司重点经营工作情况如下:(一)积极推动珠海富山新工厂高端产能加速释放公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。经过近年的产能爬坡和管理改善及优化,珠海新工厂的高端产能加速释放,产品结构持续优化升级,高端制造能力持续提升。截至目前,珠海新工厂HLC产品类型中,6-12层占比约为60%,已具备30+层量产能力;HDI板二阶以上占比超过80%,三阶以上占比约10%,已具备14-20层、AnyLayer(任意阶互联)量产能力,整体运营能力逐步提升。报告期内,公司围绕新一代高速网络通信技术、AI(人工智能)、汽车ADAS等开展技术开发与制造能力专项升级,以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AIPhone&PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。(二)集中优势资源,重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略报告期内,为进一步优化公司的产品和客户结构,更好适应高端产线的产能匹配,报告期内公司陆续完成多家全球知名终端大客户的导入,例如某知名移动智能终端直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿戴类终端品牌、某知名Min&MicroLED品牌等,预期未来将逐步为公司业务带来一定积极影响。综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化,公司将进一步加强海外市场的开拓,满足国际客户的订单多样化需求,持续提升海外业务收入占比至合理水平。目前,已在台湾、香港、美国、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司,并积极组建海外项目拓展团队,开拓海外营销渠道。(三)持续技术创新,紧抓新兴市场发展机遇公司密切关注行业发展趋势和变化,并围绕新一代通信技术、人工智能、数据中心、新型高清显示等开展研发创新与技术开发。报告期内,公司累计投入研发0.74亿元,占营业收入5.54%。报告期内,公司开展“MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术开发”、“800G光模块PCB产品研发”、“24至77G毫米波雷达用PCB产品研发”、“GPU加速卡用高阶HDI产品研发”、“低轨道卫星通信用PCB产品研发”等多项高端产品领域项目研发。报告期内,公司开发的“高频通讯台阶印制电路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”等产品荣获广东省名优高新技术产品。报告期内,借助公司持续的研发投入、丰富的技术积累以及珠海富山新工厂高端产线设备配给,公司在AIGUP加速卡、光模块、交换机、服务器、AIPhone&AIPC、低轨卫星、毫米波雷达、汽车域控系统、Min&MicroLED等新兴市场应用产品积极布局,并获得相关新客户认证,并已批量生产。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
1 惠州市京港投资发展有限公司 116758454 19.06
2 香港中扬电子科技有限公司 71785136 11.72
3 杨林 38427702 6.27
4 徐国新 5660000 0.92
5 姜云瀚 5659800 0.92
6 许树华 5417000 0.88
7 香港中央结算有限公司 5178542 0.85
8 张建飞 3000000 0.49
9 大连华升投资有限公司 1900000 0.31
10 李文峰 1562202 0.26
企业发展进程
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