北京赛微电子股份有限公司
| 企业全称 | 北京赛微电子股份有限公司 | 企业简称 | 赛微电子 |
| 企业英文名 | Sai MicroElectronics Inc. | ||
| 实际控制人 | 杨云春 | 上市代码 | 300456.SZ |
| 注册资本 | 73221.3134 万元 | 上市日期 | 2015-05-14 |
| 大股东 | 杨云春 | 持股比例 | 25.18% |
| 董秘 | 张阿斌 | 董秘电话 | 010-82252103 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 天圆全会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 侯红梅、张瑞 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | ||
| 注册地址 | 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) | ||
| 概念板块 | 半导体；北京板块；富时罗素；创业板综；深股通；融资融券；预盈预增；深成500；玻璃基板；信创；Chiplet概念；商业航天；第三代半导体；EDA概念；北交所概念；半导体概念；氮化镓；光刻机(胶)；华为概念；百度概念；国产芯片；无人驾驶；无人机；北斗导航；物联网；创投； | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2008-05-15 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91110000675738150X |
| 法定代表人 | 杨云春 | 董事长 | 杨云春 |
| 电话 | 010-59702088 | 传真 | 010-59702066 |
| 企业官网 | www.smeiic.com | 企业邮箱 | ir@smeiic.com |
| 办公地址 | 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼 | 邮编 | 100029,100176 |
| 主营业务 | MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务 | ||
| 经营范围 | 微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
| 企业简介 | 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 | ||
| 商业规划 | (一)主要业务公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。报告期内,公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及部分半导体设备业务。同时,公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内,为公司贡献业绩的业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。1、MEMS业务公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类:公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。2、半导体设备业务近年来,为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化,公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用,根据公司业务发展的实际需要及环境变化,公司以全资子公司赛积国际为主体,开展了部分与半导体设备相关的销售业务,在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业,对外销售半导体设备。(二)经营模式公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年500余项工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时,基于主要从境外采购的二手半导体设备,通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。(三)主要业绩驱动因素随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进,源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能;公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业,正在持续扩大晶圆品类及客户领域。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片,以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。(四)所属行业发展情况公司从事的主要业务MEMS业务属于集成电路的细分行业,根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司MEMS主业所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、刻蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用场景的不断丰富,使得MEMS的应用越来越广泛,产业规模日渐扩大。随着万物互联与人工智能的兴起,作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代,MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构Yole发布的《StatusoftheMEMSIndustry2024》,全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元,CAGR(年均复合增长率)达到5%。图片来源:YoleDevelopment(五)所属行业的周期性特点集成电路行业处于电子产业链的上游,其发展受到下游终端应用的深刻影响,其行业发展速度与全球经济增速正相关,呈现出周期性的波动趋势。近年来,随着行业分工的深化,集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高,行业整体能够更加准确地把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正;同时,集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入,终端消费群体基数庞大,一定程度上抵消了经济周期的影响,集成电路行业整体的周期性波动有所平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业,其周期性与集成电路行业相似;同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性,其技术和产品的更新迭代持续为下游市场注入新的活力,并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围,推动社会经济有机增长,故其行业周期性波动风险可得到有效降低。公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响,但由于行业整体正处于成长阶段,所处的微观驱动环境各有不同,且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量,其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域,因此在当前阶段,MEMS行业更多受自身发展周期的影响,受宏观经济周期的直接影响相对较小。(六)公司所处的行业地位公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业,服务于全球各领域巨头厂商,且正在瑞典持续扩充产能;同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡,因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据YoleDevelopment的统计数据,2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,与意法半导体(STMicroelectronics)、TELEDYNEDALSA、台积电(TSMC)、索尼(SONY)等厂商持续竞争,2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一,在2023年全球MEMS厂商综合排名中居第27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用,公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。图片来源:YoleDevelopment(一)集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业,是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。近年来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施。“十四五”规划纲要明确提出推动集成电路产业创新发展。2021年,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》,提出信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。2023年,中央经济工作会议精神进一步指出:“要以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力。完善新型举国体制,实施制造业重点产业链高质量发展行动,加强质量支撑和标准引领,提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化,发展数字经济,加快推动人工智能发展。广泛应用数智技术、绿色技术,加快传统产业转型升级。加强应用基础研究和前沿研究,强化企业科技创新主体地位。”2024年,工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,提出加强部署“未来制造赛道”,突破智能控制、智能传感、模拟仿真等关键核心技术,打造人形机器人、量子计算机、新型显示、脑机接口、6G网络设备等创新标志性产品;人力资源社会保障部等九部门发布《加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案(2024-2026年)》,增加智能制造、大数据、区块链、集成电路等数字技术人才供给;国家发改委等部门印发《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,继续对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业实施税收优惠。国家有关部门陆续出台的一系列相关政策,从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展,提供了良好的政策环境。随着万物互联与人工智能的兴起,MEMS产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求,同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行拆分外包,纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式有望成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势,MEMS产业有望逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的主流模式。从趋势上看,全球MEMS代工业务,尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张;从结构上看,纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。2012年至今,公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造。因此,基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持,公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。2、MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响根据YoleDevelopment的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2023年的146亿美元增长至2029年的约200亿美元,复合增长率(CAGR)达5%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2028年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件(41.30亿美元)、惯性测量单元IMU(25.56亿美元)、压力传感器(24.90亿美元)、加速度计(17.54亿美元)、麦克风(14.36亿美元)、光学器件(13.04亿美元)、定时器时钟(10.43亿美元)、喷墨打印头(10亿美元)。MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术,并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺,在硅片上实现微型机械三维结构的构建,在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性,同时可批量生产,大大降低生产成本。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验,TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下:由于MEMS应用场景及产品种类的多样性,对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性,公司掌握的硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)、晶圆键合工艺技术举例图示如下:硅通孔(TSV)工艺技术图示图片来源:半导体行业观察,瑞典Silex厚硅晶圆TSV工艺技术图示图片来源:赛莱克斯北京压电材料(PTZ)工艺技术图示图片来源:赛微电子,瑞典Silex键合技术图示图片来源:赛莱克斯北京因此,在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下,公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。3、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术,实现各类传感器件的低成本制造,同时实现器件的小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商,公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异,公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践,在制造工艺中集成了大量的专利技术(IP)和技术诀窍(Know-how)。MEMS代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下:MEMS制造上连产品设计,下接产品封测,是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛,客户定制化程度非常高,其生产采用的微加工技术强调工艺精度,属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比,MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点,同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。作为全球领先的MEMS纯代工厂商,公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点:A、形成了标准化、结构化的工艺模块虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程,但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标,提炼出多种可重复使用的工艺制程模块,将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点,再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化,最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品,实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。B、丰富的项目开发及代工经验公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目,与下游客户开展广泛合作,代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中,公司严格按照新产品导入流程(NPI)进行项目管理,在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理;公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制,形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。C、建立量产工厂的成本控制体系随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要,采取相应的成本控制手段,一方面根据规模量产工厂的定位要求逐步建立成本控制体系,另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体,通过规模效应来实现边际业务成本的降低。(二)报告期内集成电路制造业务情况(1)晶圆厂基本情况报告期内,公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线;在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态,其中瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产,以满足相关客户的订单需求;北京产线则主要是陆续推动产能从当前的1.2万片/月向3万片/月产能扩充,并持续扩大晶圆类别及客户领域。上述MEMS产线的基本情况如下:注:1、瑞典FAB1&FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线,其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响,工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务,且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由于本报告期瑞典FAB1&FAB2仍处于复苏阶段,MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高,综合导致其产能利用率仍处于较低水平,生产良率处于正常区间。2、北京FAB3的定位属于规模量产线,已实现产能12,000片晶圆/月,由于产线仍处于产能爬坡阶段,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程,本报告期已实现量产的品类仍相对较少,大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支,考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯地追求细线宽线距(二维);此外,由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起,因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅(或玻璃)晶圆数相当于多个(2个以上)普通CMOS晶圆,大幅增加了制造的难度和复杂性,“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异,平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片,每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。(2)特色生产工艺MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发(NRE)”模式,即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程;“代工生产(Foundry)”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。图片来源:赛微电子图片来源:赛微电子(3)在建晶圆厂和产线情况截至报告期末,公司瑞典FAB1&FAB2出于业务需要,通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能;公司北京FAB3在继续推进一期规模产能(1万片/月)爬坡的同时,继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设,实现产能的逐步扩充。截至本报告披露日,北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产,正在进行小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元(IMU)等,同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块,正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。(三)宏观需求分析全球传感器行业市场规模达数千亿美元,而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸,其市场规模将迅速扩大。在移动终端上,硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用,且耗用量仍在不断上升;另外,随着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及,市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升;此外,物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS发展的新力量。MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工智能、移动互联网(智慧城市、智慧医疗、智慧安防)、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长,MEMS行业发展势头强劲。根据YoleDevelopment的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2023年的146亿美元增长至2029年的约200亿美元,CAGR达5%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2028年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件(41.30亿美元)、惯性测量单元IMU(25.56亿美元)、压力传感器(24.90亿美元)、加速度计(17.54亿美元)、麦克风(14.36亿美元)、光学器件(13.04亿美元)、定时器时钟(10.43亿美元)、喷墨打印头(10亿美元)。(四)国内外主要行业公司MEMS芯片制造处于产业链的中游,该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮,MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局,瑞典Silex、TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)长期保持在全球MEMS代工第一梯队,合计占据着50%左右的市场份额。目前,公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营,此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。(五)发展战略及经营计划公司的长期发展战略为:基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量,对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战,公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线,以同时满足境内外客户的不同需求,致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系;同时积极进行产业投资布局,最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针,以技术及市场为导向,聚焦发展MEMS业务,统筹MEMS业务板块各项资源,在研发、生产、市场等方面进行全面加强,继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力。(六)报告期内的新产品或新工艺公司MEMS主业继续投入研发,继续升级硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块,持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺,一方面为持续提高产线技术水平,满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求;另一方面,基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京8英寸MEMS产线扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前,该等工艺开发升级活动仍在持续进行中,将随着业务规模的增长不断应用并成熟,最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。概述(一)整体经营情况概述报告期内,公司继续聚焦发展主营业务MEMS(微机电系统),在复杂的国际政治经济环境下,MEMS业务实现稳健的收入增长,并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能,较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,继续保持了生产与销售旺盛的状态。对于瑞典MEMS产线,报告期内订单、生产与销售状况良好,继续实现了业务增长,保持了良好的盈利能力,在推动已有产线产能利用率爬坡的同时通过添购部分设备、积极规划此前收购的半导体产业园区(土地面积为43,771平方米,建筑物面积为19,270平方米)的未来产线建设安排,为进一步增加境外产能准备条件,以满足相关客户(尤其是欧美客户)当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。对于北京MEMS产线,报告期内继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长,产能利用率显著提高,北京产线的营业收入实现较大增长,与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大,产线的折旧摊销压力巨大,同时又继续保持了较高的研发强度,而获得的政府补助较去年同期大幅减少,北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大。报告期内,公司全资子公司赛积国际仍适度开展半导体设备业务,为公司贡献了一定体量的营业收入。与此同时,报告期内公司销售费用、财务费用上升,研发费用继续处于较高投入水平,权益法核算的长期股权投资收益为-377.41万元。报告期内,公司实现营业收入55,135.11万元,较上年同期上升38.91%;实现营业利润-7,153.18万元,较上年同期下降9.69%;实现利润总额-7,153.48万元,较上年同期下降9.67%;实现净利润-7,427.94万元,较上年同期下降21.67%;实现归属于上市公司股东的净利润-4,266.79万元,较上年同期大幅下降55.49%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,860.68万元,较上年同期亏损收窄21.56%。报告期内,公司基本每股收益-0.0583元,较上年同期大幅下降55.88%;加权平均净资产收益率-0.83%,较上年同期下降0.28%(绝对数值变动),主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降55.49%。本报告期末,公司总资产719,511.44万元,较期初下降0.92%;归属于上市公司股东的所有者权益506,325.20万元,股本732,213,134.00元,归属于上市公司股东的每股净资产6.91元,较期初基本持平。此外,在非经常性损益方面,报告期内,公司主营业务活动陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失,公司补助收益为750.57万元,非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为593.90万元。(二)主要业务情况1、MEMS主业发展情况报告期内,境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面,瑞典FAB1&FAB2产线继续按计划推动新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转,继续扩大MEMS中试服务领域、丰富工艺组合,并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件(本报告期瑞典FAB1&FAB2仍处于复苏阶段,MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高,综合导致其产能利用率阶段性波动);另一方面,在完成基础工艺积累的情况下,北京FAB3产线继续保持研发投入,结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍,推动客户BAW滤波器、MEMS微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入,为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。报告期内,公司MEMS主业实现收入46,685.78万元,较上年同期上升29.32%;其中,MEMS晶圆制造实现收入30,634.72万元,较上年同期上升32.11%,MEMS工艺开发实现收入16,051.06万元,较上年同期上升24.32%,上述变化的主要原因是:基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位,在保证工艺开发业务前置导入的同时,瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段,以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。报告期内,公司MEMS业务的综合毛利率为35.60%,较上年同期基本持平;其中MEMS晶圆制造毛利率为34.57%,较上年同期上升2.00%(绝对数值变动),MEMS工艺开发毛利率为37.55%,较上年同期上升2.34%(绝对数值变动),上述变化的主要原因是:对于MEMS晶圆制造,随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展,原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定,毛利率水平趋于稳定,未来需进一步释放规模效应;对于MEMS工艺开发,2024年上半年较上年同期客户产品结构相对稳定,毛利率波动较小。整体而言,瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平,北京FAB3仍处于产能爬坡阶段,其MEMS业务的综合毛利率较上年同期明显好转但仍低于瑞典产线,公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线,公司积极开拓全球市场,并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单,持续服务于包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备等厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。报告期内,公司瑞典FAB1&FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区,其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强;公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户,积极推进产能及良率爬坡,并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的逐步恢复提升,北京产线整体运营状态的持续提升,以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局,公司境内外同时拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。2、研发情况报告期内,公司继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年上半年,公司共计投入研发费用18,147.35万元,较上年同期增加3.25%,占营业收入的32.91%,研发投入的规模和强度继续呈现出较高的水平。3、投融资情况报告期内,公司为更好地服务于MEMS主业发展,根据长期发展战略继续开展投融资活动:(1)股权投资方面,基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望,公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权;(2)股权调整方面,基于海创微元的定位及中长期发展前景,公司进一步提高了对该子公司持股比例;(3)产业基金方面,持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资;继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况,关注赛微私募基金的运行情况;(4)股权激励方面,根据公司2021年限制性股票激励计划操作部分股票上市以及部分股票回购注销/作废;(5)融资租赁方面,瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易;(6)银行授信方面,公司及子公司根据经营发展中的资金需求,继续向相关银行申请综合授信额度。 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财务指标
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| 资本公积（万元） |
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| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
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企业发展进程
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| 企业全称 | 企业简称 | 上市代码.板块 | 所属行业 | 企业类型 | 上市日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 国科天成科技股份有限公司 | 国科天成 | 301571.SZ | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 地方国有企业 | 2024-08-21 |
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