北京赛微电子股份有限公司
- 企业全称: 北京赛微电子股份有限公司
- 企业简称: 赛微电子
- 企业英文名: Sai MicroElectronics Inc.
- 实际控制人: 杨云春
- 上市代码: 300456.SZ
- 注册资本: 73221.3134 万元
- 上市日期: 2015-05-14
- 大股东: 杨云春
- 持股比例: 24.46%
- 董秘: 张阿斌
- 董秘电话: 010-82252103
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 侯红梅、张瑞
- 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
- 注册地址: 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)
- 概念板块: 半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 预亏预减 深成500 玻璃基板 信创 Chiplet概念 商业航天 第三代半导体 EDA概念 北交所概念 半导体概念 氮化镓 光刻机(胶) 华为概念 百度概念 国产芯片 无人驾驶 无人机 北斗导航 物联网 创投
企业介绍
- 注册地: 北京
- 成立日期: 2008-05-15
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91110000675738150X
- 法定代表人: 杨云春
- 董事长: 杨云春
- 电话: 010-59702088,010-82251527,010-82252103
- 传真: 010-59702066
- 企业官网: www.smeiic.com
- 企业邮箱: ir@smeiic.com
- 办公地址: 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼
- 邮编: 100029,100176
- 主营业务: MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务
- 经营范围: 微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
- 企业简介: 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
- 商业规划: （一）主要业务公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。报告期内,公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。同时,公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内,为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。1、MEMS业务公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。2、半导体设备业务近年来,为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化,公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用,根据公司业务发展的实际需要及环境变化,开展了部分与半导体设备相关的销售业务,在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业,对外销售半导体设备。（二）经营模式公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年500余项工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时,基于主要从境外采购的二手半导体设备,通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。（三）主要业绩驱动因素随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进,源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业,正在持续扩大晶圆品类及客户领域。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片,以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。（四）报告期内集成电路制造业务情况（1）晶圆厂基本情况报告期内,公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态,其中瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产,以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能分阶段扩充,并持续扩大晶圆类别及客户领域。上述MEMS产线的基本情况如下：注：1、瑞典FAB1＆FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线,其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响,工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务,且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由于本报告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化,MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比进一步提高,综合导致其产能利用率处于较低水平,生产良率处于正常区间。2、北京FAB3的定位属于规模量产线,产能处于持续扩充状态,最新已实现产能15,000片晶圆/月,由于产线仍处于产能爬坡阶段,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程,虽然在本报告期的业务以及涉足的产品及客户类别实现了较大幅度增长,但已进入实现量产的晶圆品类仍相对较少,大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。同时由于北京FAB3在持续覆盖不同的MEMS产品,而不同MEMS晶圆对材料及工艺存在差异化需求,FAB需要根据客户要求针对性地持续添配设备,也因此带来产能的持续扩充。3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支,考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外,由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起,因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆,大幅增加了制造的难度和复杂性,“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异,平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片,每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。（2）特色生产工艺情况MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式,即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。MEMS工艺开发过程示意图图片来源：赛微电子图片来源：赛微电子（3）在建晶圆厂或产线情况截至报告期末,由于正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线,公司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时,继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设,最新已实现1.5万片/月产能,保持产能的分阶段逐步扩充。截至本报告披露日,北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产,正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度等MEMS器件,同时对于压力、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块,正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。（五）国内外主要行业公司MEMS芯片制造处于产业链的中游,该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮,MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局,瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队,合计占据着50%左右的市场份额。目前,公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营并正在产能爬坡,此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。（六）报告期内的新产品或新工艺公司MEMS主业继续投入研发,继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块,继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用,持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺,一方面为持续提高产线技术水平,满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前,该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中,将随着业务规模的增长不断应用并成熟,最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。1、概述（一）整体经营情况概述报告期内,公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统）,在复杂的国际政治经济环境下,MEMS业务实现稳健的收入增长,并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能,较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,继续保持了生产与销售旺盛的状态。对于瑞典MEMS产线,报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长）,继续实现了整体业务增长,保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低,产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断,产线在保持运营现有8英寸产线的同时,正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线,以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。对于北京MEMS产线,报告期内继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务继续开展,量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长）,从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,在产线产能持续扩大的情况下,产能利用率仍实现大幅提高,北京产线的MEMS业务收入实现大幅增长,与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大,产线的折旧摊销压力巨大,同时又继续保持了较高的研发强度,而获得的政府补助较去年大幅减少,北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大,抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长,导致公司MEMS主业整体亏损。报告期内,公司及相关子公司仍适度开展半导体设备业务,贡献了一定体量的营业收入,但由于缺乏2023年的大客户销售,2024年的半导体设备业务下降了60.37%。与此同时,报告期内公司销售费用、管理费用、财务费用上升,研发费用继续处于较高投入水平。报告期内,公司实现营业收入120,471.56万元,较上年下降7.31%；利润科目由盈转亏,其中,营业利润-25,427.63万元,较上年大幅下降901.90%；利润总额-25,426.46万元,较上年大幅下降900.76%；净利润-25,525.60万元,较上年大幅下降454.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元,较上年大幅下降264.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,071.59万元,较上年大幅下降2439.08%。报告期内,公司基本每股收益-0.2322元,较上年下降263.98%；加权平均净资产收益率-3.37%,较上年下降5.41%（绝对数值变动）,主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅下降264.07%。本报告期末,公司总资产701,133.78万元,较期初下降3.45%；归属于上市公司股东的所有者权益492,359.70万元,股本732,213,134.00元,归属于上市公司股东的每股净资产6.72元,较期初下降4.55%。此外,在非经常性损益方面,报告期内,公司主营业务活动陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失,公司补助收益为1,597.66万元,非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为2,072.18万元。（二）主要业务情况1、MEMS主业发展情况报告期内,境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面,瑞典FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性,继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合,并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化,MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高,综合导致其产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面,在完成基础工艺积累的情况下,北京FAB3产线继续保持研发投入,结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍,继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备,为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件。报告期内,公司MEMS主业实现收入99,804.58万元,较上年上升16.63%；其中,MEMS晶圆制造实现收入65,606.56万元,较上年上升31.52%,MEMS工艺开发实现收入34,198.02万元,较上年下降4.19%,上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位,在保证工艺开发业务前置导入的同时,瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段,以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。报告期内,公司MEMS业务的综合毛利率为35.49%,较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为33.19%,较上年基本持平,MEMS工艺开发毛利率为39.90%,较上年上升1.23%（绝对数值变动）,上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造,随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展,原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定,毛利率水平趋于稳定,未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发,2024年较上年客户产品结构相对稳定,毛利率波动较小。整体而言,瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平,北京FAB3仍处于产能爬坡阶段,其MEMS业务的综合毛利率较上年基本持平,公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线,公司积极开拓全球市场,并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单,持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。报告期内,公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区,其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户,积极推进产能及良率爬坡,并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用,北京产线整体运营状态的持续提升,以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局,公司境内外同时拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。2、研发情况报告期内,公司继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年,公司共计投入研发费用45,483.08万元,在上年高基数的情况下继续增长了27.53%,占营业收入的37.75%,研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。3、投融资情况报告期内,公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展,基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面,基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望,公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面,基于海创微元的定位及中长期发展前景,公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面,参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况,关注赛微私募基金的运行情况；（4）股权激励方面,根据公司2021年限制性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销/作废操作；（5）融资租赁方面,瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（6）银行授信方面,公司及子公司根据经营发展中的资金需求,继续向相关银行申请综合授信额度。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程