兆易创新科技集团股份有限公司
| 企业全称 | 兆易创新科技集团股份有限公司 | 企业简称 | 兆易创新 |
| 企业英文名 | GigaDevice Semiconductor Inc. | ||
| 实际控制人 | 朱一明 | 上市代码 | 603986.SH |
| 注册资本 | 66587.2205 万元 | 上市日期 | 2016-08-18 |
| 大股东 | 朱一明 | 持股比例 | 6.87% |
| 董秘 | 李晓燕 | 董秘电话 | 010-82881768 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 张洋、魏润平 |
| 律师事务所 | 北京中银律师事务所 | ||
| 注册地址 | 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101 | ||
| 概念板块 | 半导体；北京板块；标准普尔；富时罗素；MSCI中国；沪股通；上证180_；上证50_；央视50_；融资融券；预盈预增；基金重仓；HS300_；存储芯片；汽车芯片；半导体概念；传感器；无线耳机；超清视频；国产芯片；人工智能；智能穿戴；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2005-04-06 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91110108773369432Y |
| 法定代表人 | 何卫 | 董事长 | 朱一明 |
| 电话 | 010-82881666 | 传真 | 010-62701701 |
| 企业官网 | www.gigadevice.com | 企业邮箱 | investor@gigadevice.com |
| 办公地址 | 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼 | 邮编 | 100094 |
| 主营业务 | 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售 | ||
| 经营范围 | 微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。) | ||
| 企业简介 | 兆易创新科技集团股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市。公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所,硕士及以上学历占比超过60%。同时,我们也积极引进具有国际视野的专业人才,跟踪最新技术发展方向,提升公司技术产品的领先性。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。在中国市场,我们的SPINORFLASH市场占有率较高,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗;我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。公司在质量管理方面有严格的标准与要求,已获得ISO9001、ISO14001等国际质量体系认证,同时积极推进产业整合,拓展战略布局,在已有的微控制器、存储器基础上,布局物联网领域人机交互技术,并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系,通过加强产业上下游合作、优化供应链管理,共同推进半导体领域的技术创新。 | ||
| 商业规划 | 2024年上半年,公司继续保持以市占率为中心的经营策略,持续进行研发投入和产品迭代,不断丰富产品矩阵,优化产品成本,进一步提升各产品线竞争力。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖,带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。2024年上半年,公司实现营业收入36.09亿元,同比增长21.69%,归属于上市公司股东的净利润5.17亿元,同比增长53.88%。现将2024年上半年公司经营情况总结如下:(一)消费、网通等领域实现增长,持续耕耘工业、汽车领域在Flash产品上,下游终端需求有所回升,公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长,带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。自有品牌DRAM产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。在MCU产品上,公司推出了低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品,进一步丰富产品线矩阵。2024年上半年,消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动,工业领域的收入贡献有所提升,在消费、汽车、网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。在汽车市场,公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规MCU产品与多家国内、国际头部Tier1公司建立和保持深入合作关系,产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前,公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商,整体销售量实现同比大幅增长。在传感器产品上,上半年实现了出货量及营收的同比增长。11/155(二)持续完善产品线,升级产品结构报告期内,公司坚持多产品线赛道布局,不断丰富产品矩阵,以产品质量和客户认可作为抓手保障业务稳健发展,目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。1.公司存储器产品分为三个部分,NORFlash、SLCNandFlash和DRAM。公司是全球排名第二的SPINORFlash公司,可提供多达13种容量选择(覆盖512Kb到2Gb)、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同的封装选项,可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。公司NANDFlash产品,容量覆盖1Gb~8Gb,采用3V/1.8V两种电压供电,具有高速、高可靠性、低功耗的特点,其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内,公司在2024中国IC设计成就奖中荣膺“十大中国IC设计公司”奖项,旗下1.2VGD25UF系列SPINORFlash荣获“年度最佳存储器”奖。该产品以1.2V低电压和超低功耗模式,显著提升小容量电池设备续航能力,充分满足新一代可穿戴设备在低电压和超低功耗的需求,并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标方面达到国际领先水平。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash产品,实现2Mb-8Gb全容量覆盖,并均已通过AEC-Q100认证,被车厂和Tier1广泛认证通过,并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内,公司不断丰富自研DRAM产品组合,通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类,DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量;DDR48Gb产品已流片成功,并已为客户提供样片,以4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。2.公司MCU产品已成功量产51大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。MCU产品线作为公司重要的战略方向,公司将持续完善和推出新产品系列和新料号,更好的满足中国大陆和海外市场需求。报告期内公司持续丰富产品线,主要包括:面向工业等应用领域,新推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F5系列高性能MCU,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。面向工业、消费电子等领域,推出GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容,以更优的性能、更有竞争力的成本,为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。面向智能表计等低功耗需求领域,推出GD32L235系列低功耗MCU,满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。面向汽车领域,车规级产品和生态不断升级,与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链。3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司传感器产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案,成为市场主流方案商。公司触控芯片在通用型平板市场广泛应用。报告期内,公司推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案,帮助用户快速、安全地登录WindowsPC设备。其中,GSL6186MoC方案已通过WindowsHello增强型登录安全性认证和微软WindowsHardwareLabKi(tHLK)认证,进入微软AVL准入供应商名单。该解决方案的推出,标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。未来公司还将继续推动产品的优化升级,进一步拓宽在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。(三)保持技术创新和技术领先集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业,通过持续投入研发,保持技术创新和领先,以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户,满足不断发展变化的市场需求,是公司业务可持续成长的保障和动能来源。公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理,保持较高水平研发投入;在产品力的打造和研发上,坚持产品创新、技术创新和技术微创新,更好贴近市场需求,面向多样化应用场景,提升和满足客户使用体验。报告期内,公司研发投入达到6.37亿元,约占营业收入17.65%。12/155公司技术人员占比约73.38%,硕士及以上学历占比约56.38%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因,为公司产品研发和技术先进性提供了必要保障。公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时,持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末,公司拥有1043项授权专利,其中2024年新增65项授权专利。此外,公司还拥有165项商标、54项集成电路布图,50项软件著作权,以及12项非软件的版权登记。公司通过专利布局,为技术创新构筑知识产权护城河。(四)供应链协同创新,提升供应链弹性公司始终致力于供应链的多元化建设,构建灵活稳健的供应体系。2024上半年,多产品线的海内外供应链持续布局,降本增效方案有序推行,库存结构得以优化。与此同时,供应链的数字化建设也在积极推进中,未来在供应商的ESG及协同创新方面将继续开拓发展,赋能责任供应链。(五)践行可持续发展,全方位提升ESG水平公司积极通过各种举措,持续提升ESG管理水平。在ESG治理及管理方面,公司建立可持续发展绩效与薪酬挂钩机制,开展ESG目标制定及披露工作。在应对气候变化议题方面,公司开展气候情景分析,补充、完善现有气候变化风险清单;并推动供应商签署绿电承诺书。在商业道德与反商业贿赂议题方面,公司推动《反商业贿赂行为准则》的制定、培训和落地执行;邀请第三方机构开展反商业贿赂审核。在人力资本发展议题方面,公司鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升;开展面向全员的职场多元化管理相关课程。在责任供应链议题方面,公司建立供应商ESG评价体系;制定了无冲突矿产供应商的中期目标和长期目标等。公司已正式加入联合国全球契约组织(UNGC),承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 朱一明 | 45758013 | 6.86 |
| 2 | 香港中央结算有限公司 | 22580045 | 3.39 |
| 3 | InfoGrid Limited | 19722500 | 2.96 |
| 4 | 葛卫东 | 19003070 | 2.85 |
| 5 | 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 16916221 | 2.54 |
| 6 | 聯意(香港)有限公司 | 13621715 | 2.04 |
| 7 | 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 13478940 | 2.02 |
| 8 | 招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 | 12700000 | 1.9 |
| 9 | 中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 9480483 | 1.42 |
| 10 | 中国银行股份有限公司-国泰 CES 半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 9380083 | 1.41 |
企业发展进程
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