兆易创新科技集团股份有限公司

• 企业全称: 兆易创新科技集团股份有限公司
• 企业简称: 兆易创新
• 企业英文名: GigaDevice Semiconductor Inc.
• 实际控制人: 朱一明
• 上市代码: 603986.SH
• 注册资本: 66412.4105 万元
• 上市日期: 2016-08-18
• 大股东: 朱一明
• 持股比例: 6.87%
• 董秘: 李晓燕
• 董秘电话: 010-82881768
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张洋、魏润平
• 律师事务所: 北京中银律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101
• 概念板块: 半导体 北京板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 央视50_ 融资融券 预盈预增 基金重仓 HS300_ 存储芯片 汽车芯片 半导体概念 传感器 无线耳机 超清视频 国产芯片 人工智能 智能穿戴 物联网

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2005-04-06
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91110108773369432Y
• 法定代表人: 何卫
• 董事长: 朱一明
• 电话: 010-82881666
• 传真: 010-62701701
• 企业官网: www.gigadevice.com
• 企业邮箱: investor@gigadevice.com
• 办公地址: 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼
• 邮编: 100094
• 主营业务: 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
• 经营范围: 微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
• 企业简介: 兆易创新科技集团股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市。公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所,硕士及以上学历占比超过60%。同时,我们也积极引进具有国际视野的专业人才,跟踪最新技术发展方向,提升公司技术产品的领先性。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。在中国市场,我们的SPINORFLASH市场占有率较高,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗;我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。公司在质量管理方面有严格的标准与要求,已获得ISO9001、ISO14001等国际质量体系认证,同时积极推进产业整合,拓展战略布局,在已有的微控制器、存储器基础上,布局物联网领域人机交互技术,并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系,通过加强产业上下游合作、优化供应链管理,共同推进半导体领域的技术创新。
• 发展进程: 发行人系由北京兆易创新科技有限公司整体变更设立。经2012年12月19日发起人创立大会批准,兆易有限原有股东作为发起人,以兆易有限截至2012年9月30日经审计的净资产245,566,077.10元中的7,500万元折为股份公司的股份共计7,500万股,每股面值1元,其余转为资本公积金的方式整体变更为股份有限公司。2012年11月8日,中瑞岳华对发起人上述股份制改制情况进行审验并出具了中瑞岳华验字[2012]第0315号《验资报告》。2012年12月28日,发行人在北京工商局办理完成工商变更登记手续。 自2022年8月2日起,公司名称由“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,公司英文全称为“GigaDeviceSemiconductor(Beijing)Inc.”变更为“GigaDeviceSemiconductorInc.”,证券代码保持不变。
• 商业规划: 2024年上半年,公司继续保持以市占率为中心的经营策略,持续进行研发投入和产品迭代,不断丰富产品矩阵,优化产品成本,进一步提升各产品线竞争力。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖,带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。2024年上半年,公司实现营业收入36.09亿元,同比增长21.69%,归属于上市公司股东的净利润5.17亿元,同比增长53.88%。现将2024年上半年公司经营情况总结如下:(一)消费、网通等领域实现增长,持续耕耘工业、汽车领域在Flash产品上,下游终端需求有所回升,公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长,带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。自有品牌DRAM产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。在MCU产品上,公司推出了低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品,进一步丰富产品线矩阵。2024年上半年,消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动,工业领域的收入贡献有所提升,在消费、汽车、网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。在汽车市场,公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规MCU产品与多家国内、国际头部Tier1公司建立和保持深入合作关系,产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前,公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商,整体销售量实现同比大幅增长。在传感器产品上,上半年实现了出货量及营收的同比增长。11/155(二)持续完善产品线,升级产品结构报告期内,公司坚持多产品线赛道布局,不断丰富产品矩阵,以产品质量和客户认可作为抓手保障业务稳健发展,目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。1.公司存储器产品分为三个部分,NORFlash、SLCNandFlash和DRAM。公司是全球排名第二的SPINORFlash公司,可提供多达13种容量选择(覆盖512Kb到2Gb)、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同的封装选项,可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。公司NANDFlash产品,容量覆盖1Gb~8Gb,采用3V/1.8V两种电压供电,具有高速、高可靠性、低功耗的特点,其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内,公司在2024中国IC设计成就奖中荣膺“十大中国IC设计公司”奖项,旗下1.2VGD25UF系列SPINORFlash荣获“年度最佳存储器”奖。该产品以1.2V低电压和超低功耗模式,显著提升小容量电池设备续航能力,充分满足新一代可穿戴设备在低电压和超低功耗的需求,并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标方面达到国际领先水平。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash产品,实现2Mb-8Gb全容量覆盖,并均已通过AEC-Q100认证,被车厂和Tier1广泛认证通过,并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内,公司不断丰富自研DRAM产品组合,通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类,DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量;DDR48Gb产品已流片成功,并已为客户提供样片,以4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。2.公司MCU产品已成功量产51大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。MCU产品线作为公司重要的战略方向,公司将持续完善和推出新产品系列和新料号,更好的满足中国大陆和海外市场需求。报告期内公司持续丰富产品线,主要包括:面向工业等应用领域,新推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F5系列高性能MCU,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。面向工业、消费电子等领域,推出GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容,以更优的性能、更有竞争力的成本,为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。面向智能表计等低功耗需求领域,推出GD32L235系列低功耗MCU,满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。面向汽车领域,车规级产品和生态不断升级,与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链。3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司传感器产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案,成为市场主流方案商。公司触控芯片在通用型平板市场广泛应用。报告期内,公司推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案,帮助用户快速、安全地登录WindowsPC设备。其中,GSL6186MoC方案已通过WindowsHello增强型登录安全性认证和微软WindowsHardwareLabKi(tHLK)认证,进入微软AVL准入供应商名单。该解决方案的推出,标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。未来公司还将继续推动产品的优化升级,进一步拓宽在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。(三)保持技术创新和技术领先集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业,通过持续投入研发,保持技术创新和领先,以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户,满足不断发展变化的市场需求,是公司业务可持续成长的保障和动能来源。公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理,保持较高水平研发投入;在产品力的打造和研发上,坚持产品创新、技术创新和技术微创新,更好贴近市场需求,面向多样化应用场景,提升和满足客户使用体验。报告期内,公司研发投入达到6.37亿元,约占营业收入17.65%。12/155公司技术人员占比约73.38%,硕士及以上学历占比约56.38%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因,为公司产品研发和技术先进性提供了必要保障。公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时,持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末,公司拥有1043项授权专利,其中2024年新增65项授权专利。此外,公司还拥有165项商标、54项集成电路布图,50项软件著作权,以及12项非软件的版权登记。公司通过专利布局,为技术创新构筑知识产权护城河。(四)供应链协同创新,提升供应链弹性公司始终致力于供应链的多元化建设,构建灵活稳健的供应体系。2024上半年,多产品线的海内外供应链持续布局,降本增效方案有序推行,库存结构得以优化。与此同时,供应链的数字化建设也在积极推进中,未来在供应商的ESG及协同创新方面将继续开拓发展,赋能责任供应链。(五)践行可持续发展,全方位提升ESG水平公司积极通过各种举措,持续提升ESG管理水平。在ESG治理及管理方面,公司建立可持续发展绩效与薪酬挂钩机制,开展ESG目标制定及披露工作。在应对气候变化议题方面,公司开展气候情景分析,补充、完善现有气候变化风险清单;并推动供应商签署绿电承诺书。在商业道德与反商业贿赂议题方面,公司推动《反商业贿赂行为准则》的制定、培训和落地执行;邀请第三方机构开展反商业贿赂审核。在人力资本发展议题方面,公司鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升;开展面向全员的职场多元化管理相关课程。在责任供应链议题方面,公司建立供应商ESG评价体系;制定了无冲突矿产供应商的中期目标和长期目标等。公司已正式加入联合国全球契约组织(UNGC),承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。