半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
芯源微 688037.SH 2019-12-16 半导体专用设备的研发、生产和销售
联得装备 300545.SZ 2016-09-28 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务
至纯科技 603690.SH 2017-01-13 半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务
安路科技 688107.SH 2021-11-12 FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售,是国内领先的FPGA芯片供应商
智立方 301312.SZ 2022-07-11 工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务
银河微电 688689.SH 2021-01-27 半导体分立器件研发、生产和销售
中富电路 300814.SZ 2021-08-12 一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品,长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略
美迪凯 688079.SH 2021-03-02 主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售
广大特材 688186.SH 2020-02-11 高端装备特钢材料和新能源风电零部件的研发、生产、销售
派瑞股份 300831.SZ 2020-05-07 电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务
香农芯创 300475.SZ 2015-06-10 电子元器件分销业务
民德电子 300656.SZ 2017-05-19 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务
天岳先进 688234.SH 2022-01-12 主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售
飞鹿股份 300665.SZ 2017-06-13 从事金属表面、非金属表面和混凝土表面防腐与防护材料的研发、生产、销售及服务
上海新阳 300236.SZ 2011-06-29 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案