半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
富瀚微 300613.SZ 2017-02-20 致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案,同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务
民德电子 300656.SZ 2017-05-19 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务
瑞纳智能 301129.SZ 2021-11-02 供热节能产品研发与生产、供热节能方案设计与实施
宏达电子 300726.SZ 2017-11-21 以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务
中天火箭 003009.SZ 2020-09-25 小型固体火箭及其延伸产品的研发、生产和销售
飞鹿股份 300665.SZ 2017-06-13 从事金属表面、非金属表面和混凝土表面防腐与防护材料的研发、生产、销售及服务
华峰测控 688200.SH 2020-02-18 半导体自动化测试系统的研发、生产和销售
金博股份 688598.SH 2020-05-18 公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售
贵研铂业 600459.SH 2003-05-16 主要从事贵金属高纯材料和贵金属功能材料的生产和销售。
奥特维 688516.SH 2020-05-21 高端智能装备的研发,设计,生产和销售
至纯科技 603690.SH 2017-01-13 半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务
盛景微 603375.SH 2024-01-24 具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商
沃特股份 002886.SZ 2017-06-27 高性能功能高分子材料合成、改性和成品的研发、生产制造、销售及技术服务
银河微电 688689.SH 2021-01-27 半导体分立器件研发、生产和销售
华润微 688396.SH 2020-02-27 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务