京东方华灿光电股份有限公司

• 企业全称: 京东方华灿光电股份有限公司
• 企业简称: 华灿光电
• 企业英文名: BOE HC SemiTek Corporation
• 实际控制人: 北京电子控股有限责任公司
• 上市代码: 300323.SZ
• 注册资本: 162299.8797 万元
• 上市日期: 2012-06-01
• 大股东: 京东方科技集团股份有限公司
• 持股比例: 23.01%
• 董秘: 张超
• 董秘电话: 027-81929003
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 潘新华、王子强、王连强
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 武汉市东湖开发区滨湖路8号
• 概念板块: 光学光电子 湖北板块 创业板综 破净股 深股通 融资融券 AI眼镜 预亏预减 第三代半导体 MicroLED 半导体概念 氮化镓 MiniLED 华为概念 国产芯片 国企改革 蓝宝石 LED 物联网

• 注册地: 湖北
• 成立日期: 2005-11-08
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 914201007819530811
• 法定代表人: 张兆洪
• 董事长: 张兆洪
• 电话: 027-81929003
• 传真: 027-81929003
• 企业官网: www.HCSemiTek.com
• 企业邮箱: zq@hcsemitek.com
• 办公地址: 湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号
• 邮编: 430223
• 主营业务: LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售
• 经营范围: 半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备、蓝宝石晶体生长及蓝宝石深加工产品的设计、制造、销售、经营租赁;集成电路和传感器的研究开发、加工制造,并提供技术服务;自有产品及原材料的进出口(上述经营范围不涉及外商投资准入特别管理措施;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
• 企业简介: 京东方华灿光电股份有限公司始创于2005年,是全球领先的半导体技术型企业。目前有武汉、张家港、义乌、玉溪、珠海四大生产基地,总部位于中国武汉。历经十八年的发展,京东方华灿光电已成为国内第二大LED芯片供应商,国内第一大显示屏用LED芯片供应商,并在海外多处设有办事处,业务范围遍及全球。京东方华灿光电以技术为先导,荟萃国内外精英人才,在全球LED芯片市场已形成品质超群的良好口碑。LED芯片产品已覆盖LED各细分市场,致力满足不同客户的需求,提供解决方案。为拉通在LED全产业链的布局,京东方华灿光电于2023年加入BOE集团,加速赋能MiniLED、MicroLED领域的开发协作,实现战略共赢。未来,京东方华灿将用芯助力客户领跑,用心创造美好生活。在LED芯片领域,蓝宝石领域,以及先进半导体和氮化镓电子电力器件领域,京东方华灿光电将发挥既有半导体技术优势,为成为全球化合物半导体创新引领者不断奋斗。
• 发展进程: 公司由华灿有限整体变更而来。华灿有限成立于2005年11月8日,2011年2月12日,武汉市商务局以“武商务[2011]40号”《市商务局关于武汉华灿光电有限公司变更事项的批复》,批准华灿有限以截至2010年12月31日的净资产(扣除应付股利)折股整体变更为股份有限公司。经大信会计师审计,华灿有限截至2010年12月31日净资产为587,252,869.75元,扣除应付股利14,700,000元后,按照3.8170:1的比例,折合成150,000,000股,每股1元,余额计入资本公积,变更后股份公司的注册资本为150,000,000元。2011年2月25日,公司取得了武汉市工商行政管理局核发的注册号为420100000048971的《企业法人营业执照》。
• 商业规划: （一）主营业务开展情况1、从事的主要业务公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商,主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发,秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念,加大研发投入,以技术促发展,向管理要效益,发力各细分市场,提升企业价值。报告期内,公司坚持客户导向、技术引领,坚持产业合作共赢、协同发展的开放态度,持续优化产品结构与客户结构,在提升现有照明、背光、显示等产品营业收入的同时,加快MicroLED、GaN电力电子器件的研发、生产和销售。2、主要产品及其用途公司主要产品为LED芯片及外延片产品、蓝宝石产品及GaN电力电子器件产品。（1）LED芯片及外延片产品公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子,室内外显示,车用LED及各类照明,紫外、红外等市场。随着Mini/MicroLED技术提升,5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展,公司产品应用领域不断拓宽,包括MiniLED超高清显示,MicroLED可穿戴设备以及大屏幕显示,会议及影院多功能显示,政务交通指挥中心,中大尺寸消费电子高端背光,智能照明,车用LED及植物照明,紫外消毒杀菌、红外感应等。LED外延片技术含量高,对最终的LED芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自用的同时,也在积极拓展市场,主要作为国内外对高品质LED外延片有需求的芯片企业的原材料,以及作为科学院所等机构前沿技术开发的基础材料等。（2）蓝宝石产品蓝宝石材料化学性质稳定,硬度高,具有优异的透光性,热传导性和电气绝缘性,是现代工业极为重要的基础材料,除在尖端科技领域广泛应用外,在精密机械、光通信、微电子、光电子,尤其是LED产业发挥了极为重要的作用。公司蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品,目前主要应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。（3）GaN电力电子器件产品公司自成立以来聚焦GaN材料在LED领域的技术研发,并于2020年正式进入GaN电力电子器件领域,产品将主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。受市场宏观环境影响,目前外延以及器件的研发制造进展与原计划存在偏差,预计2024年底前实现量产突破。（二）公司经营情况的讨论与分析公司深度整合产业链资源,积极开拓高端市场,围绕核心技术形成专利和专有技术,管理创新升级,实施运营管理和BU专项管理。公司主营业务主要为研发、生产和销售LED衬底片、外延片及芯片,公司为LED芯片行业第一梯队供应商,蓝宝石衬底片保持国内市场领先供应商地位。1、经营模式（1）研发模式研发是公司的核心竞争力之一,公司成立至今致力于自主创新,通过“工程师文化+归国博士+资深业内人士”相结合的模式,全方位吸引、培养各类专业技术人才。目前,研发中心拥有一支高效高素质的技术创新团队,拥有海内外硕博士上百名。技术及产品研发主要分为短期市场化产品开发、中长期前瞻性技术方向研发。区分这两种不同性质的研发,有助于公司合理分配资源,在保证现有产品、替代产品满足未来几个季度市场需求的同时,又能投入足够的研发资源开发储备新技术,为公司未来新产品和行业领先地位保驾护航。公司一方面强化提升现有产品性能、技术降本并提升产品在终端客户使用体验以保持市场竞争优势,成立技术专家委员会,进行跨领域横向拉通,联合攻关技术难题；另一方面持续投入积极研发下一代技术和新产品,为未来市场提前做充分、成熟的技术储备。公司实行先进技术开发中心管理制,聚焦MicroLED芯片制程及相关转移技术、化合物半导体功率器件等未来战略型研发项目的技术开发及产业化。公司与上下游国内外企业、院校、科研院所保持合作,公司成立的第三代半导体材料与器件重点实验室,目前已批准为省级重点实验室,公司还建有省级博士后工作站、省级企业研究院等研发机构,及与国家第三代半导体技术创新中心共建微显示LED技术联合研发中心。面对未来,公司积极布局高端产品技术和市场化应用,通过技术创新形成更大的竞争优势。（2）生产模式公司生产在围绕着蓝宝石衬底、LED外延片及LED芯片这三个重要生产环节,深化BOE赋能,扩展PSS/Micro以及半导体生产业务。蓝宝石衬底的生产基地为全资子公司云南蓝晶,LED外延片和LED芯片的生产主要在张家港和义乌两地进行。蓝宝石衬底是LED外延片的重要原材料,Micro以及半导体生产主要在珠海进行,为公司发展提供稳定供应保障及有效成本控制。LED芯片属于半标准化产品,不同的封装客户根据其封装产品应用领域的不同对芯片波长等规格参数有着不同的要求,但在一定的差异范围内,不同规格的产品间也可以相互替代。基于此特性,公司尽可能多生产和销售通用型产品来提升运营效率,降低库存规模,达到更低的成本和更好的供应灵活度。公司生产以客户需求为导向,由BU负责市场预测,运营部门以此来进行排产规划和执行,最终营收和盈亏也将与管理责任人绩效密切挂钩。在稳定生产基础上,厂区生产中心持续进行降本增效的各项改善优化以提高产量,保证市场需求的稳定供应；运营部门结合市场预测对各细分市场的判断来制定生产计划,满足客户需求的同时建立安全库存；在计划执行过程中,运营部门根据客户需求变化和产出情况对生产计划定期作出适当调整,根据市场预测的变化及时调整产品定位策略,从而提高产品产销率,保持健康的原材料、半成品和成品库存。随着公司产品结构升级,公司以持续优化的质量体系满足客户日益提升的品质追求。公司从原材料入库检测到产品制程管理,再到发货前的质量检查,遵循全面的品质管理规范,始终秉持“质量第一”的生产理念。在品质保证上,品质部门具有独立的、客观的发货否决权,确保公司在客户和行业的品质声誉,坚持贯彻“客户导向,创新引领,团结奋进,高效卓越,以人为本”的企业文化,旨在以市场需求为核心,增强顾客满意度。（3）营销模式公司已建立完善的产品管理和销售体系,依据市场需求和经营计划制定实施公司整体销售策略。公司主要采取直销模式,直接服务国内外主流LED封装厂商和终端应用厂商。公司产销实行BU负责制,由BU团队负责产品规划和市场推广,通过研究分析市场的总体需求趋势、战略客户的发展动向和战略规划,结合对客户的定期拜访交流形成产品策略,涵盖新产品规划、推广、新老产品迭代以及产品的全生命周期管理,每月根据BU团队预测客户需求,以及内部产能情况制定滚动销售计划。随着公司技术水平不断提高,公司持续提升产品性能,丰富产品结构,涵盖从照明、直显、背光、MiniLED到MicroLED全系列产品线。凭借优质的产品、领先的技术支持及战略合作等满足客户需求,取得与客户战略共赢,提升国内外市场的销售份额。（4）采购模式LED业务采购以贵金属、衬底片等重要原材料为主,化学品、大宗气体、MO源及硅片等一般原材料为辅,其供应商主要为生产衬底片、MO源、贵金属、化学品及特种气体等原材料的LED行业上游企业。公司蓝宝石业务采购以三氧化二铝、钻石线、碳化硼等蓝宝石生产所需化学品原材料为主,其供应商主要为生产化学品原材料的上游企业。采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求,根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购,通过询比价、招标、等方式确定供应商,并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款、后续质量处理等采购流程。通过适配的采购策略,逐步挖掘和提升采购业务价值。完成供应商资源池梳理,针对上游合作伙伴业务属性和合作程度进行细分（战略/重要/普通）,同步制定与之匹配的合作模式；通过精益管理,对原材料进行分级管理,重点针对关键品类从一级材料逐步向上延伸管理,从而制定更清晰的采购策略和交付保障措施,降本增效；联动工厂组织,通过与供应商探讨新技术与新模式带来的新的业务价值增长点,合作共赢。2、报告期内公司主要经营数据及业绩变化因素：报告期内,公司实现营业收入189,073.78万元,较上年同期上涨66.46%；归属于上市公司股东的净利润为-24,642.35万元,较上年同期上升11,739.31万元。资产总额1,161,549.69万元,资产负债率37.28%；归属于上市公司股东的净资产为728,475.01万元,较上年同期上涨22.51%。主要业绩驱动因素：2024上半年围绕公司愿景和战略目标,坚持客户导向和技术引领,匹配内部精益管理,加速推进经营改善。2024上半年公司营收同比和环比均提升,且净利润环比大幅减亏。公司对外全面深化客户导向,照明、直显、背光三大业务线深拓,客户产品开发等组织能深入到客户一线,了解客户的痛点和需求。在BOE品牌赋能加持下,照明BU、直显BU、背光BU、海外大客户BU营销能力大幅提升,尤其在车载、显示、背光等方面实现大幅突破,实现销量、营收、市占率的明显上升。公司对内通过产能提升、原材料降本、工艺优化、人员与组织优化等措施有效降低运营成本,产品成本竞争力在2023年底基础上进一步降低。同时公司在报告期内已完成云南蓝晶衬底、浙江晶图PSS、张家港和义乌外延/芯片等投资扩产决策,并顺利进入执行阶段,预计2025年中彻底释放新增产能,进一步强化产线和产品竞争力。（三）行业的基本情况及公司的行业地位2024年上半年全球LED芯片市场回暖,呈现缓慢增长趋势,但国际政经形势复杂加增外部环境风险,政府预算缩减,居民消费信心不足、厂商间过度竞争导致LED行业仍然内卷。公司为全球领先的LED芯片供应商,位列国内芯片行业第一梯队。具体细分业务如下：（1）通用LED照明、传统LED背光及高端LED显示市场：公司通用照明芯片性价比高,量产能力强,受到越来越多国际一线品牌客户的青睐。公司致力于提升通用照明芯片产品单位面积性能,为公司产品的性能竞争力奠定了基础,也为产品成本的降低提供可能性,有效促进了公司的综合竞争力和盈利能力的提升。报告期内,公司持续优化产品结构,通过提升倒装照明和高光效照明占比,降低普通照明占比改善盈利性。公司背光芯片产品积极提升产品光效和抗静电能力,全系产品已进入国内外终端品牌厂商供应链,高端LED显示市场一直是公司深耕时间最长且持续领先的细分市场。公司通过持续技术升级,实现了户内/外产品在终端可靠性和显示画质方面的顶尖水平。针对困扰显示行业的痛点和难点,公司为客户提供原创的创新解决方案,完美的实现了显示屏更好的显示一致性和更好的色彩饱和度。（2）Mini/MicroLED市场：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一,目前技术水平及出货量均处于行业领先地位。公司于2019年在行业内率先实现MiniLED芯片产品大批量生产与销售,MiniLEDRGB芯片率先解决MiniLED在微间距COB直显应用的高灰阶显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；MiniLED背光芯片具有高光效、高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压Mini背光芯片,是业内少数具备MiniLED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。MiniLEDRGB芯片产品已应用于主流MiniLED终端厂商的多个重点项目中。MiniLED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业,包括群创、京东方等知名企业。公司与产业链上下游紧密协同合作,引领新型高端显示产品产业化进程。公司与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类MicroLED终端产品落地。6寸COW良率改善、性能提亮明显,主要指标均已达到目标要求；用于AR近眼显示的微显示屏幕已实现准直工艺及金属挡墙初步打通,发光角下降明显；Micro-ADB原型组件已于2024年6月在ALE展会公开展示,并引发市场关注。广东珠海MicroLED工厂按计划如期建设中,进展顺利。（3）LED植物照明市场：植物照明行业由于市场应用的特殊性,需利用植物照明灯长期通电点亮,对LED芯片产品的光效和可靠性有极高的要求。公司在2014年已布局植物照明市场,目前已成为全球植物照明LED芯片的最重要供应商之一。公司已与国际客户密切合作多系列高效率的植物照明白光芯片解决方案,量产品的失效控制能力再达新的台阶。公司新一代超高光效超高可靠性的倒装植物照明白光芯片的性能持续提升,2022年已经通过了国际主要的植物照明下游厂商的认证。此外,公司植物照明红光芯片等单色产品研发也获得突破性进展,持续扩展LED植物照明产品组合,持续完善植物照明各细分市场布局。（4）车用LED市场：公司在车用LED市场已有多年的技术积累与客户基础,车用照明产品在报告期出货量超目标翻倍提升。得益于公司在倒装产品的丰富量产经验,车头灯倒装银镜芯片产品产能得以全面释放,同时,全资子公司珠海华汇车规级封装产品出货量提升,进一步助力公司提高车用市场的市占率。（5）紫外LED以及红外LED市场：消毒杀菌常态化推动紫外LED杀菌消毒技术进步和市场空间的迅速成长。用于杀菌消毒的UVCLED产品对产业链上游的外延片和芯片技术要求的难度最高。公司专注于中小功率UVC芯片的性能优化,通过外延与芯片技术的紧密协同调整,实现了光功率和电压等指标的行业领先,并且实现了芯片光功率随电流增加的线性维持率。公司中小功率产品良好的研发量产经验将会横向扩展到大功率UVC芯片,逐步扩展市场份额。红外LED在感应传感、视频监控、特征识别、工业检查中的应用发展迅速。2022年公司红外LED已实现批量出货。报告期内,持续优化工艺改善,外延改善等方面进行了性能提升,研发品在亮度、可靠性均达到行业一流水平,为后续持续提升市占率奠定了基础。（6）GaN电力电子器件市场：公司依托LED芯片在GaN材料与器件领域十几年的技术积累,拥有高水平的GaN器件开发团队、GaN器件工艺技术及研发阶段的设备基础。公司于2020年开始进入GaN电力电子器件领域,产品主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。在自有外延方面,硅基外延片研发进展顺利,可靠性初步通过,初具量产能力。未来,公司GaN产品将逐步完成15V~1200V平台技术储备,加快可靠性通过加快实现量产化落地。（7）蓝宝石衬底市场：针对蓝宝石衬底市场,子公司云南蓝晶自成立以来,一直致力于蓝宝石晶体的生长、加工和研发,积累了丰富的技术经验,目前拥有具备自主知识产权的下降法长晶工艺技术和自主制造的长晶设备。高效的产能和稳定的品质,奠定了云南蓝晶在行业较为领先的市场地位,获得客户处广泛认可。公司通过持续的工艺优化和质量管控,在提高生产效率、提升产品良率及降低产品单位边际成本方面,取得了积极进展,目前该部分业务净利润持续提升。