半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 天华新能 | 300390.SZ | 2014-07-31 | 新能源锂电材料业务,防静电超净技术产品业务,医疗器械产品业务 |
| 深科技 | 000021.SZ | 1994-02-02 | 存储半导体、高端制造、计量智能终端 |
| 京运通 | 601908.SH | 2011-09-08 | 高端装备制造、新能源发电、新材料和节能环保四大产业 |
| 力源信息 | 300184.SZ | 2011-02-22 | 电子元器件的代理(技术)分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售 |
| 露笑科技 | 002617.SZ | 2011-09-20 | 登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 |
| 星宸科技 | 301536.SZ | 2024-03-28 | 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售 |
| 英唐智控 | 300131.SZ | 2010-10-19 | 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务 |
| 思源电气 | 002028.SZ | 2004-08-05 | 输配电设备的研发、生产、销售及服务 |
| 捷捷微电 | 300623.SZ | 2017-03-14 | 功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售 |
| 机器人 | 300024.SZ | 2009-10-30 | 工业机器人及自动化成套装备系统的研发、制造及销售 |
| 众合科技 | 000925.SZ | 1999-06-11 | 以具有自主知识产权的轨道交通信号系统为核心,专业从事轨道交通业务的研发、集成 |
| 全志科技 | 300458.SZ | 2015-05-15 | 智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 |
| 圣邦股份 | 300661.SZ | 2017-06-06 | 模拟集成电路的研发与销售 |
| TCL中环 | 002129.SZ | 2007-04-20 | 围绕硅材料展开,专注单晶硅的研发和生产,以单晶硅为起点和基础,定位战略新兴产业,朝着纵深化、延展化方向发展 |