深圳市德明利技术股份有限公司

• 企业全称: 深圳市德明利技术股份有限公司
• 企业简称: 德明利
• 企业英文名: Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited
• 实际控制人: 李虎,田华
• 上市代码: 001309.SZ
• 注册资本: 14870.0931 万元
• 上市日期: 2022-07-01
• 大股东: 李虎
• 持股比例: 39.57%
• 董秘: 于海燕
• 董秘电话: 0755-23579117
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨春盛、何海文
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 深股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 QFII重仓 存储芯片 国产芯片

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2008-11-20
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403006820084202
• 法定代表人: 李虎
• 董事长: 李虎
• 电话: 0755-23579117
• 传真: 0755-23572708
• 企业官网: www.twsc.com.cn
• 企业邮箱: dml.bod@twsc.com.cn
• 办公地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2301、2401、2501
• 邮编: 518000
• 主营业务: 闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售
• 经营范围: 一般经营项目是:计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软件、计算机应用软件的研发、技术咨询;电脑软件、软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批发、技术咨询、技术服务、佣金代理(不含拍卖)、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);转让自行研发的技术成果;从事货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品);从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。许可经营项目是:计算机系统集成、计算机软硬件、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。
• 企业简介: 深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309.SZ)成立于2008年,是专业从事集成电路存储芯片设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业,是国内存储主控芯片行业第一家上市公司。集团总部位于深圳,下设成都研发中心,并于深圳福田区八卦岭打造国内领先的存储测试智能制造工厂。德明利拥有完善的研发体系,汇聚中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡等多地科研人才和研发队伍,为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础,现已申请各项知识产权350多项德明利以存储产品为核心,基于新一代信息技术的芯片研发与产品布局,其自研的存储卡、存储盘主控芯片相关的性能处于行业领先,在研的SSD主控芯片亦处于行业领先水平,为全球客户提供高性能、高可靠性的存储产品和解决方案,产品遍及亚洲、非洲、南美、南亚、中东和欧美等多个国家和地区。公司核心产品分为移动存储产品、固态硬盘产品、嵌入式及行业存储产品等,主要聚焦于移动存储市场相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
• 发展进程: 公司前身德名利有限成立于2008年11月20日,曾用名为深圳市源微洪科技有限公司,系由自然人李虎、马珂共同以货币方式出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为10万元,其中李虎认缴6万元,马珂认缴4万元,于公司注册登记之日起两年内分期缴足。开元信德会计师事务所有限公司深圳分所和深圳中茂会计师事务所(普通合伙)分别对深圳市源微洪科技有限公司设立时注册资本的两期出资情况进行了审验,并分别于2008年11月13日出具开元信德深验资字【2008】第109号《验资报告》、于2010年11月2日出具中茂验资【2010】第A2328号《验资报告》,公司设立时的注册资本已完成实缴。2008年11月20日,深圳市工商行政管理局核准了源微洪的设立,核发了注册号为440301103723004的《企业法人营业执照》。2010年8月5日,源微洪召开股东会作出决议,同意公司名称由“深圳市源微洪科技有限公司”变更为“深圳市德名利电子有限公司”。2010年8月5日,公司取得深圳市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》。 2020年2月15日,德名利有限全体股东签署《深圳市德明利技术股份有限公司发起人协议书》,同意共同作为发起人,将德名利有限整体变更为股份有限公司。根据大信会计师事务所(特殊普通合伙)2020年1月22日出具的大信审字【2020】第5-00010号《审计报告》,截至2019年11月30日,公司经审计的净资产值为316,077,697.45元。根据福建联合中和资产评估土地房地产估价有限公司2020年1月23日出具的联合中和评报字(2020)第6015号《资产评估报告》,截至2019年11月30日,德名利有限净资产评估值为364,341,673.61元。2020年2月15日,公司召开股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议并通过关于整体变更设立股份公司等议案,以德名利有限截至2019年11月30日经审计的母公司报表净资产人民币316,077,697.45元按5.2680:1的比例折股,折合为股份公司总股本60,000,000.00元,超出部分256,077,697.45元计入股份有限公司资本公积。2020年3月19日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)就本次整体变更事宜出具了大信验字【2020】第5-00004号《验资报告》。2020年3月9日,公司取得了深圳市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为914403006820084202的《营业执照》,注册资本为6,000万元,企业类型为股份有限公司。公司已通过广东政务服务网深圳市市场监督管理局(深圳市知识产权局)窗口办理完毕外商投资信息报告变更(外资公司),受理编号为A202000000421,已经核准通过。 2017年12月8日,德名利有限召开股东会作出决议,同意李虎将其持有德名利有限8.2642%的股权(对应135.53万元注册资本)作价162.64万元转让给金程源,金程源为发行人员工持股平台,其他股东放弃优先购买权。同日,李虎和金程源签订《股权转让协议书》。2017年12月15日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21701085797”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。2018年2月20日,德名利有限召开股东会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,000万元,新增注册资本360万元,其中李虎以360万元认缴新增注册资本300万元,LeadingUI以72万元认缴新增注册资本60万元,各认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。2017年12月26日,德名利有限已就拟引入新增外资股东LeadingUI办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区经济促进局出具的“粤深华外资备201700817”《外商投资企业设立备案回执》。2018年2月28日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。2018年7月11日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具验字[2018]48470006号《验资报告》,截至2018年7月5日,公司已收到新增缴纳的注册资本人民币360万元。本次新增实缴注册资本后,德名利有限实收资本变更为2,000万元。2018年8月23日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,061.86万元,新增注册资本61.86万元,梅州菁丰以2,400万元认缴新增注册资本61.86万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。2018年8月24日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。2018年9月11日,德名利有限就本次变更办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备201800792”《外商投资企业变更备案回执》。截至2018年8月9日,梅州菁丰已足额缴纳了其所认缴的全部出资额。2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意股东正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源;同意正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福;同意股东东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;同意股东李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源;其他股东放弃优先购买权。2019年11月15日,正信国银与湖南欣宏源签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款1,500万元,因此湖南欣宏源直接向德名利有限支付投资款1,500万元;正信国银与金启福签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款700万元,因此金启福直接向德名利有限支付投资款700万元;东源咨询与深圳晋昌源签订《股权转让协议书》,约定东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;李虎与银程源签订《股权转让协议书》,约定李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源。2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,239.4168万元,新增注册资本29.5155万元,鸿福投资以2,863万元认缴新增注册资本29.5155万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入资本公积。2019年11月25日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21903798973”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。2019年12月16日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具大信验字[2019]第5-00016号《验资报告》,截至2019年11月26日,德名利有限已收到股东累计投资款共计17,223.00万元,其中新增注册资本出资人民币177.5568万元,新增实收资本人民币177.5568万元,其余17,045.4432万元计入资本公积。德名利有限累计注册资本为人民币2,239.4168万元,德名利有限的实收资本为人民币2,239.4168万元,占已登记注册资本总额的100.00%。2020年1月15日,德名利有限就本次股权转让办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000037”《外商投资企业变更备案回执》。2020年1月16日,德名利有限就本次增资办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000039”《外商投资企业变更备案回执》。
• 商业规划: （一）报告期内公司主营业务情况1、主营业务概述公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业,专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件解决方案、量产优化工具三大核心技术,结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案,高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式,全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究,固件开发平台、自研测试设备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球一百多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。2、主要产品公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用,以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力,结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案,公司目前研发量产了多款存储主控芯片,最终通过存储模组产品形式实现销售。在“聚焦存储”战略指导下,公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内的多条存储产品线。在消费级市场,公司通过自研主控、自建测试与生产线,形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司的产品可分为以下几种：1.固态硬盘固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成,它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式,被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品,除SATA接口外,M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源,结合定制化高性能主控和自主固件,在保证兼容性和稳定性的同时,也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能,在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势,公司将发挥本土优势,加快国产化平台认证导入进程,助力SSD国产化进程。报告期内,公司面向高性能PC领域,推出了M.22280PCle4.0x4NVMeSSD,读速突破7000MB/S,容量规格设定为512GB-4TB,适配3DTLC/QLCNAND晶圆,支持4KLDPC纠错、智能监控功能,采用DRAM-less设计配HBM功能。公司正在加快企业级SSD产品研发与客户验证工作,目前已有相关样品,并与国内多家云服务企业初步接洽。同时,搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品正在进行调试工作,完成后将尽快推动客户验证与导入。面对AI浪潮,公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案,在接口速度、性能优化、数据分层等方面持续优化。2.嵌入式存储嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等,近年随着智能网联汽车蓬勃发展,自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规,并开发了高耐久特性产品,面向差异化市场,采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准,以丰富的闪存及主控方案搭配,深入应用场景以满足市场需求。针对高速、大容量的应用,公司推出了多款UFS产品并不断优化创新,容量设定256GB-1TB,能够满足各类场景存储需要。报告期内,公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可,可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片,在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时,公司新拓展了LPDDR产品线,规划覆盖LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系,其中LPDDR4X已经具备量产能力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控,助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平,为我国的数据信息安全贡献力量。3.内存条内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备,随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展,个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。公司目前已经组建了内存条产品线相关团队,并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格的内条产品线体系,主要类型分为SODIMM和UDIMM,可广泛应用于台式电脑、工业电脑、游戏设备、工业平板、网安设备、广告终端、移动终端等多个应用领域。公司未来将继续加强新类型、高性能内存条产品的研发创新,以满足客户及消费者对高速数据处理能力的需求。报告期内,公司消费级内存已经开始量产出货,行业内有部分产品样品用于客户送样。同时,公司最新推出针对AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品,单条内存容量高达48GB,理论带宽32GB/s,兼容主流CPU平台与操作系统,为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。4.移动存储1）存储卡模组存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形多为卡片形式,主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外,公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品,及宽温和高耐久特性产品,可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。公司存储管理应用方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品,并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升,进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。报告期内,搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发,目前客户送样和产品验证工作进展顺利,公司未来将加快实现相关存储模组的客户导入与批量出货。2）存储盘模组存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输,利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置,目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。报告期内,公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD,采用最新SSD级别主控芯片,最高读写速度超过1000MB/s,可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备,满足高速、高容、便捷移动的存储需求。（二）行业发展状况1、AI应用推动下游市场需求持续扩大,存储市场复苏规模快速增长半导体是周期与成长并存的行业,全球半导体行业已经历多轮周期,半导体以及存储呈现出趋同的周期性,整体在波动中上升。随着新一轮AI应用推动,全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端以及数据中心服务器的需求不断上升,存储器规模随之不断扩大。根据WSTS预测,2024年全球半导体市场将增长16%,约为6112亿美元,其中存储市场有望实现超过75%的高增长,达到1632亿美元左,2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%,占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%。长期来看,存储芯片市场规模有望在物联网、机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模资料来源：WSTS2、下游应用对存储性能要求不断提升,技术加速迭代驱动行业增长随着5G、AI、云服务等技术的高速发展,PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长,通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下,NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升,单位成本也不断得到优化。据CFM统计,在全球已量产的NANDFlash中,各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash,下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。2020-2024年各存储原厂3DNAND技术发展路线图资料来源：CFM海外原厂也在推进3DDRAM的开发,三星电子和SK海力士正在将3DDRAM技术与先进的混合键合技术相结合,以进一步提升存储芯片的性能,头部厂商已经成功将3DDRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下,基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛,HBM3E最大堆叠层数达到12层,并预计HBM4可能采用16层堆叠。随着技术不断迭代,存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级,技术难度越来越高,对存储控制技术和存储控制芯片设计能力也提出了更高的要求,存储器封装工艺加快发展,驱动整个存储行业快速发展。3、半导体存储器国产化进程加深,国内厂商迎来发展机遇我国存储芯片市场规模巨大,但自给率较低,仍有较大的提升空间。在新的全球局势下,保障国家重要领域的产业链安全,具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和PC产品数据安全性需要得到保障因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时,我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。目前,在国家集成电路产业政策的推动下,我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破,以长江存储为代表的存储晶圆原厂正在缩小与国外原厂的技术差距。2019年,长江存储经过多年的研发和设备投入,突破了3DNAND技术并逐步开始量产,长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,8GbDDR4首度亮相,打破了长期由国外原厂垄断的市场格局。目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作,致力于打造技术领先的存储器产品,营造存储产业生态,形成产业闭环,随着国内存储器产业链的逐步发展和完善,国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。4、存储价格进入缓涨周期,技术升级有望催生新一轮备货需求存储价格自2023年三季度以来逐步上涨,头部存储原厂全面摆脱亏损。据分析机构CFM统计,SK海力士2024第二季度（截至2024年6月30日）营收为16.42万亿韩元（约合119.78亿美元）,环比增长32%,同比增长125%,净利润为4.12万亿韩元(约合30.06亿美元),净利润率为25%；美光2024年3-5月营收68.11亿美元,环比增长17%,同比增长81.5%；净利润7.02亿美元,较上季度4.76亿美元增长47%；三星电子2024年第二季度预计合并销售额约74万亿韩元（约合536.7亿美元）,环比增长2.89%,同比增长23.3%；综合营业利润约10.4万亿韩元（约合75.4亿美元）,环比增长57.3%,同比大增14.5倍。今年以来全球科技企业AI投资竞赛持续,企业级存储景气度持续向好,消费终端经过积极备货已建立正常库存,需求放缓。存储原厂各家产品与技术分布存在差异,业绩恢复情况及供应策略出现分化,消费端存储价格涨幅呈逐季放缓的趋势,随着下游库存消耗,及AIPC和AI手机逐步推向市场,有望迎来新一轮备货需求。2023年1月-2024年6月NAND价格指数与DRAM价格指数情况资料来源：CFM闪存市场5、AI大模型影响扩散,头部企业算力竞备与终端应用逐步兴起持续推动需求增长AI大模型正在加速数字文明边界拓展,大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力,社会各界重视程度不断提升,从年初至今,从国家到地方各种算力相关重磅措施及方案频出。2023年10月9日,工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,存储方面提出了发展量化指标,要求存储总量超过1800EB,先进存储容量占比达到30%以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%,并强调“持续提升存储产业能力,鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”,以加快存储国产化进程。AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现,推动下游需求显现复苏迹象。手机方面,受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动,全球智能手机市场继续保持乐观,IDC报告显示2024年第二季度全球智能手机出货量比上年同期增长6.5%,达到2.854亿部,中国智能手机市场出货量约7158万台,同比增长8.9%。企业级存储方面,2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇,TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。PC方面,IDC报告称第二季度总出货量达到了6490万台,同比增长3%,并表示连续两个季度的增长,加上围绕AIPC的大量市场宣传,以及迎来重要的商业换机周期,提振了PC市场。（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况1、经营模式（1）盈利模式公司主要通过采购存储晶圆,搭配自研主控、PCB板等材料或器件,通过封装、贴片、测试等工序后,形成闪存、内存存储模组,再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。在存储模组中,存储晶圆的成本占比较高,存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大,而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。（2）研发模式产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断地完善和更新,全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和质量验证以及量产等阶段,确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。1）芯片研发流程公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略,自设立以来,持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素,紧跟市场行业发展趋势,不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发,公司持续投入资源创新改变,公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估,以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标,遵循科学技术的更新规律,以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础,不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段,经过上述过程后,由市场部、研发部组织量产评审会议,再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后,产品开始批量生产。2）存储模组管理方案开发过程公司存储模组管理方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础,适配闪存主控芯片等材料或器件,结合电路与结构设计形成产品方案,并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中,根据市场中存储晶圆资源的型号和数量情况并结合实验数据,闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点,开发适配的产品设计方案、固件调试方案和量产工具,以最优化条件适配存储晶圆的产品性能,提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。（3）采购模式公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度,确保对供应商管理有效性,具体各类产品或服务的采购情况如下：1）存储晶圆采购全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应,根据CFM统计数据,上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额约95%,形成寡头垄断市场,因此,公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。2）闪存主控芯片采购公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式,公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内,公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发,其中,根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配,并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。3）委托加工采购公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产,主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。（4）生产模式公司主要采用Fabless模式进行生产,注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线的自主可控水平,同时部分生产环节根据实际情况,委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。公司当前主要产品的生产模式如下：1）存储晶圆测试工序在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中,一方面由于晶圆生产工艺特点,另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定,导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化,存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。为保证产品质量与经济效益,公司在存储模组生产前,需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE）,并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后,可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性,并纳入晶圆半成品库管理,最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了晶圆测试线,存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产,根据不同产品的生产流程与工艺要求,选择合适的外协厂商。其中,晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供存储晶圆,由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试,除委外测试外,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线,实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片,由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。此外,由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂,其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片,因此,公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。3）贴片集成工序贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置,该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中,公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成,仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。4）存储模组产品测试工序该工序为存储模组产品开发的后端部分,通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验,公司目前该工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。对于外协厂商,公司制定了完善的委外管理制度,详细规定了委外管理的办法、制度和流程,对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理,保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行,从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标,选择境内外最为符合要求的供应商合作。（5）销售模式根据行业特点和下游客户需求,公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节,提高产业链的分工合作效率。1）直销模式在直销模式下,公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者,依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量,公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商,并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。同时公司持续推动自有品牌建设工作,发布了全新品牌VI标识,以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志,聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略,打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络、多元化销售方式,逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌的曝光度及知名度,推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。2）渠道分销模式在渠道分销模式下,公司通过渠道客户,向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度,通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素,择优选择渠道客户。2、业绩驱动因素（1）存储周期趋势上行,经营业绩同比增长明显2024年上半年,存储周期整体仍处于上行趋势,根据CFM闪存市场数据,截至2024年7月2日,NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%,较年初上涨15.86%,DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%,较年初上涨9.83%。随着市场价格在2023年三季度以来开始回暖,公司经营业绩持续改善,2024年上半年综合毛利率为29.00%,上年同期综合毛利率为2.16%。报告期内,公司产品矩阵与客户渠道拓展顺利,销售规模持续增长,公司结合经营需要维持必要的战略储备,保障持续供应能力,夯实公司良好发展势头基础。（2）持续研发创新,新品拓展顺利推动营收增长公司在产品端持续推动研发创新,丰富产品矩阵与产品类型,以满足下游客户的多元化数据存储需求,目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线,覆盖主流存储产品类型,品类不断丰富,并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。公司上市以来持续完善的产品矩阵,嵌入式存储与内存条业务拓展顺利,已经成为新的业绩增长点。报告期内嵌入式存储产品实现销售规模435,717,507.95元,占当期营业收入比重20.02%,上年同期嵌入式存储产品占营业收入比重仅为0.19%。（3）产品导入顺利,结构进一步优化,各渠道客户验证工作成效渐显今年以来,公司前期各类存储产品的客户验证工作成效逐渐显现,成功进入多家知名企业供应链体系,整车厂商、品牌终端、行业客户均有所突破,逐步实现产品导入,推动公司移动存储与固态硬盘产品持续增长,嵌入式存储产品、内存条实现快速起量,产品销售结构进一步优化和完善。报告期内,固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品占当期营业收入比重分别为42.84%、20.02%,占比不断提升。此外,公司保持对海外各渠道销售的积极拓展,中亚、西亚、欧洲、北美等地区销售规模快速增长,并持续推动海外线上销售建设工作,实现直接面对终端用户销售。3、市场地位公司主营闪存主控芯片和存储模组,是行业内较早上市的企业之一,在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面,均具有一定优势。凭借成熟的技术水平,公司开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案,以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合,使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势,公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。随着经营规模快速增长,公司抓住上市后资本市场赋能以及行业整体向好的发展机遇,加强研发投入,借助新布局的高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条产品线,聚焦行业客户多种应用场景。在不断努力下,公司整体经营规模快速增长,技术实力不断增强,公司形象和综合实力稳步提升,为公司提供了较为稳固的市场地位,帮助公司实现了与产业链上下游知名厂商的深入合作。（四）经营情况分析2024年上半年,存储行业持续复苏,上游存储原厂全面摆脱亏损,受去年巨额亏损,以及技术升级、竞逐HBM市场影响,虽各家供应策略有所不同,仍力求保证利润,供应端维持小幅上涨。同时AI大模型快速迭代、新能源车智能化提速、卫星通信等新技术刺激各应用领域需求回暖,车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度,智能手机、PC、消费电子、可穿戴等领域持续回暖,整体规模维持多个季度同比增长,随着终端库存去化有望迎来新一轮备货需求。公司作为专业的存储控制芯片及解决方案提供商,持续聚焦存储主业,加快完善产品、客户渠道、研发等各方面布局,积极拓展原有业务,不断打开成长空间。报告期内,公司产品矩阵不断丰富,推出了多款移动存储、高端固态硬盘、嵌入式存储新品,新增了LPDDR、内存条产品线；得益于公司战略储备充足,公司前期客户导入工作成果不断显现,行业客户、品牌商等合作渐入佳境,推动公司销售规模不断增长；公司不断加大研发投入,研发团队快速增长,研发实力不断增强,新一代存储卡主控芯片及固态硬盘主控芯片均已进入量产阶段,模组导入工作进展顺利。报告期内,公司实现营业收入2,176,088,235.83元,同比增长幅度为268.50%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润369,975,680.17元,同比增长幅度为536.69%。1、持续拓展产品矩阵,抓住周期机遇推动公司快速发展2024年以来存储市场持续复苏,公司聚焦存储战略取得阶段性进展,持续拓展的产品矩阵,以及前期客户验证与海外渠道拓展工作,帮助公司抓住周期机遇,实现快速发展。截至目前,公司已经形成了移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条产品线。公司在原有移动存储市场保持资源与技术优势的同时,内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘和针对特殊场景的移动存储产品等新增产品持续放量,成为公司业绩新增长点。存储原厂持续保持涨价态度,存储模组与存储产品出厂价格整体趋势上行。根据CFM闪存市场数据,截至2024年7月2日,NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨82.85%,较年初上涨15.86%,DRAM价格指数较2023年最低点上涨25.90%,较年初上涨9.83%。得益于战略储备充足,研发创新能力不断增强,公司产品矩阵快速拓展,终端客户和销售渠道顺利,新产品不断放量,公司经营业绩整体呈现增长态势,综合毛利率较去年同期改善明显。2、“2+3”自研主控拓展提速,加快高性能领域研发创新公司闪存模组以自研主控芯片为核心,随着研发实力不断增强,公司芯片研发不断提速,积极推动两颗主控量产导入,以及三颗主控芯片的研发立项。报告期内,公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片产品适配工作进展顺利,目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样,待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片也已具备产业化应用条件,正在加快产品适配与测试,目前整体工作进展顺利。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺,提升读写性能,基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法,SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片,支持最新的ONFI5.0接口,二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术,可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。随着研发团队的建设与研发水平提升,公司于报告期内新增立项PCIeSSD、UFS、eMMC三颗主控芯片研发项目,未来将持续推动研发工作,加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。3、行业与终端拓展顺利,客户结构多元化行稳致远公司于报告期内加速完善高端固态硬盘、嵌入式存储和内存条等新产品线团队搭建,得益于公司产品品类的不断丰富、研发实力的不断提升,公司在新增产品市场的拓展顺利,已成功进入多个知名企业的供应链体系,销售规模逐步提升,客户结构多元化有助于提升公司经营稳定性,打开公司未来业务成长空间。此外,公司保持对海外销售渠道的积极拓展,报告期内公司中亚、西亚、欧洲、北美等地渠道客户拓展顺利,海外销售业务保持持续增长态势。4、进一步完善研发布局,以智能制造打造存储新质生产力公司持续完善研发布局,通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才,保障了公司持续的研发创新能力,巩固了公司产品的技术领先优势,报告期内,公司新设立北京研发中心与杭州研发中心,公司研发人员迅速增长,报告期内公司研发费用为86,640,606.61元,同比增加44,912,024.17元,同比增幅达107.63%。公司也在不断提升制造环节的新质生产力含量,持续进行智能化改造,丰富产业基地功能。自竣工启用以来,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵,基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室,持续为生产流程提供技术支持与创新动力。截至目前,智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估,以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证,规划并正在实施企业级存储产品测试线建设工作。5、高度重视人才队伍建设,实施2024年限制性股票激励计划为推动上市公司实现高质量、可持续地发展,完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内,公司持续引进优秀经营与研发人才,组建了企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队,以满足战略执行与高速发展需要。作为一家以自主研发,创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商,公司高度重视人才队伍建设,通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划,基本覆盖全部核心技术与业务骨干。股权激励的实施,将员工与企业的利益更为紧密地交织,有效提升了团队的活力和员工的积极性,有利于公司核心人才队伍的培育与稳定,进而推动公司持续进步。未来,公司将持续完善治理架构,健全股东权益保障制度,为股东创造更大价值。